JPS63253636A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

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JPS63253636A
JPS63253636A JP62088491A JP8849187A JPS63253636A JP S63253636 A JPS63253636 A JP S63253636A JP 62088491 A JP62088491 A JP 62088491A JP 8849187 A JP8849187 A JP 8849187A JP S63253636 A JPS63253636 A JP S63253636A
Authority
JP
Japan
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unit
laser
wire bonding
package
heating
Prior art date
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Pending
Application number
JP62088491A
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English (en)
Inventor
Koji Ozawa
小沢　浩二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS63253636A publication Critical patent/JPS63253636A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体ペレットと外囲器（パッケージ）との
電気的接合を行うワイヤボンディング装置に関する。
（従来の技術） ワイヤボンディング装置は、ダイマウントの終了した半
導体ペレット上の端子電極部（ポンディングパッド）と
外部接合のためのパッケージリードとの間を、金やアル
ミニウム等の極細線で配線接続するためのものである。
従来、一般に使用されているＴＣ法（熱圧着法）及びＵ
Ｔ法（熱圧着と超音波を併用した方法）におけるワイヤ
ボンディング装置は、第３図に示すように、半導体パレ
ット１及びパッケージリード２をその上面に接着したセ
ラミックパッケージ又は金属フレーム３を、加熱ヒータ
ブロック４の上面に載置してこれを加熱し、この上方に
配設したキャピラリー５を介して、この内部を挿通させ
た金やアルミニウムの極細線６の一端を半導体ベレット
１の端子電極部（ポンディングパッド）ｌａに、他端を
パッケージリード２に夫々接続するものであった。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記従来例においては、端子電極部とパ
ッケージリードとを接合する前に、セラミックパッケー
ジ又は金属フレーム全体を加熱する必要があるので、こ
れに関連する材料や部材が加熱によって劣化や変形を起
こしてしまうため適応範囲がかなり限定されるばかりで
なく、熱伝導度の大きな材料や部品、体積の大きな材料
や部品等を加熱するには、長時間の加熱が必要となり、
作業性が著しく悪かうた。
さらに、−品種一個のヒートブロックを必要とするので
、装置としての汎用性に欠けるといった問題点があった
。
本発明は上記に鑑み、端子電極部及びパッケージリード
等を局部的に加熱するだけでワイヤボンディングを行う
ことができ、しかも極めて容易に取扱うことができるも
のを提供することを目的とする。
〔発明の構成〕
（問題点を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため、レーザユニットを備
え、このレーザユニットで、例えば、半導体ベレット上
の端子電極部やパッケージリード等のボンディングの接
合部を局部的に加熱するようにしたものである。
（作　用） 而して、ワイヤボンディングする際に加熱を必要とする
任意の部分のみを、レーザユニットを介して局部的に加
熱することにより、セラミックパッケージ又は金属フレ
ーム全体を加熱する必要をなくすとともに、ワイヤボン
ディングを可能としたものである。
（実施例） 第１図は本発明の一実施例を示すもので、セラミックパ
ッケージ又は金属フレーム３の上面には接着剤を介して
半導体パレット１及びパッケージリード２が所定位置に
配置されて接着されている。
このラミックパッケージ又は金属フレーム３の上方には
、キャピラリー５が配設され、このキャピラリー５の内
部には、半導体ベレット１の端子電極部（ポンディング
パッド）ｌａとパッケージリード２とを接続するための
、金やアルミニウム製の極細線６が挿通され、このキャ
ピラリー５の下部に加重をかけることにより、極細線６
と端子電極部１ａ及びパッケージリード２とを夫々接合
するよう構成されている。
本実施例では、更に以下のような構成が備えられている
。
即ち、７はレーザユニットで、このレーザユニット７は
上記極細線６と端子電極部１ａ及びパッケージリード２
との接合部に近接して配設された加工ユニット（レーザ
エネルギー集束ユニット）８と、レーザ発信ユニット９
と、電源冷却ユニット１０及び上記加工ユニット８とレ
ーザ発信ユニット９とを接続する光ファイバ１１で構成
されている。
このレーザユニット７は、極細線６の一端と端子電極部
１ａ及び極細線６の他端とパッケージリード２とのボン
ディングの際に、この接合部に局部的に加工ユニット８
からのレーザ光を当て、これによって、この接合部のみ
を加熱するためのものである。
このように構成することにより、レーザの指向性（直進
する性質）が良く、パワーの密度が大きく極めて小さい
部分にエネルギーを集中できるというレーザユニットの
特徴を応用することができ、これによって、端子電極部
１ａあるいはパッケージリード２等のボンディングを行
う接合部だけに局部的にレーザ光を当てて加熱すれば良
くして、セラミックパッケージあるいは金属フレーム３
の全体を加熱する必要をなくし、加熱による材料や。
部品の劣化を防止するようにすることができる。
しかも、局部的にレーザ光を当てるだけなので、加熱時
間を短縮して作業性を向上させることができる。
なお、上記実施例では、キャピラリー５を使用したもの
を示しているが、ウェッジを使用したものでも良い。
第２図は本発明の他の実施例を示すもので、レーザ発信
ユニット９に分岐ユニット１２を接続させ、この分岐ユ
ニット１２に複数の光ファイバ１１を接続し、この各光
ファイバ１１の先端に夫々加工ユニット８を連結してレ
ーザユニット７を構成したものである。
このように構成することにより、複数個の加工ユニット
８で同時に加熱を行って、これが−個の場合に比べて、
更に作業性を向上させるようにすることができる。
〔発明の効果〕
本発明は上記ような構成であるので、レーザ光により局
部的に加熱するだけでワイヤボンディングを行うことが
でき、従ってセラミックパッケージや金属フレームの全
体を加熱する必要はなくなるので、加熱による部品及び
部材等の劣化を防止するとともに、作業性を向上させる
ことができる。
しかも、取扱いか容易であるばかりでなく、汎用性に富
むといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す概略斜視図、第２図は
他の実施例のレーザユニットを示す構成図、第３図は従
来例を示す概略斜視図である。 １・・・半導体ペレット、１ａ・・・端子電極部、２・
・・パッケージリード、５・・・キャピラリー、６・・
・極細線、７・・・レーザユニット、８・・・加工ユニ
ット、９・・・レーザ発信ユニット、１０・・・電源冷
却ユニット、１１・・・光ファイバ、１２・・・分岐ユ
ニット。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、レーザユニットを備え、このレーザユニットで任意
    の部分を局部的に加熱するようにしたことを特徴とする
    ワイヤボンディング装置。 ２、レーザユニットで、半導体ペレット上の端子電極部
    やパッケージリード等のボンディングを行う接合部だけ
    を局部的に加熱するようにしたことを特徴とする特許請
    求の範囲第１項記載のワイヤボンディング装置。 ３、加工ユニットとレーザ発信ユニットとを光ファイバ
    で接続するとともに、電源冷却ユニットをレーザ発信ユ
    ニット接続してレーザユニットを構成したことを特徴と
    する特許請求の範囲第１項又は第２項記載のワイヤボン
    ディング装置。 ４、レーザ発信ユニットに分岐ユニットを接続し、この
    分岐ユニットに夫々先端に加工ユニット連結した複数の
    光ファイバを接続したことを特徴とする特許請求の範囲
    第３項記載のワイヤボンディング装置。
JP62088491A 1987-04-10 1987-04-10 ワイヤボンデイング装置 Pending JPS63253636A (ja)

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JP62088491A JPS63253636A (ja) 1987-04-10 1987-04-10 ワイヤボンデイング装置

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JP62088491A JPS63253636A (ja) 1987-04-10 1987-04-10 ワイヤボンデイング装置

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JPS63253636A true JPS63253636A (ja) 1988-10-20

Family

ID=13944280

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62088491A Pending JPS63253636A (ja) 1987-04-10 1987-04-10 ワイヤボンデイング装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970053199A (ko) * 1995-12-30 1997-07-29 황인길 반도체 제조공정의 와이어본딩시 패키지의 열 가열방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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