JPS594098A - プリント回路基板の保護方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント回路基板の保護方法、特には、ベー
ス材上に設けた回路導体の保護及び該導体とこれに接続
した電気部品との間の部分における腐蝕或いは短絡等の
防止をするためのプリント回路基板の保護方法に関する
〇 一般に、プリント回路基板は、ベース材上に回路導体を
形成した後に、電子部品等を実装する隙に必要とされる
個所及び例えばコネクターと接続される端子を除く部分
等を、絶縁フィルム又は絶縁塗料により破線して、回路
導体の保護及び短絡の防止を図っている。

しふし、回路導体部分に上記の如き絶縁処理を施しても
、電気、電子部品を実装した端子部からの腐蝕、または
同部分における短絡等が発生し易く、従って、そのよう
なプリント回路基板は、全体としての信頼性特に電子。

電気機器に組込んで長期ｉＪＪにわたって使用する場合
の信頼性が低いという問題かあった。

本発明の目的は、ベース材上に設けた回路導体及び該導
体に接続した電気。電子部品の双方を絶縁物質により被
臘することにより、回路導体の保護及び短絡の防止を児
全に行ない得るプリント回路基板の保護方法を提供する
ことにある。

第１図は、本発明の第１の実施例を示すもノテ、ベース
材ｌ上に所定の回路パターンを構成する導体２，２を設
け、そのうちの所定の個所に例えばスクリーン印刷法を
使用して絶縁物質、絶縁塗料を付急させて、被一層３゜
３を形成する。次いで、電気、電子部品ｌのリード＆ｉ
＋Ａ　、＆、Ｂをそれぞれ導体、２．２にハンダ付は等
により接続し、更に、絶縁物質Ｅよる被ＰＡ全必要とし
ない部分にはマスキング素拐を仮り着けし、その後ベー
ス材ｌの図中上面側、即ち上記導体２．λ及び部品ｔを
設けた側の面を絶縁物質浴、例えば、絶縁塗料浴等に浸
漬することにより、導体、２．２及び部品≠の双方？１
１−縫う絶縁塗料の被覆４！を形成する。そして、前記
マスキング素材を除失し、前記絶縁塗料３の乾燥及び／
又は同化を行なう。

上記方法によって、導体２，２の所定の部分は、絶縁塗
料３及び左によって二重にシールされて外気、外部から
の衝撃その他に対し十分に保枯される。従って、部品を
自体及び部品μと導体２，２との間の接続部分は、絶縁
塗料！によって同じく外気、特に湿気等の影響を受けず
、腐蝕する恐れもなく、また、短絡等の事故も発生しな
い。

第２図は本発明の第２の実施例を示すもので、前記第１
の実施例の場合と同様に、ペース材／上に回路パターン
を構成する導体、２゜コを形成し、該導体ａ２．２の所
定の個所と部品グのリード線ｌＩＡ、４Ｂとの接続を行
がい、絶縁被覆を必要としない部分にマスキング素材を
仮り着けした後、スプレーにより絶縁物質、例えば絶縁
塗料を導体コ２．２及び部品ｌの双方に吹付けて、被覆
１乙を形成する。そして、前記マスキング素材を除去し
、被覆層ｔの乾燥及び／又は固化を行なう。

この実施例においても導体２，２、部品ｌ及び部品ヶと
導体−２，２との接続部分は、絶縁塗料から成る被稜層
乙によって外気と辿断され、前述したような腐蝕、短絡
等の問題を防止できる。

本発明によれば、プリント回路基板のベース材上に設け
た回路導体及び該４体に接続された電気、電子部品の双
方を絶縁物質により被覆することにより、これら導体及
び部品並びに導体と部品との接続部分を外部から絶つこ
とができ、従ってこれらの閥蝕を防止できる一方、両者
との接続部分における短絡等の発生も阻止可能となり、
プリント回路基板全体としての信頼性を確保するもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第一図は、それぞれ本発明に係るプリント回
路基板の保設方法の両実施例を示す断面図である ／　　　　、、、、、、　ベース材 λ　　０１１０９．導　体 ３、！；、ｔ　　、、、、、、被覆層 ｌ　　・・・・・・部　品 出願人　　日本メクトロン株式会社 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ベース材上に設けた回路導体及び該導体に接続した電気
   部品を絶縁物質により被覆することを特徴とするプリン
   ト回路基板の保護方法。