JPS6322006U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6322006U JPS6322006U JP1986114700U JP11470086U JPS6322006U JP S6322006 U JPS6322006 U JP S6322006U JP 1986114700 U JP1986114700 U JP 1986114700U JP 11470086 U JP11470086 U JP 11470086U JP S6322006 U JPS6322006 U JP S6322006U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stop lamp
- organic polymer
- polymer resin
- emitting diode
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Description
第１図は本考案の自動車用ストツプランプの一
実施例の平面図、第２図は透光性の有機ポリマー
樹脂モールド発光ダイオードの断面図、第３図は
第１図に示したストツプランプに赤色拡散カバー
を取付けた時の縦断面図、第４図は第３図に示し
たストツプランプを自動車のハイマウント・スト
ツプランプのケーシングに組み込んだ時の斜視図
である。 １：基板、２：有機ポリマー樹脂モールド発光
ダイオード、３：赤色発光ダイオードチツプ、４
：ステム電極、５ａ：正電極リード端子、５ｂ：
負電極リード端子、７：透光性有機ポリマー樹脂
モールド、８：赤色拡散カバー、９……ケーシン
グ。
実施例の平面図、第２図は透光性の有機ポリマー
樹脂モールド発光ダイオードの断面図、第３図は
第１図に示したストツプランプに赤色拡散カバー
を取付けた時の縦断面図、第４図は第３図に示し
たストツプランプを自動車のハイマウント・スト
ツプランプのケーシングに組み込んだ時の斜視図
である。 １：基板、２：有機ポリマー樹脂モールド発光
ダイオード、３：赤色発光ダイオードチツプ、４
：ステム電極、５ａ：正電極リード端子、５ｂ：
負電極リード端子、７：透光性有機ポリマー樹脂
モールド、８：赤色拡散カバー、９……ケーシン
グ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基板上に形成した導電パターン上に透光性
の有機ポリマー樹脂モールド発光ダイオードを配
してなることを特徴とする自動車用ストツプラン
プ。 (2) 有機ポリマー樹脂モールドの頂部が凸レン
ズを形成していることを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第(1)項記載の自動車用ストツプラン
プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986114700U JPS6322006U (ja) | 1986-07-26 | 1986-07-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986114700U JPS6322006U (ja) | 1986-07-26 | 1986-07-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6322006U true JPS6322006U (ja) | 1988-02-13 |
Family
ID=30997675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986114700U Pending JPS6322006U (ja) | 1986-07-26 | 1986-07-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6322006U (ja) |
-
1986
- 1986-07-26 JP JP1986114700U patent/JPS6322006U/ja active Pending