JPS63245945A - 半導体パッケージ用セラミック基板 - Google Patents
半導体パッケージ用セラミック基板Info
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- JPS63245945A JPS63245945A JP545988A JP545988A JPS63245945A JP S63245945 A JPS63245945 A JP S63245945A JP 545988 A JP545988 A JP 545988A JP 545988 A JP545988 A JP 545988A JP S63245945 A JPS63245945 A JP S63245945A
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- JP
- Japan
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- curvature
- radius
- ceramic substrate
- substrate
- arcuate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体素子を収納するための半導体パッケージ
に使用するセラミック基板の改良に関するもので、より
詳細には該基板酸いは半導体パッケージの移送に際して
、基板同士の衝突による端部のカケを防止したセラミッ
ク基板に関する。
に使用するセラミック基板の改良に関するもので、より
詳細には該基板酸いは半導体パッケージの移送に際して
、基板同士の衝突による端部のカケを防止したセラミッ
ク基板に関する。
（従来の技術及びその問題点）
従来、半導体パッケージに用いられるセラミック基板は
、セラミック基板同士が衝突した際にカケ等が発生する
のを防止するために種々の対策が講じられている。
、セラミック基板同士が衝突した際にカケ等が発生する
のを防止するために種々の対策が講じられている。
例えば実開昭５８−４９４４４号公報には、第５図に示
すように、セラミック基板の短辺側端面の中央位置にへ
寸法２〜８ｍｍの平面部を設け、その平面部の両側線よ
り両側端に向かってそれぞれ８寸法より小さいＣ寸法０
．１〜０．５ｍｍのテーパ面と、このテーパ面と長辺側
端面との稜線位置にＤ寸法０．３１ 、５ｍｍの円弧Ｒ
を設けたものが開示されている。
すように、セラミック基板の短辺側端面の中央位置にへ
寸法２〜８ｍｍの平面部を設け、その平面部の両側線よ
り両側端に向かってそれぞれ８寸法より小さいＣ寸法０
．１〜０．５ｍｍのテーパ面と、このテーパ面と長辺側
端面との稜線位置にＤ寸法０．３１ 、５ｍｍの円弧Ｒ
を設けたものが開示されている。
しかし乍ら、この従来のセラミック基板では、クリアラ
ンスの大きい容器に複数個詰めて搬送したり、或いは、
クリアランスの大きい搬送路内を移動させる場合、セラ
ミック基板が揺動して、円弧Ｒ部分が他のセラミック基
板に衝突し、この円弧Ｒ部分にカケを生じる場合を績々
生じる。また短辺側端面の略中央部に設けられた平面部
には、通常半導体素子を収納した際にリード端子の取出
位置を明確にするためのノツチ（切欠）Ｎが設けられて
おり、このノツチ部Ｎ周辺には成形上微少な波うちがで
きることから、セラミック基板同志が衝突した場合には
、このノツチ部Ｎ周辺に衝突の応力が集中してカケを生
じてしまうという問題を誘発する。
ンスの大きい容器に複数個詰めて搬送したり、或いは、
クリアランスの大きい搬送路内を移動させる場合、セラ
ミック基板が揺動して、円弧Ｒ部分が他のセラミック基
板に衝突し、この円弧Ｒ部分にカケを生じる場合を績々
生じる。また短辺側端面の略中央部に設けられた平面部
には、通常半導体素子を収納した際にリード端子の取出
位置を明確にするためのノツチ（切欠）Ｎが設けられて
おり、このノツチ部Ｎ周辺には成形上微少な波うちがで
きることから、セラミック基板同志が衝突した場合には
、このノツチ部Ｎ周辺に衝突の応力が集中してカケを生
じてしまうという問題を誘発する。
また、特開昭５９−１１９７４８号公報には、第６図に
示すように、半導体パッケージに用いられるセラミック
基板の短辺側面に略同−波高を有する複数個の波形状部
Ｙを形成することが開示されている。
示すように、半導体パッケージに用いられるセラミック
基板の短辺側面に略同−波高を有する複数個の波形状部
Ｙを形成することが開示されている。
しかし乍ら、このセラミック基板は、波状凸部Ｙと凹状
部Ｚが中心線Ｘに対して略同−の振巾（波高）で形成さ
れていることに関連して次の欠点を生ずる。即ち、半導
体パッケージや、半導体装置の生産ラインでは、セラミ
ック基板やこれを用いたパッケージの方向判別や位置規
制を基板短辺部の中央部で行っており、前述した振巾を
太き（することは方向判別や位置規制の許容限界を越え
ることから、波形状部Ｖの波高を小さくせざるを得ない
。このため、前述した揺動を生じ易いセラミック基板の
搬送に際して、コーナー２部の衝突が生じて、カケを発
生する場合がやはり生じるのである。
部Ｚが中心線Ｘに対して略同−の振巾（波高）で形成さ
れていることに関連して次の欠点を生ずる。即ち、半導
体パッケージや、半導体装置の生産ラインでは、セラミ
ック基板やこれを用いたパッケージの方向判別や位置規
制を基板短辺部の中央部で行っており、前述した振巾を
太き（することは方向判別や位置規制の許容限界を越え
ることから、波形状部Ｖの波高を小さくせざるを得ない
。このため、前述した揺動を生じ易いセラミック基板の
搬送に際して、コーナー２部の衝突が生じて、カケを発
生する場合がやはり生じるのである。
（発明の目的）
従って、本発明の目的は、セラミック基板の搬送に際し
て、セラミック基板相互が揺動した状態で衝突した場合
にも、コーナー部やノツチ部での衝突が解消され、その
結果としてコーナー部やノツチ部におけるカケが防止さ
れる形状を有するセラミック基板を提供するにある。
て、セラミック基板相互が揺動した状態で衝突した場合
にも、コーナー部やノツチ部での衝突が解消され、その
結果としてコーナー部やノツチ部におけるカケが防止さ
れる形状を有するセラミック基板を提供するにある。
（発明の構成）
本発明によれば、半導体パッケージに用いる略長方形の
セラミック基板であって、該基板の短辺側の少なくとも
一方の短部は外方に突出する曲率半径Ｒ，の分割された
２辺の円弧状凸部と、該円弧状凸部の略中央部内方に凹
むように設けられた曲率半径Ｒｓの円弧状凹部と、前記
２辺の円弧状凸部の各端部と基板の長辺部とを接続する
曲率半径Ｒｅのコーナー部と、前記２辺の円弧状凸部の
中央側端部の各々と円弧状凹部の各端部とを接続する曲
率半径Ｒｔの曲率接続部とから成り、前記曲率接続部に
位置する一対の最突出部はセラミック基板の巾の約２分
の１の巾を有するように位置し、各部の曲率半径は次の
寸法 Ｒｓ ＝ ２０〜１１０ｍｍ Ｒｗ ＝ ６０〜３５０＋ａａ＋ Ｒｃ・０．１１以上 ＲＬ ＝ ７〜２０ｍｍ を有することを特徴とするセラミック基板が提供される
。
セラミック基板であって、該基板の短辺側の少なくとも
一方の短部は外方に突出する曲率半径Ｒ，の分割された
２辺の円弧状凸部と、該円弧状凸部の略中央部内方に凹
むように設けられた曲率半径Ｒｓの円弧状凹部と、前記
２辺の円弧状凸部の各端部と基板の長辺部とを接続する
曲率半径Ｒｅのコーナー部と、前記２辺の円弧状凸部の
中央側端部の各々と円弧状凹部の各端部とを接続する曲
率半径Ｒｔの曲率接続部とから成り、前記曲率接続部に
位置する一対の最突出部はセラミック基板の巾の約２分
の１の巾を有するように位置し、各部の曲率半径は次の
寸法 Ｒｓ ＝ ２０〜１１０ｍｍ Ｒｗ ＝ ６０〜３５０＋ａａ＋ Ｒｃ・０．１１以上 ＲＬ ＝ ７〜２０ｍｍ を有することを特徴とするセラミック基板が提供される
。
（実施例）
以下、本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。
第１図は、本発明に係る半導体パッケージ用セラミック
基板の一実施例を示す平面図であり、１はアルミナ等か
らなるセラミック粉末をプレス成形して焼結一体化する
ことによって得たセラミック基板である。
基板の一実施例を示す平面図であり、１はアルミナ等か
らなるセラミック粉末をプレス成形して焼結一体化する
ことによって得たセラミック基板である。
前記セラミック基板１の短辺側端面には、外方に突出す
る円弧状の凸部２が設けられている。この円弧状の凸部
２の略中央部には内方に窪む円弧状の凹部３が設けられ
ており、この凹部３の略中央部にはノツチ４が設けられ
ている。
る円弧状の凸部２が設けられている。この円弧状の凸部
２の略中央部には内方に窪む円弧状の凹部３が設けられ
ており、この凹部３の略中央部にはノツチ４が設けられ
ている。
現在、市場に流れている半導体パッケージ用セラミック
基板の基板寸法は略定格化されており、基板を平面視し
て長辺側が、２０〜５５ｍｍ、短辺側が６〜１５ｍｍで
ある。
基板の基板寸法は略定格化されており、基板を平面視し
て長辺側が、２０〜５５ｍｍ、短辺側が６〜１５ｍｍで
ある。
本発明のセラミック基板の短辺側の詳細な形状及び寸法
を示す第２図において、少なくとも一方の短辺側端部は
、外方に突出する曲率半径Ｒｓの分割された２辺の円弧
状凸部２ａ、２ｂ、円弧状凸部２ａ、 ２ｂの略中央部
内方に凹むように設けられた曲率半径Ｒ１の円弧状凹部
３．２辺の円弧状凸部２ａ（２ｂ）の各端部と基板の長
辺部５ａ （５ｂ）とを接続する曲率半径ＲｃＯコーナ
ー部Ｒａ （Ｒｈ）、及び２辺の円弧状凸部２ａ （２
ｂ）の中央側端部の各々と円弧部凹部３の各端部とを接
続する曲率半径Ｒｔの曲率接続部６ａ （６ｂ）とから
なっている。
を示す第２図において、少なくとも一方の短辺側端部は
、外方に突出する曲率半径Ｒｓの分割された２辺の円弧
状凸部２ａ、２ｂ、円弧状凸部２ａ、 ２ｂの略中央部
内方に凹むように設けられた曲率半径Ｒ１の円弧状凹部
３．２辺の円弧状凸部２ａ（２ｂ）の各端部と基板の長
辺部５ａ （５ｂ）とを接続する曲率半径ＲｃＯコーナ
ー部Ｒａ （Ｒｈ）、及び２辺の円弧状凸部２ａ （２
ｂ）の中央側端部の各々と円弧部凹部３の各端部とを接
続する曲率半径Ｒｔの曲率接続部６ａ （６ｂ）とから
なっている。
本発明においては、曲率接続部６ａ （６ｂ）に外方へ
の最突出部７ａ （７ｂ）を位置させるが、この最突出
部７ａ （７ｂ）はセラミック基板同志が実質上量も高
い頻度で衝突する部位であり、この部位での衝突がノツ
チ４やコーナ部Ｒａ （Ｒｈ）に最も少ない影響を与え
るように、ノツチ４とコーナー部Ｒａ （Ｒｈ）から最
も離れた位置に位置するように、最突出部７ａと７ｂと
の幅がセラミック基板ｌの巾Ｗに対して約Ｗ／２となる
ように設けられている。当然のことながら、Ｒａ （Ｒ
ｈ）と最突出部７ａ （７ｂ）との巾は約Ｗ／４である
。
の最突出部７ａ （７ｂ）を位置させるが、この最突出
部７ａ （７ｂ）はセラミック基板同志が実質上量も高
い頻度で衝突する部位であり、この部位での衝突がノツ
チ４やコーナ部Ｒａ （Ｒｈ）に最も少ない影響を与え
るように、ノツチ４とコーナー部Ｒａ （Ｒｈ）から最
も離れた位置に位置するように、最突出部７ａと７ｂと
の幅がセラミック基板ｌの巾Ｗに対して約Ｗ／２となる
ように設けられている。当然のことながら、Ｒａ （Ｒ
ｈ）と最突出部７ａ （７ｂ）との巾は約Ｗ／４である
。
本発明においては、各部分の曲率半径Ｒ５、Ｒａ ％
ＲＣ％及びＲｔを次のように定める。
ＲＣ％及びＲｔを次のように定める。
前記円弧状の凸部２と、側面５ａ （５ｂ）との交差部
Ｒは、曲面上に形成される。このコーナー部Ｒの曲率半
径Ｒｃは、衝突時の応力集中の度合を低くしてコーナー
２部でのカケを防止するために０．１ｍｍ以上、好適に
は、０．２〜１ 、５ｍｍ程度設けることが望ましい。
Ｒは、曲面上に形成される。このコーナー部Ｒの曲率半
径Ｒｃは、衝突時の応力集中の度合を低くしてコーナー
２部でのカケを防止するために０．１ｍｍ以上、好適に
は、０．２〜１ 、５ｍｍ程度設けることが望ましい。
また、前記円弧状の凸部２と凹部３との接続部６ａ （
６ｂ）も曲面状に形成されている。この接続部６ａ（６
ｂ）は、既に述べた通り、実質上量もセラミック基板同
志が衝突する部位であり、種々実験した結果、曲率半径
Ｒｔを７〜２０ｍｍ程度設けることが望ましいことが判
っている。
６ｂ）も曲面状に形成されている。この接続部６ａ（６
ｂ）は、既に述べた通り、実質上量もセラミック基板同
志が衝突する部位であり、種々実験した結果、曲率半径
Ｒｔを７〜２０ｍｍ程度設けることが望ましいことが判
っている。
前記円弧状の凸部２ａ （２ｂ）の曲率半径Ｒｓは、２
０ｍｍ≦Ｒｓ≦１１０ｍｍとされる。すなわち、搬送工
程におけるセラミック基板の傾き角度θは、第３図に示
すように、 Ｌ：長辺寸法 Ｗ：短辺寸法 跣：＊送路巾寸法 Ｒｃ８パッケージコーナーＲの曲率半径θ！傾き角 としたとき、式 で求められる。現在市場で使用されている搬送容器に半
導体パッケージを収納した場合、搬送用容器内での（頃
き角θは、０〈θ〈６．０°である。したがって、円弧
状の凸部２ａ （２ｂ）は、第２図に示したように、 θ、：凸部２ａ （２ｂ）と曲率接続部６ａ （６ｂ）
とが接する位置と曲率半径ＲＢの中心とを結ぶ線が、□
曲率半径ＲＢの中心を通る長手方向の線となす角度、 θＣ：凸部２ａ （２ｂ）とコーナー部Ｒａ （Ｒｈ）
とが接続する位置と曲率半径Ｒｓの中心とを結ぶ線が曲
率半径Ｒｓの中心を通る長手方向の線となす角度、 としたとき、傾き角θが式 ％式％（２） を満足するようにＲｓ値を選定すれば、ノツチ部４やコ
ーナー部Ｒａ （Ｒｈ）でセラミック基板同志の衝突が
回避される。
０ｍｍ≦Ｒｓ≦１１０ｍｍとされる。すなわち、搬送工
程におけるセラミック基板の傾き角度θは、第３図に示
すように、 Ｌ：長辺寸法 Ｗ：短辺寸法 跣：＊送路巾寸法 Ｒｃ８パッケージコーナーＲの曲率半径θ！傾き角 としたとき、式 で求められる。現在市場で使用されている搬送容器に半
導体パッケージを収納した場合、搬送用容器内での（頃
き角θは、０〈θ〈６．０°である。したがって、円弧
状の凸部２ａ （２ｂ）は、第２図に示したように、 θ、：凸部２ａ （２ｂ）と曲率接続部６ａ （６ｂ）
とが接する位置と曲率半径ＲＢの中心とを結ぶ線が、□
曲率半径ＲＢの中心を通る長手方向の線となす角度、 θＣ：凸部２ａ （２ｂ）とコーナー部Ｒａ （Ｒｈ）
とが接続する位置と曲率半径Ｒｓの中心とを結ぶ線が曲
率半径Ｒｓの中心を通る長手方向の線となす角度、 としたとき、傾き角θが式 ％式％（２） を満足するようにＲｓ値を選定すれば、ノツチ部４やコ
ーナー部Ｒａ （Ｒｈ）でセラミック基板同志の衝突が
回避される。
で与えられる。
結局、これらの（１）乃至（５）がら、 ′を満足
するようにＲＢ値を定めればよく、その計算結果として
Ｒｓ・２０〜１１０ｇ＋−が求められる。
するようにＲＢ値を定めればよく、その計算結果として
Ｒｓ・２０〜１１０ｇ＋−が求められる。
前記円弧状の凹部３は、ノツチ部４に直接応力が印加さ
れることを回避するとともに、既存の生産ラインに設置
された自動方向判別機や自動位置制御機をも利用でき、
且つ金型の加工性等を考慮して凹部３の深さＸがＷ寸法
の０．１〜０．４χの範囲内となるように設定される。
れることを回避するとともに、既存の生産ラインに設置
された自動方向判別機や自動位置制御機をも利用でき、
且つ金型の加工性等を考慮して凹部３の深さＸがＷ寸法
の０．１〜０．４χの範囲内となるように設定される。
従って凹部３の曲率半径Ｒｈは、
より６０ｍｍ≦Ｒｈ≦３５０ｍｍとなる。
尚、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、
例えばノツチのある側とない側のどちらか一方にのみ凸
部と凹部左設けたり、凹凸部の厚方向に微小な丸味を持
たせる等本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種の変
更は可能である。
例えばノツチのある側とない側のどちらか一方にのみ凸
部と凹部左設けたり、凹凸部の厚方向に微小な丸味を持
たせる等本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種の変
更は可能である。
（実験例）
アルミナ質セラミックから成る端面に凸状部Ｒｓと凹状
部Ｒｈを形成したセラミック基板を準備し、半導体装置
の信頼性低下につながるカケの発生を調べた。
部Ｒｈを形成したセラミック基板を準備し、半導体装置
の信頼性低下につながるカケの発生を調べた。
実験条件としては、アルミナ質セラミックから成るセラ
ミック基板を４個づつ長さ６０ｃｍ、幅基板幅＋２．５
ｍｍ 、厚み基板厚み＋０．５ｍｍの中空プラスチック
体中に収納し、次に該プラスチック体を２３往復／分の
速度１８０度回転させセラミ・ツク基板同志を衝突させ
る。そしてその後、各セラミック基板の外観を調ぺ半導
体装置としての信頼性の低下や外観上の欠点と判断され
る限度を仮に０．６ｍｍ ｘＯ，６ｍｎ＋ Ｘｏ、４ｍ
ｍと定め、この限度以上ノカケノ発生を調べた。その結
果をＪｆ’Ｈ５（ａ） （ｂ） （ｃ）に示す。
ミック基板を４個づつ長さ６０ｃｍ、幅基板幅＋２．５
ｍｍ 、厚み基板厚み＋０．５ｍｍの中空プラスチック
体中に収納し、次に該プラスチック体を２３往復／分の
速度１８０度回転させセラミ・ツク基板同志を衝突させ
る。そしてその後、各セラミック基板の外観を調ぺ半導
体装置としての信頼性の低下や外観上の欠点と判断され
る限度を仮に０．６ｍｍ ｘＯ，６ｍｎ＋ Ｘｏ、４ｍ
ｍと定め、この限度以上ノカケノ発生を調べた。その結
果をＪｆ’Ｈ５（ａ） （ｂ） （ｃ）に示す。
第４図中、黒色部は本発明品、白色部は従来品であり、
それぞれの寸法は下表の通りである。
それぞれの寸法は下表の通りである。
（以下余白）
（発明の効果）
上記実験結果からも判るように、本発明によればセラミ
ック基板の端面に曲率半径２０〜１１０ｍｍの円弧イだ
凸部を設け、この略中央部内方に窪む曲率半径６０〜３
５０１１ＩＩＩ＋の円弧イにの凹部を設けたことから、
従来品に比してセラミック基板同志の衝突によるカケ等
の発生率は大幅に低減し、特にノツチ部やコーナー部に
カケ等が発生することは殆どなく、半導体装置の信頼性
の向上の著しく貢献できる。
ック基板の端面に曲率半径２０〜１１０ｍｍの円弧イだ
凸部を設け、この略中央部内方に窪む曲率半径６０〜３
５０１１ＩＩＩ＋の円弧イにの凹部を設けたことから、
従来品に比してセラミック基板同志の衝突によるカケ等
の発生率は大幅に低減し、特にノツチ部やコーナー部に
カケ等が発生することは殆どなく、半導体装置の信頼性
の向上の著しく貢献できる。
第１図は本発明による半導体バフケージ用セラミック基
板の一例を示す斜視図であり、第２図は本発明によるセ
ラミック基板の各寸法関係を説明するための拡大上面図
であり、第３図は搬送容器内でのセラミック基板の傾き
度を説明するための説明図であり、第４図（ａ）、第４
図（ｂ）及び第４図（Ｃ）は、それぞれ実施例における
テストサイクルとカケＳＺ率との関係を示すグラフであ
り、第５図及び第６図はそれぞれ従来の半導体パッケー
ジ用セラミック基板の形状の代表例を示す部分上面図で
ある。 特許出願人 （６６３）京セラ株式会社第１呂 第８会 平＾ト すイク１Ｖ デ又Ｅプ４りｌレ テ入トガイフｌ〆
板の一例を示す斜視図であり、第２図は本発明によるセ
ラミック基板の各寸法関係を説明するための拡大上面図
であり、第３図は搬送容器内でのセラミック基板の傾き
度を説明するための説明図であり、第４図（ａ）、第４
図（ｂ）及び第４図（Ｃ）は、それぞれ実施例における
テストサイクルとカケＳＺ率との関係を示すグラフであ
り、第５図及び第６図はそれぞれ従来の半導体パッケー
ジ用セラミック基板の形状の代表例を示す部分上面図で
ある。 特許出願人 （６６３）京セラ株式会社第１呂 第８会 平＾ト すイク１Ｖ デ又Ｅプ４りｌレ テ入トガイフｌ〆
Claims (2)
- （１）半導体パッケージに用いる略長方形のセラミック
基板であって、該基板の短辺側の少なくとも一方の端部
は、外方に突出する曲率半径Ｒ＿ｓの分割された２辺の
円弧状凸部と、該円弧状凸部の略中央部内方に凹むよう
に設けられた曲率半径Ｒ＿Ｂの円弧状凹部と、前記２辺
の円弧状凸部の各端部と基板の長辺部とを接続する曲率
半径Ｒ＿ｃのコーナー部と、前記２辺の円弧状西部の中
央側端部の各々と円弧状凹部の各端部とを接続する曲率
半径Ｒ＿ｔの曲率接続部とから成り、前記曲率接続部に
位置する一対の最突出部はセラミック基板の巾の約２分
の１の巾を有するように位置し、各部の曲率半径は次の
寸法 Ｒ＿ｓ＝２０〜１１０ｍｍ Ｒ＿Ｂ＝６０〜３５０ｍｍ Ｒ＿ｃ＝０．１ｍｍ以上 Ｒ＿ｔ＝７〜２０ｍｍ を有することを特徴とするセラミック基板。 - （２）曲率半径Ｒ＿ｃが０．２乃至１．５ｍｍの範囲内
にある特許請求の範囲第１項に記載のセラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP545988A JPS63245945A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 半導体パッケージ用セラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP545988A JPS63245945A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 半導体パッケージ用セラミック基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63245945A true JPS63245945A (ja) | 1988-10-13 |
| JPH0533826B2 JPH0533826B2 (ja) | 1993-05-20 |
Family
ID=11611808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP545988A Granted JPS63245945A (ja) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | 半導体パッケージ用セラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63245945A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123786A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Kyocera Kinseki Corp | シート基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5750062A (en) * | 1980-09-09 | 1982-03-24 | Toshiba Corp | Magnetic disk controller |
| JPS59119748A (ja) * | 1982-12-25 | 1984-07-11 | Kyocera Corp | 半導体パツケ−ジ用セラミツク基板 |
-
1988
- 1988-01-13 JP JP545988A patent/JPS63245945A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5750062A (en) * | 1980-09-09 | 1982-03-24 | Toshiba Corp | Magnetic disk controller |
| JPS59119748A (ja) * | 1982-12-25 | 1984-07-11 | Kyocera Corp | 半導体パツケ−ジ用セラミツク基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123786A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Kyocera Kinseki Corp | シート基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0533826B2 (ja) | 1993-05-20 |
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