JPH04147763A

JPH04147763A - 二部材の接続方法

Info

Publication number: JPH04147763A
Application number: JP2268715A
Authority: JP
Inventors: Akira Okuno; 晃奥野; Yoshinobu Mikazuki; 三ケ月　義信
Original assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date: 1990-10-05
Filing date: 1990-10-05
Publication date: 1992-05-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、二部材を、容易かつ実に接続することができ
る二部材の接続方法に関する。

〔従来の技術〕

二部材を接続してなる部分を組込んだものの一例として
、水晶振動子を、第３図に示して説明する。

水晶振動子は、気密端子（１）よりなる保持器に水晶振
動片（２）を保持させたものである。気密端子（１）は
、長円形の金属外環（３）の両端部付近に、リード挿通
孔（４）（４）を穿設し、このリード挿通孔（ｔ）　　
（４）に、接続部材である細径円柱状のリード線（５）
（５）をガラス（６）（６）にて絶縁封止したものであ
る。リードＩ！Ｉｔ（５）（５）の内端部（５ａ）　　
（５ａ）　ニは、第４図に示すように、接続部材である
極薄偏平状金属部材のサポート（７）（７）の下端部（
７ａ）（７ａ）を溶接する。サポー）　（７）（７）の
上半分には、第４図に示すように、スリット（７ｂ）（
７ｂ）を長手方向に穿設する。前記スリン）　（７ｂ）
（７ｂ）に、薄い円盤状の水晶振動片（２）を挿入し、
導電性接着剤等（図示せず）で固着する。この水晶振動
片（２）は、金属外環（３）の外周フランジ部に固着さ
れるキャップ（８）によって囲繞される。

水晶振動子は以上のように構成され、リード線（５）（
５）に電圧を加えると、水晶振動片（２）が振動し、そ
の周波数をリード線（５）（５）から取り出して使用す
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

接続部材であるリード線（５）とサポート（７）とは、
第５図に示すような、抵抗溶接によって接続される。

抵抗溶接は、リード線（５）とサポート（７）とを当接
させ、その両側から電極（１０）　　（１０）によって
、加圧しながら電流を流し、圧着するものである。従っ
て、リード線（５）とサポート（７）との接続強度は、
電極（１０）　　（１０）による加圧力及び電流値が大
きい程強くなる。

しかし、電極（１０）　　（１０）の加圧力を大きくす
ると、経時的に電極（１０）　　（１０）が摩耗して、
接続強度が低下するといった不具合が生ずる。即ち、電
極（１０）がリード線（５）から集中荷重を受けて窪ん
でしまい、この電極（１０）は、第６図に示すように、
サポート（７）を全面で押圧することができなくなる。

すると、加圧力が弱くなるとともに、電流が流れにくく
なるため、接続強度が低下する。

抵抗溶接に代わって、レーザ溶接やロウ付は方法によっ
て、リード線（５）とサポート（７）とを接続する方法
も開発されている。

レーザ溶接は、第７図に示すように、リード線（５）と
サポート（７）との当接部分にレーザ（１））を照射し
て、この当接部分を溶融させることにより、リード線（
５）とサポート（７）を接続するものである。

しかし、リード線（５）が円柱状であり、サポート（７
）が板状であることから、リード線（５）とサポート（
７）の当接部分に、レーザが照射されるように設定する
ことが困難で、作業性が悪かった。

他方、ロウ付は方法は、リード線（５）とサポート（７
）との間に銀ロウ等を介在させ、炉内で全体加熱して銀
ロウ等を溶融させ、リード線（５）とサポート（７）と
を接続する方法である。

しかし、銀ロウは高価であり、また、炉が大型複雑であ
ることから、設備費が上昇するといった不具合がある。

このような問題点に鑑み、第８図に示すような、フォー
ミングリードタイプのリード線兼サポート（９）が開発
されている。このリード線兼サボ−）（９）は、細径円
柱部材の上端部を圧潰してサポート部（９ａ）を形成し
、下端部をリード部（９ｂ）として使用するものである
。

サポート部（９ａ）は、細径円柱部材を圧潰して形成さ
れるため、単体のサポート（７）程薄くすることができ
ず、剛性を有する。従って、リード部（９ｂ）をリード
挿通孔（４）に、ガラス（６）にて絶縁封止し、サポー
ト部（９ａ）に水晶振動片（２）を保持させた後に、キ
ャップ（８）を金属外環（３）に固着封止する際、金属
外環（３）が凹状又は凸状に変形すると、リード部（９
ｂ）に応力が加えられ、その応力がサポート部（９ａ）
に伝達される。すると、サポート部（９ａ）が変形した
状態となって水晶振動片（２）は保持され、水晶振動子
の特性が変動してしまうといった不具合があった。

他方、単体のサポート（７）をリード線（５）に接続し
たものは、サポート（７）が極薄に成形されて、剛性を
有していないことから、リード線（５）に加えられた応
力が、サポート（７）内で吸収され、サポート（７）は
変形しない、従って、水晶振動片（２）は、所期の状態
で保持され、水晶振動子の特性は変動しない。

そこで本発明は、リード線とサポートのような二部材を
、容易かつ確実に接続することができるようにした二部
材の接続方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は上記目的を達成するため、一方の部材の接続面
に低融点金属層を形成し、その金属層に他方の部材を当
接させた状態で、一方の部材の接続面とは反対側からエ
ネルギビームを照射して、低融点金属を溶融させ、両部
材を接続するものである。

〔作用〕

エネルギビームが、一方の部材の接続面とは反対面を照
射すると、その面が加熱され、接続面に形成された低融
点金属層へ伝熱される。すると、低融点金属層が溶融す
る。その後、エネルギビームの照射を停止すると、溶融
した低融点金属層が凝固して、一方の部材と他方の部材
とが接続される。

〔実施例〕

本発明に係る一実施例を、第１図及び第２図を参照しな
がら説明する。但し、従来と同一部分は同一符号を附し
て、その説明を省略する。

接続する二部材の一例として、気密端子（１）のリード
線（５）とサポー）　（１２）の場合について説明する
。リード線（５）は、従来と同一の物で実施する。

サポート（１２）は、極薄偏平状金属部材であり、リー
ド線（５）との接続面（１２ａ）に、低融点金属層（１
３）をスパッタリング又は蒸着等によって形成する。低
融点金属層（１３）は、少なくとも、リード線（５）と
接続される部位にのみ形成すれば足りるが、スパッタリ
ングや蒸着等の作業性に鑑み、サポート（１２）の接続
側の全面に形成しても差支えない、また、サポート（１
２）は圧延し、スリン）　（１２ｂ）を穿設するが、こ
の工程の前又は後に低融点金属層（１３）を形成する。

このサボー）　（１２）は、第２図に示すように、クラ
ンパ（１４）によって両側端縁が保持され、リード線（
５）に当接させる。リード線（５）は、固定体（１５）
によって、移動しないようにしておく、ｎｐち、サポー
ト（１２）に形成された低融点金属層（１３）とリード
線（５）とが離隔しない程度の圧力で当接させる。そし
て、サポート（１２）の接続面（１２ａ）とは反対側（
Ａ）から、エネルギビーム（１６）を照射する。エネル
ギビーム（１６）は、低融点金属層（１３）を溶融させ
るだけの弱いレーザ光又は光ビーム等である。レーザ光
及び光ビーム等のエネルギビーム（１６）の照射装置（
図示せず）は、小型で簡単な設備であり、安価な費用で
配備することができる。また、エネルギビーム（１６）
は、サポート（１２）の接続面（１２ａ）の反対側全面
を照射するため、照射方向の設定が容易で、作業性に優
れる。エネルギビーム（１６）は、サポート（１２）を
加熱して、低融点金属層（１３）まで熱伝導させる。即
ち、サポー）　（１２）の厚さよりも大きい直径のリー
ド線（５）側からエネルギビーム（１６）を照射しても
、リード線（５）と接触している低融点金属層（１３）
が加熱されない、従って、サポート（１２）の接続面（
１２ａ）とは反対側（Ａ）から、エネルギビーム（１６
）を照射する。熱伝導されて低融点金属層（１３）が溶
融した後、エネルギビーム（１６）の照射を停止する。

すると、溶融した低融点金属層（１３）が凝固して、サ
ボー）　（１２）とリード線（５）とが接続される。低
融点金属層（１３）は、リード線（５）の側面へ、若干
回り込むため、必要な接続力は確保される。リードガラ
ス封着後にサポート接続するサポート（１２）のスリッ
ト（１２ｂ　）に水晶振動片（２）を保持させた後、キ
ャップ（８）を金属外環（３）に固着封止する。

以上は、本発明の一実施例を説明したもので、本発明は
この実施例に限定することなく本発明の要旨内で設計変
更することができ、溶接される二部材は、リード線とサ
ポートに限定するものではない。

〔発明の効果〕

本発明によれば、摩耗、変形するような電極により、二
部材を溶接しないため、二部材の接続強度が低下するこ
とがなく、容易かつ確実に接続することができる。従っ
て、接続された二部材の信頼性が向上する。また、接続
面には、エネルギビームを照射するだけであるから、二
部材を接続する作業性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明を実施している状態の斜視図、第２図
は同じく平面断面図である。第３図は本発明を通用する一例としての水晶振動子の正
面断面図、第４図はリード線とサポートとの接続状態を
示す斜視図、第５図は抵抗溶接の説明用平面断面図、第
６図は抵抗溶接の課題の説明用平面断面図、第７図はレ
ーザ溶接の説明用平面断面図、第８図はフォーミングリ
ードタイプのリード線兼サポートの斜視図である。５）−他方の部材（リード線）、１２）−・−一方の部材（サポート）、１２ａ）・−接
続面、　　（１３）−低融点金属層、１６）−・−エネ
ルギビーム、Ａ）−反対側。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）一方の部材の接続面に低融点金属層を形成し、そ
の金属層に他方の部材を当接させた状態で、一方の部材
の接続面とは反対側からエネルギビームを照射して、低
融点金属を溶融させ、両部材を接続することを特徴とす
る二部材の接続方法。
（２）前記一方の部材が板状部材で、他方の部材が丸棒
状部材である請求項（１）記載の二部材の接続方法。