JPS63238980A - 異種金属板の溶接方法 - Google Patents
異種金属板の溶接方法Info
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- JPS63238980A JPS63238980A JP7270187A JP7270187A JPS63238980A JP S63238980 A JPS63238980 A JP S63238980A JP 7270187 A JP7270187 A JP 7270187A JP 7270187 A JP7270187 A JP 7270187A JP S63238980 A JPS63238980 A JP S63238980A
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- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims abstract description 11
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
に産業上の利用分野】
本考案は異種金属板の溶接方法に関する。
Ｋ従来の技術】
材質が異なり、しかも一方が金網というような二枚の金
属板をスポット溶接により接合しようとすると、金網の
溶接部分が溶けて穴があいたようになり、溶接では接合
することができなかった。 そこで、従来は額縁状の金属枠に金網を嵌め込み、枠を
かしめて金網と一体に固着するなど、溶接にようないで
接合を行っていた。 に発明が解決゛しようとする問題点】 従来の技術では、異種金属板、特に一方が金網の場合、
スポット溶接では二枚の板を接合することはできなかっ
た。 本発明は、上記の如き二種類の板状体をスポット溶接に
より接合する溶接方法の提供を目的とする。
属板をスポット溶接により接合しようとすると、金網の
溶接部分が溶けて穴があいたようになり、溶接では接合
することができなかった。 そこで、従来は額縁状の金属枠に金網を嵌め込み、枠を
かしめて金網と一体に固着するなど、溶接にようないで
接合を行っていた。 に発明が解決゛しようとする問題点】 従来の技術では、異種金属板、特に一方が金網の場合、
スポット溶接では二枚の板を接合することはできなかっ
た。 本発明は、上記の如き二種類の板状体をスポット溶接に
より接合する溶接方法の提供を目的とする。
母材と同一材料でチップを形成し、このチップを、母材
に重ね合せた網目等の通孔を有する板状体の上に適当な
間隔で載置し、母材とチップで通孔を有する板状体を挟
んだ状態で、母材とチップに電極をあて、スポット溶接
を行うようにした。 （作 用１ 母材とチップで通孔を有する板状体を挟み、母材とチッ
プに電極をあて、スポット溶接を行うと、母材とチップ
が一体に溶着し、しかも、溶融したチップに通孔を有す
る板状体の一部分が埋め込まれ、通孔を有する板状体と
母材とが溶着される。 に実 施 例】 本発明方法をそれを実施する装置と共に次に説明する。 本発明方法は、アルミニウム、黄銅、鉄等の母材１と、
この母材１とは異なる材質の金属で網目等の通孔２．２
・・・を形成した板状体３を、スポット溶接装置４で溶
接を行うもので、スポット溶接装＠４は、従来装置とか
わるところがなく、一対の電極５．５’ 、図示しない
がこの電極５．５′と電気的に接続した変圧器、制＠Ｊ
ぼ構等よりなっている。 このスポット溶接装置４の一方の電極５は母材１にあて
、他方のｆｉ ４ｆ！５ Ｊ はチップ６にあてる。 このデツプ６は母材１と同一材料で形成したものであり
、その形状は、板状体３の通孔２の大きさ。 厚みを勘案して設定する。実施例ではアルミニウムを額
縁状に形成した母材１に洋銀をネット状に形成した板状
体３を重ね合せ、その板状体３に薄い円板状に形成した
チップ６を適肖な間隔で複数個１１１！置し、そのチッ
プ６．６．・・・の個所を順次スポット溶接していく。 スポット溶接により、チップ６は板状体３の通孔２の数
箇所に溶は込み、そして、母材１と一体に溶着される。 板状体３の一部分は、チップ６内に埋め込まれた状態と
なって、母材１に接合される。 Ｋ発明の効果】 本光明溶接方法は、母材と同一材料のチップを用いてス
ポット溶接を行うようにしたものであるから、ネット状
など通孔を形成した板状体を、この板状体とは異なる金
ｍ製の母材に溶接する場合、通孔を形成した板状体が溶
解して溶接不能となることがなく、チップがｆｆ１ｕと
一体に溶着し、溶融したチップ内に板状体の一部が埋め
込まれ、母材と板状体とを接合することができ、電子機
器の電１１遮蔽部材、ノイズフィルター等の、特殊な金
属部材の溶接が容易に可能となり、また、この種の特殊
な金属製遮蔽部材を、電子橢器等を設置する部屋の通風
口などに直接溶接により取り付けることも可能となるな
ど、種々の有用な効果を発揮するものである。
に重ね合せた網目等の通孔を有する板状体の上に適当な
間隔で載置し、母材とチップで通孔を有する板状体を挟
んだ状態で、母材とチップに電極をあて、スポット溶接
を行うようにした。 （作 用１ 母材とチップで通孔を有する板状体を挟み、母材とチッ
プに電極をあて、スポット溶接を行うと、母材とチップ
が一体に溶着し、しかも、溶融したチップに通孔を有す
る板状体の一部分が埋め込まれ、通孔を有する板状体と
母材とが溶着される。 に実 施 例】 本発明方法をそれを実施する装置と共に次に説明する。 本発明方法は、アルミニウム、黄銅、鉄等の母材１と、
この母材１とは異なる材質の金属で網目等の通孔２．２
・・・を形成した板状体３を、スポット溶接装置４で溶
接を行うもので、スポット溶接装＠４は、従来装置とか
わるところがなく、一対の電極５．５’ 、図示しない
がこの電極５．５′と電気的に接続した変圧器、制＠Ｊ
ぼ構等よりなっている。 このスポット溶接装置４の一方の電極５は母材１にあて
、他方のｆｉ ４ｆ！５ Ｊ はチップ６にあてる。 このデツプ６は母材１と同一材料で形成したものであり
、その形状は、板状体３の通孔２の大きさ。 厚みを勘案して設定する。実施例ではアルミニウムを額
縁状に形成した母材１に洋銀をネット状に形成した板状
体３を重ね合せ、その板状体３に薄い円板状に形成した
チップ６を適肖な間隔で複数個１１１！置し、そのチッ
プ６．６．・・・の個所を順次スポット溶接していく。 スポット溶接により、チップ６は板状体３の通孔２の数
箇所に溶は込み、そして、母材１と一体に溶着される。 板状体３の一部分は、チップ６内に埋め込まれた状態と
なって、母材１に接合される。 Ｋ発明の効果】 本光明溶接方法は、母材と同一材料のチップを用いてス
ポット溶接を行うようにしたものであるから、ネット状
など通孔を形成した板状体を、この板状体とは異なる金
ｍ製の母材に溶接する場合、通孔を形成した板状体が溶
解して溶接不能となることがなく、チップがｆｆ１ｕと
一体に溶着し、溶融したチップ内に板状体の一部が埋め
込まれ、母材と板状体とを接合することができ、電子機
器の電１１遮蔽部材、ノイズフィルター等の、特殊な金
属部材の溶接が容易に可能となり、また、この種の特殊
な金属製遮蔽部材を、電子橢器等を設置する部屋の通風
口などに直接溶接により取り付けることも可能となるな
ど、種々の有用な効果を発揮するものである。
第１図は本発明方法を実施するための装置の一例を概略
的に示した部分縦断正面図、第２図は本発明方法により
溶接した特殊遮蔽部材の部分平面図、第３図は同溶着部
分の断面図。 １・・・母材、 ２・・・通孔。 ３・・・板状体、 ４・・・スポット溶接装置。 ５．５′・・・電極、 ６・・・チップ特許出願人
有限会社 福井製作所 代理人 弁理士 大 野 克 躬 代理人 弁理士 大 野 令 子 代理人 弁理士 大 野 柳之輔 第 １ 図 ≠ 第２図 第 ３ 図
的に示した部分縦断正面図、第２図は本発明方法により
溶接した特殊遮蔽部材の部分平面図、第３図は同溶着部
分の断面図。 １・・・母材、 ２・・・通孔。 ３・・・板状体、 ４・・・スポット溶接装置。 ５．５′・・・電極、 ６・・・チップ特許出願人
有限会社 福井製作所 代理人 弁理士 大 野 克 躬 代理人 弁理士 大 野 令 子 代理人 弁理士 大 野 柳之輔 第 １ 図 ≠ 第２図 第 ３ 図
Claims (1)
- 金属製母材に、この母材とは異なる材質の金属で網目等
の通孔を形成した板状体を接合する異種金属板の溶接方
法において、母材と同一材料でチップを形成し、このチ
ップと母材との間に前記板状体を位置してスポット溶接
することを特徴とする異種金属の溶接方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7270187A JPS63238980A (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | 異種金属板の溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7270187A JPS63238980A (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | 異種金属板の溶接方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63238980A true JPS63238980A (ja) | 1988-10-05 |
| JPH0311872B2 JPH0311872B2 (ja) | 1991-02-18 |
Family
ID=13496926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7270187A Granted JPS63238980A (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | 異種金属板の溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63238980A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5622422A (en) * | 1979-07-31 | 1981-03-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | Microfiche assorting method of com unit |
| JPS5768283A (en) * | 1980-10-11 | 1982-04-26 | Maki Seisakusho:Kk | Production of steel plate clad with dissimilar metal |
| JPS617155A (ja) * | 1984-06-20 | 1986-01-13 | Hitachi Ltd | 紙類搬送装置 |
-
1987
- 1987-03-26 JP JP7270187A patent/JPS63238980A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5622422A (en) * | 1979-07-31 | 1981-03-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | Microfiche assorting method of com unit |
| JPS5768283A (en) * | 1980-10-11 | 1982-04-26 | Maki Seisakusho:Kk | Production of steel plate clad with dissimilar metal |
| JPS617155A (ja) * | 1984-06-20 | 1986-01-13 | Hitachi Ltd | 紙類搬送装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0311872B2 (ja) | 1991-02-18 |
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