JPS63255392A - 電気メツキ方法及び装置 - Google Patents
電気メツキ方法及び装置Info
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- JPS63255392A JPS63255392A JP9011587A JP9011587A JPS63255392A JP S63255392 A JPS63255392 A JP S63255392A JP 9011587 A JP9011587 A JP 9011587A JP 9011587 A JP9011587 A JP 9011587A JP S63255392 A JPS63255392 A JP S63255392A
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- plating solution
- plating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、縦型電気メッキ装置の数層に関する。
［従来技術］
現在、電気メッキ方法には下記に示す方法がある。
１）水平型、横サイドからの噴流方式
２）水平型、ライン方向からの噴流方式３）水平型、下
面及び上面からの噴流方式４）竪型、浸漬、下面からの
噴流方式 ５）竪型、浸漬、ストリップ直前の噴流方式６）竪型、
浸漬、下面及び上面交互の噴流方式等がある。しかしこ
れらの方式では、 １）片面メッキの際、メッキしない面にも薄くメッキさ
れる。
面及び上面からの噴流方式４）竪型、浸漬、下面からの
噴流方式 ５）竪型、浸漬、ストリップ直前の噴流方式６）竪型、
浸漬、下面及び上面交互の噴流方式等がある。しかしこ
れらの方式では、 １）片面メッキの際、メッキしない面にも薄くメッキさ
れる。
２）ストリップの両端に、メッキしたくない面でも１０
１１１１１程度メッキが付着する。
１１１１１程度メッキが付着する。
３）板幅方向に流速分布を均一に確保できないため、メ
ッキ層の特性が均一に確保できない。
ッキ層の特性が均一に確保できない。
４）両面メッキの際、両端にメッキが多く付着する。
など、問題が多かった。
特開昭５９−８９７９２は、金ａＳをストリップメタル
の片面、又は両面に連続的に電気メッキする際、メッキ
液をストリップに対して垂直方向又は斜め方向から重力
によってストリップとアノード間に流す方法を開示して
いる。
の片面、又は両面に連続的に電気メッキする際、メッキ
液をストリップに対して垂直方向又は斜め方向から重力
によってストリップとアノード間に流す方法を開示して
いる。
［従来技術の問題点］
しかし、この方法では単に重力によりメッキ液を落下さ
せるため、次のような問題が生じる恐れがある。即ち、
流体を流路に通流させる際、その流路が急激に変化する
と、通流する流体はその変化に追従できず、その流れは
剥離を生じ死水領域を生じることが一般的に良く知られ
ている。例えば第１１図に示すように、電極１０１上部
にメッキ液Ｍ１０２を設け、電極１０１とストリップ１
０３との間隔にメッキ液を流すと、ノズル下部からのメ
ッキ液の流速が上部からのメッキ液に比べて大きく、電
極上部内壁において流れに剥離を生じる。そして剥離を
生じた死水領域（Ａ箇所）には、電極１０１のサイドか
ら巻込まれた空気、あるいは電極１０１から生じたガス
が滞留する。これら電極面上に滞留した空気やガスは、
メッキを阻害するなどしてメッキに悪影響を及ぼし、製
品品質を劣化させる原因となる。
せるため、次のような問題が生じる恐れがある。即ち、
流体を流路に通流させる際、その流路が急激に変化する
と、通流する流体はその変化に追従できず、その流れは
剥離を生じ死水領域を生じることが一般的に良く知られ
ている。例えば第１１図に示すように、電極１０１上部
にメッキ液Ｍ１０２を設け、電極１０１とストリップ１
０３との間隔にメッキ液を流すと、ノズル下部からのメ
ッキ液の流速が上部からのメッキ液に比べて大きく、電
極上部内壁において流れに剥離を生じる。そして剥離を
生じた死水領域（Ａ箇所）には、電極１０１のサイドか
ら巻込まれた空気、あるいは電極１０１から生じたガス
が滞留する。これら電極面上に滞留した空気やガスは、
メッキを阻害するなどしてメッキに悪影響を及ぼし、製
品品質を劣化させる原因となる。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは電極上面出の空気、ガスの巻込みを防止
して、これに起因するメッキ品質の劣化を防ぐ電気メッ
キ方法及び装置を提供することにある。
とするところは電極上面出の空気、ガスの巻込みを防止
して、これに起因するメッキ品質の劣化を防ぐ電気メッ
キ方法及び装置を提供することにある。
［問題点を解決する手段］
本発明は、上下に走行するストリップ間に電極を配置し
、この電極上部に設けたノズルから電極とストリップの
間隙にメッキ液を流してメッキする電気メッキ方法にお
いて、前記ノズルの吐出口部分を鉛直方向に５〜１００
ｕの範囲で等分割し各領域での平均流速を求めた場合、
その平均流速分布がｄｕ／ｄＶ≧０（但し、ｙはノズル
下端と電極面延長との交点を原点とし、鉛直方向上向き
を正方向とし、Ｕはこのｙ面上でストリップに垂直方向
の流速を示す）となるように調整してなる電気メッキ方
法である。また本発明はこの方法を具体的に行なうため
にノズルの構造を改良した各種電気メッキ装置である。
、この電極上部に設けたノズルから電極とストリップの
間隙にメッキ液を流してメッキする電気メッキ方法にお
いて、前記ノズルの吐出口部分を鉛直方向に５〜１００
ｕの範囲で等分割し各領域での平均流速を求めた場合、
その平均流速分布がｄｕ／ｄＶ≧０（但し、ｙはノズル
下端と電極面延長との交点を原点とし、鉛直方向上向き
を正方向とし、Ｕはこのｙ面上でストリップに垂直方向
の流速を示す）となるように調整してなる電気メッキ方
法である。また本発明はこの方法を具体的に行なうため
にノズルの構造を改良した各種電気メッキ装置である。
［発明の詳細な説明］
本発明者はメッキ液の剥離に関し各種実験を行なった結
果、以下の結論を得た。
果、以下の結論を得た。
１）剥離を生じさせないためには供給する流速を低下さ
せる必要がある。
せる必要がある。
２）供給する流速を低下できない場合、剥離を生じる部
分に流体を付加することによりあたかも剥離を生じない
状況を作ることが可能である。
分に流体を付加することによりあたかも剥離を生じない
状況を作ることが可能である。
３）付加する流体の流速は少なくとも供給する流速より
も遅い流れであれば、全体の流れに与える影響が少ない
まま剥離を防止することができる。
も遅い流れであれば、全体の流れに与える影響が少ない
まま剥離を防止することができる。
このような知見、特に３）の知見から、本発明者はノズ
ルの吐出部分をｖａ直方向に５〜１００ｍｍの範囲で等
分割し各領域での平均流速を求めた場合、その平均流速
分布がｄ ｕ／ｄ ｙ≧０とすること、即ちノズル下部
から吐出するメッキ液の吐出速度を、上部から吐出する
メッキ液よりも小さくすることで剥離を防止できること
がわかり、その流速分布制御を行なうノズル構造として
、例えばノズル内に上下方向に多段に仕切り板を設けて
多段スリット状としメッキ液が独立して流れるようにし
た構造、多数のメッキ液流通管をノズル内に配置した構
造、多孔質構造物で形成されたポーラスノズル等を利用
することを見出し、本発明を完成した。また本発明者は
、１）の知見からノズルから吐出するメッキ液の最大流
速、即ちノズル際上端から吐出するメッキ液の流速は２
．０ｍ／ｓを越えないようにすることが好適であること
を実験的に見出した。
ルの吐出部分をｖａ直方向に５〜１００ｍｍの範囲で等
分割し各領域での平均流速を求めた場合、その平均流速
分布がｄ ｕ／ｄ ｙ≧０とすること、即ちノズル下部
から吐出するメッキ液の吐出速度を、上部から吐出する
メッキ液よりも小さくすることで剥離を防止できること
がわかり、その流速分布制御を行なうノズル構造として
、例えばノズル内に上下方向に多段に仕切り板を設けて
多段スリット状としメッキ液が独立して流れるようにし
た構造、多数のメッキ液流通管をノズル内に配置した構
造、多孔質構造物で形成されたポーラスノズル等を利用
することを見出し、本発明を完成した。また本発明者は
、１）の知見からノズルから吐出するメッキ液の最大流
速、即ちノズル際上端から吐出するメッキ液の流速は２
．０ｍ／ｓを越えないようにすることが好適であること
を実験的に見出した。
［実施例］
以下第１図を参照して本発明の一実施例を説明する。こ
の電気メッキ装置は、メッキ槽１１の下部にロール１２
を配置している。そしてこのロール１２に案内されて、
ストリップ１３が上から下方向に走行し、ロール１２を
軽て下から上方向に走行する。
の電気メッキ装置は、メッキ槽１１の下部にロール１２
を配置している。そしてこのロール１２に案内されて、
ストリップ１３が上から下方向に走行し、ロール１２を
軽て下から上方向に走行する。
メッキ槽１１内にはストリップ１３の走行箇所の両面に
それぞれアノード電極１４．１４及び１５．１５が配置
され、更にこれら電極の上部にはメッキ液Ｍ１６がそれ
ぞれ配置されている。メッキ液溜１６は第２図に拡大し
て示すように、ストリップ１３に対して垂直方向にノズ
ル１７を設け、ストリップ１３に対してメッキ液を垂直
方向に吐出するようになっている。
それぞれアノード電極１４．１４及び１５．１５が配置
され、更にこれら電極の上部にはメッキ液Ｍ１６がそれ
ぞれ配置されている。メッキ液溜１６は第２図に拡大し
て示すように、ストリップ１３に対して垂直方向にノズ
ル１７を設け、ストリップ１３に対してメッキ液を垂直
方向に吐出するようになっている。
このノズル１７には、上下方向に複数段の仕切り板１８
が配置され、スリット状のメッキ液流路１９１〜１９、
を独立して形成している。そしてノズルの吐出口部分を
鉛直方向に５〜１００ｍｍの範囲で等分割し各ｗ４ｗｉ
での平均流速を求めた場合、その平均流速分布がｄｕ／
ｄｙ≧０（但しｙはノズル下端と電極面延長との交点を
原点とし、鉛直上向きを正方向とし、Ｕはこのｙ面上で
ストリップに垂直方向の流速を示す）の流速分布条件を
満足するように制御する。
が配置され、スリット状のメッキ液流路１９１〜１９、
を独立して形成している。そしてノズルの吐出口部分を
鉛直方向に５〜１００ｍｍの範囲で等分割し各ｗ４ｗｉ
での平均流速を求めた場合、その平均流速分布がｄｕ／
ｄｙ≧０（但しｙはノズル下端と電極面延長との交点を
原点とし、鉛直上向きを正方向とし、Ｕはこのｙ面上で
ストリップに垂直方向の流速を示す）の流速分布条件を
満足するように制御する。
このような流量分布制御は、例えば第３図に示すように
、ノズル１７内の各メッキ液流路１９１〜１９、のメッ
キ液入側に大きさのそれぞれ異なる邪魔板２０を設け、
ノズル下段のメッキ液流路１９１の断面積を小さくし、
上段にいくに従って次第にその断面積を大きくしていく
ことにより、おこなうことができる。また第４図に示す
ようにノズル１７の入側において、下段のメッキ液流路
１９里を絞って高さを低くし、上段のメッキ液流路にい
くに従って次第にその絞りを小さくして高さを高くする
ことにより上式の流速分布を得ることができる。
、ノズル１７内の各メッキ液流路１９１〜１９、のメッ
キ液入側に大きさのそれぞれ異なる邪魔板２０を設け、
ノズル下段のメッキ液流路１９１の断面積を小さくし、
上段にいくに従って次第にその断面積を大きくしていく
ことにより、おこなうことができる。また第４図に示す
ようにノズル１７の入側において、下段のメッキ液流路
１９里を絞って高さを低くし、上段のメッキ液流路にい
くに従って次第にその絞りを小さくして高さを高くする
ことにより上式の流速分布を得ることができる。
また第５図に示すようにノズル１７の各メッキ液流路を
下段のものほど長くしてその流路摩擦損失を大きくする
ことにより、上記流速分布を得ることができる。第６図
に示すように、ノズル１７の下段のメッキ液流路はどそ
の流路高さを狭くすることによっても同様の流速分布を
得ることができる。
下段のものほど長くしてその流路摩擦損失を大きくする
ことにより、上記流速分布を得ることができる。第６図
に示すように、ノズル１７の下段のメッキ液流路はどそ
の流路高さを狭くすることによっても同様の流速分布を
得ることができる。
第７図に示すように、各メッキ液流路１９の入口形状を
上段に行くほど入口損失の大きなもので形成しく図中ａ
、ｂ、ｃの順に入口損失が次第に大きくなっている）、
下段に行くほど入口損失の小さなもので形成するように
してもよい。第８図はノズル１７のメッキ液流路の内面
の構造を下段のものほど内部表面を粗くし上段に行くに
従って滑らかにした構造として、流路厚ｍｍ失を大きく
している。本発明では、これらの構造を単独でもいくつ
かを組合わせてもよい。
上段に行くほど入口損失の大きなもので形成しく図中ａ
、ｂ、ｃの順に入口損失が次第に大きくなっている）、
下段に行くほど入口損失の小さなもので形成するように
してもよい。第８図はノズル１７のメッキ液流路の内面
の構造を下段のものほど内部表面を粗くし上段に行くに
従って滑らかにした構造として、流路厚ｍｍ失を大きく
している。本発明では、これらの構造を単独でもいくつ
かを組合わせてもよい。
第９図はノズル内に内径の異なる多数のメッキ液流通管
２１を配置して下段のメッキ液流通管の内径が小さく、
上段にいくに従って次第に大きくする構造としたもので
ある。この構造でも所望の流速分布を得ることができる
。また第１０図に示すようにノズル１７内に下部が密で
上部に行くに従って疎となる多孔質物質２２を充填した
構造としてもよい。
２１を配置して下段のメッキ液流通管の内径が小さく、
上段にいくに従って次第に大きくする構造としたもので
ある。この構造でも所望の流速分布を得ることができる
。また第１０図に示すようにノズル１７内に下部が密で
上部に行くに従って疎となる多孔質物質２２を充填した
構造としてもよい。
なお上記実施例では、ストリップ１３に対して垂直方向
にメッキ液を流しているが、ストリップ１３に対して上
向きあるいは下向きでもよい。
にメッキ液を流しているが、ストリップ１３に対して上
向きあるいは下向きでもよい。
次に本発明装置を使用して電気メッキを行なった実験例
について説明する。
について説明する。
実験例１（両面メッキ）
ライン速度： １００ｍ／ｉｌｎ
ストリップサイズ： ０，８ｘ １２２０ｍｍメッキ
品！１：Ｉｉ［！亜鉛 付ＩＩ ： ２０ａ／ｍ２ ／ ２０Ｍｍ２トレイ数
＝９トレイ、両面アノード使用電極：不溶性アノード ノズルの各メッキ液流路の段数：６段 ノズルの各メッキ液流路の間隔：３１ ノズルから吐出するメッキ液の初速： １．５ａ＋／
ｓｅｃ電極間の距離二上部 １０ｍｍ、下部−９＋ｅｍ
アノード長さ： １１００ｍｍ メッキ液主成分： Ｚｎ ８０４ メッキ液噴射スプレー幅： １２６０ｕこの実験例では
、スリット状の各メッキ液流路間に第３図に示す邪魔板
を装着してメッキ液の流速分布をｌｌ１ＩＩｌシた。
品！１：Ｉｉ［！亜鉛 付ＩＩ ： ２０ａ／ｍ２ ／ ２０Ｍｍ２トレイ数
＝９トレイ、両面アノード使用電極：不溶性アノード ノズルの各メッキ液流路の段数：６段 ノズルの各メッキ液流路の間隔：３１ ノズルから吐出するメッキ液の初速： １．５ａ＋／
ｓｅｃ電極間の距離二上部 １０ｍｍ、下部−９＋ｅｍ
アノード長さ： １１００ｍｍ メッキ液主成分： Ｚｎ ８０４ メッキ液噴射スプレー幅： １２６０ｕこの実験例では
、スリット状の各メッキ液流路間に第３図に示す邪魔板
を装着してメッキ液の流速分布をｌｌ１ＩＩｌシた。
この電気メッキ装置でストリップに対して両面メッキを
行なった結果、メッキ液の剥離が生ぜず、製造したスト
リップ中にストリップが１平方メートル当り１点以下で
あった。
行なった結果、メッキ液の剥離が生ぜず、製造したスト
リップ中にストリップが１平方メートル当り１点以下で
あった。
これに対して、ノズル内に仕切り板を設けずメッキ液の
流速を制御しない従来方法では、下部のメッキ液の流速
が高くなり、（ｄｕ／ｄｙ）＜０となる。この従来方法
で得られたストリップはピンホールが１平方メートル当
り５〜９点あった。
流速を制御しない従来方法では、下部のメッキ液の流速
が高くなり、（ｄｕ／ｄｙ）＜０となる。この従来方法
で得られたストリップはピンホールが１平方メートル当
り５〜９点あった。
また実験例１のメッキ条件として４５０にｌ／ＩのＺｎ
ＳＯ４・７Ｈ２０を主成分としたメッキ液でｐｌ−１−
１，５，メッキ温度−５０℃、ｉＩ流流密−９０Ａ／Ｄ
ｍ”の条件で他は同じ条件としてストリップのメッキを
おこなったところ、電圧は１１ボルトであった。また前
記実験例と同じメッキ液、メッキ温度、電流密度条件で
従来の電気メッキを行なった結果、電圧は１５ボルトで
あった。これは従来の電気メッキ方法では、空気が巻込
まれて、これが通電性を阻害するためである。
ＳＯ４・７Ｈ２０を主成分としたメッキ液でｐｌ−１−
１，５，メッキ温度−５０℃、ｉＩ流流密−９０Ａ／Ｄ
ｍ”の条件で他は同じ条件としてストリップのメッキを
おこなったところ、電圧は１１ボルトであった。また前
記実験例と同じメッキ液、メッキ温度、電流密度条件で
従来の電気メッキを行なった結果、電圧は１５ボルトで
あった。これは従来の電気メッキ方法では、空気が巻込
まれて、これが通電性を阻害するためである。
実験例２（片面メッキ）
ライン速度：１２０醜／ｓｉｎ
ストリップサイズ： １．ＯＸ １１００メッキ品１１
＝純亜鉛 付着１ ： Ｏ／３０ｇ／ｍ２ トレイ数：９トレイ、片面アノード使用電極：不溶性ア
ノード ノズルの各メッキ液流路の段数二６段 ノズルの各メッキ液流路の高さ：３ｍｍノズルから吐出
するメッキ液の初速：１．５ｆｆｉ／ＳｅＣｆｆ間の距
離二上部 １０１１．下部−３ａｍアノード長さ： １
１００ｍｍ メッキ液主成分： ｚｎ ８０４ メッキ液噴射スプレー幅： １１５０ｍｍ＋この実験例
では、スリット状の各メッキ液流路間に第３図に示す邪
魔板を装着してメッキ液流速の分布を制御した。
＝純亜鉛 付着１ ： Ｏ／３０ｇ／ｍ２ トレイ数：９トレイ、片面アノード使用電極：不溶性ア
ノード ノズルの各メッキ液流路の段数二６段 ノズルの各メッキ液流路の高さ：３ｍｍノズルから吐出
するメッキ液の初速：１．５ｆｆｉ／ＳｅＣｆｆ間の距
離二上部 １０１１．下部−３ａｍアノード長さ： １
１００ｍｍ メッキ液主成分： ｚｎ ８０４ メッキ液噴射スプレー幅： １１５０ｍｍ＋この実験例
では、スリット状の各メッキ液流路間に第３図に示す邪
魔板を装着してメッキ液流速の分布を制御した。
メッキしたストリップは、ピンホールが皆無であった。
これに対し、仕切り板を設けない従来の電気メッキ装置
では、同じメッキ条件でもピンホールが１平方ｍ当り４
〜８点であった。
では、同じメッキ条件でもピンホールが１平方ｍ当り４
〜８点であった。
また上記実験例のメッキ条件において、４５０Ｑ／ｌの
ＺｎＳＯ４・７Ｈ２ｏを主成分とするメッキ液でＰＨ−
１，５，メッキ温度−５０℃、を流密度８０Ａ／［）ｍ
２の条件で他は同じ条件でストリップのメッキを行なっ
た結果、電圧は１０．５ボルトであった。この実験例と
同じメッキ組成、メッキ温度、電流密度で従来の電気メ
ッキを行なった結果、電圧は１４．５ボルトであった。
ＺｎＳＯ４・７Ｈ２ｏを主成分とするメッキ液でＰＨ−
１，５，メッキ温度−５０℃、を流密度８０Ａ／［）ｍ
２の条件で他は同じ条件でストリップのメッキを行なっ
た結果、電圧は１０．５ボルトであった。この実験例と
同じメッキ組成、メッキ温度、電流密度で従来の電気メ
ッキを行なった結果、電圧は１４．５ボルトであった。
［発明の効果］
本発明によれば、ノズルから吐出するメッキ液の流速が
その上部に行くほど速くなるようにしたので、メッキ液
の剥離による空気の巻込みやガスの滞留を防ぎ、これら
に起因するピンホール等の欠陥の発生を阻止して、メッ
キ品質を向上することができる。また本発明によれば電
力の消費間を少なくできるので、省エネルギーを図るこ
とができる。
その上部に行くほど速くなるようにしたので、メッキ液
の剥離による空気の巻込みやガスの滞留を防ぎ、これら
に起因するピンホール等の欠陥の発生を阻止して、メッ
キ品質を向上することができる。また本発明によれば電
力の消費間を少なくできるので、省エネルギーを図るこ
とができる。
第１図は本発明の一実施例を示す電気メッキ装置の断面
図、第２図は第１図の要部を示す断面図、第３図乃至第
１０図は本発明のそれぞれ異なるノズル構造を示す説明
図、第１１図は従来の電気メッキ装置の問題点を説明す
るために示した図である。 １１・・・メッキ層、１２・・・ロール、１３・・・ス
トリップ、１４．１５・・・電極、１６・・・メッキ液
溜、１７・・・ノズル、１８・・・仕切り板、１９・・
・メッキ液流路、２０・・・邪魔板、２１・・・メッキ
液流路管、２２・・・多孔質物質出願人代理人 弁理士
鈴江武彦 第３図 第４図 、□ メーｌ＼浪 第１０図 ｒ −〜
図、第２図は第１図の要部を示す断面図、第３図乃至第
１０図は本発明のそれぞれ異なるノズル構造を示す説明
図、第１１図は従来の電気メッキ装置の問題点を説明す
るために示した図である。 １１・・・メッキ層、１２・・・ロール、１３・・・ス
トリップ、１４．１５・・・電極、１６・・・メッキ液
溜、１７・・・ノズル、１８・・・仕切り板、１９・・
・メッキ液流路、２０・・・邪魔板、２１・・・メッキ
液流路管、２２・・・多孔質物質出願人代理人 弁理士
鈴江武彦 第３図 第４図 、□ メーｌ＼浪 第１０図 ｒ −〜
Claims (9)
- （１）走行するストリップ間に電極を配置し、この電極
上部に設けたノズルから電極とストリップの間隙にメッ
キ液を流してメッキする電気メッキ方法において、前記
ノズルの吐出口部を鉛直方向に５〜１００ｍｍの範囲で
等分割し各領域での平均流速を求めた場合、その平均流
速分布が ｄｕ／ｄｙ≧０（但し、ｙはノズル下端と電極面延長と
の交点を原点とし、鉛直方向上向きを正方向とし、ｕは
このｙ面上でストリップに垂直方向の流速を示す）とな
るように調整する電気メッキ方法。 - （２）ノズルから吐出するメッキ液は、その流速分布の
最大流速が２．０ｍ／Ｓを越えない特許請求の範囲第１
項記載の電気メッキ方法。 - （３）走行するストリップ間に電極を配置し、この電極
上部に設けたノズルから電極とストリップの間隙にメッ
キ液を流してメッキする電気メッキ装置において、前記
ノズル内に上下方向に多段に仕切り板を配置して独立し
た、スリット状のメッキ液流路を形成し、かつメッキ液
流路の入側又は途中に邪魔板を設けてその箇所の断面積
が下段のメッキ液流路から上段のメッキ液流路にかけて
次第に大きくなるようにした電気メッキ装置。 - （４）走行するストリップ間に電極を配置し、この電極
上部に設けたノズルから電極とストリップの間隙にメッ
キ液を流してメッキする電気メッキ装置において、前記
ノズル内に上下方向に多段に仕切り板を配置して独立し
たスリット状のメッキ液流路を形成し、かつ各メッキ液
流路の少なくとも入側の高さが下段のメッキ液流路から
上段のメッキ液流路にかけて次第に大きくなるようにし
た電気メッキ装置。 - （５）走行するストリップ間に電極を配置し、この電極
上部に設けたノズルから電極とストリップの間隙にメッ
キ液を流してメッキする電気メッキ装置において、前記
ノズル内に上下方向に多段に仕切り板を配置して独立し
たスリット状のメッキ液流路を形成し、かつメッキ液流
路の長さが下段のメッキ液流路から上段のメッキ液流路
にかけて次第に短くなるようにした電気メッキ装置。 - （６）走行するストリップ間に電極を配置し、この電極
上部に設けたノズルから電極とストリップの間隙にメッ
キ液を流してメッキする電気メッキ装置において、前記
ノズル内に上下方向に多段に仕切り板を配置して独立し
たスリット状のメッキ液流路を形成し、かつメッキ液流
路の入口部形状の入口損失が下段のメッキ液流路から上
段のメッキ液流路にかけて次第に小さくなるようにした
電気メッキ装置。 - （７）走行するストリップ間に電極を配置し、この電極
上部に設けたノズルから電極とストリップの間隙にメッ
キ液を流してメッキする電気メッキ装置において、前記
ノズル内に複数のメッキ液流路管を下段が小径で上段に
いくに従って大径となるように配置した電気メッキ装置
。 - （８）走行するストリップ間に電極を配置し、この電極
上部に設けたノズルから 電極とストリップの間隙にメッキ液を流してメッキする
電気メッキ装置において、前記ノズル内に複数のメッキ
液流路管を配置し、かつメッキ液流路管の入口部形状の
入口損失が下段のメッキ液流路から上段のメッキ液流路
にかけて次第に小さくなるようにした電気メッキ装置。 - （９）走行するストリップ間に電極を配置し、この電極
上部に設けたノズルから電極とストリップの間隙にメッ
キ液を流してメッキする電気メッキ装置において、前記
ノズル内に下段が密で上段にいくほど疎となる多孔質物
質を充填して、ここを通ってメッキ液を吐出するように
した電気メッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9011587A JPS63255392A (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 電気メツキ方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9011587A JPS63255392A (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 電気メツキ方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63255392A true JPS63255392A (ja) | 1988-10-21 |
| JPH0471996B2 JPH0471996B2 (ja) | 1992-11-17 |
Family
ID=13989515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9011587A Granted JPS63255392A (ja) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | 電気メツキ方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63255392A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000049206A1 (fr) * | 1999-02-18 | 2000-08-24 | Ibiden Co., Ltd. | Dispositif de plaquage a bande continue |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60152697A (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-10 | Kawasaki Steel Corp | 金属ストリツプの連続表面処理装置 |
| JPS60132464U (ja) * | 1984-02-15 | 1985-09-04 | 川崎製鉄株式会社 | めつき液噴射ノズル装置 |
| JPS6176698A (ja) * | 1984-09-22 | 1986-04-19 | Kawasaki Steel Corp | めつき液流速制御装置 |
| JPS6199695A (ja) * | 1984-10-18 | 1986-05-17 | Kawasaki Steel Corp | めつき液供給ノズル |
| JPS6190860U (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-12 |
-
1987
- 1987-04-13 JP JP9011587A patent/JPS63255392A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60152697A (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-10 | Kawasaki Steel Corp | 金属ストリツプの連続表面処理装置 |
| JPS60132464U (ja) * | 1984-02-15 | 1985-09-04 | 川崎製鉄株式会社 | めつき液噴射ノズル装置 |
| JPS6176698A (ja) * | 1984-09-22 | 1986-04-19 | Kawasaki Steel Corp | めつき液流速制御装置 |
| JPS6199695A (ja) * | 1984-10-18 | 1986-05-17 | Kawasaki Steel Corp | めつき液供給ノズル |
| JPS6190860U (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-12 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000049206A1 (fr) * | 1999-02-18 | 2000-08-24 | Ibiden Co., Ltd. | Dispositif de plaquage a bande continue |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0471996B2 (ja) | 1992-11-17 |
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