JPS63246845A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS63246845A
JPS63246845A JP62082302A JP8230287A JPS63246845A JP S63246845 A JPS63246845 A JP S63246845A JP 62082302 A JP62082302 A JP 62082302A JP 8230287 A JP8230287 A JP 8230287A JP S63246845 A JPS63246845 A JP S63246845A
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JP
Japan
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gate
pull
resistor
transistor
output buffer
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JP62082302A
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JPH067574B2 (ja
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Masaki Ebina
蝦名 正樹
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NEC Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/90—Masterslice integrated circuits
    • H10D84/998—Input and output buffer/driver structures

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  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプルアップ抵抗またはプルダウン抵抗を有する
半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来この種の半導体装置は図3に示す様に、プルアヴプ
抵抗、プルダウン抵抗は出力バッファとは別にドレイン
、ゲート、ソースを形成してトランジスタ抵抗としてい
た。図はプルダウン抵抗を有する入出力バッファの概略
図である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の半導体装置は、プルアップ抵抗。
プルダウン抵抗をトランジスタ抵抗で形成する際出力バ
ッファとはまったく別個にドレインゲート。
ソースをつくるので、その外面積を広く取る必要があっ
た。これはチヅプ面積の増大すなわち低歩留シコスト高
となる欠点があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は、トランジスタ抵抗でプルアップ
抵抗、プルダウン抵抗を形成するとき該トランジスタ抵
抗のゲート部は出力バッファの最終段のトランジスタの
、ゲートのコンタクト部としドレイン部は出力バーファ
の最終段のトランジスタの拡散層を用いている。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明を施した、出力バッファの最終段のNチ
ャネル型トランジスタ部の概略図である。
1はゲート、2はゲートのコンタクト部、3は出力トラ
ンジスタのN十拡散層である。4は2と同様出力バッフ
ァの最終段のトランジスタのゲートのコンタクト部であ
るがプルダウン抵抗使用時にはゲートコンタクト部その
ものがゲートとなる。
5はプルダウン抵抗用のN十拡散層である。実際にプル
ダウン抵抗として使用するときは、5のN+拡散層はソ
ース、4のゲートは常にハイレベルとし、3のN十拡散
層はドレインとなってPADにつなげることによってプ
ルダウンのトランジスタ抵抗となる。
第2図は、第1図に金属配線を施し、プルダウン付人カ
バリファとした入出力バダファ部の概略図である。第2
図で斜線部は金属配線を表わしている。
6の金属配線は接地電位に接続されておシ、7はソース
のコンタクトである。8の金属配線はプルダウンのトラ
ンジスタ抵抗を常にON状態とするためハイクランプさ
れており、9はゲートのコンタクトである。
10はドレイン側のコンタクトであるが、プルダウント
ランジスタ以外のところでも数多くコンタクトを取って
いるのはN十拡散層の容量で静電耐圧を向上させるため
である。3のドレインから11のPADに金属配線でつ
ながっている。
12は入力保護の抵抗部であシ、13は入力バッファに
つながる金属配線である。
図かられかる様にトランジスタ抵抗の通常の構成法に比
ベゲート、ドレインの分がないのでレイアウト面積を小
さくできる。
〔発明の効果〕
以上説明した様に本発明は出力バッファの最終段のトラ
ンジスタのゲートのコンタクト部をプルアヅプまたはプ
ルダウン抵抗のゲートとし、最終の拡散層を抵抗のドレ
インとすることによってプルアヴプ抵抗、プルダウン抵
抗の面積を小さくすることができ、チップレイアウト面
積の減少、すなわち高歩留り、低価格の半導体装置を実
現できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を施した出力バッファ部の最終段トラン
ジスタの概略図、第2図は第1図に金属配線を施しプル
ダウン付人カバ#7アとした一実施例、第3図はプルダ
ウン抵抗を有する入出力パックァ部の概略図。 1・・・・・・ゲート、2・・・・・・ゲートのコンタ
クト部、3・・・・・・出力トランジスタのN十拡散層
、4・・・・・・プルダウン抵抗のゲート、5・・団・
プルダウン抵抗のソース、6・・・・・・接地電位の金
属配線、7・山・・ソースのコンタクト、8・・・・・
・ハイクランプされた金属配線、9・・・・・・ゲート
のコンタクト、10・山・・ドレインのコンタクト、1
1・・・・・・PAD、12・・・・・・入力保護の抵
抗部、13・・・・・・入カパダファにつながる金属配
線、14・・・・・・プルアリプ抵抗のドレイン部。 、−’;/、 ):、’、・、 代理人 弁理士  内 原   晋パ3.・・、−・、
)第 2  圀 茅 3 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 相補型MOSのゲートアレイマスタスライスの入出力バ
    ッファ部において、プルアップ抵抗またはプルダウン抵
    抗を形成するトランジスタ抵抗のゲート部は出力バッフ
    ァの最終段のトランジスタの、ゲートのコンタクト部と
    し、ドレイン部は出力バッファの最終段のトランジスタ
    の拡散層としたことを特徴とする半導体装置。
JP62082302A 1987-04-02 1987-04-02 半導体装置 Expired - Lifetime JPH067574B2 (ja)

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JP62082302A JPH067574B2 (ja) 1987-04-02 1987-04-02 半導体装置

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JP62082302A JPH067574B2 (ja) 1987-04-02 1987-04-02 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63246845A true JPS63246845A (ja) 1988-10-13
JPH067574B2 JPH067574B2 (ja) 1994-01-26

Family

ID=13770755

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JP62082302A Expired - Lifetime JPH067574B2 (ja) 1987-04-02 1987-04-02 半導体装置

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JP (1) JPH067574B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5817557A (en) * 1996-01-13 1998-10-06 Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L Process of fabricating tunnel-oxide nonvolatile memory devices

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5817557A (en) * 1996-01-13 1998-10-06 Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L Process of fabricating tunnel-oxide nonvolatile memory devices

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Publication number Publication date
JPH067574B2 (ja) 1994-01-26

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