JPS63249997A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPS63249997A JPS63249997A JP62085060A JP8506087A JPS63249997A JP S63249997 A JPS63249997 A JP S63249997A JP 62085060 A JP62085060 A JP 62085060A JP 8506087 A JP8506087 A JP 8506087A JP S63249997 A JPS63249997 A JP S63249997A
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- Japan
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- bit line
- noise
- bit lines
- line sense
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 13
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 13
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000003278 mimic effect Effects 0.000 abstract 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、高密度な半導体記憶装置に関する。
従来の半導体記憶装置のセルアレイ部の模式図を第2図
に示す。第2図のセンスアンプIA及びビット線13L
1.BLIの動作概要を第3図のNチャネルMOSダイ
ナミック回路を例にとって説明する。第4図は第3図の
各部の電圧波形を示す。
に示す。第2図のセンスアンプIA及びビット線13L
1.BLIの動作概要を第3図のNチャネルMOSダイ
ナミック回路を例にとって説明する。第4図は第3図の
各部の電圧波形を示す。
初期伏態において、ヒツト線BLI、BLIのグリチャ
ージ信号φPは)Hghレベル、ダミーセルCIA、
CIBのリセット信号φRはHighレベル、センスア
ンプIAの活性化信号iはHighレベル、ダミーセル
CIA、 CIBセルC2A、 02B の選択信号φ
DWI 、φDW2 、φ■、!、φWL2はLowレ
ベルで1、ヒツト線BLI、BL1の[位VnLt。
ージ信号φPは)Hghレベル、ダミーセルCIA、
CIBのリセット信号φRはHighレベル、センスア
ンプIAの活性化信号iはHighレベル、ダミーセル
CIA、 CIBセルC2A、 02B の選択信号φ
DWI 、φDW2 、φ■、!、φWL2はLowレ
ベルで1、ヒツト線BLI、BL1の[位VnLt。
VBLI l!High レヘル、l−ミーセルCxh
、 Cxn1t放電され節点81人、NIBはLowレ
ベルである。
、 Cxn1t放電され節点81人、NIBはLowレ
ベルである。
セルC2A、ダミーセルCIBが選択され選択信号φW
LI、φDWIがHighレベルとなると、トランジス
タQ5Aを介してヒツト線BLIとセルC2Aが接続さ
れ、トランジスタQ3Bを介してビット線BLIとダミ
ーセルCIBが接続される。ビット線BLIとの接続以
前にセルC2Aが充電伏ポ節点N2人がHighレベル
であった場合、第4図の実線の様にビット線HLIとセ
ルC2Aの接続後もビット線BL1のHighレベル1
丁保持される。ビット線BLIとの接続以前にセルC2
Aが放電吠態で節点N2A7J″−Lowレベルであっ
た場合、第4図の破線の様にビット線BL1のHigh
レベルはセルC2Aとの接、続によりΔvlだけ低下す
る。また、ビット線BLIとの接続以前のダミーセルC
+nは放電伏態で節点NlaはLowレベルなので、ダ
ミーセルCIBとの接続によりビット線BLIのHig
hレベルは第4図の様にΔv2低下する。ダミーセルC
tnはセルC2Aの2分の1の容量になっておシΔv2
はΔV102分の1となる。ビット線BLI。
LI、φDWIがHighレベルとなると、トランジス
タQ5Aを介してヒツト線BLIとセルC2Aが接続さ
れ、トランジスタQ3Bを介してビット線BLIとダミ
ーセルCIBが接続される。ビット線BLIとの接続以
前にセルC2Aが充電伏ポ節点N2人がHighレベル
であった場合、第4図の実線の様にビット線HLIとセ
ルC2Aの接続後もビット線BL1のHighレベル1
丁保持される。ビット線BLIとの接続以前にセルC2
Aが放電吠態で節点N2A7J″−Lowレベルであっ
た場合、第4図の破線の様にビット線BL1のHigh
レベルはセルC2Aとの接、続によりΔvlだけ低下す
る。また、ビット線BLIとの接続以前のダミーセルC
+nは放電伏態で節点NlaはLowレベルなので、ダ
ミーセルCIBとの接続によりビット線BLIのHig
hレベルは第4図の様にΔv2低下する。ダミーセルC
tnはセルC2Aの2分の1の容量になっておシΔv2
はΔV102分の1となる。ビット線BLI。
BLIとセルCA2 、ダミーセルCIBとの接続によ
シ生じたビット線BLI、BLI間の差電位は、信号φ
SをLowレベルにすると、トランジスタQ IA 、
Q IBを通じて増幅される。
シ生じたビット線BLI、BLI間の差電位は、信号φ
SをLowレベルにすると、トランジスタQ IA 、
Q IBを通じて増幅される。
第2図に示した様に各ビット線間には、カップリング谷
1tC11,Co 、 C22・・・C33* C34
−C44が存在するため、ビット線の電位がセンスアン
プの活性化によりHighレベルからLowレベルに変
化する際、隣接するビット線の電位はカップリングノイ
ズにより引き洛とされる。
1tC11,Co 、 C22・・・C33* C34
−C44が存在するため、ビット線の電位がセンスアン
プの活性化によりHighレベルからLowレベルに変
化する際、隣接するビット線の電位はカップリングノイ
ズにより引き洛とされる。
〔発明が解決しようとする問題点」
第2図のビット穆のうち両端のビット線BLl及びBL
4以外のビット線BL1.BL2.BL2・・・BL3
.BL3.BL4については両側にカップリング容量が
存在するが、両端のビット線BLI及びW1]は片側に
しかカップリング容量が存在しないため他のビット線よ
り総容量が小さく、カップリングノイズその他のノイズ
の影響を受けやすい。また、端であるために周辺回路か
らのノイズの影響を最も受けやすく、最も誤動作しやす
いという欠点がある。
4以外のビット線BL1.BL2.BL2・・・BL3
.BL3.BL4については両側にカップリング容量が
存在するが、両端のビット線BLI及びW1]は片側に
しかカップリング容量が存在しないため他のビット線よ
り総容量が小さく、カップリングノイズその他のノイズ
の影響を受けやすい。また、端であるために周辺回路か
らのノイズの影響を最も受けやすく、最も誤動作しやす
いという欠点がある。
本発明の半導体記憶装置は、ビット線センスアンプ群の
端に1対の模擬ビット線センスアンプを有することによ
り構成される。
端に1対の模擬ビット線センスアンプを有することによ
り構成される。
〔実施例」
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は不発明の一実施例を示す模式図であり、第2図
の従来例に模擬センスアンプ3A、3Bを加えたもので
ある。
の従来例に模擬センスアンプ3A、3Bを加えたもので
ある。
従来、両端のビット線BLI、BL4はカップリング容
量が片側にしか存在しないため、カップリング容量が両
側に存在する他のビット線よシカラグリングノイズその
他のノイズの影響が大きいことを説明したが、第1図の
例では、両端のビット線BLI及びBL4の両側にカッ
プリング容量が存在するため、ノイズ耐性は、他のビッ
ト線と同等である。また、物理的に端ではなくなるため
周辺回路からのノイズも小さくなる。
量が片側にしか存在しないため、カップリング容量が両
側に存在する他のビット線よシカラグリングノイズその
他のノイズの影響が大きいことを説明したが、第1図の
例では、両端のビット線BLI及びBL4の両側にカッ
プリング容量が存在するため、ノイズ耐性は、他のビッ
ト線と同等である。また、物理的に端ではなくなるため
周辺回路からのノイズも小さくなる。
以上説明した様に本発明は、ビットdセンスアンプ群の
端に模擬ビット線センスアンプを設けることによシ、ノ
イズ耐性を向上できる効果がある。
端に模擬ビット線センスアンプを設けることによシ、ノ
イズ耐性を向上できる効果がある。
第1図は不発明の一実施例を示す模式図、第2図は従来
例を示す模式図、第3図は第2図の破線5一 部の具体的な回路図、第4図は第3図の谷部の電圧波形
である。 IA、IB、ic、11)・・・・・・センスアンプ、
2・・・・・・メモリセルアレイ、BLI、BLI、B
L2゜Wπ2.BL3.BF2.BL4.丁T]・・曲
ピッ ト線、coo 、 COI 、 C1l
、 C12、C21、caa 。 C34、C44、C45、css・・・・・・カップリ
ング容量、DBLI、DBLI、DBL2.DBL2・
・・・・・模擬ビット線、φS、φP、φS、φDWI
、φDW2゜φWLI、φWL2・・・・・・信号、Q
IA、 Qln、 Q2A、Q2B。 Q3A、Q3B、Q4A、Q4B、Q5A、Q5B・・
・・・・トランジスタ、C2A、CIB・・団・ダミー
セル、C2A。 02B・・・・・・セル、NIA、 N IB、 N2
A、 N2B・・・・・・節点、ΔV1.ΔV2・・・
・・・電位差、VBLI 、 V BLI −・−・・
・電位、3A、3B・・・・・・模擬センスアンプ。 1ぜ 田−1
例を示す模式図、第3図は第2図の破線5一 部の具体的な回路図、第4図は第3図の谷部の電圧波形
である。 IA、IB、ic、11)・・・・・・センスアンプ、
2・・・・・・メモリセルアレイ、BLI、BLI、B
L2゜Wπ2.BL3.BF2.BL4.丁T]・・曲
ピッ ト線、coo 、 COI 、 C1l
、 C12、C21、caa 。 C34、C44、C45、css・・・・・・カップリ
ング容量、DBLI、DBLI、DBL2.DBL2・
・・・・・模擬ビット線、φS、φP、φS、φDWI
、φDW2゜φWLI、φWL2・・・・・・信号、Q
IA、 Qln、 Q2A、Q2B。 Q3A、Q3B、Q4A、Q4B、Q5A、Q5B・・
・・・・トランジスタ、C2A、CIB・・団・ダミー
セル、C2A。 02B・・・・・・セル、NIA、 N IB、 N2
A、 N2B・・・・・・節点、ΔV1.ΔV2・・・
・・・電位差、VBLI 、 V BLI −・−・・
・電位、3A、3B・・・・・・模擬センスアンプ。 1ぜ 田−1
Claims (3)
- (1)所定のビット線センスアンプ群の少なくとも一端
に1対の模擬ビット線センスアンプを有することを特徴
とする半導体記憶装置。 - (2)模擬ビット線センスアンプに所定の電位を与える
手段を有する特許請求の範囲(1)項記載の半導体記憶
装置。 - (3)模擬ビット線センスアンプをフローティング電位
とする特許請求の範囲(1)項記載の半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62085060A JPH0632214B2 (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62085060A JPH0632214B2 (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63249997A true JPS63249997A (ja) | 1988-10-17 |
| JPH0632214B2 JPH0632214B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=13848092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62085060A Expired - Lifetime JPH0632214B2 (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632214B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02158994A (ja) * | 1988-12-13 | 1990-06-19 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路 |
| US6480434B1 (en) | 2001-09-18 | 2002-11-12 | Hynix Semiconductor Inc. | Memory device with precharge reinforcement circuit |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5625292A (en) * | 1979-08-08 | 1981-03-11 | Mitsubishi Electric Corp | Memory circuit |
| JPS61105797A (ja) * | 1984-10-26 | 1986-05-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体メモリ装置 |
-
1987
- 1987-04-06 JP JP62085060A patent/JPH0632214B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5625292A (en) * | 1979-08-08 | 1981-03-11 | Mitsubishi Electric Corp | Memory circuit |
| JPS61105797A (ja) * | 1984-10-26 | 1986-05-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体メモリ装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02158994A (ja) * | 1988-12-13 | 1990-06-19 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路 |
| US5140555A (en) * | 1988-12-13 | 1992-08-18 | Fujitsu Limited | Semiconductor integrated device having uniform noise between a pair of undecided voltage portions |
| US6480434B1 (en) | 2001-09-18 | 2002-11-12 | Hynix Semiconductor Inc. | Memory device with precharge reinforcement circuit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0632214B2 (ja) | 1994-04-27 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
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