JPS63224254A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS63224254A JPS63224254A JP62056621A JP5662187A JPS63224254A JP S63224254 A JPS63224254 A JP S63224254A JP 62056621 A JP62056621 A JP 62056621A JP 5662187 A JP5662187 A JP 5662187A JP S63224254 A JPS63224254 A JP S63224254A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- collector
- type
- isolation
- base layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Bipolar Transistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に係り、特に半導体基板上にバイポ
ーラトランジスタを形成した半導体集積回路装置に関す
る。
ーラトランジスタを形成した半導体集積回路装置に関す
る。
従来の半導体集積回路装置では、バイポーラトランジス
タを形成する際1分離島内の半導体基板中にベース層お
よびエミッタ層を拡散形成し、エミッタ層形成と同時に
コレクタ・コンタクト用の高濃度不純物領域を形成して
いた。しかし、同一基板内に種々の耐圧のバイポーラト
ランジスタを形成するため、基板濃度は高耐圧素子に合
せて低くする必要があり、低耐圧素子のコレクタ抵抗を
低減する配慮はなされていなかった。
タを形成する際1分離島内の半導体基板中にベース層お
よびエミッタ層を拡散形成し、エミッタ層形成と同時に
コレクタ・コンタクト用の高濃度不純物領域を形成して
いた。しかし、同一基板内に種々の耐圧のバイポーラト
ランジスタを形成するため、基板濃度は高耐圧素子に合
せて低くする必要があり、低耐圧素子のコレクタ抵抗を
低減する配慮はなされていなかった。
上記従来技術においては、基板濃度を低くする必要から
半導体集積回路装置内に形成された低耐圧バイポーラト
ランジスタのコレクタ抵抗低減についての配慮がなされ
ておらず、コレクタ電流および電流増幅率hrpが低い
という問題点があった。
半導体集積回路装置内に形成された低耐圧バイポーラト
ランジスタのコレクタ抵抗低減についての配慮がなされ
ておらず、コレクタ電流および電流増幅率hrpが低い
という問題点があった。
本発明の目的は、この問題点を解決し、高性能のバイポ
ーラトランジスタを作り込んだ半導体集積回路装置を提
供することにある。
ーラトランジスタを作り込んだ半導体集積回路装置を提
供することにある。
上記目的は、分離島内に拡散形成されたベース層の周囲
に形成されたコレクタ層に対しイオン打込などの技術を
用いて選択的に高濃度不純物層を形成することにより達
成される。
に形成されたコレクタ層に対しイオン打込などの技術を
用いて選択的に高濃度不純物層を形成することにより達
成される。
コレクタ層の表面に形成された高濃度不純物層は、コレ
クタ層の横方向抵抗を低下する作用をもつ。この作用に
よってコレクタ電流が増大し、電流増幅率hFEが向上
する。
クタ層の横方向抵抗を低下する作用をもつ。この作用に
よってコレクタ電流が増大し、電流増幅率hFEが向上
する。
以下、本発明の一実施例を第2図の従来例と対比させて
第1図により説明する。
第1図により説明する。
半導体基板内にバイポーラトランジスタ1および1′を
形成するには、まず公知の誘電体分離島形成により半導
体基板内にSiO2膜からなるn型の分離層21分離島
3および高濃度不純物層4を形成する。次いで分離層2
内にPベース層5およびnエミッタ層6を拡散形成する
(従来例ではn型オーミック・コンタクト層7をnエミ
ッタ層6の拡散形成と同時に形成する)。最後に本実施
例ではn型不純物(例えばリン)を選択的にPベース層
5の周囲にイオン打込し、n型高濃度不純物層8を形成
する。
形成するには、まず公知の誘電体分離島形成により半導
体基板内にSiO2膜からなるn型の分離層21分離島
3および高濃度不純物層4を形成する。次いで分離層2
内にPベース層5およびnエミッタ層6を拡散形成する
(従来例ではn型オーミック・コンタクト層7をnエミ
ッタ層6の拡散形成と同時に形成する)。最後に本実施
例ではn型不純物(例えばリン)を選択的にPベース層
5の周囲にイオン打込し、n型高濃度不純物層8を形成
する。
本実施例によればコレクタ抵抗R1を従来例によるコレ
クタ抵抗R2より低くすることができる。
クタ抵抗R2より低くすることができる。
本発明によれば、半導体集積回路装置内にコレクタ電流
が大きく電流増幅率hFgが大きいバイポーラトランジ
スタを形成することができ、高性能のバイポーラトラン
ジスタを作り込んだ半導体集積回路装置を提供すること
ができる4
が大きく電流増幅率hFgが大きいバイポーラトランジ
スタを形成することができ、高性能のバイポーラトラン
ジスタを作り込んだ半導体集積回路装置を提供すること
ができる4
第1図は本発明の一実施例を示す半導体装置の断面図、
第2図は従来例を示す半導体装置の断面図である。 1.1′・・・バイポーラトランジスタ、2・・・分離
層、3・・・分離島、4・・・高濃度不純物層、5・・
・pベース層、6・・・nエミッタ層、7・・・n型オ
ーミック・コンタクト層、8・・・n型高濃度不純物層
。
第2図は従来例を示す半導体装置の断面図である。 1.1′・・・バイポーラトランジスタ、2・・・分離
層、3・・・分離島、4・・・高濃度不純物層、5・・
・pベース層、6・・・nエミッタ層、7・・・n型オ
ーミック・コンタクト層、8・・・n型高濃度不純物層
。
Claims (1)
- 1、半導体基板中に形成した分離島内に半導体基板と反
対導電型のベース層を形成し、該ベース層中に半導体基
板と同一導電型のエミッタ層を形成し、該分離島内の該
ベース層が形成されていない部分に半導体基板と同一導
電型の高濃度不純物層を形成してなる半導体装置におい
て、該分離島内の該ベース層が形成されていない部分に
半導体基板と同一導電型の高濃度不純物層を形成したこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62056621A JPS63224254A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62056621A JPS63224254A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63224254A true JPS63224254A (ja) | 1988-09-19 |
Family
ID=13032354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62056621A Pending JPS63224254A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63224254A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN119342848A (zh) * | 2024-10-16 | 2025-01-21 | 浙江创芯集成电路有限公司 | 半导体结构及其形成方法 |
-
1987
- 1987-03-13 JP JP62056621A patent/JPS63224254A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN119342848A (zh) * | 2024-10-16 | 2025-01-21 | 浙江创芯集成电路有限公司 | 半导体结构及其形成方法 |
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