JPS63220501A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は各種の回路装置を構成する場合に用いる電子
部品に関する。

「従来の技術」 例えば第８図に示すように部品本体１００から金属端子
２００が突出して支持された構造の電子部品がある。

この構造の電子部品としては例えばチップ型抵抗器、或
いはチップ型コンデンサ、ダイオード、ハイブリッドＩ
Ｃ、スイッチ等の各種の部品が存在する。

一例としてチップ型抵抗器の構造を説明する。

第９図に示すように、部品本体１００は絶縁基板１の一
方の面に被着形成された抵抗体層２と、この抵抗体層１
の両端に電気的に接触して形成された電極３とによって
構成される。

金属端子２００は金属板によって形成された金属細状体
４の周面に半田被膜５を形成して構成され、電極３の上
に金属端子２００を重ねた状態で加熱し、この加熱によ
ってこの半田被膜５を溶融させ、その後半田被膜５の固
化によって金属端子２００と電極３との間を電気的、機
械的に結合するようにしている。

「発明が解決しようとする問題点」 この構造の電子部品をプリント基板などの回路装置に実
装するには、金属端子５を第９図に示すようにプリント
基板６に形成した配線導体７の上に乗せ、その状態で加
熱して金属端子２００の半田被膜５を溶融させ、固化さ
せて金属端子２００をプリント基板６の配線導体７に電
気的、機械的に結合している。

然しなからこのとき配線導体７に接触している半田被膜
５を加熱しているにもかかわらず、その熱が部品本体１
００の電極３に伝わり、部品本体１００の電極３と金属
端子２００との間を接続している半田も溶融し、悪くす
ると接続状態が外れてしまったり、接触抵抗が増加した
りする事故が起きる事がある。

特に小型化した部品の場合、金属端子２００の形状も小
ざくなるために、プリント基板６への実装時に加える熱
が部品本体の接続部に伝わり易くなり、この部分の接続
状態を劣化さセる事故が起きやすい。

「問題点を解決するための手段」 この発明では部品本体と、この部品本体に設けた電極に
接続した金属端子とから成る電子部品に於いて、部品本
体の電極に接続する金属端子の接続部に設ける半田被膜
を、金属端子の導出部に設ける半「■被膜の溶融温度よ
り高い溶融温度の半田被膜に選定した構造としたもので
ある。

この発明の構造によれば金属端子と部品本体の電極との
間は溶融温度の高い半田被膜で接続し、金属端子とプリ
ント基板との間は溶融温度の低い半田被膜で接続するか
ら、プリント基板への実装時に部品本体側の半田被膜が
溶融する事はない。

よってプリント基板へ実装する場合に部品本体と金属端
子の接続の状態がゆるむ事はないから、部品本体の電極
と金属端子との間の接続状態が外れる事はなく、また接
触抵抗が増加するような事故が起きる事もない。

この結果信頼性の高い電子部品を提供する事が出来る。

「実施例」 第１図にこの発明の一実施例を示す。第１図において第
８図及び第９図と対応す−る部分には同一符号を付して
しめす。

この発明の特徴とする構１！’？は金属端子２００の部
分にある。つまりこの例ごは金属端子２００の部品本体
１００に形成した電極３に接続する部分を接続部２００
Ａと称し、他の回路装置、例えばプリント基板の配線導
体７　（第４図及び第５図参照）に接続する部分を導出
部２００Ｂと称する事にする。

この発明においてはこの金属端子２００の接続部２００
Ａに被着形成する半田被膜５Ａを、導出部２００Ｂに被
着形成する半田被膜５Ｂの溶融温度より高い溶融温度の
半田被膜に選定した構造とするものである。

この第１図の例では金属端子２００を構成する金属細状
体４の周面全体に例えば２６０℃以上で溶融する高温半
田被膜５Ａを被着すると共に、金属細状体４の導出部２
００Ｂを形成すべき端部側の高温半田被膜５Ａの上に低
温半田被膜５Ｂを被着した場合を示す。

金属細状体４は例えば銅を重量比で８０％含む銅・クロ
ム・錫の合金によって構成される。また半田被膜５Ａと
５Ｂは例えば電解メッキによって形成する事が出来る。

高温半田被膜５Ａは例えば５〜１５ミクロンの厚みに形
成し、低温半田被膜５Ｂは高温半田被膜５Ａの上に例え
ば１〜１５ミクロンの厚みに形成する。高温半田被膜５
Ａの組成としては重量比で鉛８８〜９８％、錫２〜１２
％で構成する事が出来る。この組成の半田は２６０℃以
上の温度で溶融する。低温半田被膜５Ｂの組成は同しく
重量比で錫９０％、鉛１０％で構成する事が出来る。こ
の組成の半田は２６０℃以下の温度で溶融する。

絶縁基板１は例えばセラミックが用いられ、抵抗体２は
この絶縁基板１の面上にメタルグレーズ抵抗体を形成し
て構成する事ができる。

更に電極３も抵抗体２に一部を重ね合わせて形成したメ
タルグレーズ電極によって構成する事ができる。

低温半田被膜５Ｂを部分的に形成するには、接続部２０
０Ａ側にレジスト層等を塗布してマスクし、その状態で
メッキを行うことにより導出部２００Ｂ側だけに高温半
田被膜５Ｂを形成することができる。また他の方法とし
ては溶融した半田の中に金属端子２００の導出部２００
Ｂを浸し、いわゆるデツプ法によって低温半田被膜５Ｂ
を部分的に形成する事もできる。この場合には半田被膜
の膜厚は５〜３００ミクロン程度となる。

このようにして金属端子２００の接続部２００Ａに高温
半田被膜５Ａを形成したことにより、この高温半田被膜
５Ａを使って部品本体１００に形成した電極３に接続部
２００Ａを接続する。この接続は接続部２００Ａの高温
半田被膜５Ａを電極３の上に重ねた状態で、金属端子２
００の接続部２００Ａ側を加熱手段で加熱し、この加熱
によって高温半田被膜５Ａを溶融させて電極３と金属端
子２００との間を電気的及び機械的に結合する。

このときの加熱温度は高温半田被膜５Ａの溶融温度より
高い３００〜３８０℃で処理される。

接続部２００Ａを電極３に接続すると金属端子２００の
端部側に設けた導出部２００Ｂは部品本体１００から外
方に突出し、その周面には低温半田被膜５Ｂが被着され
ている。

よってこの導出部２００Ｂをプリント基板の配線導体に
重ねて加熱することにより、低温半田被膜５Ｂが溶融し
金属端子２００とプリント基板の配線導体との間を電気
的及び機械的に合体することができる。このときの加熱
温度は２００〜２６０°Ｃ程度で処理される。

「発明の変形実施例」 第２図乃至第７図にこの発明の変形実施例を示す。第２
図の例は金属端子２００に形成する高温半田被膜５Ａと
低温半田被膜５Ｂを別々に形成した場合を示す。

第３図に示す例では部品本体１００に形成する電極３を
同図Ａに示すように、絶縁基板１の表側から裏側に延長
して形成すると共に、金属端子２００の接続部２００Ａ
側に同図Ｂに示すように突片２００Ｃと切起片２００Ｄ
を具備する形状に形成し、突片２００Ｃを絶縁基板ｌの
裏側に延長した電極３に接触させ、切起片２００Ｄを絶
縁基板１の側面に被着した電極３に接触させ、合体する
構造にした場合を示す。

この構造とした場合も突片２００Ｃと切起片２００Ｄの
部分に高温半田被膜５Ａを形成し、この高温半田被膜５
Ａを加熱して溶融させ、金属端子２００を部品本体１０
０の電極３に接続する。

又他端の導出部２００Ｂには低温半田被膜５Ｂを形成し
、この低温半田被膜５Ｂを用いてプリント基板の配線導
体に金属端子２００を接続する。

この点の構造は第１図及び第２図の実施例と同しである
。

この第３図の実施構造によれば部品本体１００を表向き
にして実装する事ができる。つまり抵抗体層２をプリン
ト基板と対向させずに表向きにして実装する事が出来る
。

部品本体１００を表向きにして実装出来る構造としては
第４図及び第５図に示す構造が考えられる。第４図の実
施例では金属端子２００を絶縁基板１の厚み相当分だけ
段を付けて折り曲げ、この折り曲げによって絶縁基板１
の裏面をプリント基板６に対向させ、表面を上向きにし
て金属端子２００の導出部２００Ｂをプリント基板６の
配線導体７に接続する事が出来る。

第５図の実施例では金属端子２００を絶縁基板１の裏側
に向かってＬ字状に折り曲げ、金属端子２００の導出部
２００Ｂをプリント基板６に形成した孔８に挿入してそ
の先端をプリント基板６の裏側に導出し、この部分で配
線導体７に半田９で半田付けするようにした場合を示す
。

この場合も金属端子２００の接続部２００Ａには２６０
°Ｃ以上の温度で溶融する高温半田被膜５Ａを被着し、
他端側の導出部２００Ｂには２６０℃以下で溶融する低
温半田被膜５Ｂを被着しておく点は他の実施例と同じで
ある。

この第５図の実施構造によれば、半田付は部分が部品本
体１００に対してプリント基板６の反対側の面に位置す
るために、金属端子２００の導出部２００Ｂを配線導体
７に半田付けする作業をデツプ法によって行う事が出来
る。

第６図及び第７図はこの発明を可変抵抗器に応用した場
合を示す。第６図は完成した状態の可変抵抗器の断面を
示し、第７図は製造方法を説明するための分解斜視図を
示す。図に示す符号１は上述と同様に例えばセラミック
から成る絶縁基板、２はこの絶縁基板１の上面に被着形
成した抵抗体層、１０は集電部を構成する導電層、３Ａ
、３Ｂはこれら抵抗体層２の両端と、集電部１０に電気
的に接続して形成した電極をしめす。

この各電極３Ａ、３Ｂに金属端子２００を取付る。この
例では抵抗体層２の両端に接続した電極３Ａは絶縁基板
１の互いに平行する二つの辺に沿って形成し、この二つ
の互いに平行する電極３Ａの上にそれぞれ金属端子２０
０を乗セで加熱し、金属端子２００の両端を導出部２０
０Ｂとして絶縁基板１の端部から突出させた場合を示す
。

従ってこの例では金属端子２００の中央部分が接続部２
０ＯＡとなり、この部分に高温半田被膜５八を形成する
。

また両端は導出部２００Ｂとなり、この部分に低温半田
被膜５Ｂを形成する。

集電部１０に接続した電極３Ｂに取付ける金属端子２０
０は第１図乃至第５図で説明した構造と同様に一端が接
続部２００八で、他端が導出部２００Ｂとなる。

従ってこの場合は一端側の接続部２００Ａに高温半田被
膜５Ａを形成し、他端例の導出部２００Ｂに低温半田被
膜５Ｂを形成する。

このようにしてこの場合も高温半田被膜５Ａを溶融させ
て金属端子２００を電極３Ａと３Ｂに電気的及び機械的
に結合する。

金属端子２００を電極３Ａと３Ｂに電気的及び機械的に
結合した状態で絶縁基板１を樹脂成形機の型に挿入し、
絶縁基板１を取り囲むように第６図に示したコツプ状の
ケース１２を成形し、コンブ状のケース１２の中空部に
回転操作子１３を装着する。

回転操作子１３には絶！！基板１と対向する面に摺動子
１４を装着し、この摺動子１４を抵抗体層２と集電部１
０とに跨がせて摺動させる。なお、回転操作子１３の上
面にはカバー１５を被せ、このカバー１５の装着によっ
て回転操作子１３を押さえ、抜は止めする構造としてい
る。ケース１２及び回転操作子１３、カバー１５はこの
例では耐熱性の高いポリエステル樹脂を用いた。

このようにして抵抗体層２と集電部１０との間を摺動子
］４によって摺動接触させる事によって集電部１０に接
続した金属端子２００と、抵抗体層２の両端に接続した
金属端子２００との間の抵抗値を変化させる事が出来る
。

ケース１２の外部に突出した金属端子２００の端部、つ
まり導出部２００Ｂを第６図に示すようにケース１２の
底面に沿って折り曲げ、この折り曲げた導出部２００Ｂ
をプリント基板（ここには特に図示しない）の配線導体
の上に乗せ、加熱して低温半田被膜５Ｂを溶融させ配ｖ
Ａ導体に半田付けし、プリント基板等に実装する。

「発明の効果Ｊ 以上説明したようにこの発明によれば、部品本体１００
と金属端子２００との間の接続を例えば２６０°Ｃ以上
で溶融する高温半田で行い、金属端子２００と外部のプ
リント基板６の配線導体７との間の接続を２６０℃以下
の温度で溶融する低温半田で行うから、プリント基板６
に実装する工程で金属端子２００と部品本体１００との
間の半田がン容融することはない。

よって金属端子２００と配線導体７との間の接続状態が
緩む事はなく信頼性の高い電子部品を提供する事ができ
る。

因に、第６図に示した可変抵抗器を２６０℃で溶融した
溶融半田の中に全体を約１０秒間浸した後も異常は見ら
れなかった。

このようにこの発明によれば、かなり過酷な状態にさら
しても、部品本体１００と金属端子２００の間の接続状
態は維持され、その効果は実用に供して頗る大である。

なお上述では高温半田と低温半田の溶融温度の境界を２
６０℃とした場合を説明したが、例えば１８３　’Ｃ以
上で溶融する半田を高温半田とし、１８３℃以下で溶融
する半田を低温半田とする場合にも、この発明を適用す
ることができる。つまり高温半田と低温半田の溶融温度
の境界には何等意味はなく、要は高温半田と低温半田と
の間に溶融温度に差があれば良く、その溶融温度の差が
大きければ大きいほど良い結果かえられる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図乃至
第６図はそれぞれこの発明の変形実施例を示す断面図、
第７図は第６図に示した実施例の製造方法の一例を説明
するための分解斜視図、第８図は従来技術を説明するた
めの斜視図、第９図は従来技術を説明するための断面図
である。 １：絶縁基板、２：抵抗体層、３Ａ、３Ｂ：電極、４：
金属導体、５Ａ：高温半田被膜、５Ｂ：低温半田被膜、
６：プリント基板、７；配線導体、８：孔、１０：集電
部、１２：ケース、１３：回転操作子、１４：摺動子、
１５：カハー、１００：部品本体、２００：金属端子、
２００Ａ：接続部、２００Ｂ：導出部。 特　許　出　願人　二東京コスモス電機株式会社代　　
　理　　　人　　：草　　　　野　　　　　　卓才　３
　図　Ａ 才　３　図　Ｂ ＞　５７ ｔｏｏ　　　　２０ＯＡ Ｂ４５Ｂ 才　６　図 オ　４　図 嗟　　　２００Ａ ２００Ｂ　　　　＋００ 才　７　圓 オ　８　図 ７１′７９　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも絶縁基板に電極を有して成る部品本体
   と、この部品本体に設けた電極に接続した金属端子とに
   よって構成される電子部品に於いて、部品本体の電極に
   接続する金属端子の接続部に設ける半田被膜を、この金
   属端子の導出部に設ける半田被膜の溶融温度より高い溶
   融温度の半田被膜に選定したことを特徴とする電子部品
   。