JPH02174293A - シンボルマークの印刷方法 - Google Patents
シンボルマークの印刷方法Info
- Publication number
- JPH02174293A JPH02174293A JP33016588A JP33016588A JPH02174293A JP H02174293 A JPH02174293 A JP H02174293A JP 33016588 A JP33016588 A JP 33016588A JP 33016588 A JP33016588 A JP 33016588A JP H02174293 A JPH02174293 A JP H02174293A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- symbol mark
- solder resist
- printing
- printed wiring
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
皮業上夏肌朋分賢
本発明はプリント配線板の製造方法に関し、特にプリン
ト配線板上へのシンボルマークの印刷方法に関する。
ト配線板上へのシンボルマークの印刷方法に関する。
従来曵肢酉
一般にプリント配線板は絶縁基板に所要の回路パターン
を導電体によって形成し、この回路パターンに対して所
要の電子部品を組込むことにより構成される。
を導電体によって形成し、この回路パターンに対して所
要の電子部品を組込むことにより構成される。
プリント配線板に対する電子部品の組込みは。
電子部品を実装した後に回路パターンを熔融半田槽に浸
漬して電子部品のリードと回路パターシを電気的機械的
に結合させる。この場合に、電子部品のリードと回路パ
ターンの接続ランドのみに半田が付着するように、熔融
半田槽浸漬前に他のプリント配線板全面にソルダーレジ
ストを施して不要部分の半田による橋絡を防止する。
漬して電子部品のリードと回路パターシを電気的機械的
に結合させる。この場合に、電子部品のリードと回路パ
ターンの接続ランドのみに半田が付着するように、熔融
半田槽浸漬前に他のプリント配線板全面にソルダーレジ
ストを施して不要部分の半田による橋絡を防止する。
通常はシンボルマーク等の印刷はプリント配線板上の所
要の被覆完成後に行う。
要の被覆完成後に行う。
゛ しよ′と る
通常のソルダーレジスト材料を使用する場合は上述の過
程で充分であり、特に問題は生じないが出願人の特願昭
６２−６０８３７号“ソルダーレジスト用印刷インク”
に記載したインクを使用したソルダーレジストの場合は
インクの撥水性のためにシンボルマーク等の印刷をソル
ダーレジストの上に施した場合にマーク用のインクが球
状に凝集する傾向があり、鮮明な印刷が不可能になる。
程で充分であり、特に問題は生じないが出願人の特願昭
６２−６０８３７号“ソルダーレジスト用印刷インク”
に記載したインクを使用したソルダーレジストの場合は
インクの撥水性のためにシンボルマーク等の印刷をソル
ダーレジストの上に施した場合にマーク用のインクが球
状に凝集する傾向があり、鮮明な印刷が不可能になる。
第２図は従来のシンボルマークを印刷したプリント配線
板を示し、絶縁基板１上に導電体１通常は銅箔によって
回路パターン２を形成する。回路パターン２上に半田付
は部分を残してソルダーレジスト３を被覆する。シンボ
ルマーク４はプリント配線板の製作のほぼ完成後にシル
クスクリーン印刷によって印刷する。ソルダーレジスト
が撥水性を有する場合は被ｒｉｔ３．４間の密着が悪く
、シンボルマークが不鮮明になる。
板を示し、絶縁基板１上に導電体１通常は銅箔によって
回路パターン２を形成する。回路パターン２上に半田付
は部分を残してソルダーレジスト３を被覆する。シンボ
ルマーク４はプリント配線板の製作のほぼ完成後にシル
クスクリーン印刷によって印刷する。ソルダーレジスト
が撥水性を有する場合は被ｒｉｔ３．４間の密着が悪く
、シンボルマークが不鮮明になる。
本発明の目的は、上述のシリコン樹脂、弗素系樹脂を含
有したソルダーレジストを使用する場合に鮮明なシンボ
ルマーク印刷を可能にする方法を提供するにある。
有したソルダーレジストを使用する場合に鮮明なシンボ
ルマーク印刷を可能にする方法を提供するにある。
！ ７−るための
本発明によるシンボルマークの印刷方法は、プリント配
線板のソルダーレジスト用印刷インクがシリコン及び／
又は弗素系樹脂を含有する場合にシンボルマークの印刷
をソルダーレジスト被膜形成よりも前に行う。
線板のソルダーレジスト用印刷インクがシリコン及び／
又は弗素系樹脂を含有する場合にシンボルマークの印刷
をソルダーレジスト被膜形成よりも前に行う。
作里
本発明によって、ｉａ水性ソルダーレジストを使用して
もシンボルマークの印刷を鮮明に行うことができる。
もシンボルマークの印刷を鮮明に行うことができる。
正−例。
本発明を例示とした実施例並びに図面について説明する
。
。
上述の出願人の特願昭６２−６０８３７号によるソルダ
ーレジスト用印刷インクはプリント配線板を半田槽に浸
ン貴する場合にインクの有する撥水性によって半田の付
着を積極的に防止し、半田による不要部分の橋絡防止に
極めて有効である。このインクの配合例を以下に示す。
ーレジスト用印刷インクはプリント配線板を半田槽に浸
ン貴する場合にインクの有する撥水性によって半田の付
着を積極的に防止し、半田による不要部分の橋絡防止に
極めて有効である。このインクの配合例を以下に示す。
九℃Ｊ［−１
エポキシアクリレート
ポリエチレニングリコールアク
ベンゾインアルキルエーテル
酸化チタン
酸化珪素
ジフエルジサルファイド
顔料（シアニングリーン）
２８重量部
リレート７２
２．０〃
０．４
ジエチルヒドロキシアミン
０．１
ジメチルシロキサン
２．０ 〃
シリコン系高分子樹脂
２〜５ 〃
配イＩ【−１
配合例３のシリコン系高分子樹脂に代えて弗素系界面活
性剤 ２〜５重量部九論にＬ 配合例Ｉ のシリコン系高分子樹脂に代えて弗素系界面
活性剤 ２〜５重量部（フロラードＦＣ
−１７００住友スリーエム側製）配イ［ エポキシアクリレート ポリウレタンアクリレート ベンゾイルメチルエーテル 炭酸カルシウム 酸化珪素 シアニングリーン ベンゾチアゾール ベゾフェノン ジメチルシロキサン シリコン系高分子手討脂 ５０ 重量部 ５０〃 ４ 〃 ３ 〃 ０．４ ０．０５ 〃 ２．６ １．５〃 ２〜５〃 上述のシリコン系弗素系樹脂の混合によってソルダーレ
ジスト被覆は撥水性となり、フラツクス又は半田をはじ
き、接続ランド等の電気的接続部分以外への半田の付着
を積極的に防止し９回路パターンの高密度化に伴う橋絡
現象の発生を防止することができる。
性剤 ２〜５重量部九論にＬ 配合例Ｉ のシリコン系高分子樹脂に代えて弗素系界面
活性剤 ２〜５重量部（フロラードＦＣ
−１７００住友スリーエム側製）配イ［ エポキシアクリレート ポリウレタンアクリレート ベンゾイルメチルエーテル 炭酸カルシウム 酸化珪素 シアニングリーン ベンゾチアゾール ベゾフェノン ジメチルシロキサン シリコン系高分子手討脂 ５０ 重量部 ５０〃 ４ 〃 ３ 〃 ０．４ ０．０５ 〃 ２．６ １．５〃 ２〜５〃 上述のシリコン系弗素系樹脂の混合によってソルダーレ
ジスト被覆は撥水性となり、フラツクス又は半田をはじ
き、接続ランド等の電気的接続部分以外への半田の付着
を積極的に防止し９回路パターンの高密度化に伴う橋絡
現象の発生を防止することができる。
しかし、このソルダーレジストを使用した場合には半田
のみでなく他の被膜を上面に付着させない傾向が生じ、
特に各種シンボルマークの印刷の場合にインクの付着が
悪いためマークが不鮮明になる。
のみでなく他の被膜を上面に付着させない傾向が生じ、
特に各種シンボルマークの印刷の場合にインクの付着が
悪いためマークが不鮮明になる。
本発明による構成を第２図に示し、絶縁基板１上に回路
パターン２を構成した後に直にシンボルマーク４を印刷
し、その後にソルダーレジスト３を被覆する。通常はプ
リント配線板がほぼ完成した後にシンボルマークの印刷
を行うため本発明は全〈従来の技法とは異なる順序とな
る。勿論、ソルダーレジストは透明とする必要があり、
配合例に示す顔料ジアニングリーンは混入しない。
パターン２を構成した後に直にシンボルマーク４を印刷
し、その後にソルダーレジスト３を被覆する。通常はプ
リント配線板がほぼ完成した後にシンボルマークの印刷
を行うため本発明は全〈従来の技法とは異なる順序とな
る。勿論、ソルダーレジストは透明とする必要があり、
配合例に示す顔料ジアニングリーンは混入しない。
主肌生班来
本発明は通常の順序とは反対であるが、撥水性ソルダー
レジスト使用の場合のシンボルマーク印刷を鮮明に所期
の通りに行い得る。
レジスト使用の場合のシンボルマーク印刷を鮮明に所期
の通りに行い得る。
第１図は本発明の方法の実施を示すプリント配線板の一
部の拡大断面図、第２図は従来のプリント配線板の部分
拡大断面図である。 １６１．絶縁基板 ２００８回路パターン ３０９．ソルダーレジスト ４２１．シンボルマーク 特許出願人 日本シイエムケイ株式会社第 第
部の拡大断面図、第２図は従来のプリント配線板の部分
拡大断面図である。 １６１．絶縁基板 ２００８回路パターン ３０９．ソルダーレジスト ４２１．シンボルマーク 特許出願人 日本シイエムケイ株式会社第 第
Claims (1)
- １．プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インクが
シリコン及び／又は弗素系樹脂を含有する場合に、 シンボルマークの印刷をソルダーレジスト被膜形成より
も前に行うことを特徴とするシンボルマークの印刷方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33016588A JPH02174293A (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | シンボルマークの印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33016588A JPH02174293A (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | シンボルマークの印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02174293A true JPH02174293A (ja) | 1990-07-05 |
Family
ID=18229545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33016588A Pending JPH02174293A (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | シンボルマークの印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02174293A (ja) |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP33016588A patent/JPH02174293A/ja active Pending
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