JPS63253510A - 磁気ヘツドチツプの貼付け方法 - Google Patents
磁気ヘツドチツプの貼付け方法Info
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- JPS63253510A JPS63253510A JP8937187A JP8937187A JPS63253510A JP S63253510 A JPS63253510 A JP S63253510A JP 8937187 A JP8937187 A JP 8937187A JP 8937187 A JP8937187 A JP 8937187A JP S63253510 A JPS63253510 A JP S63253510A
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- JP
- Japan
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- chip
- base
- magnetic head
- magnetic
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- Pending
Links
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 19
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- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
- G11B5/105—Mounting of head within housing or assembling of head and housing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＶＴＲ用の磁気へラドチップを接着剤でベー
スに貼付ける方法に関する。
スに貼付ける方法に関する。
従来より、磁気ヘッドチップを接着剤でベースに貼付け
る場合は、通常、第２図及び第３図に示すようにベース
３上の接着箇所に、瞬間接着剤６をディスペンサのチュ
ーブ５よりすばやく噴出又は滴下しておき、直ちに、そ
の上へ磁気ヘントチツブｌを保持したｉｌｌココレット
の保持具２を下降させ、位置決め固定されたベース３の
先端凸部４の表面に該チップ１を突出状態で押しつけて
固着していた。
る場合は、通常、第２図及び第３図に示すようにベース
３上の接着箇所に、瞬間接着剤６をディスペンサのチュ
ーブ５よりすばやく噴出又は滴下しておき、直ちに、そ
の上へ磁気ヘントチツブｌを保持したｉｌｌココレット
の保持具２を下降させ、位置決め固定されたベース３の
先端凸部４の表面に該チップ１を突出状態で押しつけて
固着していた。
しかしながら、上記の貼付は方法では、ベース先端凸部
４の表面から磁気ヘントチツブ１の磁気ギャップ７まで
の寸法Ｈｏ（以下、Ｈｏ寸法と記す）を何等調節するこ
となく、チップ１を先端凸部４に押しつけた状態で接着
していた。従って、チップ１の厚み寸法精度やスライス
時の精度等によりＨｏ寸法にバラツキを生じやすく、特
にチップ１に反りが発生しているような場合は、Ｈｏ寸
法の誤差が許容範囲を超えて不良品となるといった問題
があった。
４の表面から磁気ヘントチツブ１の磁気ギャップ７まで
の寸法Ｈｏ（以下、Ｈｏ寸法と記す）を何等調節するこ
となく、チップ１を先端凸部４に押しつけた状態で接着
していた。従って、チップ１の厚み寸法精度やスライス
時の精度等によりＨｏ寸法にバラツキを生じやすく、特
にチップ１に反りが発生しているような場合は、Ｈｏ寸
法の誤差が許容範囲を超えて不良品となるといった問題
があった。
本発明は上記問題を解決するため、磁気へラドチップを
接着剤でベースに貼付けるに際し、該チップを保持具に
保持させたまま、ベース表面から該チップの磁気ギャッ
プまでのＨｏ寸法がほぼ所定値となるように該チップの
高さ位置を調節することを要旨としている。
接着剤でベースに貼付けるに際し、該チップを保持具に
保持させたまま、ベース表面から該チップの磁気ギャッ
プまでのＨｏ寸法がほぼ所定値となるように該チップの
高さ位置を調節することを要旨としている。
上記のように磁気へラドチップを保持具に保持させたま
ま高さ位置を調節すれば、該チップの厚み寸法精度が悪
くても、また該チップに反りが発生しているような場合
でも、適切な接着剤固着間隔が設定され、）（ｏ寸法を
ほぼ所定値に設定することができる。
ま高さ位置を調節すれば、該チップの厚み寸法精度が悪
くても、また該チップに反りが発生しているような場合
でも、適切な接着剤固着間隔が設定され、）（ｏ寸法を
ほぼ所定値に設定することができる。
（実施例〕
以下、第１図を参照しながら本発明方法の一実施例を説
明する。
明する。
図において、１は磁気ヘッドチップを示し、このチップ
１は電磁コレットよりなる保持具２の先端に着磁保持さ
れている。３はベースを示し、このベース３は図外の吸
引支持具によって所定の位置に位置決め固定されている
。上記チップ１は保持具２に保持されたままベース３の
先端凸部４の上まで下降し、接着剤を流し込む前にＨｏ
寸法がほぼ所定値となるようにチップ１の高さ位置が調
節される。この調節は、ベース４の前方に設置したモニ
ターカメラ７によって拡大モニター画像８を写し出し、
この画像８を見なからＨｏ寸法がほぼ所定値となるよう
に、保持具２を上下動させることによって行われる。
１は電磁コレットよりなる保持具２の先端に着磁保持さ
れている。３はベースを示し、このベース３は図外の吸
引支持具によって所定の位置に位置決め固定されている
。上記チップ１は保持具２に保持されたままベース３の
先端凸部４の上まで下降し、接着剤を流し込む前にＨｏ
寸法がほぼ所定値となるようにチップ１の高さ位置が調
節される。この調節は、ベース４の前方に設置したモニ
ターカメラ７によって拡大モニター画像８を写し出し、
この画像８を見なからＨｏ寸法がほぼ所定値となるよう
に、保持具２を上下動させることによって行われる。
磁気へ７ドチソブ１の高さ位置の調節が完了すると、デ
ィスペンサーのチューブ５から接着剤６が流し込まれ、
該接着剤６がある程度硬化すると保持具２が消磁されて
元の位置まで上昇復帰し、次のチップ貼付けに備える。
ィスペンサーのチューブ５から接着剤６が流し込まれ、
該接着剤６がある程度硬化すると保持具２が消磁されて
元の位置まで上昇復帰し、次のチップ貼付けに備える。
接着剤６の供給は、この実施例では磁気ヘッドチップｌ
の位置調節後に行われるが、位置調節前に接着剤６を予
めベース先端凸部４の表面に盛り付けておくようにして
もよい、このように接着Ｍ６を予め盛り付ける場合には
、ある程度の粘弾性と硬化時間を持った接着剤、例えば
常温硬化型エポキシ系樹脂接着剤や紫外線硬化型アクリ
ル系樹脂接着剤等を使用するのが好ましく、一方、上記
実施例のように磁気ヘッドチップｌの位置調節後に接着
剤６を流し込む場合は、瞬間硬化型のシアノアクリル系
樹脂接着剤等を使用するのが好ましい。
の位置調節後に行われるが、位置調節前に接着剤６を予
めベース先端凸部４の表面に盛り付けておくようにして
もよい、このように接着Ｍ６を予め盛り付ける場合には
、ある程度の粘弾性と硬化時間を持った接着剤、例えば
常温硬化型エポキシ系樹脂接着剤や紫外線硬化型アクリ
ル系樹脂接着剤等を使用するのが好ましく、一方、上記
実施例のように磁気ヘッドチップｌの位置調節後に接着
剤６を流し込む場合は、瞬間硬化型のシアノアクリル系
樹脂接着剤等を使用するのが好ましい。
上記のように、磁気ヘッドチップｌを接着剤６を介して
ベース３の先端凸部４に貼付けるに際し、該チップ１を
保持具２の先端に着磁保持させたまま、拡大モニター画
像８を見ながら高さ位置の調節を行うようにすれば、適
切な接着剤固着間隔が設定されることにもなり該チップ
ｌの厚み寸法精度が悪くても、また該チップ１に反りが
発生しているような場合でも、確実にＨｏ寸法をほぼ所
定値に設定することができる。
ベース３の先端凸部４に貼付けるに際し、該チップ１を
保持具２の先端に着磁保持させたまま、拡大モニター画
像８を見ながら高さ位置の調節を行うようにすれば、適
切な接着剤固着間隔が設定されることにもなり該チップ
ｌの厚み寸法精度が悪くても、また該チップ１に反りが
発生しているような場合でも、確実にＨｏ寸法をほぼ所
定値に設定することができる。
以上の説明から明らかなように、本発明の磁気ヘッドチ
ップの貼付は方法によれば、Ｈｏ寸法をほぼ所定値に設
定することができるので、不良品の発生をほぼ確実に防
止することが可能となり、従来必要であった個々のヘッ
ドチップをＨｏ寸法別に仕分けする作業等も不要となる
上に、従来使用困難であった極端に厚み寸法誤差の大き
いチップや反りを生じているチップ等の使用も可能とな
るなど、顕著な工数低減や貼付作業の自動化促進等の効
果が得られる。
ップの貼付は方法によれば、Ｈｏ寸法をほぼ所定値に設
定することができるので、不良品の発生をほぼ確実に防
止することが可能となり、従来必要であった個々のヘッ
ドチップをＨｏ寸法別に仕分けする作業等も不要となる
上に、従来使用困難であった極端に厚み寸法誤差の大き
いチップや反りを生じているチップ等の使用も可能とな
るなど、顕著な工数低減や貼付作業の自動化促進等の効
果が得られる。
第１図は本発明の一実施例に係る磁気へラドチップの貼
付は方法を示す概念図、第２図は従来の磁気ヘッドチッ
プの貼付は構体を示す斜視図、第３図は第２図構体の拡
大要部正面図である。 １・・・磁気ヘッドチップ、 ２・・・保持具、 ３・・・ベース、 ４・・・先端凸部、 ６・・・接着剤、 ７・・・磁気ギャップ、 Ｈａ・・・ベース表面から磁気ギヤノブまでの寸法。 第２図 第３図
付は方法を示す概念図、第２図は従来の磁気ヘッドチッ
プの貼付は構体を示す斜視図、第３図は第２図構体の拡
大要部正面図である。 １・・・磁気ヘッドチップ、 ２・・・保持具、 ３・・・ベース、 ４・・・先端凸部、 ６・・・接着剤、 ７・・・磁気ギャップ、 Ｈａ・・・ベース表面から磁気ギヤノブまでの寸法。 第２図 第３図
Claims (1)
- （１）磁気ヘッドチップを接着剤でベースに貼付けるに
際し、上記チップを保持具に保持させたまま、ベース表
面から上記チップの磁気ギャップまでの寸法がほぼ所定
値となるように上記チップの高さ位置を調節することを
特徴する磁気ヘッドチップの貼付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8937187A JPS63253510A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 磁気ヘツドチツプの貼付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8937187A JPS63253510A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 磁気ヘツドチツプの貼付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63253510A true JPS63253510A (ja) | 1988-10-20 |
Family
ID=13968835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8937187A Pending JPS63253510A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 磁気ヘツドチツプの貼付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63253510A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2290654A (en) * | 1994-06-22 | 1996-01-03 | Sony Corp | A magnetic head chip bonding device |
-
1987
- 1987-04-10 JP JP8937187A patent/JPS63253510A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2290654A (en) * | 1994-06-22 | 1996-01-03 | Sony Corp | A magnetic head chip bonding device |
| GB2290654B (en) * | 1994-06-22 | 1998-07-15 | Sony Corp | Magnetic head chip bonding device |
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