JPS63241800A - メモリセルの検査回路装置および方法 - Google Patents
メモリセルの検査回路装置および方法Info
- Publication number
- JPS63241800A JPS63241800A JP63059193A JP5919388A JPS63241800A JP S63241800 A JPS63241800 A JP S63241800A JP 63059193 A JP63059193 A JP 63059193A JP 5919388 A JP5919388 A JP 5919388A JP S63241800 A JPS63241800 A JP S63241800A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- error
- flb
- circuit
- fla
- lines
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims abstract description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 26
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 claims 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/38—Response verification devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/36—Data generation devices, e.g. data inverters
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- Data Exchanges In Wide-Area Networks (AREA)
- Measuring Or Testing Involving Enzymes Or Micro-Organisms (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、マトリックス状に配置されており、ワード線
と、それぞれ1つの評価回路を介して2つの等しいビッ
ト線半部に分割されているビット線とを介して駆動可能
であるメモリセルを検査するための回路装置および方法
に関するものである。
と、それぞれ1つの評価回路を介して2つの等しいビッ
ト線半部に分割されているビット線とを介して駆動可能
であるメモリセルを検査するための回路装置および方法
に関するものである。
半導体メモリのなかのメモリセルの数の増大に伴い、近
年、半導体メモリを検査するために非常に長い検査時間
を必要とするようになってきた。
年、半導体メモリを検査するために非常に長い検査時間
を必要とするようになってきた。
たとえば4kBのメモリ容量を有するDRAMは以前は
(使用される検査パターンの種類および数ならびに他の
検査条件に関係して)3ないし20秒の検査時間で十分
に検査可能であったが、最近のIMBのDRAMの検査
時間は20分のオーダーになっている。
(使用される検査パターンの種類および数ならびに他の
検査条件に関係して)3ないし20秒の検査時間で十分
に検査可能であったが、最近のIMBのDRAMの検査
時間は20分のオーダーになっている。
検査時間を短縮するための種々の対策が既に知られてい
る。たとえばヨーロッパ特許第40186040号明細
書には、1つの半導体メモリを内部で多数の同一のブロ
ックに分割しておき、これらを互いに並列に検査するこ
とが提案されている。それによって実際に検査時間は約
1/4ないし1/8に減少し得る。
る。たとえばヨーロッパ特許第40186040号明細
書には、1つの半導体メモリを内部で多数の同一のブロ
ックに分割しておき、これらを互いに並列に検査するこ
とが提案されている。それによって実際に検査時間は約
1/4ないし1/8に減少し得る。
米国特許第4.055,754号明細書には、1つの完
全なワード線のそれぞれすべてのメモリセルを時間的に
互いに並列に検査すること、またそのために半導体メモ
リの内部にある特定の評価回路を利用することが提案さ
れている。この対策は、検査時間iff減の効果は大き
いが、少なくとも3つの論理ゲートから成り、これらの
ゲートのうちの2つが存在するワード線の数と等しい数
の入力端を必要とする評価回路が必要である点で不利で
ある。
全なワード線のそれぞれすべてのメモリセルを時間的に
互いに並列に検査すること、またそのために半導体メモ
リの内部にある特定の評価回路を利用することが提案さ
れている。この対策は、検査時間iff減の効果は大き
いが、少なくとも3つの論理ゲートから成り、これらの
ゲートのうちの2つが存在するワード線の数と等しい数
の入力端を必要とする評価回路が必要である点で不利で
ある。
この対策の実施は追加的な占有面積が非常に大きくなる
ことに通じ、このことは回路の小形化を目指す一般的な
要望に逆行する。
ことに通じ、このことは回路の小形化を目指す一般的な
要望に逆行する。
従って、本発明の課題は、冒頭に記載した種類の回路装
置であって、メモリセルの検査を短い時間および最小の
追加的占有面積で可能にする回路装置を提供することで
ある0本発明の他の課題はメモリセルの検査のための相
応の方法を提供することである。
置であって、メモリセルの検査を短い時間および最小の
追加的占有面積で可能にする回路装置を提供することで
ある0本発明の他の課題はメモリセルの検査のための相
応の方法を提供することである。
この課題は、本発明によれば、請求項1および7の特徴
部分に記載されている手段により解決される。本発明の
有利な実施態様は請求項2ないし6および8ないし12
にあげられている。
部分に記載されている手段により解決される。本発明の
有利な実施態様は請求項2ないし6および8ないし12
にあげられている。
以下、図面により本発明を一層詳細に説明する。
図面には、メモリセルSzを有するブロックBが示され
ている。付属の半導体メモリは1つまたは多くのブロッ
クBを有し得る。このことは公知であり、また図面を見
やすくするため図示されていない。メモリセルSZはマ
トリックス状に配置されている。それらはワード線W
L i 、 W L 1++ 、−rにWLを介して、
またビット線を介してアドレス指定可能である。各ビッ
ト線に、一般に知られているように、評価回路BWSが
対応付けられている。
ている。付属の半導体メモリは1つまたは多くのブロッ
クBを有し得る。このことは公知であり、また図面を見
やすくするため図示されていない。メモリセルSZはマ
トリックス状に配置されている。それらはワード線W
L i 、 W L 1++ 、−rにWLを介して、
またビット線を介してアドレス指定可能である。各ビッ
ト線に、一般に知られているように、評価回路BWSが
対応付けられている。
評価回路BWSはビット線を2つの少なくとも近似的に
等しいビット線半部BL、B〒に分割している。一般に
両半部は評価回路BWSの作用の仕方を考慮して対称性
の理由から、テクノロジー上可能であるかぎり、正確に
等しい。
等しいビット線半部BL、B〒に分割している。一般に
両半部は評価回路BWSの作用の仕方を考慮して対称性
の理由から、テクノロジー上可能であるかぎり、正確に
等しい。
ビット線および評価回路BWSの配置に関しては当業者
に2種類のコンセプトが知られている。
に2種類のコンセプトが知られている。
古いほうのいわゆる“オーブン−ビット線コンセプドで
は、両ビット線半部が評価回路BWSに対して両側に配
置されている。すなわち、評価回路BWSはブロックB
のメモリセル領域を左側セル領域半部および右側セル領
域半部に分割している。“フォールデッド−ビット線コ
ンセプトパと呼ばれる新しいほうのビット線コンセプビ
では、両ビット線半部が評価回路BWSの単一の側に配
置されている。すなわち、評価回路BWSはこのコンセ
プトではセル領域の縁に位置している。本発明はこの2
つのビット線コンセプトにおいて実現可能である。
は、両ビット線半部が評価回路BWSに対して両側に配
置されている。すなわち、評価回路BWSはブロックB
のメモリセル領域を左側セル領域半部および右側セル領
域半部に分割している。“フォールデッド−ビット線コ
ンセプトパと呼ばれる新しいほうのビット線コンセプビ
では、両ビット線半部が評価回路BWSの単一の側に配
置されている。すなわち、評価回路BWSはこのコンセ
プトではセル領域の縁に位置している。本発明はこの2
つのビット線コンセプトにおいて実現可能である。
評価回路およびメモリセルも公知である。当業者に知ら
れている評価回路は、ゲートで交差結合されている2つ
のトランジスタから成り、共通の端子でたいていはスイ
ッチング可能または時間的経過を制御可能な電位に接続
されているものである。評価回路のトランジスタの自由
端はそれぞれビット線半部BL、BLと接続されている
。公知の他の形態の評価回路を用いることも考えられる
。
れている評価回路は、ゲートで交差結合されている2つ
のトランジスタから成り、共通の端子でたいていはスイ
ッチング可能または時間的経過を制御可能な電位に接続
されているものである。評価回路のトランジスタの自由
端はそれぞれビット線半部BL、BLと接続されている
。公知の他の形態の評価回路を用いることも考えられる
。
メモリセルも公知の技術により形成されている。
半導体メモリとしてのDRAMは一般に1トランジスタ
メモリセルである。スタティックメモリ(SRAM)に
もEPROMおよびEEPROM(7)ようなプログラ
ム可能なメモリにも本発明は同じく本質的な変更なしに
応用可能である。この実施例の場合にはDRAMの1ト
ランジスタメモリセルが示されている。メモリがいわゆ
るダミーセルを備えたものとして構成されているか否か
、また評価回路がいわゆるミッドーレベルーコンセプト
により動作するか否かは、本発明の応用にとって重要で
ない。
メモリセルである。スタティックメモリ(SRAM)に
もEPROMおよびEEPROM(7)ようなプログラ
ム可能なメモリにも本発明は同じく本質的な変更なしに
応用可能である。この実施例の場合にはDRAMの1ト
ランジスタメモリセルが示されている。メモリがいわゆ
るダミーセルを備えたものとして構成されているか否か
、また評価回路がいわゆるミッドーレベルーコンセプト
により動作するか否かは、本発明の応用にとって重要で
ない。
本発明による回路装置はさらにブロックBごとに一対の
エラー線FLA、FLBを含んでいる。
エラー線FLA、FLBを含んでいる。
これらはたとえばその一端で(各任意の他の位置も考え
られる)予充電装置PCと接続されている。
られる)予充電装置PCと接続されている。
予充電装置PCは、後でまた説明するように、寄生キャ
パシタンスCFL^、CFLIを含めてエラー線FLA
、FLBを互いに相補性の論理レベルに予め充電する役
割をする。エラー線FLA、FLBの対は比較回路vG
Lの入力端を形成する。比較回路VCLの出力は検査時
に生ずるエラーを指示する役割をする。
パシタンスCFL^、CFLIを含めてエラー線FLA
、FLBを互いに相補性の論理レベルに予め充電する役
割をする。エラー線FLA、FLBの対は比較回路vG
Lの入力端を形成する。比較回路VCLの出力は検査時
に生ずるエラーを指示する役割をする。
各ビット線においてそれらのビット線半部BL、BLの
各々にスイッチングトランジスタSTが対応付けられて
いる。各スイッチングトランジスタSTのゲートはそれ
に対応付けられているビット線半部BL、BLと接続さ
れている。すべてのスイッチングトランジスタSTのソ
ースは共通に、前記の両輪環レベルの一方の値に一致す
る値の電位と接続されている。これらの両輪環レベルは
、意味上、(検査)作動時に情報としてメモリセルのな
かに記憶されており、またメモリセルからの情報の続出
しの際に評価回路による評価および増幅により生じまた
たいてい供給電圧に本質的に等しい電位の論理レベルに
等しい。
各々にスイッチングトランジスタSTが対応付けられて
いる。各スイッチングトランジスタSTのゲートはそれ
に対応付けられているビット線半部BL、BLと接続さ
れている。すべてのスイッチングトランジスタSTのソ
ースは共通に、前記の両輪環レベルの一方の値に一致す
る値の電位と接続されている。これらの両輪環レベルは
、意味上、(検査)作動時に情報としてメモリセルのな
かに記憶されており、またメモリセルからの情報の続出
しの際に評価回路による評価および増幅により生じまた
たいてい供給電圧に本質的に等しい電位の論理レベルに
等しい。
各ビット線において一方では、ゲートで第1のビット線
半部BLと接続されているスイッチングトランジスタS
Tのドレインが第2のエラー線FLBと接続されており
、また他方では、ゲートで第2のビット線半部BLと接
続されているスイッチングト、ランジスクSTのドレイ
ンが第1のエラー線FLBと接続されている。
半部BLと接続されているスイッチングトランジスタS
Tのドレインが第2のエラー線FLBと接続されており
、また他方では、ゲートで第2のビット線半部BLと接
続されているスイッチングト、ランジスクSTのドレイ
ンが第1のエラー線FLBと接続されている。
本発明の有利な実施例では、各スイッチングトランジス
タSTのソースが接続されている電位は、たいていは接
地電位と呼ばれる回路装置全体の共通基準電位に等しい
0本発明の他の有利な実施例では、各スイッチングトラ
ンジスタSTのソースが接続されている電位は、しばし
ばシンボルVDDを付される回路装置全体の共通供給電
位に等しい。
タSTのソースが接続されている電位は、たいていは接
地電位と呼ばれる回路装置全体の共通基準電位に等しい
0本発明の他の有利な実施例では、各スイッチングトラ
ンジスタSTのソースが接続されている電位は、しばし
ばシンボルVDDを付される回路装置全体の共通供給電
位に等しい。
本発明の1つの実施例では、予充電装置PCは、2つの
通常の互いに相補性の出力端Q、Qを有するRSフリッ
プフロップFFを有する。各出力端Q、Qはエラー線F
LA、FLBの対と接続されている。別のスイッチング
トランジスタWSTのゲートはクロック信号CLと接続
されている。このクロック信号は検査時に予充電装置P
Cによるエラー線FLASFLBの予充電を制御する。
通常の互いに相補性の出力端Q、Qを有するRSフリッ
プフロップFFを有する。各出力端Q、Qはエラー線F
LA、FLBの対と接続されている。別のスイッチング
トランジスタWSTのゲートはクロック信号CLと接続
されている。このクロック信号は検査時に予充電装置P
Cによるエラー線FLASFLBの予充電を制御する。
第1の実施例における比較回路VGLがXOR回路であ
ることは有利である。
ることは有利である。
さらド、第2の実施例における比較回路VGLがXNO
R回路であることは有利である。
R回路であることは有利である。
説明を完全なものとするために言及すると、メモリセル
SZのブロックBは、一般に通常のように、列および行
デコーダを介して駆動され、さらにビット線の予充電の
役割をもし得る外部の(別の)増幅器が設けられており
、またたとえばアドレスおよびデータバッファのように
いずれにせよ通常存在している回路が存在している。し
かし、これらの回路は本発明による回路装置の説明にと
って重要ではない、従って、図面を見やすくするため、
外部増幅器AMPLおよびビット線デコーダDECのみ
が図示されている。
SZのブロックBは、一般に通常のように、列および行
デコーダを介して駆動され、さらにビット線の予充電の
役割をもし得る外部の(別の)増幅器が設けられており
、またたとえばアドレスおよびデータバッファのように
いずれにせよ通常存在している回路が存在している。し
かし、これらの回路は本発明による回路装置の説明にと
って重要ではない、従って、図面を見やすくするため、
外部増幅器AMPLおよびビット線デコーダDECのみ
が図示されている。
以上に説明した宥和な回路装置により、次に本発明によ
る方法を説明する。
る方法を説明する。
検査時にはワード線WLごとに、このワード線WLと接
続されているすべてのメモリセルSZが、ワード線WL
と接続されているすべてのメモリセルSZに対して等し
い論理レベルに充電される。
続されているすべてのメモリセルSZが、ワード線WL
と接続されているすべてのメモリセルSZに対して等し
い論理レベルに充電される。
論理レベルはメモリセルSZのなかに書込むべき情報を
代表している。論理レベルは個々のワード線において全
く相異なっていてよい(論理0または論理1)、1つの
ワード線の内部ですべてのメモリセルが等しい情報を書
込まれることのみが重要である。
代表している。論理レベルは個々のワード線において全
く相異なっていてよい(論理0または論理1)、1つの
ワード線の内部ですべてのメモリセルが等しい情報を書
込まれることのみが重要である。
それによって、可能な応用すべき検査パターンの選択は
、1つのワード線のすべてのメモリセルが等しい情報を
含んでいる検査パターンに制限されている。このような
検査パターンはたとえば“すべてO°゛、。すべて1”
、“交番行”、メモリセル領域の左半部“すべてOn、
右半部“すべで1”、またはその逆である。たとえば、
周知のように1つのワード線のメモリセルのなかに記憶
されている情報がメモリセルからメモリセルへと交番す
る(1010”)検査パターン“チェッカーボード”は
可能でない、しかし、これはメモリがとにかく機能する
か否かに関する到来検査または粗検査のような簡単な機
能検査のためには完全に十分である。各ワード線のメモ
リセルを“情報:論理Oに等しい”に関しても“情報:
論理1に等しい”に関しても検査するならば、本発明に
よる方法により下記のエラーがあらゆる場合に見い出さ
れ得る。
、1つのワード線のすべてのメモリセルが等しい情報を
含んでいる検査パターンに制限されている。このような
検査パターンはたとえば“すべてO°゛、。すべて1”
、“交番行”、メモリセル領域の左半部“すべてOn、
右半部“すべで1”、またはその逆である。たとえば、
周知のように1つのワード線のメモリセルのなかに記憶
されている情報がメモリセルからメモリセルへと交番す
る(1010”)検査パターン“チェッカーボード”は
可能でない、しかし、これはメモリがとにかく機能する
か否かに関する到来検査または粗検査のような簡単な機
能検査のためには完全に十分である。各ワード線のメモ
リセルを“情報:論理Oに等しい”に関しても“情報:
論理1に等しい”に関しても検査するならば、本発明に
よる方法により下記のエラーがあらゆる場合に見い出さ
れ得る。
a)ビット線が1つの(任意の)電位に“固着”してい
る。
る。
b)(少なくとも)1つのメモリセルが1つの(任意の
)ilt位に“固着”している。
)ilt位に“固着”している。
下記のエラー形式はたいていの場合に検出され得る。
C)(少なくとも)1つのビット線デコーダおよび(ま
たは)ワード線デコーダがエラーのある動作をしている
。
たは)ワード線デコーダがエラーのある動作をしている
。
d)(少なくとも)1つのワード線が1つの(任意の)
電位に“固着”している。
電位に“固着”している。
e)(少なくとも)1つの評価回路がエラーのある動作
をしている。
をしている。
必要な検査時間は、通常のようになかんずく検査すべき
メモリセルSZの数により決定されずに、ワード線WL
の数により決定される。
メモリセルSZの数により決定されずに、ワード線WL
の数により決定される。
メモリセルSZの書込みと同時に、もしくはそれに続い
て、但し1つのワード線のメモリセルSZからの読出し
以前に、エラー線FLASFLBの対が2つの互いに相
補性の論理レベルに充電される(論理O1論理1)、こ
れらの論理レベルは意味上、メモリセルのなかに情報と
して書込み可能である論理レベルに等しい、論理レベル
とエラー線FLA、FLBの対の両線との対応付けはた
とえば、一般的に言って、エラー線FLA、FLBのう
ち、それと接続されているスイッチング手段を介して付
属のメモリセルを検査されるべきビット線半部BL、B
Lと接続されているエラー線に対して、論理レベルがこ
のメモリセルSZが記憶された電荷の形態で情報として
有する論理レベルに対して相補性であるように行われる
。
て、但し1つのワード線のメモリセルSZからの読出し
以前に、エラー線FLASFLBの対が2つの互いに相
補性の論理レベルに充電される(論理O1論理1)、こ
れらの論理レベルは意味上、メモリセルのなかに情報と
して書込み可能である論理レベルに等しい、論理レベル
とエラー線FLA、FLBの対の両線との対応付けはた
とえば、一般的に言って、エラー線FLA、FLBのう
ち、それと接続されているスイッチング手段を介して付
属のメモリセルを検査されるべきビット線半部BL、B
Lと接続されているエラー線に対して、論理レベルがこ
のメモリセルSZが記憶された電荷の形態で情報として
有する論理レベルに対して相補性であるように行われる
。
図面に示されている本発明による回路装置の具体的な場
合には、これは下記のことを意味する。
合には、これは下記のことを意味する。
(すぐ次の検査サイクルで)ワード線WLと接続されて
いるメモリセルSZがすべて検査されるべきであると仮
定する。これらのメモリセルSZのなかには論理1が情
報として電荷の形態で記憶されているものとする。これ
らのメモリセルSZはすべて、それらに対応付けられて
いるビット線の第1のビット線半部BLと接続されてい
る。ビット線のこれらの第1のビット線半部BLの各々
はスイッチングトランジスタSTのゲートを駆動する。
いるメモリセルSZがすべて検査されるべきであると仮
定する。これらのメモリセルSZのなかには論理1が情
報として電荷の形態で記憶されているものとする。これ
らのメモリセルSZはすべて、それらに対応付けられて
いるビット線の第1のビット線半部BLと接続されてい
る。ビット線のこれらの第1のビット線半部BLの各々
はスイッチングトランジスタSTのゲートを駆動する。
スイッチングトランジスタSTは一般にスイッチング手
段として作用する。スイッチングトランジスタSTを介
して、前記のように、エラー線FLBへの制御のための
接続が生ずる。第2のビット線半部BLは、スイッチン
グ手段として作用するスイッチングトランジスタSTを
介して、第1のエラー線FLAと接続されている。いま
検査すべきメモリセルSZは論理1を記憶されているも
のと仮定されているので、エラー線FLBは論理0に予
充電する必要がある。相応に、それに対して相補性の第
1のエラー線FLAは論理1に予充電する必要がある。
段として作用する。スイッチングトランジスタSTを介
して、前記のように、エラー線FLBへの制御のための
接続が生ずる。第2のビット線半部BLは、スイッチン
グ手段として作用するスイッチングトランジスタSTを
介して、第1のエラー線FLAと接続されている。いま
検査すべきメモリセルSZは論理1を記憶されているも
のと仮定されているので、エラー線FLBは論理0に予
充電する必要がある。相応に、それに対して相補性の第
1のエラー線FLAは論理1に予充電する必要がある。
この例では、スイッチング手段が、すなわち図面に示さ
れている実施例ではスイッチングトランジスタSTが片
側で(たとえばそのソースで)回路装置全体の共通の基
準電位である接地電位と接続されている。
れている実施例ではスイッチングトランジスタSTが片
側で(たとえばそのソースで)回路装置全体の共通の基
準電位である接地電位と接続されている。
予充電自体は予充電装置PCにより行われる。
予充電装置PCがRSフリップフロップFFを有する場
合には、RSフリップフロップが、そのエラー線FLA
に対応付けられている出力Qが論理1を有し、またその
エラー線FLBに対応付けられている出力Qが論理0を
有するようにセットされる。予充電自体はこの実施例で
は別のスイッチングトランジスタWSTにより行われる
。そのために、前記のように、メモリセルSZ内への情
報の書込みの間またはその後に、クロック信号CLによ
り制御されて、別のスイッチングトランジスタWSTが
導通状態に切り換えられ、また再び遮断状態に切り換え
られる。
合には、RSフリップフロップが、そのエラー線FLA
に対応付けられている出力Qが論理1を有し、またその
エラー線FLBに対応付けられている出力Qが論理0を
有するようにセットされる。予充電自体はこの実施例で
は別のスイッチングトランジスタWSTにより行われる
。そのために、前記のように、メモリセルSZ内への情
報の書込みの間またはその後に、クロック信号CLによ
り制御されて、別のスイッチングトランジスタWSTが
導通状態に切り換えられ、また再び遮断状態に切り換え
られる。
それに基づいて、図面には示されておらずまた公知の構
成であってよいワード線デコーダにより制御されて、正
確に1つのワード線、たとえばワード線WLLが能動化
される。こうして、このワード線と接続されているすべ
てのメモリセルSZにおいて、記憶された情報がそのつ
どのメモリセルに対応付けられているビット線半部、た
とえば特に第1のビット線半部BLに到達する。これに
より公知の仕方で各ビット線の電気的状態がそれに対応
付けられている評価回路BWSにより評価されかつ増幅
される。それにより各ビット線の両ビット線BLSBL
、上に電気的に互いに区別可能なレベルを有する論理状
態0および1が生ずる。
成であってよいワード線デコーダにより制御されて、正
確に1つのワード線、たとえばワード線WLLが能動化
される。こうして、このワード線と接続されているすべ
てのメモリセルSZにおいて、記憶された情報がそのつ
どのメモリセルに対応付けられているビット線半部、た
とえば特に第1のビット線半部BLに到達する。これに
より公知の仕方で各ビット線の電気的状態がそれに対応
付けられている評価回路BWSにより評価されかつ増幅
される。それにより各ビット線の両ビット線BLSBL
、上に電気的に互いに区別可能なレベルを有する論理状
態0および1が生ずる。
いまの例では、論理lがメモリセルSZから読出される
ものと仮定された。いますべての読出されたメモリセル
SZが正常であれば、各第1のビット線半部BLに論理
1が、また各第2のビット線半部BLに論理Oが生ずる
。それによって、それぞれビット線の第1の半部BLと
接続されているすべてのスイッチングトランジスタは導
通状態に切換えられている0図面ではソースがそれぞれ
接地点と接続されている。これは論理Oに相当する。こ
れは導通状態に切換えられているスイッチングトランジ
スタSTの各々を介してエラー線FLBに与えられる。
ものと仮定された。いますべての読出されたメモリセル
SZが正常であれば、各第1のビット線半部BLに論理
1が、また各第2のビット線半部BLに論理Oが生ずる
。それによって、それぞれビット線の第1の半部BLと
接続されているすべてのスイッチングトランジスタは導
通状態に切換えられている0図面ではソースがそれぞれ
接地点と接続されている。これは論理Oに相当する。こ
れは導通状態に切換えられているスイッチングトランジ
スタSTの各々を介してエラー線FLBに与えられる。
比較装置VGLの一方の入力端には論理Oが与えられて
いる。
いる。
しかし、それぞれ1つのビット線の第2のビット線半部
BLと接続されているスイッチングトランジスタSTは
、すべての第2のビット線半部BLに評価回路により一
義的な論理0が与えられているので、すべて遮断状態に
ある。それによって、″ エラー線FLA上に予充
電により与えられている論理1が維持される。この論理
1は比較回路VGLの他方の入力端における入力信号と
しての役割をする。こうして比較回路VGLは、その入
力端に種々の信号が与えられていること(このことば“
良好”を意味する)を認識する。相応のことをその出力
信号Xが指示する。
BLと接続されているスイッチングトランジスタSTは
、すべての第2のビット線半部BLに評価回路により一
義的な論理0が与えられているので、すべて遮断状態に
ある。それによって、″ エラー線FLA上に予充
電により与えられている論理1が維持される。この論理
1は比較回路VGLの他方の入力端における入力信号と
しての役割をする。こうして比較回路VGLは、その入
力端に種々の信号が与えられていること(このことば“
良好”を意味する)を認識する。相応のことをその出力
信号Xが指示する。
しかし、少なくとも1つのエラーが生じている場合には
、エラーが生じているビット線の両ビット線半部BL、
BLは前記の論理状態とは異なる論理状態を有する。す
なわち、少なくとも1つのビット線では、第1のビット
線半部BLに対応付けられているスイッチングトランジ
スタが遮断状態になり、また相応して第2のビット線半
部1石に対応付けられているスイッチングトランジスタ
が導通状態になる。こうしてエラー線FLBはその(予
充電された)状態である論理0を維持するが、エラー線
FLAは論理0に切換えられる。比較回路VGLはその
入力端に等しい入力信号を受け、このことを比較回路V
GLはエラーとして評価し、また相応してエラー信号と
してその出力信号Xをセットする。
、エラーが生じているビット線の両ビット線半部BL、
BLは前記の論理状態とは異なる論理状態を有する。す
なわち、少なくとも1つのビット線では、第1のビット
線半部BLに対応付けられているスイッチングトランジ
スタが遮断状態になり、また相応して第2のビット線半
部1石に対応付けられているスイッチングトランジスタ
が導通状態になる。こうしてエラー線FLBはその(予
充電された)状態である論理0を維持するが、エラー線
FLAは論理0に切換えられる。比較回路VGLはその
入力端に等しい入力信号を受け、このことを比較回路V
GLはエラーとして評価し、また相応してエラー信号と
してその出力信号Xをセットする。
スイッチングトランジスタSTのソースが共通の供給電
圧と接続されている前記の実施例では、エラー線FLA
、FLBの対は、検査すべきメモリセルSZのメモリ内
容が等しい際に前記の場合に対して逆向きに充電される
。その他の経過は前記の経過と相位である。
圧と接続されている前記の実施例では、エラー線FLA
、FLBの対は、検査すべきメモリセルSZのメモリ内
容が等しい際に前記の場合に対して逆向きに充電される
。その他の経過は前記の経過と相位である。
比較回路による評価をXOR回路またはXNOR回路に
より行うことは有利である。
より行うことは有利である。
“良好0な場合に1つのワード線WLのメモリセルSZ
から続出すべき情報として論理Oを期待する場合は、上
記の説明により当業者により容易に理解されよう、従っ
て、その一層詳細な説明は省略する。
から続出すべき情報として論理Oを期待する場合は、上
記の説明により当業者により容易に理解されよう、従っ
て、その一層詳細な説明は省略する。
特別な検査および制御信号の発生に関しては、特に本件
特許出願人の同日付提出特許願(1)の明細書を参照さ
れたい、特別なデコーダの構成に関しては、特に本件特
許出願人の同日付提出特許願(5)および(6)の明細
書を参照されたい。
特許出願人の同日付提出特許願(1)の明細書を参照さ
れたい、特別なデコーダの構成に関しては、特に本件特
許出願人の同日付提出特許願(5)および(6)の明細
書を参照されたい。
図面は本発明の実施例の回路図である。
SZ・・・メモリセル
B・・・メモリセルのブロック
W L 、 W L ! 、W L t−+ ・・・ワ
ード線BL、BL・・・ビット線半部 BWS・・・評価回路 FLA%FLB・・・エラー線 PC・・・予充電装置 CFLA s CFLI・・・寄生キャパシタンスVG
L・・・比較回路 ST・・・スイッチングトランジスタ FF・・・RSフリップフロップ Q、互・・・FF回路の出力端 WST・・・スイッチングトランジスタCL・・・クロ
ック信号 A、MPL・・・外部増幅器 DEC・・・ビット線デコーダ X・・・比較回路の出力信号
ード線BL、BL・・・ビット線半部 BWS・・・評価回路 FLA%FLB・・・エラー線 PC・・・予充電装置 CFLA s CFLI・・・寄生キャパシタンスVG
L・・・比較回路 ST・・・スイッチングトランジスタ FF・・・RSフリップフロップ Q、互・・・FF回路の出力端 WST・・・スイッチングトランジスタCL・・・クロ
ック信号 A、MPL・・・外部増幅器 DEC・・・ビット線デコーダ X・・・比較回路の出力信号
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)マトリックス状に配置されており、ワード線と、そ
れぞれ1つの評価回路を介して2つの等しいビット線半
部に分割されているビット線とを介して駆動可能である
メモリセルを検査するための回路装置において、 一対のエラー線(FLA、FLB)が予充 電装置(PC)と接続されており、 エラー線(FLA、FLB)の対が比較回 路(VGL)の入力端を形成し、 比較回路(VGL)の出力信号(X)が検 査作動中にエラーの発生を指示し、 各ビット線においてそのビット線半部(B L、@BL@)の各々がスイッチングトランジスタ(S
T)のゲートと接続されており、 スイッチングトランジスタ(ST)の各々 のソースが、2つの互いに相補性の論理レベルのうちで
エラー線(FLA、FLB)の対が検査作動中にとる一
方の論理レベルに相応する電位と接続されており、 各ビット線に対して一方では、ゲートで第 2のビット線半部(@BL@)と接続されているスイッ
チングトランジスタ(ST)のドレインがエラー線(F
LA、FLB)の対の第1のエラー線(FLA)と接続
されており、また他方では、ゲートで第1のビット線半
部(BL)と接続されているスイッチングトランジスタ
(ST)のドレインがエラー線(FLA、FLB)の対
の第2のエラー線(FLB)と接続されている ことを特徴とするメモリセルの検査回路装 置。 2)各スイッチングトランジスタ(ST)のソースが接
続されている電位が回路装置全体の基準電位(接地)に
等しいことを特徴とする請求項1記載の回路装置。 3)各スイッチングトランジスタ(ST)のソースが接
続されている電位が回路装置全体の供給電位(VDD)
に等しいことを特徴とする請求項1記載の回路装置。 4)予充電装置(PC)が2つの互いに相補性の出力端
(Q、@Q@)を有するRSフリップフロップ(FF)
を有し、また出力端(Q、@Q@)が別のスイッチング
トランジスタ(WST)を介してエラー線(FLA、F
LB)の対と接続されていることを特徴とする請求項1
ないし3の1つに記載の回路装置。 5)比較回路(VGL)がXOR回路であることを特徴
とする請求項1ないし4の1つに記載の回路装置。 6)比較回路(VGL)がXNOR回路であることを特
徴とする請求項1ないし4の1つに記載の回路装置。 7)マトリックス状に配置されており、ワード線と、そ
れぞれ1つの評価回路を介して2つの等しいビット線半
部に分割されているビット線とを介して駆動可能である
メモリセルを検査するための方法において、 検査時に1つのワード線(WL)と接続さ れているすべてのメモリセル(SZ)が等しい論理レベ
ルに充電され、 一対のエラー線(FLA、FLB)が、メ モリセル(SZ)のなかに電荷の形態で書込み可能であ
る論理レベルに等しい意味を有する2つの互いに相補性
の論理レベルに充電され、 1つのワード線(WL)が、それと接続さ れているメモリセルのなかに記憶された電荷がそれぞれ
付属のビット線半部(BL、@BL@)に達するように
能動化され、 評価回路(BWS)がこうして読出された 電荷を評価し、またこうして読出された電荷に付属の論
理レベルを形成し、 論理レベルが、その駆動に相応して導通ま たは遮断するスイッチング手段(ST)を駆動し、 スイッチング手段のスイッチング挙動に応 じて両エラー線(FLA、FLB)がそれらの状態を持
続し、またはエラー線(FLA;FLB)の1つがその
状態を変更し、 比較回路(VGL)を介して、エラー線が メモリセル(SZ)の電荷の読出しおよび評価の後にな
お予充電により定められた互いに相補性の論理レベルを
有するか否かが検査される ことを特徴とするメモリセルの検査方法。 8)予充電がRSフリップフロップ(FF)の使用のも
とに行われ、またRSフリップフロップ(FF)の出力
端(Q、@Q@)が予充電の後に別のスイッチング手段
(WST)によりエラー線(FLA、FLB)から切り
離されることを特徴とする請求項7記載の方法。 9)比較回路(VGL)による評価がXOR回路により
行われることを特徴とする請求項7または8記載の方法
。 10)比較回路(VGL)による評価がXNOR回路に
より行われることを特徴とする請求項7または8記載の
方法。 11)論理レベルとエラー線(FLA、FLB)の対の
両線との対応付けが、それと接続されているスイッチン
グ手段(ST)を介して1つの検査サイクル中に検査す
べきメモリセル(SZ)と接続されているエラー線(F
LA;FLB)に対して論理レベルが、検査すべきメモ
リセル(SZ)が記憶された電荷の形態で“良好”な場
合に有する論理レベルに対して相補性であるように行わ
れることを特徴とする請求項7ないし10の1つに記載
の方法。 12)論理レベルとエラー線(FLA、FLB)の対の
両線との対応付けが、それと接続されているスイッチン
グ手段(ST)を介して1つの検査時に検査すべきメモ
リセル(SZ)と接続されているエラー線(FLA;F
LB)に対して論理レベルが、検査すべきメモリセル(
SZ)が記憶された電荷の形態で“良好”な場合に有す
る論理レベルに等しいように行われることを特徴とする
請求項7ないし10の1つに記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3708489.5 | 1987-03-16 | ||
| DE3708489 | 1987-03-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63241800A true JPS63241800A (ja) | 1988-10-07 |
| JP2609211B2 JP2609211B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=6323185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63059193A Expired - Lifetime JP2609211B2 (ja) | 1987-03-16 | 1988-03-11 | メモリセルの検査回路装置および方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4896322A (ja) |
| EP (1) | EP0286852B1 (ja) |
| JP (1) | JP2609211B2 (ja) |
| KR (1) | KR950005578B1 (ja) |
| AT (1) | ATE64035T1 (ja) |
| DE (1) | DE3862990D1 (ja) |
| HK (1) | HK113293A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04212799A (ja) * | 1990-01-31 | 1992-08-04 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | テスト回路内蔵半導体メモリ |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3920871A1 (de) * | 1989-06-26 | 1991-01-03 | Siemens Ag | Integrierter halbleiterspeicher |
| WO1990009024A1 (de) * | 1989-01-26 | 1990-08-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Integrierter halbleiterspeicher |
| KR920007909B1 (ko) * | 1989-11-18 | 1992-09-19 | 삼성전자 주식회사 | 램 테스트시 고속 기록방법 |
| JPH03252988A (ja) * | 1990-03-02 | 1991-11-12 | Nec Corp | ダイナミック型半導体メモリ |
| US5107501A (en) * | 1990-04-02 | 1992-04-21 | At&T Bell Laboratories | Built-in self-test technique for content-addressable memories |
| US5265100A (en) * | 1990-07-13 | 1993-11-23 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Semiconductor memory with improved test mode |
| JP2647546B2 (ja) * | 1990-10-11 | 1997-08-27 | シャープ株式会社 | 半導体記憶装置のテスト方法 |
| US5367472A (en) * | 1991-10-16 | 1994-11-22 | Alps Electric Co., Ltd. | Keyboard testing methods and apparatus |
| DK77694A (da) * | 1994-06-29 | 1995-12-30 | Dansk Ind Syndikat | Fremgangsmåde og indretning til ved udstøbning mod tyngdekraften af støbeforme, især vådsandforme, med navnlig letoxiderbare metaller eller metallegeringer af afslutte støbeprocessen |
| JPH0991993A (ja) * | 1995-09-19 | 1997-04-04 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体記憶装置の試験方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51147924A (en) * | 1975-06-13 | 1976-12-18 | Fujitsu Ltd | Memory unit |
| JPS5925319A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-09 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 気化性薬剤含有フイルムの製造方法 |
| JPS59175095A (ja) * | 1983-03-22 | 1984-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体メモリ |
| JPS60115099A (ja) * | 1983-11-25 | 1985-06-21 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4055754A (en) * | 1975-12-22 | 1977-10-25 | Chesley Gilman D | Memory device and method of testing the same |
| KR900005666B1 (ko) * | 1984-08-30 | 1990-08-03 | 미쓰비시전기 주식회사 | 반도체기억장치 |
| US4685086A (en) * | 1985-11-14 | 1987-08-04 | Thomson Components-Mostek Corp. | Memory cell leakage detection circuit |
-
1988
- 1988-03-11 JP JP63059193A patent/JP2609211B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1988-03-15 AT AT88104116T patent/ATE64035T1/de not_active IP Right Cessation
- 1988-03-15 DE DE8888104116T patent/DE3862990D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-03-15 EP EP88104116A patent/EP0286852B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-03-16 US US07/168,676 patent/US4896322A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-03-16 KR KR1019880002741A patent/KR950005578B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-10-21 HK HK1132/93A patent/HK113293A/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51147924A (en) * | 1975-06-13 | 1976-12-18 | Fujitsu Ltd | Memory unit |
| JPS5925319A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-09 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 気化性薬剤含有フイルムの製造方法 |
| JPS59175095A (ja) * | 1983-03-22 | 1984-10-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体メモリ |
| JPS60115099A (ja) * | 1983-11-25 | 1985-06-21 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04212799A (ja) * | 1990-01-31 | 1992-08-04 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | テスト回路内蔵半導体メモリ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE64035T1 (de) | 1991-06-15 |
| EP0286852A1 (de) | 1988-10-19 |
| JP2609211B2 (ja) | 1997-05-14 |
| HK113293A (en) | 1993-10-29 |
| KR950005578B1 (ko) | 1995-05-25 |
| KR880011811A (ko) | 1988-10-31 |
| US4896322A (en) | 1990-01-23 |
| EP0286852B1 (de) | 1991-05-29 |
| DE3862990D1 (de) | 1991-07-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4965767A (en) | Associative memory having simplified memory cell circuitry | |
| US5377152A (en) | Semiconductor memory and screening test method thereof | |
| US5305261A (en) | Semiconductor memory device and method of testing the same | |
| US6288950B1 (en) | Semiconductor memory device capable of generating offset voltage independent of bit line voltage | |
| US6269037B1 (en) | Variable equilibrate voltage circuit for paired digit lines | |
| KR100743002B1 (ko) | 반도체 장치 | |
| JPH07122092A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JPS63244400A (ja) | メモリセルの検査回路装置および方法 | |
| KR100282694B1 (ko) | 메모리의 비트 라인 리셋 회로 | |
| JP2609211B2 (ja) | メモリセルの検査回路装置および方法 | |
| JPH01183000A (ja) | 誤り訂正回路を有する半導体メモリ装置 | |
| JPH0642313B2 (ja) | 半導体メモリ | |
| US8576647B2 (en) | Semiconductor device | |
| US6385103B1 (en) | Semiconductor memory device having a circuit for testing memories | |
| KR20020066947A (ko) | 미러화 기능을 갖는 반도체 기억 장치 | |
| KR20040014155A (ko) | 메모리 셀로부터의 데이터의 판독 또는 기록의 테스트,또는 센스 앰프 성능의 테스트에 필요한 시간을 단축한반도체 기억 장치 | |
| KR100397386B1 (ko) | 메모리 셀 및 기준 셀을 포함한 집적 메모리 및 상기메모리용 작동 방법 | |
| JPH01185896A (ja) | 半導体記億装置 | |
| JP4257282B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JP3251253B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
| RU2084972C1 (ru) | Способ записи данных при тестировании устройства памяти и устройство для проверки памяти | |
| JPS61273794A (ja) | ダイナミツクmosメモリ | |
| JPH0551992B2 (ja) | ||
| JP2002313099A (ja) | メモリ回路及びその試験方法 | |
| JPH0551993B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080213 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090213 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090213 Year of fee payment: 12 |