JPS63250896A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPS63250896A JPS63250896A JP8660787A JP8660787A JPS63250896A JP S63250896 A JPS63250896 A JP S63250896A JP 8660787 A JP8660787 A JP 8660787A JP 8660787 A JP8660787 A JP 8660787A JP S63250896 A JPS63250896 A JP S63250896A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- solder resist
- flux
- resist film
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント配線板に関する。
［従来の技術］
一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回路パター
ンを導電体を介して形成するとともに、この回路パター
ンに対して所要の電子部品を組込むことにより構成され
る。
ンを導電体を介して形成するとともに、この回路パター
ンに対して所要の電子部品を組込むことにより構成され
る。
そして、前記プリント配線板に対する電子部品の組込み
は、プリント配線板に電子部品を実装した状態下に、前
記プリント配線板の回路パターン面を溶融半１Ｂ槽や噴
流式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田を付着させ
て前記電子部品のリードと回路パターを電気的９機械的
に結合することにより実施されている。
は、プリント配線板に電子部品を実装した状態下に、前
記プリント配線板の回路パターン面を溶融半１Ｂ槽や噴
流式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田を付着させ
て前記電子部品のリードと回路パターを電気的９機械的
に結合することにより実施されている。
また、前記回路パターンと電子部品のリードとの半田付
けは、予め両者の結合部品のみに半田が付着するように
、例えば回路パターンのうちの半田付けするランド部分
を除いて、その全面にソルダーレジストが施されるが、
回路パターンの小型に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり
、かつ電子部品のリードとの接続ランドの間隔も狭くな
ることによって、前記ソルダーレジストの本来の作用が
損なわれ前記半田付けによってランド相互間における橋
絡現象が発生し、その修正作業等が要求される場合が存
在した。
けは、予め両者の結合部品のみに半田が付着するように
、例えば回路パターンのうちの半田付けするランド部分
を除いて、その全面にソルダーレジストが施されるが、
回路パターンの小型に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり
、かつ電子部品のリードとの接続ランドの間隔も狭くな
ることによって、前記ソルダーレジストの本来の作用が
損なわれ前記半田付けによってランド相互間における橋
絡現象が発生し、その修正作業等が要求される場合が存
在した。
従って、かかる半田の橋絡を防止するために、特にラン
ド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防止する目的を
以って、前記プリント配線板の製造に当り、絶縁基板に
導電体パターンを印刷し、この導電体パターンの形成面
に半田付けするランドを残して全面に第１層の半田付抵
抗層を形成し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に
半田のＭＡｆｉを防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を
上記第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用され
、またかかる方法は特公昭５４−４１１６２号公報によ
っても開示されるに至っている。
ド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防止する目的を
以って、前記プリント配線板の製造に当り、絶縁基板に
導電体パターンを印刷し、この導電体パターンの形成面
に半田付けするランドを残して全面に第１層の半田付抵
抗層を形成し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に
半田のＭＡｆｉを防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を
上記第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用され
、またかかる方法は特公昭５４−４１１６２号公報によ
っても開示されるに至っている。
しかるに、前記第１層の詐田付抵抗層を形成し、しかる
後に、この第１層の半田付抵抗層上に４ａｋＰ１防止用
の半田付は抵抗層を形成する方法は。
後に、この第１層の半田付抵抗層上に４ａｋＰ１防止用
の半田付は抵抗層を形成する方法は。
前記第１層の半田付抵抗層が導電体パターンの形成面に
半田付けするランドを残して全面に形成するものである
から半田付けするランドを残すための整合精度に高い精
度が要求されるとともにこの第１層の半田付は抵抗層上
の形成後にこの第１層の半田付抵抗層に橋絡防止用の半
田付抵抗層を形成するものであるため、前記半田付けす
るランドを残すための整合精度に加えて、半田付けする
ランＦ部分に半田付抵抗層を形成する際のスクリーン印
刷によるソルダーレジストインクがニジミ出してしまう
等の欠点を有するものであった。
半田付けするランドを残して全面に形成するものである
から半田付けするランドを残すための整合精度に高い精
度が要求されるとともにこの第１層の半田付は抵抗層上
の形成後にこの第１層の半田付抵抗層に橋絡防止用の半
田付抵抗層を形成するものであるため、前記半田付けす
るランドを残すための整合精度に加えて、半田付けする
ランＦ部分に半田付抵抗層を形成する際のスクリーン印
刷によるソルダーレジストインクがニジミ出してしまう
等の欠点を有するものであった。
因って、出願人は先きに特願昭６２−
３７８４７号に係る発明により前記従来のプリント配線
板における前記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジス
トの実施に同等技術的な作業の煩雑性なく本来のソルダ
ーレジストとしての効果を得ることのできるソルダーレ
ジスト被膜を設けたプリント配線板を開示したところで
ある。
板における前記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジス
トの実施に同等技術的な作業の煩雑性なく本来のソルダ
ーレジストとしての効果を得ることのできるソルダーレ
ジスト被膜を設けたプリント配線板を開示したところで
ある。
すなわち、そのプリント配線板のソルダーレジスト被膜
は、これに含有するシリコンおよび／またはフッソ系樹
脂の特性により、フラックスまたは半田の付着を積極的
に防止し得る作用を有し、特に基板の片面に回路パター
ンを形成したプリント配線板の他面に前記ソルダーレジ
スト用印刷インクにて被膜を形成することにより、当該
プリント配線板に設けたスルーホールあるいは部品挿入
孔側からのフラックスまたは半田の浸入をも積極的に防
止し得る作用を有する。
は、これに含有するシリコンおよび／またはフッソ系樹
脂の特性により、フラックスまたは半田の付着を積極的
に防止し得る作用を有し、特に基板の片面に回路パター
ンを形成したプリント配線板の他面に前記ソルダーレジ
スト用印刷インクにて被膜を形成することにより、当該
プリント配線板に設けたスルーホールあるいは部品挿入
孔側からのフラックスまたは半田の浸入をも積極的に防
止し得る作用を有する。
第２図は前記ソルダーレジスト被膜を設けたプリント配
線板を示す部分拡大断面図で、同図において、ｌは絶縁
基板、２はこの絶縁基板ｌの片面ｌａに形成した導電体
としての銅箔にて形成した回路パターン、３はこの回路
パターン２における接続ランド、４は接続ランド３に開
口されたスルーホール、６は回路パターン２面にコーテ
ィングされたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板１の
他面ｉｂにコーティングされたソルダーレジスト被膜で
ある。
線板を示す部分拡大断面図で、同図において、ｌは絶縁
基板、２はこの絶縁基板ｌの片面ｌａに形成した導電体
としての銅箔にて形成した回路パターン、３はこの回路
パターン２における接続ランド、４は接続ランド３に開
口されたスルーホール、６は回路パターン２面にコーテ
ィングされたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板１の
他面ｉｂにコーティングされたソルダーレジスト被膜で
ある。
しかして、前記ソルダーしシスト被膜６は前記回路パタ
ーン２中の接続ランド３を残して施されたもので、前記
ソルダーレジスト被膜７とともにフラックスおよび半田
の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよびまたはフッ
ソ系樹脂を含有する印刷インクを使用して、シルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成したもの
である。
ーン２中の接続ランド３を残して施されたもので、前記
ソルダーレジスト被膜７とともにフラックスおよび半田
の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよびまたはフッ
ソ系樹脂を含有する印刷インクを使用して、シルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成したもの
である。
また、前記ソルダーレジスト被膜６．７を形成するに使
用したソルダーレジスト印刷用インクの配合例を以下に
具体的に示す。
用したソルダーレジスト印刷用インクの配合例を以下に
具体的に示す。
配合例 １
エポキシアクリレート２８重量部
ポリエチレングリコールアクリレート ７２１／ペンゾ
インアルキルエテール ４ 〃Ｔｉｅ２ （
＠化チタン） ５ 〃５ｉ０２（酸化
硅素） ３ 〃ジフェルジサルファ
イド ２．０〃顔料（シアニングリーン
） ０，４ ｔｔジエチルヒドロキシ
アミン Ｑ、ｌ ／／ジメチルシロキサ
ン（消泡剤） ２．０ ／／シリコン系高
分子樹脂 ２〜５〃配合例 ２ エポキシアクリレート２８重量部 ポリエチレングリコ−ルア、クリレート ７２〃ベンゾ
インアルキルエテール ４ 〃Ｔｉｅ２
（酸化チタン） ５ 〃５ｉｎ２ （
酸化硅素） ３ 〃ジフェルジサル
ファイド ２．Ｏｔｔ顔料（シアニング
リーン） Ｑ、４ ／／ジエチルヒド
ロキシアミン ０．ｌ〃ジメチルシロギサ
ン（消泡剤） ２．Ｏｔｔ配配合 ３ エポキシアクリレート５０重量部 ポリウレタアクリレート５０１／ ベンゾインメチルエーテル ４ 〃Ｃａ
Ｃｏ３ （炭酸カルシウム） ５ 〃５ｉ
ｎ２ （酸化硅素） ３ 〃シアニ
ングリーン ０．４〃ベンゾチア
ゾール ０．０５ ／／ベゾフェノ
ン ２．Ｑ ／／ジメチルシ
ロギサン １．５〃シリコン系品分
子樹脂 ２〜５〃配合例 ４ エポキシアクリレート５０重量部 ポリウレタアクリレート ５０ ｔｔ
ベンゾインメチルエーテル ４ ／／Ｃ
ａＣｏ３ （炭酸カルシウム） ５ 〃５ｉ
０２（酸化硅素）３１／ シアニングリーン Ｑ、４ ／
／ベンゾチアゾール ０．０５／／
ベゾフエノン ２．Ｂ ／／
ジメチルシロキサン １，５ ｔ
ｔシリコン系高分子樹脂 ２〜５／／
尚、前記した各配合例中のシリコン系並びにフッソ系樹
脂の具体例を以下に示す。
インアルキルエテール ４ 〃Ｔｉｅ２ （
＠化チタン） ５ 〃５ｉ０２（酸化
硅素） ３ 〃ジフェルジサルファ
イド ２．０〃顔料（シアニングリーン
） ０，４ ｔｔジエチルヒドロキシ
アミン Ｑ、ｌ ／／ジメチルシロキサ
ン（消泡剤） ２．０ ／／シリコン系高
分子樹脂 ２〜５〃配合例 ２ エポキシアクリレート２８重量部 ポリエチレングリコ−ルア、クリレート ７２〃ベンゾ
インアルキルエテール ４ 〃Ｔｉｅ２
（酸化チタン） ５ 〃５ｉｎ２ （
酸化硅素） ３ 〃ジフェルジサル
ファイド ２．Ｏｔｔ顔料（シアニング
リーン） Ｑ、４ ／／ジエチルヒド
ロキシアミン ０．ｌ〃ジメチルシロギサ
ン（消泡剤） ２．Ｏｔｔ配配合 ３ エポキシアクリレート５０重量部 ポリウレタアクリレート５０１／ ベンゾインメチルエーテル ４ 〃Ｃａ
Ｃｏ３ （炭酸カルシウム） ５ 〃５ｉ
ｎ２ （酸化硅素） ３ 〃シアニ
ングリーン ０．４〃ベンゾチア
ゾール ０．０５ ／／ベゾフェノ
ン ２．Ｑ ／／ジメチルシ
ロギサン １．５〃シリコン系品分
子樹脂 ２〜５〃配合例 ４ エポキシアクリレート５０重量部 ポリウレタアクリレート ５０ ｔｔ
ベンゾインメチルエーテル ４ ／／Ｃ
ａＣｏ３ （炭酸カルシウム） ５ 〃５ｉ
０２（酸化硅素）３１／ シアニングリーン Ｑ、４ ／
／ベンゾチアゾール ０．０５／／
ベゾフエノン ２．Ｂ ／／
ジメチルシロキサン １，５ ｔ
ｔシリコン系高分子樹脂 ２〜５／／
尚、前記した各配合例中のシリコン系並びにフッソ系樹
脂の具体例を以下に示す。
シリコン系
Ｐｏ１ｏｎ Ｌ、 Ｐｏ１ｏｎ Ｔ、 ＫＦ９Ｂ、 Ｋ
Ｓ−７００，ＫＳ−７０１゜ＫＳ−７０７，ＫＳ−７０
５Ｆ、ＫＳ−７０６，ＫＳ−７０９，ＫＳ−７０９Ｓ。
Ｓ−７００，ＫＳ−７０１゜ＫＳ−７０７，ＫＳ−７０
５Ｆ、ＫＳ−７０６，ＫＳ−７０９，ＫＳ−７０９Ｓ。
ＫＳ−７１１，ＫＳＸ−７１２，ＫＳ−６２Ｆ、ＫＳ−
８２Ｍ、ＫＳ−８４゜５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−４
３０，５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４０゜５ｉｌｉ
ｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４１ 以上 信越化学エズ株式会社製 ５Ｈ−２００，５Ｈ−２１０，５Ｈ−１１０９，５Ｈ−
３１０９，５Ｈ−３１０７゜５Ｈ−８０１１，ＦＳ−１
２８５，５ｙｌｉ−ｏｆｆ２３． ＤＯｐａｎ Ｇ
ｌａｚｅ以上 トーレシリコン株式会社製 フッソ系 ダイフリー ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４３，ＭＳ−７４
３，ＭＳ−０４３゜ＭＥ−４１３，ＭＥ−８１０ 以上 ダイキン工業株式会社製 ｙａ５−ド ＦＣ−９３，ＦＣ−！３５． ＦＣ−９
８，ＦＣ−１２９，ＦＣ−１３４゜ＦＣニー４３０．
ＦＣ−４３１，ＦＣ−７２１以上 住友３Ｍ株式会社製 スミフルノシＦＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８２，
ＦＰ−８４Ｃ，ＦＰ−８４Ｒ。
８２Ｍ、ＫＳ−８４゜５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−４
３０，５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４０゜５ｉｌｉ
ｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４１ 以上 信越化学エズ株式会社製 ５Ｈ−２００，５Ｈ−２１０，５Ｈ−１１０９，５Ｈ−
３１０９，５Ｈ−３１０７゜５Ｈ−８０１１，ＦＳ−１
２８５，５ｙｌｉ−ｏｆｆ２３． ＤＯｐａｎ Ｇ
ｌａｚｅ以上 トーレシリコン株式会社製 フッソ系 ダイフリー ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４３，ＭＳ−７４
３，ＭＳ−０４３゜ＭＥ−４１３，ＭＥ−８１０ 以上 ダイキン工業株式会社製 ｙａ５−ド ＦＣ−９３，ＦＣ−！３５． ＦＣ−９
８，ＦＣ−１２９，ＦＣ−１３４゜ＦＣニー４３０．
ＦＣ−４３１，ＦＣ−７２１以上 住友３Ｍ株式会社製 スミフルノシＦＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８２，
ＦＰ−８４Ｃ，ＦＰ−８４Ｒ。
ＦＰ−８８
以上 住友化学株式会社製
？−７ａ：＋５Ｒ−１００． ５Ｒ−１００Ｘ以上 清
美化学株式会社製 また、各配合例においてはシリコン系またはフッソ系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者を配合するこ
とにより実施することも回部であるとともに配合量につ
いては２〜５重量部配合することによって所期作用を得
ることがｉ明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生
ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは言うまでもな
い。
美化学株式会社製 また、各配合例においてはシリコン系またはフッソ系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者を配合するこ
とにより実施することも回部であるとともに配合量につ
いては２〜５重量部配合することによって所期作用を得
ることがｉ明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生
ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは言うまでもな
い。
さらに、従来のソルダーレジストインクにおける接触角
が６０〜７０’であるのに対して前記配合例によるソル
ダーレジストインクにおける接触角は９０°以上の接触
角を得られることが判明した。
が６０〜７０’であるのに対して前記配合例によるソル
ダーレジストインクにおける接触角は９０°以上の接触
角を得られることが判明した。
さて、かかる構成から成るプリント配線板によれば、絶
縁基板ｌの両面に形成されたソルダーレジスト被膜６，
７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
印刷インクなコーティングすることにより形成したもの
であるから、シリコンおよびファン系樹脂の特性によっ
て、フラックスあるいは半田をはじき、接続ランド３′
９の電気的接続部分以外へのフラックスあるいは半田の
付着を積極的に防止することができ、回路パターン２の
高密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生を防止する
ことができる。
縁基板ｌの両面に形成されたソルダーレジスト被膜６，
７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
印刷インクなコーティングすることにより形成したもの
であるから、シリコンおよびファン系樹脂の特性によっ
て、フラックスあるいは半田をはじき、接続ランド３′
９の電気的接続部分以外へのフラックスあるいは半田の
付着を積極的に防止することができ、回路パターン２の
高密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生を防止する
ことができる。
しかも、前記ソルダーレジスト被膜６．７はシルク印刷
等のトラにてコーティングすることにより形成すること
ができ、従来のソルダーレジスト被膜と同一の作業にて
実施し得る利点を有する。
等のトラにてコーティングすることにより形成すること
ができ、従来のソルダーレジスト被膜と同一の作業にて
実施し得る利点を有する。
さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板１の他面１ｂ
にもソルダーレジスト被膜７を設けておくことによって
プリント配線板に設けられたスルーポール４からのフラ
ックスあるいは半田の浸入をも防止し得るものである。
にもソルダーレジスト被膜７を設けておくことによって
プリント配線板に設けられたスルーポール４からのフラ
ックスあるいは半田の浸入をも防止し得るものである。
前述の実施例では、絶縁基板ｌの片面１ａにのみ回路パ
ターン２を形成した場合について示したが、両面に形成
した実施、あるいは絶縁基板ｌの片面１ ａの回路パタ
ーン２側のソルダーレジスト被膜６のみを形成した実施
等も勿論可撓であるとともに図示のソルダーレジスト被
ｌＩ！２６ 、７はともに絶縁基板ｌの全面に形成した
場合を示したが、これを回路パターン２中の高密度な回
路部分またはスルーホール４の周縁部分等の局部的な部
分のみに形成して実施することも可濠である。
ターン２を形成した場合について示したが、両面に形成
した実施、あるいは絶縁基板ｌの片面１ ａの回路パタ
ーン２側のソルダーレジスト被膜６のみを形成した実施
等も勿論可撓であるとともに図示のソルダーレジスト被
ｌＩ！２６ 、７はともに絶縁基板ｌの全面に形成した
場合を示したが、これを回路パターン２中の高密度な回
路部分またはスルーホール４の周縁部分等の局部的な部
分のみに形成して実施することも可濠である。
以上のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被膜
自身にフラックスあるいは半田儒れの防止効果を発揮せ
しめることができ、プリント配線板に対する部品実装、
回路端子間の接続時の半田付は作業の実施による回路間
あるいは部品端子間等におけるブリッジを防止し、製品
精度の向上を図れるとともにブリッジ修正作業等を不要
とし。
自身にフラックスあるいは半田儒れの防止効果を発揮せ
しめることができ、プリント配線板に対する部品実装、
回路端子間の接続時の半田付は作業の実施による回路間
あるいは部品端子間等におけるブリッジを防止し、製品
精度の向上を図れるとともにブリッジ修正作業等を不要
とし。
作業性を向上し得る等の効果を有する。
［発明が解決しようとする問題点］
しかるに、前記シリコン・および／またはフッソ系樹脂
を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント
配線板によれば、当該プリント配線板のソルダーレジス
ト被膜の作用により、同ソルダーレジスト被膜面にフラ
ックスが塗布された場合に、同フラックスがソルダーレ
ジスト被膜面上に斑点となって被着することとなり、プ
リント配線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を
有するものであった。
を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント
配線板によれば、当該プリント配線板のソルダーレジス
ト被膜の作用により、同ソルダーレジスト被膜面にフラ
ックスが塗布された場合に、同フラックスがソルダーレ
ジスト被膜面上に斑点となって被着することとなり、プ
リント配線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を
有するものであった。
因って１本発明は前記シリコンおよび／またはフッソ系
樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリ
ント配線板における欠点に鑑みてなされたもので、前記
ソルダーレジスト被膜面上にフラックスの斑点の発生を
防止し得るプリント配線板の提供を目的とするものであ
る。
樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリ
ント配線板における欠点に鑑みてなされたもので、前記
ソルダーレジスト被膜面上にフラックスの斑点の発生を
防止し得るプリント配線板の提供を目的とするものであ
る。
［問題点を解決するための手段］
本発明のプリント配線板は、シリコンおよび／またはフ
ッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成
るプリント配線板において、前記プリント配線板の基板
上側に前記ソルダーレジスト被膜を被着しないフラック
スの溜り部用凹部を配設するとともにこの凹部にフラッ
クスの吸着性被膜部を設けて成るものである。
ッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成
るプリント配線板において、前記プリント配線板の基板
上側に前記ソルダーレジスト被膜を被着しないフラック
スの溜り部用凹部を配設するとともにこの凹部にフラッ
クスの吸着性被膜部を設けて成るものである。
［作用］
本発明プリント配線板は、シリコンおよび／またはフッ
ソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成る
プリント配線板において。
ソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成る
プリント配線板において。
前記プリント配線板の基板上側に前記ソルダーレジスト
被膜を被着しないフラックスの溜り部用四部を配設する
とともにこの四部にフラックスの吸着性被膜部を設けて
成るもので、フラックスの溜り部用凹部とこの凹部に設
けたフラックスの吸着性被膜部を介して前記ソルダーレ
ジスト被膜のハジキ作用による同被膜上面におけるフラ
ックスの斑点現象を解消し得る。
被膜を被着しないフラックスの溜り部用四部を配設する
とともにこの四部にフラックスの吸着性被膜部を設けて
成るもので、フラックスの溜り部用凹部とこの凹部に設
けたフラックスの吸着性被膜部を介して前記ソルダーレ
ジスト被膜のハジキ作用による同被膜上面におけるフラ
ックスの斑点現象を解消し得る。
［実施例］
以下本発明のプリント配線板の一実施例を図面とともに
説明する。
説明する。
第１図は本発明プリンｉ・配線板の一実施例を示す部分
拡大縦断側面図である。
拡大縦断側面図である。
しかして、同図において、８はソルダーレジスト被膜６
をシルク印刷によって形成する際に、同時に絶縁基板１
の上面１ａに同ソルダーレジストインクを被膜せずに設
けたフラックスの溜り部用凹部である。
をシルク印刷によって形成する際に、同時に絶縁基板１
の上面１ａに同ソルダーレジストインクを被膜せずに設
けたフラックスの溜り部用凹部である。
この四部８については、図示の場合、１箇所にのみ設け
た場合を示すが、平面から見た場合、前記ソルダーレジ
スト被膜６の施される面積に対応せしめて、同被膜６の
フラックスのハジキ作用により斑点現象の発生を防止し
得るに必要な位置に複数配設するものである。
た場合を示すが、平面から見た場合、前記ソルダーレジ
スト被膜６の施される面積に対応せしめて、同被膜６の
フラックスのハジキ作用により斑点現象の発生を防止し
得るに必要な位置に複数配設するものである。
ｌＯは前記フラックスの溜り部用四部８に埋設せしめた
フラックスの吸着性被膜部で、この吸着性被膜部１０は
フラックスを積極的に吸着し得る、例えば、カーボン等
を塗布等の手段にて形成する。
フラックスの吸着性被膜部で、この吸着性被膜部１０は
フラックスを積極的に吸着し得る、例えば、カーボン等
を塗布等の手段にて形成する。
尚、その他の構成については、第２図示のプリント配線
板と同一構成から成り、同一構成部分には同一番号を付
して、その説明を省略する。
板と同一構成から成り、同一構成部分には同一番号を付
して、その説明を省略する。
さて、かかる構成から成るプリント配線板においては、
前記した第２図示の構成から成るプリント配線板におけ
る作用効果をそのまま得られることに加えて、絶縁基板
１の上面１ａに塗布されるフラックス（図示せず）は、
ソルダーレジスト被膜６の作用によってはじかれるとと
もに四部に配設されるフラックスの溜り部用四部８に流
入すると同時に回凹部８の吸着性被膜部１０に吸着せし
めて逃がすことができ、フラックスがソルダーレジスト
被１模６上面に斑点となって残存するのを防止する。
前記した第２図示の構成から成るプリント配線板におけ
る作用効果をそのまま得られることに加えて、絶縁基板
１の上面１ａに塗布されるフラックス（図示せず）は、
ソルダーレジスト被膜６の作用によってはじかれるとと
もに四部に配設されるフラックスの溜り部用四部８に流
入すると同時に回凹部８の吸着性被膜部１０に吸着せし
めて逃がすことができ、フラックスがソルダーレジスト
被１模６上面に斑点となって残存するのを防止する。
因って、フラックスの斑点現象によるプリント配線板自
体へ生ずる凹凸の弊害をなくシ、プリント配線板の外観
を損なうこともなく、品質、精度等に問題のない所期の
プリント配線板を提供し２（）るものである。
体へ生ずる凹凸の弊害をなくシ、プリント配線板の外観
を損なうこともなく、品質、精度等に問題のない所期の
プリント配線板を提供し２（）るものである。
［発明の効果］
未発ｎ＋１のプリント配線板によれば、ソルダーレジス
ト被膜自体の所期作用効果をプリント配線板の品質、精
度等に問題点を生ずることなく発揮し得る。
ト被膜自体の所期作用効果をプリント配線板の品質、精
度等に問題点を生ずることなく発揮し得る。
特にフラックスの溜り部用凹部に加えて、その凹部に設
けたフランスの吸着性被膜部の吸着作用により、本発明
所期作用効果を適確化し得るものである。
けたフランスの吸着性被膜部の吸着作用により、本発明
所期作用効果を適確化し得るものである。
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す部分拡
大縦断側面図５第２図はハジキ性のソルダーレジスト被
膜を設けたプリント配線板を示す部分拡大断面図である
。 １・・・絶縁基板 ２・・・回路パターン ３・・・接続ランド ４・・・スルーホール
大縦断側面図５第２図はハジキ性のソルダーレジスト被
膜を設けたプリント配線板を示す部分拡大断面図である
。 １・・・絶縁基板 ２・・・回路パターン ３・・・接続ランド ４・・・スルーホール
Claims (1)
- （１）シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
ソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配線板にお
いて、 前記プリント配線板の基板上側に前記ソルダーレジスト
被膜を被着しないフラックスの溜り部用凹部を配設する
とともにこの凹部にフラックスの吸着性被膜部を設けて
成るプリント配線板。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8660787A JPH069300B2 (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | プリント配線板 |
| US07/112,095 US4806706A (en) | 1987-04-08 | 1987-10-21 | Printed wiring board |
| EP87115866A EP0285701B1 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | Printed wiring board |
| ES87115866T ES2025121B3 (es) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | Tablero de conexion impreso. |
| DE8787115866T DE3771707D1 (de) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | Gedruckte leiterplatte. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8660787A JPH069300B2 (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63250896A true JPS63250896A (ja) | 1988-10-18 |
| JPH069300B2 JPH069300B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=13891699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8660787A Expired - Lifetime JPH069300B2 (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-08 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069300B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513939A (ja) * | 1991-10-28 | 1993-01-22 | Cmk Corp | プリント配線板 |
-
1987
- 1987-04-08 JP JP8660787A patent/JPH069300B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513939A (ja) * | 1991-10-28 | 1993-01-22 | Cmk Corp | プリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH069300B2 (ja) | 1994-02-02 |
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