JPS63242072A

JPS63242072A - 固体撮像装置

Info

Publication number: JPS63242072A
Application number: JP62074146A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Matsui; 健一松井
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1987-03-30
Filing date: 1987-03-30
Publication date: 1988-10-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の１的］（産業上の利用分野）この発明は、固体撮像装置に関する。

（従来の技術）第４図、第５図はそれぞれ従来の固体撮像装置の異なる
例の構成を示す断面図である。

まず、第４図に示す装置を説明する。図において、セラ
ミックス基板１の外側には、リード２が固着され、中心
部にはマウント材３によりて固体撮像素子４がマウント
されている。リード２と固体Ｉ！ｌ像素子４の端子とは
導電配Ｉ！５およびボンディングワイア６により電気的
に接続されている。

そして、セラミックス基板１′の表面側には導電配ＩＩ
５、セラミックスフレーム７および封着材８を介して透
光性光学°ガラス９が固着されている。ここで、導電配
Ｊｉ１５を施したセラミックス基板１、リード２、セラ
ミックスフレーム７はパッケージ化され、いわゆるセラ
ミックスパッケージとしてユニット化されている。

次に、第５図に示す固体撮像装置の構造を説明する。な
お、第５図において、先の第４図に示す装置とほぼ同一
機能を果す部分には同一符号を付す。図示の固体ｍｅ装
置においては、固体撮像素子４は、断面を略し字型に加
工したリード２をセラミックス基板１に低融点封着材１
ｏにより固着したいわゆるサーディツプに、マウント材
３によりマウントされている。また、セラミックスフレ
ーム７は到着材１１に封着されている。ここで、セラミ
ックス基板１、リード２、セラミックスフレーム７は封
着剤１０．１１でパッケージ化され、いわゆるサーディ
ツプパッケージとしてユニット化されている。

以上述べたように従来の固体撮像装置はいずれもセラミ
ックス基板１を用いるものであるが、このセラミックス
基板１の価格が高いため、装置の価格が高くなるという
欠点があった。

また、従来の固体＠像装置は、不良品が生じやすいとい
う問題があった。すなわち、固体撮像装置はイメージセ
ンサであるが故に、撮像面に数ミクロンの微小なごみが
付着しただけでも不良品が生じてしまう。したがって、
撮像面に対するごみの付着は極力防止しなければならな
い。ところが、従来の固体撮像装置は、いずれも撮像面
が露出しているので、ごみが付着する確率が極めて高い
。

これを防ぐには、組立工程のクリーンネス化の向上、使
用部品のごみの徹底管理、マウント材の選定とマウント
作業レベルの向上等を図ればよい。

しかし、このようにすると、作業能率の低下をよきなく
されるとともに、十分管理された製造ラインを設定する
必要がある。しかも、従来の固定撮像装置は中空構造体
であるため、仮に、製造時のごみの管理を徹底したとし
ても、予じめ部品に付着していたごみが、製造後、中空
内を移動し、撮像面に付着して品質不良を起こしてしま
うことがある。

（発明が解決しようとする問題点）以上述べたように従来の固体ｍｓ装置においては、価格
が高いという問題やごみの付着による不良品が発生しや
すいという問題があった。

そこで、この発明は、安価に製造することができ、かつ
ごみの付着による不良品の発生を極力抑えることができ
る固体撮像装置を提供することを目的とする。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段）上記目的を達成するためにこの発明は、光学ガラスに電
極配線部を形成し、これと固体撮像素子の電極パッドと
を導電部材で接続し、固体撮像素子の撮像面と光学ガラ
スとの間で穎像面を覆うように透光性部材を設けるよう
にしたものである。

（作用）このような構成によれば、固体ＩＩＩ像素子は、光学ガ
ラスに形成された電極配線部を介して外部と接続される
ので、リード等を保持するためのセラミックス基板が不
要となり、装置の低価格化を図ることができる。

また、固体Ｉ＠像素子の撮像面は、透光性部材によって
覆われ、露出していないので、撮像面に対するごみの付
着を極力抑えることができ、不良品の発生を抑えること
ができる。

（実施例）以下、図面を参照してこの発明の実施例を詳細に説明す
る。

第１図はこの発明の第１の実施例の構成を示す断面図で
ある。以下、この実施例の構成を、製造方法の一例を参
考にしながら説明する。

図において、２１は固体１ｉｔｕ像素子である。２２は
この固体撮像素子２１の電極パッドである。この電極パ
ッド２２の上には、例えば、ネールへラドボンディング
により金またはアルミニウムを用いたバンプ２３が形成
されている。

２４は固体撮像素子２１の撮像面と対向配置される光学
ガラスである。こ°の光学ガラス２４の固体ｍ像素子対
向面には、電極配線部２５．２６が形成されている。

電極配線部２５はバンプ２３と位置合せをされた後、透
光性部材２７を介して加圧接続される。

この場合、光学ガラス２４と透光性部材２７は透明であ
るため、バンプ２３の位置を容易に認識することができ
、このバンプ２３と電極配線部２５との位置合わせを簡
単に行なうことができる。また、光学ガラス２４を加圧
するとき、バンプ２３が形成された部分を局部的に加熱
することにより、バンプ２３と電極配線部２５とを容易
に接続することができる。

２８は配線基板である。２９はこの配線基板２８に銅等
を使って形成された配線層である。この配１ｉＷＪ２９
は光学ガラス２４の電極配線部２６と例えば加圧接続さ
れている。この加圧接続は、例えば、上記電極配線部２
５とバンプ２３との加圧接続と同時に行なってもよいし
、後から行なってもよい。この場合、配置ｉ１府２９の
上には、例えば、金属突起物３０が形成され、加圧接続
の際、この金属突起物３０が形成された部分を局部的に
加熱することにより、電極配線部２６と配線層２９との
接続が容易に行なわれるようになされている。

なお、バンプ２３や金属突起物３０が形成された部分を
局部的に加熱する方法としては、例えばレーザビームを
用いる方法を採用することができる。

バンプ２３と電極配線部２５．及び電極配線部２６と配
線！！１２９との加圧、加熱接続が済むと、固定撮像素
子２１と光学ガラス２４．配線基板２８との空隙部はエ
ポキシ樹脂等の樹脂３１により封止される。なお、樹脂
３１は、第１図に示すように、固体撮像素子２１全体を
覆う様に設けてもよいし、固体撮像素子２１の下面が露
出するように設けてもよい。

以上詳述したようにこの実施例は、光学ガラス２４に電
極配線部２５．２６を形成し、電極配線部２５と固体Ｖ
ａ像素子２１の電極バッド２２とをパップ２３を介して
接続し、固体撮像素子２１の撮像面を透光性部材２７で
覆うようにしたものである。

このような構成によれば、高価なセラミックス基板を必
要とせず、しかも使用する部品、材料が従来のものより
格段に低廉であるため、安価な固体ｍｅ素子を提供する
ことができる。

また、固体撮像素子２１の撮像面を透光性材料２７で覆
った後は、空中のごみや部品についてい　。

たごみが移動して撮像面に付着するのを完全に防止する
ことができる。したがって、ごみの付着による不良品の
発生率を大幅に低下されることができる。また、組立工
程のクリーンネス化は、少なくとも、透光性充填剤２７
で撮像面を覆うまでで済むので、作業性の向上、製造工
程の管理の容易化を図ることができる。

なお、この発明は先の実施例に限定されるものではない
ことは勿論である。

例えば、第２図に示すように、固体撮像素子２１と光学
がラス２４、配線基板２７との空隙部に充填する樹脂を
光学ガラス２４と固体撮像素子２１との間、に充填した
透光性部材２７と同一材料とし、空隙部を透光性部材２
７により充填した後、固体撮像素子２１の下面側を樹脂
３２により覆うようにしてもよい。

また、第３図に示すように、光学ガラス２４と固体撮像
素子２１との間に充填した透光性部材２７と同一材料に
より、固体ｍｓ素子２１と光学ガラス２４、配線基板２
８との空隙部を充填した後、固体石像素子２１の下面側
に固定板３３を接着剤３４により、接着固定するように
してもよい。

さらに、バンプ２３は電極配線部２５に設けてもよい。

この他にも、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々様々変
形実施可能なことは勿論である。

［発明の効果］以上述べたようにこの発明によれば、安価に製造するこ
とができ、かつごみの付着による不良品の発生を抑える
ことができる固体撮像装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図はそれぞれこの発明の異なる実施例の
構成を示す断面図、第４図及び第５図はそれぞれ従来の
固体Ｉｉ！Ｓ装置の異なる例の構成を示す断面図である
。２１・・・固体撮像素子、２２・・・電極パッド、２３
・・・バンブ、２４・・・光学ガラス、２５．２６・・
・電極配線部、２７・・・透光性部材、２８・・・配線
基板、２９・・・配線層、３０・・・金属突起物、３１
．３２・・・樹脂、３３・・・固定板、３４・・・接着
剤。出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　産業１図第２図第３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）入射した光信号を電気信号に変換する固体撮像素
子と、この固体撮像素子の撮像面と対向配置される光学ガラス
と、この光学ガラスに形成された電極配線部と、上記固体撮
像素子と上記光学ガラスとの間に介在され、上記固体撮
像素子の電極パツドと上記光学ガラスに設けられた上記
電極配線部とを電気的に接続する導電部材と、上記固体撮像素子と上記光学ガラスとの間で少なくとも
上記固体撮像素子の撮像面を覆うように設けられた透光
性部材と、を具備したことを特徴とする固体撮像装置。
（２）上記導電部材は、上記固体撮像素子の電極パツドに設けられていることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の固体撮像装置。
（３）上記導電部材は、上記光学ガラスに設けられた上記電極配線部に設けられ
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の固
体撮像装置。
（４）上記透光性部材は、上記固体撮像素子と上記光学ガラスとの空隙部を全体的
に覆うように設けられていることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の固体撮像装置。