JPS6322600Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6322600Y2 JPS6322600Y2 JP3481185U JP3481185U JPS6322600Y2 JP S6322600 Y2 JPS6322600 Y2 JP S6322600Y2 JP 3481185 U JP3481185 U JP 3481185U JP 3481185 U JP3481185 U JP 3481185U JP S6322600 Y2 JPS6322600 Y2 JP S6322600Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal case
- bushing
- insulating
- contact
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は感温ペレツト型温度ヒユーズの改良に
関するものである。
関するものである。
先行技術と問題点
従来の感温ペレツト型温度ヒユーズにおいて
は、第３図に示すようにリード導体２１′を一体
化した金属ケース１′内に感温ペレツト３′、押え
板４′、強圧縮バネ５′、押え板６′、可動接点
７′（金属ケース内面に接するリツプ部を有する）
を収納し、一端に固定接点２２１′を有するリー
ド導体２２′を挿通したセラミツクスブツシング
８′（リード導体２２′はツブシ２２２′によりブ
ツシング８′に固定してある）を金属ケース１′の
開口端にケース端縁部１１１′のかしめ加工によ
り固定し、リード導体とケース並びにブツシング
との間をエポキシ樹脂１２′の盛付けによりシー
ルしている。
は、第３図に示すようにリード導体２１′を一体
化した金属ケース１′内に感温ペレツト３′、押え
板４′、強圧縮バネ５′、押え板６′、可動接点
７′（金属ケース内面に接するリツプ部を有する）
を収納し、一端に固定接点２２１′を有するリー
ド導体２２′を挿通したセラミツクスブツシング
８′（リード導体２２′はツブシ２２２′によりブ
ツシング８′に固定してある）を金属ケース１′の
開口端にケース端縁部１１１′のかしめ加工によ
り固定し、リード導体とケース並びにブツシング
との間をエポキシ樹脂１２′の盛付けによりシー
ルしている。
而るに、かかる従来の温度ヒユーズにおいて
は、エポキシ樹脂の盛付け形状の一定化が困難で
あり、金属ケースとリード導体との間の絶縁距離
を一定し難く、これが原因で耐トラツキング性に
ばらつきが生じ易い。
は、エポキシ樹脂の盛付け形状の一定化が困難で
あり、金属ケースとリード導体との間の絶縁距離
を一定し難く、これが原因で耐トラツキング性に
ばらつきが生じ易い。
考案の目的
本考案の目的は上記金属ケースとリード導体と
の間の絶縁距離を一定にでき、しかもリード導体
と金属ケース並びに絶縁ブツシングとの間のシー
ルを容易に確保できる感温ペレツト型温度ヒユー
ズを提供することにある。
の間の絶縁距離を一定にでき、しかもリード導体
と金属ケース並びに絶縁ブツシングとの間のシー
ルを容易に確保できる感温ペレツト型温度ヒユー
ズを提供することにある。
考案の構成
本考案に係る温度ヒユーズは金属ケースと、こ
の金属ケース内に収容せる感温ペレツト、強圧縮
バネおよび可動接点と、前記金属ケースの開口端
を閉塞せる絶縁ブツシングと、この絶縁ブツシン
グを貫通して上記可動接点と接触せる固定接点と
の間に介在せる弱圧縮バネとを有し、上記金属ケ
ースの開口端縁部を絶縁ブツシングの端面周縁部
にかしめてなる温度ヒユーズにおいて、円錐筒体
であり、大径端側には周方向の所定間隔ごとに切
欠部を設けた絶縁ケースを上記リード導体に挿通
のうえ大径端側において上記絶縁ブツシングの端
面に当接し、絶縁カバー内に硬化性樹脂が入れら
れ、金属ケースの上記かしめ端部に沿つて同樹脂
が均一に付設され、この付設樹脂と上記カバー内
樹脂とが絶縁カバーの切欠部において一体とされ
ていることを特徴とする構成である。
の金属ケース内に収容せる感温ペレツト、強圧縮
バネおよび可動接点と、前記金属ケースの開口端
を閉塞せる絶縁ブツシングと、この絶縁ブツシン
グを貫通して上記可動接点と接触せる固定接点と
の間に介在せる弱圧縮バネとを有し、上記金属ケ
ースの開口端縁部を絶縁ブツシングの端面周縁部
にかしめてなる温度ヒユーズにおいて、円錐筒体
であり、大径端側には周方向の所定間隔ごとに切
欠部を設けた絶縁ケースを上記リード導体に挿通
のうえ大径端側において上記絶縁ブツシングの端
面に当接し、絶縁カバー内に硬化性樹脂が入れら
れ、金属ケースの上記かしめ端部に沿つて同樹脂
が均一に付設され、この付設樹脂と上記カバー内
樹脂とが絶縁カバーの切欠部において一体とされ
ていることを特徴とする構成である。
実施例の説明
以下、図面により本考案を説明する。
第１図において、１は金属ケースであり一端に
はリード導体２１を連結してある。３は感温ペレ
ツト（絶縁体）、４は押え板、５は強圧縮バネ、
６は押え板、７は可動接点である。８はセラミツ
クスブツシングであり、固定接点２２１を先端に
有するリード導体２２を挿通し、該リード導体２
２を固定接点２２１並びにツブシ突子２２２によ
りブツシング８に固定してある。このブツシング
８を金属ケース１の他端開口に挿入し、金属ケー
スの開口端縁部１１１をブツシング８の端面周縁
部にかしめて、ブツシングを金属ケースの他端に
固定してある。９は弱圧縮バネである。この弱圧
縮バネ９の圧縮応力に較べて強圧縮バネ５の圧縮
応力が大であるために可動接点７とリード導体２
２の固定接点２２１とが接触している。しかし、
感温ペレツト３が溶融すれば、リード導体の固定
接点と可動接点との間が分離して温度ヒユーズが
作動する。
はリード導体２１を連結してある。３は感温ペレ
ツト（絶縁体）、４は押え板、５は強圧縮バネ、
６は押え板、７は可動接点である。８はセラミツ
クスブツシングであり、固定接点２２１を先端に
有するリード導体２２を挿通し、該リード導体２
２を固定接点２２１並びにツブシ突子２２２によ
りブツシング８に固定してある。このブツシング
８を金属ケース１の他端開口に挿入し、金属ケー
スの開口端縁部１１１をブツシング８の端面周縁
部にかしめて、ブツシングを金属ケースの他端に
固定してある。９は弱圧縮バネである。この弱圧
縮バネ９の圧縮応力に較べて強圧縮バネ５の圧縮
応力が大であるために可動接点７とリード導体２
２の固定接点２２１とが接触している。しかし、
感温ペレツト３が溶融すれば、リード導体の固定
接点と可動接点との間が分離して温度ヒユーズが
作動する。
第１図において、１０は円錐筒状の絶縁カバー
であり（例えばプラスチツク、セラミツクス製）、
大径端の外径はブツシングの外径よりも小であ
り、しかも大径端には第２図に示すように周方向
に所定間隔ごとに切欠部１０１，…を設けてあ
る。この絶縁カバー１０をリード導体２２に通
し、そのカバー１０の大径端をブツシング８の端
面に当接し、カバー１０内にはエポキシ樹脂１２
をカバーの小径端側から注入してある。カバー１
０の大径端には切欠部１０１，…が設けてあるの
で、上記注入樹脂１２がこの切欠部１０１，…か
ら盛り上る。この盛り上つた樹脂を周方向に沿つ
て均らし、金属ケースの上記かしめ端部に沿い上
記樹脂を均一に付設し、この付設樹脂によつて金
属ケース１の他端とカバー１０との間をシールす
る。付設樹脂と上記ケース内樹脂とが絶縁カバー
１０の切欠部１０１，……において一体となつて
おり、付設樹脂の剥離脱落を確実に防止できる。
であり（例えばプラスチツク、セラミツクス製）、
大径端の外径はブツシングの外径よりも小であ
り、しかも大径端には第２図に示すように周方向
に所定間隔ごとに切欠部１０１，…を設けてあ
る。この絶縁カバー１０をリード導体２２に通
し、そのカバー１０の大径端をブツシング８の端
面に当接し、カバー１０内にはエポキシ樹脂１２
をカバーの小径端側から注入してある。カバー１
０の大径端には切欠部１０１，…が設けてあるの
で、上記注入樹脂１２がこの切欠部１０１，…か
ら盛り上る。この盛り上つた樹脂を周方向に沿つ
て均らし、金属ケースの上記かしめ端部に沿い上
記樹脂を均一に付設し、この付設樹脂によつて金
属ケース１の他端とカバー１０との間をシールす
る。付設樹脂と上記ケース内樹脂とが絶縁カバー
１０の切欠部１０１，……において一体となつて
おり、付設樹脂の剥離脱落を確実に防止できる。
考案の効果
本考案に係る温度ヒユーズは上述した通りの構
成であり、金属ケース他端とリード導体との間を
絶縁カバーとカバー内注入樹脂とによつて処理し
てあり、絶縁カバーによりその外郭を規制でき、
そのカバーの定形性のために耐トラツキング特性
を一定にできる。更に、絶縁カバー端に切欠部を
設けてあり、カバー内注入樹脂をこの切欠部から
はみ出させ得るから、このはみ出し樹脂を周方向
に均らすのみでケース他端と絶縁カバーとの間の
シールが可能であり、シール作業を簡易化でき
る。
成であり、金属ケース他端とリード導体との間を
絶縁カバーとカバー内注入樹脂とによつて処理し
てあり、絶縁カバーによりその外郭を規制でき、
そのカバーの定形性のために耐トラツキング特性
を一定にできる。更に、絶縁カバー端に切欠部を
設けてあり、カバー内注入樹脂をこの切欠部から
はみ出させ得るから、このはみ出し樹脂を周方向
に均らすのみでケース他端と絶縁カバーとの間の
シールが可能であり、シール作業を簡易化でき
る。
第１図は本考案に係る温度ヒユーズを示す説明
図、第２図は本考案において使用する絶縁カバー
を示す説明図、第３図は従来の温度ヒユーズを示
す説明図である。 図において、１は金属ケース、８はブツシン
グ、２２はリード導体、１０は絶縁カバー、１０
１…は切欠部、１２はエポキシ樹脂である。
図、第２図は本考案において使用する絶縁カバー
を示す説明図、第３図は従来の温度ヒユーズを示
す説明図である。 図において、１は金属ケース、８はブツシン
グ、２２はリード導体、１０は絶縁カバー、１０
１…は切欠部、１２はエポキシ樹脂である。
Claims (1)
- 金属ケースと、この金属ケース内に収容せる感
温ペレツト、強圧縮バネおよび可動接点と、前記
金属ケースの開口端を閉塞せる絶縁ブツシング
と、この絶縁ブツシングを貫通して上記可動接点
と接触せる固定接点を備えたリード導体と、前記
ブツシングと可動接点との間に介在せる弱圧縮バ
ネとを有し、上記金属ケースの開口端縁部を絶縁
ブツシングの端面周縁部にかしめてなる温度ヒユ
ーズにおいて、円錐筒体であり、大径端側には周
方向の所定間隔ごとに切欠部を設けた絶縁カバー
が大径端側において上記絶縁ブツシングの端面に
当接され、絶縁カバー内に硬化性樹脂が入れら
れ、金属ケースの上記かしめ端部に沿つて同樹脂
が均一に付設され、この付設樹脂と上記カバー内
樹脂とが絶縁カバーの切欠部において一体とされ
ていることを特徴とする温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3481185U JPS6322600Y2 (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3481185U JPS6322600Y2 (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61151235U JPS61151235U (ja) | 1986-09-18 |
| JPS6322600Y2 true JPS6322600Y2 (ja) | 1988-06-21 |
Family
ID=30538531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3481185U Expired JPS6322600Y2 (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6322600Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-03-11 JP JP3481185U patent/JPS6322600Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61151235U (ja) | 1986-09-18 |
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