JPH02307568A - 塗布剤の塗布方法及びその装置 - Google Patents
塗布剤の塗布方法及びその装置Info
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- JPH02307568A JPH02307568A JP12913189A JP12913189A JPH02307568A JP H02307568 A JPH02307568 A JP H02307568A JP 12913189 A JP12913189 A JP 12913189A JP 12913189 A JP12913189 A JP 12913189A JP H02307568 A JPH02307568 A JP H02307568A
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は塗布剤の塗布方法及びその装置に関し、特に塗
布剤のスピン塗布方法及びその装置に関する。
布剤のスピン塗布方法及びその装置に関する。
従来、塗布剤の塗布方法及びその装置は、塗布剤の塗布
膜厚を均一化させるため、塗布剤を温度調節し、かつ塗
布処理部全体をカバーで囲い、その中の雰囲気を温度調
節し、スピン塗布を行なっていた。
膜厚を均一化させるため、塗布剤を温度調節し、かつ塗
布処理部全体をカバーで囲い、その中の雰囲気を温度調
節し、スピン塗布を行なっていた。
上述した従来の塗布剤の塗布方法及び塗布装置では、塗
布剤及び塗布処理部全体を囲んでいるカバー内の雰囲気
を温度調節しているが、被塗布物の塗布処理を直接性な
うカップ部を直接温度調節する方法となっていないので
、カップ部の温度は塗布剤の溶媒が蒸発する時の気化熱
により低下し、カップ内部の温度が低下してしまうため
被塗布物の温度が不安定になり、塗布剤を塗布すると塗
布膜厚が不均一になるという欠点がある。
布剤及び塗布処理部全体を囲んでいるカバー内の雰囲気
を温度調節しているが、被塗布物の塗布処理を直接性な
うカップ部を直接温度調節する方法となっていないので
、カップ部の温度は塗布剤の溶媒が蒸発する時の気化熱
により低下し、カップ内部の温度が低下してしまうため
被塗布物の温度が不安定になり、塗布剤を塗布すると塗
布膜厚が不均一になるという欠点がある。
本発明の塗布剤の塗布方法及びその装置は、塗布剤と塗
布処理部全体を温度調節するとともに、被塗布物の塗布
処理を直接行なうカップ部を、直接温度調節するという
ものである。
布処理部全体を温度調節するとともに、被塗布物の塗布
処理を直接行なうカップ部を、直接温度調節するという
ものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を説明するための縦断面
図である。
図である。
第１図に示すように、塗布処理部は塗布処理部上部カバ
ー１０１、塗布処理部下部カバード０２、塗布処理部カ
ップ１０４で主に構成されている。
ー１０１、塗布処理部下部カバード０２、塗布処理部カ
ップ１０４で主に構成されている。
この塗布処理部には外部から温度と湿度と流量を所定値
に調節された空気、もしくは窒素ガスが常に供給されて
いる。かつ、塗布処理部カップ１０４の内部にはりめぐ
らされているカップ温調用パイプ１０５には、冷却水供
給用パイプ１１３を通って冷却水が供給され、冷却水回
収用パイプ１１４から冷却水を回収する。この例の場合
、塗布剤を塗布するのに最適な温度に調節された冷却水
が常時供給されている。
に調節された空気、もしくは窒素ガスが常に供給されて
いる。かつ、塗布処理部カップ１０４の内部にはりめぐ
らされているカップ温調用パイプ１０５には、冷却水供
給用パイプ１１３を通って冷却水が供給され、冷却水回
収用パイプ１１４から冷却水を回収する。この例の場合
、塗布剤を塗布するのに最適な温度に調節された冷却水
が常時供給されている。
外部から搬送されてきた被塗布物１１２はスピンチャッ
ク１０６上の所定位置に吸着保持される。吸着保持され
た被塗布物１１２上に温調ジャケット１１０の内部にあ
る温調用パイプ１１１で塗布剤を塗布するのに最適な温
度に調節された塗布剤を塗布剤ノズル１０３から吐出す
る。被塗布物１１２上に吐出された塗布剤はモーター１
０８からドライブシャフト１０９を介し、スピンチャッ
ク軸受け１０７で支持されているスピンチャック１０６
に加えられた回転力によって、スピンチャック１０６に
吸着保持されてい′る被塗布物１１２が回転する。この
被塗布物１１２に所定の回転数を所定の時間与えること
によって吐出された塗布剤は所望の塗布膜厚となる。
ク１０６上の所定位置に吸着保持される。吸着保持され
た被塗布物１１２上に温調ジャケット１１０の内部にあ
る温調用パイプ１１１で塗布剤を塗布するのに最適な温
度に調節された塗布剤を塗布剤ノズル１０３から吐出す
る。被塗布物１１２上に吐出された塗布剤はモーター１
０８からドライブシャフト１０９を介し、スピンチャッ
ク軸受け１０７で支持されているスピンチャック１０６
に加えられた回転力によって、スピンチャック１０６に
吸着保持されてい′る被塗布物１１２が回転する。この
被塗布物１１２に所定の回転数を所定の時間与えること
によって吐出された塗布剤は所望の塗布膜厚となる。
このように、本発明は被塗布・物の塗布処理を直接行な
うカップの内部に、常時温度調節された冷却水を流すこ
とによりカップ自体の温度を直接調節する。かつ、内部
に冷却水を流すことによりカップ全体の熱容量が大きく
なるため、温度の安定性が向上する。
うカップの内部に、常時温度調節された冷却水を流すこ
とによりカップ自体の温度を直接調節する。かつ、内部
に冷却水を流すことによりカップ全体の熱容量が大きく
なるため、温度の安定性が向上する。
第２図は本発明の第２の実施例を説明するための縦断面
図である。
図である。
第２図に示すように塗布処理部の構成は第１図に示した
第１の実施例とほとんど同じである。
第１の実施例とほとんど同じである。
外部から搬送されてきた被塗布物１１２はスピンチャッ
ク１０６上の所定位置に吸着保持される。その後、赤外
線検出器２０１にて常時温度を測定する。赤外線検出器
２０１から得られた温度情報信号を信号処理装置２０２
で処理し、所定温度（この例の場合塗布剤を塗布するの
に最適な温度から±０．２℃以内）よりも高い、又は低
いと判定されれば制御装置２０３に動作保持信号を送り
、被塗布物１１２の温度が所定温度になるまで現在の状
態が保持される。温度情報信号が信号処理装置２０２で
所定温度であると判定されれば制御装置２０３に動作開
始信号を送り、スピンチャック１０６上に吸着保持され
た被塗布物１１２上に塗布剤ノズル１０３から塗布剤が
吐出され、塗布処理が行なわれる。
ク１０６上の所定位置に吸着保持される。その後、赤外
線検出器２０１にて常時温度を測定する。赤外線検出器
２０１から得られた温度情報信号を信号処理装置２０２
で処理し、所定温度（この例の場合塗布剤を塗布するの
に最適な温度から±０．２℃以内）よりも高い、又は低
いと判定されれば制御装置２０３に動作保持信号を送り
、被塗布物１１２の温度が所定温度になるまで現在の状
態が保持される。温度情報信号が信号処理装置２０２で
所定温度であると判定されれば制御装置２０３に動作開
始信号を送り、スピンチャック１０６上に吸着保持され
た被塗布物１１２上に塗布剤ノズル１０３から塗布剤が
吐出され、塗布処理が行なわれる。
このように、第２の実施例では赤外線検出器２０１で常
時被塗布物１１２の温度を測定しているので、より確実
で精度の高い温度調節が可能となるため、塗布剤の塗布
膜厚均一性をより向上させることができる利点がある。
時被塗布物１１２の温度を測定しているので、より確実
で精度の高い温度調節が可能となるため、塗布剤の塗布
膜厚均一性をより向上させることができる利点がある。
以上説明したように本発明は、塗布剤と塗布処理部全体
を温度調節するとともに、被塗布物の塗布処理を直接行
なうカップ部を直接温度調節することにより被塗布物自
体の温度変化を最少限に抑えることができるため、塗布
剤の塗布膜厚の均一性をより向上させることができる効
果がある。
を温度調節するとともに、被塗布物の塗布処理を直接行
なうカップ部を直接温度調節することにより被塗布物自
体の温度変化を最少限に抑えることができるため、塗布
剤の塗布膜厚の均一性をより向上させることができる効
果がある。
図面の簡単な説明
第１図は本発明の第１の実施例を説明するための縦断面
図であり、第２図は本発明の第２の実施例を説明するた
めの縦断面図である。
図であり、第２図は本発明の第２の実施例を説明するた
めの縦断面図である。
１０１・・・塗布処理部上部カバー、１０２・・・塗布
処理部下部カバー、１０３・・・塗布剤ノズル、１０４
・・・塗布処理部カップ、１０５・・・カップ温調用パ
イプ、１０６・・・スピンチャック、１０７・・・スピ
ンチャック軸受け、１０８・・・モーター、１０９・・
・ドライブシャフト、１１０・・・温調ジャケット、１
１１・・・温調用パイプ、１１２・・・被塗布物、１１
３・・・冷却水供給用パイプ、１１４・・・冷却水回収
用パイプ、２０１・・・赤外線検出器、２０２・・・信
号処理装置５２０３・・・制御装置。
処理部下部カバー、１０３・・・塗布剤ノズル、１０４
・・・塗布処理部カップ、１０５・・・カップ温調用パ
イプ、１０６・・・スピンチャック、１０７・・・スピ
ンチャック軸受け、１０８・・・モーター、１０９・・
・ドライブシャフト、１１０・・・温調ジャケット、１
１１・・・温調用パイプ、１１２・・・被塗布物、１１
３・・・冷却水供給用パイプ、１１４・・・冷却水回収
用パイプ、２０１・・・赤外線検出器、２０２・・・信
号処理装置５２０３・・・制御装置。
代理人 弁理士 内 原 音
￥１色
Claims (3)
- （１）被塗布物を囲んでカップを設け、更に全体をカバ
ー内に置いて塗布剤を前記被塗布物に塗布する塗布剤の
塗布方法において、前記カップの温度を調節して塗布処
理を行なうことを特徴とする塗布剤の塗布方法。 - （２）レジストを塗布剤とする請求項（１）記載の塗布
剤の塗布方法。 - （３）被塗布物を囲んで設けられたカップと、前記カッ
プを収納するカバーとを有する塗布剤の塗布装置におい
て、前記カップを所定温度に調節する温度制御手段を有
することを特徴とする塗布剤の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1129131A JP2933319B2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 塗布剤の塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1129131A JP2933319B2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 塗布剤の塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02307568A true JPH02307568A (ja) | 1990-12-20 |
| JP2933319B2 JP2933319B2 (ja) | 1999-08-09 |
Family
ID=15001868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1129131A Expired - Lifetime JP2933319B2 (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 塗布剤の塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2933319B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001198513A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板塗布装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61190130U (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-27 | ||
| JPS6453419A (en) * | 1987-08-24 | 1989-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | Resist coating device |
-
1989
- 1989-05-22 JP JP1129131A patent/JP2933319B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61190130U (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-27 | ||
| JPS6453419A (en) * | 1987-08-24 | 1989-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | Resist coating device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001198513A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板塗布装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2933319B2 (ja) | 1999-08-09 |
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Legal Events
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