JPS6322919B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6322919B2 JPS6322919B2 JP58233926A JP23392683A JPS6322919B2 JP S6322919 B2 JPS6322919 B2 JP S6322919B2 JP 58233926 A JP58233926 A JP 58233926A JP 23392683 A JP23392683 A JP 23392683A JP S6322919 B2 JPS6322919 B2 JP S6322919B2
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- JP
- Japan
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- pulse
- laser
- constant
- time
- machining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〈発明の技術分野〉
本発明はレーザ加工装置に関し、特に、加工精
度を向上させる技術に関する。
度を向上させる技術に関する。
〈従来技術〉
この種のレーザ加工装置は、レーザ発振器から
発振されるレーザビームを加工物に照射して、該
加工物を切断等加工するものである。
発振されるレーザビームを加工物に照射して、該
加工物を切断等加工するものである。
かかるレーザ加工装置は熱加工であるため、加
工物に最適な入熱コントロールを行わないと、切
断を行うものでは溶け落ち等の現象が生じ、加工
精度を落すことになる。
工物に最適な入熱コントロールを行わないと、切
断を行うものでは溶け落ち等の現象が生じ、加工
精度を落すことになる。
従来行われている入熱コントロールは、第１図
及び第２図ａ，ｂに示すように、加工の最初と最
後或いは直線、円弧等により加工テーブルの能力
からくる加工速度の変化に比例して、パルス周波
数を一定に保ちつつ、そのデユーテイフアクタ
（パルスON時間／パルスON時間＋パルスOFF時
間）をコントロールすることで平均パワーを制御
する構成であつた。
及び第２図ａ，ｂに示すように、加工の最初と最
後或いは直線、円弧等により加工テーブルの能力
からくる加工速度の変化に比例して、パルス周波
数を一定に保ちつつ、そのデユーテイフアクタ
（パルスON時間／パルスON時間＋パルスOFF時
間）をコントロールすることで平均パワーを制御
する構成であつた。
ここで、第３図に従来のレーザ加工装置の一例
を示す。
を示す。
図において、１は図示しない加工テーブルのＸ
軸方向、Ｙ軸方向の速度Vx，Vyを検出し、ベク
トル速度Ｖ＝√2＋2を演算するベクトル演
算器、２はパルス巾制御回路で、ベクトル演算器
１で得られたベクトル速度Ｖの指令で、パルス周
波数は一定のままパルスON時間即ちデユーテイ
フアクタをコントロールし、レーザ発振器３へ指
令を送る。レーザ発振器３ではその指令に基づい
てレーザビームのON・OFF時間をコントロール
し、平均パワーをコントロールする。
軸方向、Ｙ軸方向の速度Vx，Vyを検出し、ベク
トル速度Ｖ＝√2＋2を演算するベクトル演
算器、２はパルス巾制御回路で、ベクトル演算器
１で得られたベクトル速度Ｖの指令で、パルス周
波数は一定のままパルスON時間即ちデユーテイ
フアクタをコントロールし、レーザ発振器３へ指
令を送る。レーザ発振器３ではその指令に基づい
てレーザビームのON・OFF時間をコントロール
し、平均パワーをコントロールする。
従来のレーザ加工装置は以上のように構成され
ているので、１パルス当りのレーザビールのエネ
ルギは一定せず、デユーテイフアクタの大きい時
はそのエネルギが大きく、一方、デユーテイフア
クタの小さい時はそのエネルギも小さくなる。
又、レーザ加工の方から見るとパルスによるレー
ザ加工においては、被加工物の除去量はそのエネ
ルギに比例するため、デユーテイフアクタの大き
い時はその除去量も大きく、一方、デユーテイフ
アクタの小さい時はその除去量も小さくなる。従
つて、第４図ａ，ｂに示すようにデユーテイフア
クタの大きい時即ち、加工速度の早い時は、その
切断巾は大きく面粗さも悪くなり、デユーテイフ
アクタの小さい時、即ち、加工速度の遅い時は、
その切断巾は小さく、面粗さも良くなる。又、面
粗さのピツチもパルス周波数が一定のため加工速
度によつて変化する。
ているので、１パルス当りのレーザビールのエネ
ルギは一定せず、デユーテイフアクタの大きい時
はそのエネルギが大きく、一方、デユーテイフア
クタの小さい時はそのエネルギも小さくなる。
又、レーザ加工の方から見るとパルスによるレー
ザ加工においては、被加工物の除去量はそのエネ
ルギに比例するため、デユーテイフアクタの大き
い時はその除去量も大きく、一方、デユーテイフ
アクタの小さい時はその除去量も小さくなる。従
つて、第４図ａ，ｂに示すようにデユーテイフア
クタの大きい時即ち、加工速度の早い時は、その
切断巾は大きく面粗さも悪くなり、デユーテイフ
アクタの小さい時、即ち、加工速度の遅い時は、
その切断巾は小さく、面粗さも良くなる。又、面
粗さのピツチもパルス周波数が一定のため加工速
度によつて変化する。
以上のように従来の装置はパルス周波数を一定
にしているために、加工速度により切断巾及び面
粗さが変化し、高精度の加工を行なうのが困難で
あるという欠点があつた。
にしているために、加工速度により切断巾及び面
粗さが変化し、高精度の加工を行なうのが困難で
あるという欠点があつた。
〈発明の概要〉
この発明は上記のような従来のものの欠点を除
去するためになされたもので、入熱コントロール
を行なうのに、パルスON時間を一定にし、加工
速度に比例してパルス周波数を変化させることに
より切断巾及び面粗さの変化がない高精度の加工
を行なうことができる装置を提供することを目的
としている。
去するためになされたもので、入熱コントロール
を行なうのに、パルスON時間を一定にし、加工
速度に比例してパルス周波数を変化させることに
より切断巾及び面粗さの変化がない高精度の加工
を行なうことができる装置を提供することを目的
としている。
〈発明の実施例〉
以下、本発明の一実施例を第５図〜第８図に基
づいて説明する。
づいて説明する。
第５図において、１は加工速度を検出する加工
速度検出手段としてのベクトル演算器で、レーザ
加工装置の図示しない加工テーブルのＸ軸方向、
Ｙ軸方向の速度Xx，Vyを検出し、ベクトル速度
Ｖ＝√2＋2を演算する。４は電圧周波数変
換器（VFC）であり、このVFCによりベクトル
速度Ｖに比例した周波数を得る。５はこのVFC
の出力をトリガとしプリセツトされた一定時間の
みパルスを出力する単安定マルチバイブレータで
ある。これにより得られた信号即ち、第６図，第
７図ａ，ｂに示すようにパルスON時間が一定
で、そのパルス周波数が速度に比例した信号をレ
ーザ発振器３に送る。レーザ発振器３では、その
指令に基づいてレーザビームのON・OFF時間を
コントロールし、平均パワーをコントロールす
る。
速度検出手段としてのベクトル演算器で、レーザ
加工装置の図示しない加工テーブルのＸ軸方向、
Ｙ軸方向の速度Xx，Vyを検出し、ベクトル速度
Ｖ＝√2＋2を演算する。４は電圧周波数変
換器（VFC）であり、このVFCによりベクトル
速度Ｖに比例した周波数を得る。５はこのVFC
の出力をトリガとしプリセツトされた一定時間の
みパルスを出力する単安定マルチバイブレータで
ある。これにより得られた信号即ち、第６図，第
７図ａ，ｂに示すようにパルスON時間が一定
で、そのパルス周波数が速度に比例した信号をレ
ーザ発振器３に送る。レーザ発振器３では、その
指令に基づいてレーザビームのON・OFF時間を
コントロールし、平均パワーをコントロールす
る。
尚、前記電圧周波数変換器４と単安定マルチバ
イブレータ５とにより、レーザ出力をパルスと
し、該パルスON時間を一定に保ちつつパルス周
波数を加工速度検出手段からの信号に基づき加工
速度の関数として変化させるようにレーザ発振器
３を制御する手段が構成される。
イブレータ５とにより、レーザ出力をパルスと
し、該パルスON時間を一定に保ちつつパルス周
波数を加工速度検出手段からの信号に基づき加工
速度の関数として変化させるようにレーザ発振器
３を制御する手段が構成される。
かかる構成によれば、１パルス当りのレーザビ
ームのエネルギーは一定になり、従つて、加工物
の除去量も一定になる。又、その繰り返し周波数
が加工速度に比例しているため、パルスのピツチ
も一定になり、第８図に示すように加工速度が変
化しても切断巾も面粗さも一定の高精度の加工を
行うことができる。
ームのエネルギーは一定になり、従つて、加工物
の除去量も一定になる。又、その繰り返し周波数
が加工速度に比例しているため、パルスのピツチ
も一定になり、第８図に示すように加工速度が変
化しても切断巾も面粗さも一定の高精度の加工を
行うことができる。
〈発明の効果〉
以上のように、この発明によれば、入熱コント
ロールを行なうのにパルスON時間を一定にし加
工速度に比例してパルス周波数を変化させるよう
にしたので、加工速度の変化に対して切断巾及び
面粗さの影響の出にくい高精度の加工が得られる
という効果がある。
ロールを行なうのにパルスON時間を一定にし加
工速度に比例してパルス周波数を変化させるよう
にしたので、加工速度の変化に対して切断巾及び
面粗さの影響の出にくい高精度の加工が得られる
という効果がある。
第１図は従来のレーザ加工装置における加工速
度に対するデユーテイフアクタの関係を示す図、
第２図ａ，ｂは夫々パルス周波数一定で、デユー
テイフアクタが変化した時のパルスON時間、
OFF時間の関係を示す図、第３図は同上装置を
示すブロツク図、第４図ａ，ｂは従来の加工の状
態を示す図、第５図は本発明に係るレーザ加工装
置の一実施例を示すブロツク図、第６図は同上実
施例において加工速度に対するパルス周波数の関
係を示す図、第７図ａ，ｂはパルスON時間一定
でパルス周波数が変化した時のパルスON時間、
OFF時間の関係を示す図、第８図は同上実施例
における加工の状態を示す図である。 １…ベクトル演算器、２…パルス巾制御回路、
３…レーザ発振器、４…電圧周波数変換器、５…
単安定マルチバイブレータ。
度に対するデユーテイフアクタの関係を示す図、
第２図ａ，ｂは夫々パルス周波数一定で、デユー
テイフアクタが変化した時のパルスON時間、
OFF時間の関係を示す図、第３図は同上装置を
示すブロツク図、第４図ａ，ｂは従来の加工の状
態を示す図、第５図は本発明に係るレーザ加工装
置の一実施例を示すブロツク図、第６図は同上実
施例において加工速度に対するパルス周波数の関
係を示す図、第７図ａ，ｂはパルスON時間一定
でパルス周波数が変化した時のパルスON時間、
OFF時間の関係を示す図、第８図は同上実施例
における加工の状態を示す図である。 １…ベクトル演算器、２…パルス巾制御回路、
３…レーザ発振器、４…電圧周波数変換器、５…
単安定マルチバイブレータ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ レーザ発振器から発振されるレーザビームを
加工物に照射して、該加工物を加工するレーザ加
工装置において、加工速度を検出する加工速度検
出手段と、該加工速度検出手段よりの信号に比例
した周波数でかつパルスON時間が一定となるパ
スル制御機能を備えたパルス発生器と、該パルス
発生器よりの信号によりパルス状のレーザビーム
を出力するレーザ発振器と、を備えたことを特徴
とするレーザ加工装置。 ２ パルス発生器は単安定マルチバイブレータで
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58233926A JPS60127086A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58233926A JPS60127086A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | レ−ザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60127086A JPS60127086A (ja) | 1985-07-06 |
| JPS6322919B2 true JPS6322919B2 (ja) | 1988-05-13 |
Family
ID=16962765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58233926A Granted JPS60127086A (ja) | 1983-12-12 | 1983-12-12 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60127086A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63273585A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-10 | Fanuc Ltd | Ｃｎｃレ−ザ加工機のパワ−制御方式 |
-
1983
- 1983-12-12 JP JP58233926A patent/JPS60127086A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60127086A (ja) | 1985-07-06 |
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