JPS63220596A - プリント回路板の洗浄方法及び装置 - Google Patents

プリント回路板の洗浄方法及び装置

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JPS63220596A
JPS63220596A JP62294988A JP29498887A JPS63220596A JP S63220596 A JPS63220596 A JP S63220596A JP 62294988 A JP62294988 A JP 62294988A JP 29498887 A JP29498887 A JP 29498887A JP S63220596 A JPS63220596 A JP S63220596A
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manifold
circuit board
passageway
printed circuit
cleaning
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JP62294988A
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ギルバート　ヴィ　モーリス
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Teledyne Industries Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） プリント回路は、長さおよび幅という主要寸法をもって
形成され、１つもしくはそれ以上の数の回路を含む。プ
リント回路板の厚みは種々の理由によりまちまちであっ
て、回路板の柔軟性に対し直接に影響する。
例えば、多重導体層を有するプリント回路は１つの接着
絶縁層もしくは複数個の分離層を使用する。プリント基
板にあけられた穴は、幾つかの目的のための機能を有し
、それには他のアッセンブリへの設置用半田付は端子穴
の機能、あるいは銅箔間のメソキスルーホール相互接続
機能、さらに位置決め穴としての機能が含まれる。ある
段階においては、銅箔の一部もしくは全部を半田で被覆
する必要があり、これはしばしば配線の半田レヘリング
と呼ばれる。
例えば本願の出願人の米国特許第４．６０８，９４１号
［プリント回路板のための゛ト田付は装置−１に記載の
早口」レヘリング装置内にて半田イ」けしたのち、プリ
ント回路板は洗浄しなげればならない。具体的には、プ
リント回路のうえに残っているフラックスその他の不純
物を除去することが必要となる。
それに加えて、プリント回路の加工に際しては、酸化銅
を除去するため、もしくは銅箔自体にマイクロエツチン
グを施すために、酸もしくはアルカリをベースにした清
浄剤を使用されるが、これらの物質は、そうしたプロセ
スの終了後にプリント回路を洗浄することによって除去
する必要がある。
（従来の技術） 従来、プリント回路は、例えば米国特許第３．９２８，
０６４号および同第４，３８３．４９４号において示さ
れているように、水もしくはスラリーとともに使用され
る、回転するブラシを通過させるごとによって洗浄され
てきた。そうした装置は、可成りの長さの洗浄ステーシ
ョンを必要とすることに加えて、表面の汚れの全部を効
果的に除去するわけではなく、また高速で動くプリント
回路板は洗浄しないという欠点がある。そのうえ、脆弱
なプリント回路板は劣化しやすく、ブラシによって破壊
されることすらある。
プリント回路板の洗浄方法として一般的に使用されてい
るもう１つの方法は、洗浄剤を含んだ湯の中に直接に浸
漬するやり方である。洗浄ならびにすすぎのプロセスは
、かきまぜることにより加速される。しかしながら、こ
の洗浄方法は、コンベヤにて急速に移動させられるプリ
ント回路板の連続的な洗浄には不適である。
プリント回路の洗浄の目的で現在使用されている装置と
しては、その他に、スプレーを使用して洗浄ならびにす
すぎを行うものがある。この装置においては、多数個の
スプレーノズルを含む分散マニホールドが回路板面に向
けられる。マニホールドは高圧の低速導管であるため、
ノズルは圧力降下を生み出し、これが洗浄液を回路板の
表面に向けて射出する。液の衝撃の結果としてエネルギ
ー移動が起こり、これにより不純物が表面から除去され
る。
連続した効果的なスプレー洗浄を所望のコンベヤ速度に
おいて維持するには、表面液の排水が重要である。水平
面内に位置させられたプリント回路板は、重力による排
水力を持たない。従って、表面の水（たまり水）が衝撃
エネルギーの一部を吸収し、これは排水を助けるが、洗
浄力を減少させる。こうした理由により、エツチングシ
ステムは、プリント回路の上面と下面の間において、ス
トック除去率が異なっている。
スプレーノズル式洗浄システムの例としては、米国特許
第３，９０５，８２７号、同第３．４２］、２１１号、
同第３．８６８，２７２号、および同第４，４７９，８
４９号があげられる。
上記特許の検討を通じて明らかになることは、スプレー
ノズルの使用から得られる結果は、ノズルの数、ノズル
と回路板面の間隔、ノズルスプレーの角度、ノズルオリ
フィスの寸法、使用マニホールド圧、スプレーの形状（
ファン形、コーン形等）、マニホールドを固定式にする
か揺動式にするか、およびスプレーノズルの前にプリン
ト回路をさらす時間に影響され、このうち最後にあげた
ものはコンベヤの速度に依存する。さらに、洗浄装置は
、１０フイート（３ｍ）、１５フイート（４，５ｍ）あ
るいはそれ以」−の長さの加工ステージョンを要する。
プリント回路板の加工、すなわち現状の技術をもってエ
ツチングないし半田付けの処理を行うに際して現在使用
されているコンベヤ速度にて走行中のプリント回路板を
効果的に洗浄するには、従来式のスプレーノズルシステ
ムはどれも背革十分であることが判明している。
（発明の概要） 本発明は、比較的高速で、例えば毎分３０フイート（約
９．１ｍ）で走行中のプリント回路板を洗浄するための
方法ならびに装置を提供するものである。本発明の場合
、プリント配線は１つもしくは複数個の、トンネル状の
短い通路を通して搬送される。通路の天井は」一部マニ
ホールドの底部にあたり、通路の床面ば下部マニホール
ドの頂部にあたる。向かい合わせに位置させられた横方
向の溝穴により、水等の洗浄液が通路沿いに均一に撒か
れる。プリント回路板がこのトンネルを通して搬送され
る際、回路板の上下面とトンネルの天井および床面との
間の通路は、回路板面沿いに洗浄液の急速な流れを与え
る。
横方向の溝穴およびトンネルの寸法は、連続的な高速液
流を、大容量の低圧再循環ポンプの機能を過度に制限な
いし抑圧することなく維持できるように決められる。プ
リント回路板の上下における液の多量の流れは、制御さ
れた漏出領域を通して連続的に排出されて液だめに送ら
れ、再循環させられる。ロールコンベヤがこの狭い通路
すなわちトンネルを通して回路板を搬送するが、その際
、入力側および出力側におけるロール間隙は、所望の極
小寸法の回路板を処理すべく選択された僅小の間隔で離
しであるにすぎない。従って、洗浄装置は比較的小型で
あり、従来の洗浄システムに比べて、長さがはるかに短
い。
本発明の１つの望ましい実施例においては、プリント回
路板が入力側コンヘヤローラーを通過して移動すると、
上部ローラーならびにマニホールドが上方に動かされて
トンネルの高さが増し、もっ”ζ種々の厚みの回路板の
収容を可能にしている。
プリント回路板の洗浄には、複数の段階（ステージ）が
使用される。前期諸段階においては洗浄剤の加熱した水
溶液を使用して回路板の洗浄を行い、一方後期諸段階に
おいては温水にてプリント回路板のすすぎを行う。段階
の数を４つとすれば、洗浄システムの長さは僅かに数フ
ィートの程度にすることができ、これは効果において劣
る従来の洗浄システムに比べてはるかに短い。
（実施例） 以下、図面を参照して説明すると、上部マニホールド１
０は下面１１を含み、この下面にはマニホールド内部１
３と連通ずる横方向の溝穴１２が形成されている。同様
の下部マニホールド１４は下面１５を含み、この上面に
はマニホールド内部１７と連通ずる横方向の溝穴１６が
形成されている。大容量の低圧再循環ポンプ２０ならび
に上下マニホールドのインレット２１に接続されたポー
ス】８および１９を通して洗浄剤の水溶液等の加熱洗浄
液がマニホールドに供給される。第２図において破線が
略示する容器すなわち液だめ２２が、後述するようにマ
ニホールド間を通って流れる液２０ａを受ける。容器す
なわち液だめ２２からヒータ２４へ通ずるホースもしく
は導管２３を介して液は送られて加熱され、ホース２５
を介してポンプ２０に供給される。分かり易くするため
に図ではポンプは液をマニホールドへ直接送るように示
しであるが、ヒータをポンプの出力側に位置させた方が
望ましい場合がしばしばある。
マニホールド間１１および１５により形成された隘路す
なわちトンネル３１を通してプリント回路板３０を搬送
すべく、適当なローラー３２および３３が、マニホール
ド１０および１４の隣に位置させられた入力側ローラー
３４および３５から適当な距離をとった位置に設けられ
る。横方向フランジｌｌａおよび１５ａが面１１および
１５から水平方向に突出し、外側へ向けてローラー３４
および３５の近傍に角度をなして延びており、マニホー
ルド１０ト１４の間におけるトンネル３１内に回路板３
０を案内する。
通路３１の出口の隣に位置させられた出力側ローラー３
６および３７は、このステーションにおける洗浄の完了
した後にプリント回路板３ｏを受ける。横方向に延びた
回路板案内用フランジ１５ｂが面１５より延び、ローラ
ー３７の近傍に位置させられている。
溝穴１２および１６の形状は任意のものであってよい。
例えば、差渡しがマニホールド内部からマニホールド面
に至るまで一定の垂直溝穴にしてもよい。しかしながら
、この溝穴１２および１６は、図示するように前方へ向
けて角度をもたセられ、その前面１．２　ａおよび１６
ａは斜面をなして、トンネル３１内におけるプリント回
路板、特に薄型のフレキシブル回路板の走行に干渉しな
いようにしであるのが望ましい。さらに、横溝に角度を
もたせることにより、洗浄液は前方へ向けて流れ、後向
きの、通路外へ向かう流れは最小にされ、また、プリン
ト回路板の面上の可能な限り広い範囲を液が流れること
になる。
回路板の表面および通路３Ｉを流れたのち、洗浄液は、
排水のための制御された漏出路を経て容器すなわち液だ
め２２へ流れ、そこからヒータ２４およびポンプ２０へ
還流させられる。制御された漏出路は、従って、ローラ
ーの間隙、トンネル３１の両側、およびフランジとロー
ラーの間に存在する。
入力側ローラー３４−３５の間隙と出力側ローラー３６
−３７の間隙は、洗浄すべきプリント回路板の最小のも
のの長さよりも幾分短い間隔をとって配置される。例え
ば、洗浄すべき最小のプリント回路板の長さが６ないし
９インチ（１５および２３センチ）であれば、上記間隔
は６および９インチ（１５および２３センチ）で十分で
ある。
ローラーは、その表面の不純物が銅箔を傷つけることの
ないように、ウレタンやゴム等の、比較的柔らかい材料
から作られる。ローラーの径は、２ないし２．５インチ
（５，１ないし６．１センチ）が適当である。
上部ローラー３４および３６は、様々な厚みの回路板３
０を容易に通過させるべく、垂直方向に浮き上がるよう
に取り付けられる。下部ローラー３３および３７は、回
路板を加工している製造ラインの速度につりあったスピ
ードで駆動される。
マニホールド１４の両端に位置させられた支持ないし取
り付は部材４０は丁字形をなし、その脚４１はボルト４
２等によりマニホールド１４に締着される。この部材４
０もまた、マニホールド１４を容器２２において支持な
らびに位置決めすべく、他の部材（図示しない）に適当
な方法で固定される。また、Ｌ字形の部＋Ｊ’４３がマ
ニホールド１０の下端部に取り付られ、これを支持する
。Ｌ字形部材４３の長脚４４の各々は支持部材４０上に
載置され、一方他端における短脚は適当な部材（図示し
ない）に支持される。板ばね４５が丁字形部材４０をＩ
７字形部材４３に結びつけ、このばねは脚４１の両側に
延びている。マニホールド１０をロール３４に連結ずべ
く、アーム４６が支持部材４３から上方へ向けて延び、
ローラー３４のシャフト４８の両端におけるジャーナル
４７に固定される。ローラーのシャフトならびに軸受け
は、適ｇ 当な支持構造（図示しない）に取り付けられる。
Ｆ部ローラーは適当な方法で駆動されるのに対し、上部
ローラーは垂直方向に可動にされている。
マニホールド支持部材４０および４３の板ばね４５には
、液を含めたマニホールド１０ならびにローラー３４の
重量を相殺すべく予め荷重がかけである。そうすること
により、ローラー３４と３５の間を通るプリント回路板
はローラー３４を−Ｌ方に動かし、かつ板ばね４５にた
わめを生じさせ、その結果、マニホールド】０は平行し
て上方へ動き、隘路３１を拡大させる。このスプリング
構造は、必要に応じて金属もしくはプラスチックを材料
として、鋳造もしくは組立てによって得られる。
本発明の洗浄装置の代表的な実施例においては、溝穴】
２および１６は、幅が例えば０．０６インチ（０，１５
センチ）、長さが２５インチ（６３，５センチ）のオリ
フィスを与えている。１馬力のポンプを使用した場合、
溝穴を通る流星は毎分４５ガロン（１７０，３リツトル
）で、１平方インチあたり２０ボンド（１平方センチあ
たり１．４キログラム）となる。
それで、 ２１６ｉｎ’／　Ｇ　Ｘ　４５　Ｇ　／　Ｍ　＝　９７
２０ｉｎ３／　Ｍ（１０００ｃＪ／　（４ｘ　１．７０
．：Ｈ！　／分−１７０，３００　ｃａ１分）これを６
０秒でねると、 ９７２０ｉｎ３／Ｍ÷６０　ｓ　−１６２ｉｎ″／５（
１７０，３００ｃｔａ　／　ｍ÷６０秒−２８３８ＣＪ
／秒）２つのオリフィスの面積は３平方インチ（１９，
３５ｃａｌ）である（０．０６ｉｎＸ　２５ｉｎＸ　２
）から、１６２ｉｎ３／　ｓ　４−３１ｎ２＝　５４　
ｉｎ／　５（２８３８ｃｎ＋／　ｓ÷１９．３５ｃａｌ
＝１４７　ｃｍ／秒）の流速となる。
従って、洗浄液は、オリフィス、および回路板が中を通
過中の、もしくは通過中でない通路３１を、毎秒５４イ
ンチ（１４７センチ）の速度で流れることになる。
洗浄液の流れの決定にあたって第一に考慮すべきことは
、流れの大きさが、マニホールドを満たしかつ加圧する
に十分なだりのものであるようにし、その結果ｈンネル
３１内に、溝穴の端から端２】 までまんべんなく行きわたる均一な流れを与えるように
するということである。言い換えれば、溝穴は液を通路
３１内に均一に分配し、通路内に液の多量の流れを与え
るようにする。
通路すなわちトンネルのスペースは、溝穴１２および１
６を通る流れに関係する。マニホールドの間にパネルが
存在しない状態においては、ローラー３１−３３および
３６−３７のローラー間隙の中心線からマニホールド面
までの間隙は、例えば０．０６インチ（０，１５センチ
）であり、従って間隙は全体で０．１２インチ（０，３
センチ）である。
例えば上記寸法の場合、圧力降下は溝穴と、マニホール
ド間の通路との間で分配される。ポンプの圧力が適正で
あるとすれば、溝穴の各々の幅は、例えば０．０６ない
し０．１２インチ（０，１５ないし０．３センチ）にで
きる。溝穴をこのようにした場合、圧力降ドの可成りの
部分がマニホールド面の間の流路において生ずることに
なる。効果的な洗浄を行うために高速の多量の流れを与
えるには、実質的な圧力降下か、作用すなわち洗浄個所
において、すなわち通路３１内において、回路板がそこ
を通過する際に生じる必要がある。
所与の厚みが１種類だけしかないプリント回路板を洗浄
する場合は、ローラーならびにマニホールドは、各回路
板面から面１１および１５までの距離が例えば０．０６
インチ（０，１５センチ）である状態でプリント回路板
が通路３１内を搬送されるようにセットされる。
しかしながら、厚みが０．２０インチ（０，５１センチ
）のプリント回路板と、厚みが０．１０インチ（０，２
５センチ）のフレキシブル回路板とを通過させるという
ような場合には、回路板の下側における間隙は０．０６
インチ（０，１５センチ）のままであるが、回路板と通
路の天井との間の間隙は、０．２５インチ（０，６４セ
ンチ）程度になる。こうした状況においては、洗浄は完
遂されるものの、フレキシブル回路板は上面よりも下面
の方がより効果的に洗浄されることが判明している。こ
のような結果になるのは、回路板下面と面１５の間にお
りる圧力降下の方が回路板上面と面１１の間における圧
力降下よりも大きいからである。従って、より速い多量
の流れが回路板下面において生じ、それをより効果的に
洗浄することになる。
第１図ないし第３図に図示する本発明の望ましい実施例
の場合には、様々な厚みのプリント回路板を収容し、か
つ洗浄することが可能である。例えば、厚みが０．０１
０インチ（０，（１２５センチ）のフレキシブル回路板
は、ローラー３３と３４をほとんど分離させず、従って
マニホールド１０は動くにしてもごく僅かである。しか
しながら、パネルの２つの面とマニホールド面との間に
は、０．０６インチ（０，１５センチ）の間隙が存在し
ている。
厚みが０．２５インチ（０，６４センチ）のプリント回
路を洗浄する必要がある場合には、ローラー３４は、０
．２５インチ厚の回路板がローラー間隙を通過する際に
上方に動き、その際にマニホールド１０を一緒に動かし
、もって通路すなわちトンネルの間隙を０．２５インチ
（０，６４センチ）だけ増大させる。しかしながら、各
回路板面とマニボＡ −ルド面１１および１５の間には、０．０６インチ（０
，１５センチ）の間隙が維持されている。
洗浄すべき０．２５インチ厚の回路板の幅が１０インチ
（２５，４センチ）しかないとすれば、通路３１内にお
けるパネルの両側の流路は０．３フインチ（０，９４セ
ンチ）まで拡大される。しかしながら、回路板面とマニ
ホールド面との間における０、０６インチの間隙により
、拡大された流路に向かう急速な多量の流れが生じ、従
ってプリント回路板は効果的に洗浄される。
図中の寸法のうちの一部は理解を助けるために誇張され
ている場合もあり、一定の比率で縮尺されたものではな
いことに注意されたい。
半田付けをしたプリント回路からフラックスその他の残
存不純物を洗い落とすにあたっては、幾つかの加工ステ
ージが使用される。第２図の場合、マニホールド１０お
よび１４を使用する第１の洗浄ステージにおいては、洗
浄剤の加熱した水溶液が使用される。次いで、回路板は
コンベヤ５１により、第１のそれと同様な第２洗浄ステ
ージ５２へ送られる。別のコンベヤ５３がプリント回路
板をすすぎステージ５４に搬送するが、これは上述した
ものと構造は同じであり、回路板をずずくべく温水のみ
を使用する点が異なるだけである。最後に、コンベヤ５
５によって、回路板はステージ５４と同様の第２すすぎ
ステージに送られ、しかる後にコンベヤ５７により、適
当な乾燥装置へ送られる。
上述したように、通路３１内における高速液流の効果的
な洗浄作用のゆえに、加工ステージは短く、例えば６な
いし９インチ（１５ないし２３センチ）程度である。従
って、第２図に示す洗浄システムの４つのステージは、
わずか数フィーＩ・の距離内に収めることができ、これ
は本発明における極めて好ましい特徴の１つとなってい
る。
洗浄液は、各ステージを通して再循環される。
例えば、最後のすすぎステージにおいて新鮮な水を供給
し、最初の洗浄ステージにおいて最終的な排水が行われ
るようにすることができる。要すれば、洗浄剤を初期の
諸ステージにおいて加え、Ｕ＋水はそれらのステージに
限定されるようにしてもよい。
本発明の装置ならびに方法は特定の実施例との関連にお
いて記述したが、種々の修正変更が当業者により行われ
うろことは言うまでもなく、発明の範囲は添付の特許請
求の範囲において明確にされる。
【図面の簡単な説明】
第１図は理解の便宜上部分的に省略しである本発明の洗
浄装置の一部破断斜視図、第２図は第１図の２−２線に
よる矢印方向に見た断面図兼付属の諸加エステージョン
の概略図、第３図は本発明の装置の端面図である。 １０−上部マニホールド・ １１−マニホールド面、 １２−溝穴、 １３−マニホールド内部、 １４−下部マニホールド、 １５−マニホールド面、 １６−溝穴、 １７−マニホールド内部、 １８．１９−ホース、 ２０−ポンプ、 ２１−　インレソＩ・、 ２２−液だめ、 ２３・−導管、 ２４−　ヒータ、 ２５−導管、 ３０−プリント回路板、 ３１−通路、 ３２．３３−　ローラー、 ３４．３５−入力端ローラー、 ３６．３７−出力側ローラー、 ４０−丁字形部材、　　４１−脚、 ４２−＝−ボルト、　　　　　４３−Ｌ字形部材、４４
−長脚、　　　　　　４５−板ばね、４６−アーム、　
　　　　４７−ジャーナル、４８−シャフト、　　　５
２−洗浄ステージ、５１．５３．５５．５７−コンベヤ
、 ５４．５６−すすぎステージ。 手続補正書（方式） ６３，３．２４ 特許庁長官　　小　川　邦　夫　　殿 １、事件の表示　　　昭和６２年特許願第２９４９８８
号２、発明の名称　　　プリント回路板の洗浄方法及び
装置３、補正をする者 事件との関係　　出願人 名　称　　テレダイン　インダストリーズインコーホレ
ーテッド ４、代理人

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）下面を備えた上部マニホールドと、上面を備えた
    下部マニホールドと、前記下面と上面の間に狭い通路を
    設けるべく前記上部マニホールドと前記下部マニホール
    ドを取り付ける手段と、前記上部マニホールドに形成さ
    れた横方向の溝穴と、前記下部マニホールドに形成され
    た横方向の溝穴と、１組の入力側ローラーと１組の出力
    側ローラーを含む通路を通してプリント回路板を搬送す
    るための手段と、前記上部マニホールドおよび前記下部
    マニホールドに洗浄液を圧力をかけて供給して前記溝穴
    を通して液を流し、前記通路内に液の急速な流れを与え
    るための手段とからなり、前記通路を通して搬送される
    プリント回路板は、回路板面とマニホールド面の間を急
    速に流れる液によって洗浄されることを特徴とするプリ
    ント回路板を洗浄するための装置。
  2. （２）前記洗浄液を供給するための手段は、ポンプと、
    前記通路を通って流れた液を受けるための容器と、液を
    再循環させるための手段とを含むことを特徴とする特許
    請求の範囲第１項に記載の装置。
  3. （３）再循環させられた洗浄液を加熱するための手段を
    含むことを特徴とする特許請求の範囲第２項に記載の装
    置。
  4. （４）前記溝穴は、回路板の進行方向に角度をもたせて
    あることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の装
    置。
  5. （５）下面を備えた上部マニホールドと、上面を備えた
    下部マニホールドと、前記下面と上面の間に狭い通路を
    設けるべく前記上部マニホールドと前記下部マニホール
    ドを取り付ける手段と、前記上部マニホールドに形成さ
    れた横方向の溝穴と、前記下部マニホールドに形成され
    た横方向の溝穴と、１組の入力側ローラーと１組の出力
    側ローラーを含む通路を通してプリント回路板を搬送す
    るための手段と、前記上部マニホールドおよび前記下部
    マニホールドに洗浄液を圧力をかけて供給して前記溝穴
    を通して液を流し、前記通路内に液の急速な流れを与え
    るための手段とからなり、前記マニホールドを取り付け
    る手段は、プリント回路板が入力側ローラーを押し拡げ
    る際にそれに応じて動くことによりマニホールド面の間
    の通路の高さを増大させて、回路板面とマニホールド面
    との間に、洗浄される回路板の厚みの如何にかかわらず
    、実質的に均一な流路を与え、また、前記通路を通して
    搬送される種々に異なる厚みのプリント回路板は、回路
    板面とマニホールド面の間を急速に流れる液によって洗
    浄されることを特徴とする厚みが種々に異なるプリント
    回路板を洗浄するための装置。
  6. （６）前記洗浄液を供給するための手段は、ポンプと、
    前記通路を通って流れた液を受けるための容器と、液を
    再循環させるための手段とを含むことを特徴とする特許
    請求の範囲第５項に記載の装置。
  7. （７）再循環させられた洗浄液を加熱するための手段を
    含むことを特徴とする特許請求の範囲第６項に記載の装
    置。
  8. （８）前記溝穴は、回路板の進行方向に角度をもたせて
    あることを特徴とする特許請求の範囲第５項に記載の装
    置。
  9. （９）複数個の洗浄ステージと、各洗浄ステージを順次
    通してプリント回路板を搬送するための搬送手段より構
    成され、前記洗浄ステージの各々は、下面を備えた上部
    マニホールドと、上面を備えた下部マニホールドと、前
    記下面の上面の間に狭い通路を設けるべく前記上部マニ
    ホールドと前記下部マニホールドを取り付ける手段と、
    前記上部マニホールドに形成された横方向の溝穴と、前
    記下部マニホールドに形成された横方向の溝穴と、１組
    の入力側ローラーと１組の出力側ローラーを含む通路を
    通してプリント回路板を搬送するための手段と、前記上
    部マニホールドおよび前記下部マニホールドに洗浄液を
    圧力をかけて供給して前記溝穴を通して液を流し、前記
    通路内に液の急速な流れを与えるための手段とからなり
    、前記通路を通して搬送されるプリント回路板は、回路
    板面とマニホールド面の間を急速に流れる液によって洗
    浄されることを特徴とするプリント回路板を洗浄するた
    めのシステム。
  10. （１０）複数個の洗浄ステージと、各洗浄ステージを順
    次通してプリント回路板を搬送するための搬送手段より
    構成され、前記洗浄ステージの各々は、下面を備えた上
    部マニホールドと、上面を備えた下部マニホールドと、
    前記下面と上面の間に狭い通路を設けるべく前記上部マ
    ニホールドと前記下部マニホールドを取り付ける手段と
    、前記上部マニホールドに形成された横方向の溝穴と、
    前記下部マニホールドに形成された横方向の溝穴と、１
    組の入力側ローラーと１組の出力側ローラーを含む通路
    を通してプリント回路板を搬送するための手段と、前記
    上部マニホールドおよび前記下部マニホールドに洗浄液
    を圧力をかけて供給して前記溝穴を通して液を流し、前
    記通路内に液の急速な流れを与えるための手段とからな
    り、前記マニホールドを取り付ける手段はプリント回路
    板が入力側ローラーを押し拡げる際にそれに応じて動く
    ことによりマニホールド面の間の通路の高さを増大させ
    て、回路板面とマニホールド面の間に、洗浄される回路
    板の厚みの如何にかかわらず、実質的に均一な流路を与
    え、また、前記通路を通して搬送される種々に異なる厚
    みのプリント回路板は、回路板面とマニホールド面の間
    を急速に流れる液によって洗浄されることを特徴とする
    厚みが種々に異なるプリント回路板を洗浄するためのシ
    ステム。
  11. （１１）１組のマニホールドの間に狭い通路を設けるス
    テップと、前記マニホールドにおける溝穴を通して、前
    記通路内で液が急速に流れるに十分なだけの供給量と圧
    力をもって、洗浄液を前記通路内に流すステップと、前
    記通路を通してプリント回路板を搬送するステップとか
    らなり、通路内におけるプリント回路板は、回路板の表
    面を急速に流れる液によって洗浄されることを特徴とす
    るプリント回路板を洗浄するための方法。
  12. （１２）プリント回路板を洗浄するための複数個のステ
    ージを設けるステップと、最初のステージから最後のス
    テージまで順次回路板を搬送するステップからなり、各
    ステージにおいて特許請求の範囲第１１項に記載の方法
    が実施されることを特徴とする特許請求の範囲第１１項
    に記載の方法。
  13. （１３）互いに向かい合った横方向の溝穴を有する１組
    のマニホールドの間に狭い通路を設け、前記溝穴は前記
    マニホールドと前記通路を連通させるようにするステッ
    プと、前記溝穴を通して前記通路内に、また前記通路内
    を、液が均一に流れるようにすべく十分なだけの量およ
    び圧力をもって洗浄液を前記マニホールドに供給するス
    テップと、前記通路を通してプリント回路板を搬送する
    ステップと、回路板面とマニホールド面の間にスペース
    を与えて狭い通路を形成し、この狭い通路に実質的な圧
    力降下を生じさせて、回路板面に沿った急速な液の流れ
    を与えるようにするステップとからなることを特徴とす
    るプリント回路板を洗浄するための方法。
  14. （１４）プリント回路板を洗浄するための複数個のステ
    ージを設けるステップと、最初のステージから最後のス
    テージまで順次回路板を搬送するステップからなり、各
    ステージにおいて特許請求の範囲第１３項に記載の方法
    が実施されることを特徴とする特許請求の範囲第１３項
    に記載の方法。
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