JPS6326259A - ヒ−タおよび予め定められた温度輪郭を作り出すための方法 - Google Patents

ヒ−タおよび予め定められた温度輪郭を作り出すための方法

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JPS6326259A
JPS6326259A JP62157447A JP15744787A JPS6326259A JP S6326259 A JPS6326259 A JP S6326259A JP 62157447 A JP62157447 A JP 62157447A JP 15744787 A JP15744787 A JP 15744787A JP S6326259 A JPS6326259 A JP S6326259A
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temperature
conveyor
heater means
circuit board
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サビ・アブラメスキュ
マルセル・ドルアン
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Electrovert Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は基板がはんだ付けに先立ってヒータを通過す
る、印刷回路基板（ｐ　ｃ　ｂ）等のはんだ付けに関す
る。特に、この発明は少なくとも２つの段階とヒータの
ための制御システムとを有するヒータに関する。
ヒータは、波はんだ付は機械（ｗａｖｅ　５ｏｌｄｃｒ
［ｎｇｍａｃｂｉｎｃ）等のはんだ付は機械、特に処理
パラメータのいくつかが自動的に制御されるようなはん
だ付は機械におけるはんだ付けに先立って、印刷回路基
板を正確に前もって加熱することが必要とされる。この
ようなはんだ付は機械の例は米国特許第４，６３２．２
９１号に開示されている。
もしも印刷回路基板がはんだ付けの波を通るときに冷た
ければ、はんだは制限されたまたは限定された区域、継
目、穴等に流れることなしに冷たい基板の上で凍り、部
品の間に良い継目を形成しないだろう。
合理的なはんだ付けの速度と、それによって−日あたり
の基板の生産率を維持するために、基板ははんだ付けに
先立って加熱を必要とする。加熱は熱衝撃や基板および
構成要素への高温による損傷と、またははんだポットの
はんだから基板への熱伝達のために必要な過度のはんだ
付は時間との間にバランスを達成しなければならない。
はんだ付けに先立って基板を加熱することはまた、一般
のはんだ付けの可能性を改良する溶剤の作用を増加する
。
基板の温度はダイナミックなパラメータであって、基板
を通る温度の勾配は時間とともに変化する。温度勾配は
時間ともに衰えるので、基板の加熱とはんだ付けとの間
の長い間隔はより冷たい、均一な温度の基板を与え、一
方はんだの波向での加熱は基板に熱い下部表面と冷たい
頂部表面とを与え、したがって大きな温度勾配を与える
。
ヒータは少なくとも２つの段階を有し、基板等が機械の
中に入れられると、基板に予め定められた温度輪郭を提
供するために、異なった段階のために異なった温度が選
択されるだろう。温度輪郭は基板上の特に繊細な構成要
素を保護する。
マイクロプロセッサがヒータの異なった段階の加熱レベ
ルを設定する。ヒータは基板の移動方向に段階づけて配
置される。一実施例では、第１のセクションのヒータは
各々１ｋＷであり、石英管内のニクロム線のコイルでて
きている。石英管は各端部で空気に開放されている。こ
れらのヒータは完全な温度に達するのに約４０秒から２
１／２分かかる。
１つまたは２つ以上の段階の終わりに、基板は基板全体
がはんだ付けの温度に近くなるまで加熱されているか、
あるいは、たとえばそれが非常に厚い基板であるために
より大きな加熱入力を必要とするならば、基板が基板の
底を実際に損なわない最大値まで基板の底を上昇させる
レベルまで、すなわち可能な最大の率で加熱されている
。
基板が段階の終わりに達すると、これは温度感知装置の
下を通り、これが回路基板の温度を測定する。マイクロ
プロセッサはこれらの読出しを必要とされる温度と比較
し、それからヒータの次のゾーンでこの温度を高めるか
または維持する適当な動作を行なう。
ここでは波はんだ付けが説明されるが、制御された基板
等の加熱は再流れ（ｒｅ［’ｌｏｗ）はんだ付けまたは
他の型式のはんだ付けのためのパネル型式のヒータにつ
いても同様に適用可能である。さらに、制御されたヒー
タは基板内のキユアリングエポキシ樹脂またはエポキシ
樹脂を含む他の構成要素のために必要とされる。制御さ
れたヒータはまた基板や他の品目から湿気や溶剤等を乾
かすのにも適用可能である。
この発明の目的は成る品物に制御可能な温度輪郭を与え
る装置と処理とを提供することである。
温度輪郭は時間、温度の両者および必要とされる付加の
大きさによって変化するだろう。温度輪郭は付加の大き
さまたはヒータを通る速度から独立している、なぜなら
７８度感知装置は品物がヒータの段階を離れるとヒータ
内の特定のロケーションでの品物の温度を測定しかつ伝
えるからである。
さらに、温度輪郭は品目に加熱と冷却の両方のために適
用可能である。これは上昇と下降の両方の制御された加
熱傾斜を提供する。
これまで、加熱源が１．Ｒ，ヒータまたはエミッタであ
る多数ゾーンヒータ内の加熱されたゾーンまたは区域を
正確に制御する装置は知られていなかった。今やゾーン
そのものの温度ではなくむしろゾーンを通る品目の温度
を測定する温度感知装置を用いることによって、品物の
ための制御された温度輪郭が一貫して繰返し達せられる
ことがわかっている。
したがって、この発明の目的はヒータのステージを通る
速度や大きさに依存せずに品物の温度輪郭を安定させる
ために、複数個の段階とヒータ段階のための制御システ
ムとを有する改良されたヒータを提１共することである
。
関連した目的は、印刷回路基板の自動的なはんだ付けの
ための制御されたヒータを備えた改良されたはんだ付は
機械を提供することである。
関連した別の目的は構成要素、印刷配線基板またはアセ
ンブリに適用されるエポキシまたは他の正合体被覆のキ
ユアリングおよび／または乾燥のための、または印刷配
線基板の「焼き付け」（ｂａｋｉｎｇ）のための改良さ
れたヒータまたはキユアリングオーブンおよび処理を提
供することである。
この発明はコンベア上の品物の予め定められた温度輪郭
に従う加熱に用いられるヒータを提供し、ヒータは品物
に熱の第１の量を与えるためのコンベアに近接した第１
のヒータ手段と、コンベアに近接して第１のヒータ手段
から離れる品物の温度を示す信号を引出す温度感知手段
と、コンベアに近接しかつ第１のヒータ手段の下流にあ
って品物に熱の第２の計を与えるための第２のヒータ手
段と、品物の温度を示す信号を予め定められた温度輪郭
と比較するための制御手段とを含み、制御手段は温度感
知手段からの信号によって供給される入力と、制御手段
からの第１の制御出力を含みこれは第１のヒータ手段に
よって供給される熱を制御するための信号を引出して第
１のヒータ手段から出る品物の温度に影響を与え、さら
に制御手段からの第２の制御出力を含み第２のヒータ手
段から供給される熱を制御するための信号を引出して第
２のヒータ手段から出る品物の温度に影響を与え、第１
の制御出力および第２の制御出力からの信号は制御手段
によって相互に関連しており、そのため第２のヒータ手
段から出る品物はほぼ予め定められた温度輪郭に従って
いる。
他の実施例では、付加のヒータ手段と温度感知手段が提
供される。第１の温度感知手段はそれ自身かまたは他の
温度感知手段と関連してヒータ手段のいずれかまたはす
べてに予め定められた温度輪郭に従った必要な出力を予
報するのに用いられてもよい。
この発明はまた少なくとも２つの加熱ゾーンを通って運
ばれる回路基板のために予め定められた温度輪郭を達成
するための方法を提供し、この方法は次の段階を含む、
すなわち回路基板を第１の加熱ゾーンとそれに続く第２
の加熱ゾーンを通って運ぶ段階と、基板の温度をそれが
少なくとも１つの加熱ゾーンを離れた直後に測定する段
階と、回路基板の温度を予め定められた温度輪郭と比較
する段階と、回路基板が予め定められた温度輪郭に従う
ように、少なくとも加熱ゾーンの１つの温度を制御する
段階である。
まず第１図を参照すると、これはこの発明に従ったヒー
タの一実施例を利用した自動はんだ付は機械の主な特徴
、のいくつかを概略的に示す。米国特許第４，６３２，
２１１号に開示されたものに従ったはんだ付は機械は一
般に１０で示され、その３つの主なセクションはフラク
サ（ｒｌｕｘｅｒ）セクション１２、ヒータセクション
１４およびはんだ付はセクション１６である。コンベア
１８は予め設定された角度で傾斜しており、これは水平
に関して４°ないし７°の間で変化可能であり、このコ
ンベアはフラクサセクションのすぐ前の低い入力端部１
８ａからはんだ付はセクションのすぐ後の高い出力端部
１１３ｂまで機械全体にわたって延びる。コンベア１８
は印刷回路基板をそれらが積み込まれる入力端部１８ａ
からそれらが降ろされる出力端部１８ｂまで進みながら
、フラクサセクション１２、ヒータセクション１４およ
びはんだ付はセクション１６を通って運ぶように設計さ
れている。印刷回路基板は第１図には示されていないが
、それらははんだ付けされるべき側を下側に面して固定
されており、そのためこの側はフラクサセクション１２
で溶剤に覆われ、ヒータセクション１４での基板の予熱
の後、それらははんだ付はセクション１６のはんだ波を
通って基板の下側のはんだ付はターミナルまで通過する
ことができる。
はんだ付は処理の効率的な動作に本質的な様々なパラメ
ータは、マイクロプロセッサの制御の下で自動的にモニ
タされ、相互に関連付けられかつ制御され得る。第１図
に例示されているのは多くの利用可能な制御機能のごく
少数なものだけである。たとえば、フラクサセクション
１２で用いられる溶剤の溶剤濃度は振動室型濃度計２２
を用いて測定される。濃度計からの出力信号はＡ／Ｄコ
ンバータ２４でディジタル信号に変換されマイクロプロ
セッサ２０の入力２６に供給される。印刷回路基板がヒ
ータセクション１４を通るときにそれらの温度を感知す
るための高温計２８もまた第１図に示されており、この
高温計はアナログ信号を引出しこれはマイクロプロセッ
サ２０のアナログ入力３０に供給される。はんだ付はセ
クション１６の主な構成要素をなすはんだポット３４内
に熱電対３２が位置づけられて設けられ、はんだの温度
を感知し、これもまたアナログ信号を引出し、それが直
接、これはアナログ入力３６を介して、マイクロプロセ
ッサ２０に供給される。
コンベア１８の速度はり、Ｃタコゼネレータ３８によっ
て測定され、発生された信号は分圧器（図示せず）を介
してマイクロプロセッサ２０のアナログ入力４０に供給
される。
制御コンソール４２はキーボード４４を含み、これは処
理および処理されている基板に関連したデータがオペレ
ータによって入れられることを可能にし、またコンソー
ルはディスプレイスクリーン４６を含み、入れられたデ
ータがそこに一時的に表示されることができまた感知さ
れたパラメータが呼出されて表示されることもできる。
制御コンソール４２はケーブル５０によってデジタル入
力／出力ポート４８に接続されている。
制御コンソール４２を介しておよびセンサ２２．２８．
３２および３８等の様々なセンサを介してマイクロプロ
セッサ２０に入れられたデータに依存して、溶剤濃度、
基板の予熱温度、はんだおよびコンベアの速度等の様々
な処理パラメータが相互に関連づけられかつマイクロプ
ロセッサ２０の出力から出る適当な信号によって制御さ
れ得る。
データプリンタ５４および遠隔読出しおよび制御コンソ
ール５６の存在が注口されるべきである。
これらは任意の品物であってはんだ付は処理の全体の制
御を援助することができる。
第２図、第３図および第４図を参照すると、コンベア１
８はコンベアの下方に位置づけられたヒータアセンブリ
６０とコンベアの上方に位置づけられかつヒータアセン
ブリと整列した絶縁カバー６２との間を通る。より詳細
には、ヒータアセンブリ６０はコンベアの軸に向かって
平行に走る１５個のヒータの第１のパンクロ４とコンベ
アの軸にこれも平行に走る１５個のヒータの第２のバン
ク６６とを含み、第２のバンクは第１のバンクの下流に
示されかつ短い非加熱ゾーン６８によって第１のバンク
から分けられている。
第１のゾーンのヒータ６４はすべて同一であり、各々が
開放端部の石英管内の１ｋＷのニクロム線コイルを含む
。これらのヒータは摂氏約９８０度の完全な温度に達す
るのに約４０秒から２１／２分かかる。第２のゾーンヒ
ータ６６もまた１ｋＷであるが、それらは数秒以内に高
い温度に達する非常に速い応答時間を有する。これらの
ヒータは密封された石英管内のフィラメントで形成され
、摂氏２２００℃程度の最大温度を有する。
ヒータの２つのバンクはリレー接点または同様のスイッ
チ手段（図示せず）を介してマイクロプロセッサの制御
の下で電源に接続されている。特定のバンクがそこまで
付勢されるレベルは、プロセッサによって０−１５の範
囲内で選択され、この目的のために、可変制御器が提供
されている。
絶縁カバー６２上には高温計７０（第１図で２８で示さ
れる）が設置され、その温度感知部分７２は絶縁カバー
６２の下側を通ってヒータの２つのバンクを分ける非加
熱ゾーン６８と整列して突き出している。高温計はヒー
タのバンクの幅に関して中央に位置づけられているので
はなく、一方の側に近接して、第３図および第４図で見
られるように前側に位置づけられていることがわかるだ
ろう。この理由は以下で述べられるように、コンベア１
８の幅が回路基板の異なった幅を収容するように調節可
能であるからである。高温計をコンベア１８の一方の側
に位置づけることによって、基板はコンベアの幅の調節
に関係なく常に高温計の下を通過する。
第３図は印刷回路基板の前縁および後縁を感知するセン
サ７４の部分を示す。センサ７４は好ましくは公知の光
学検出器であって、これは基板の位置をマイクロプロセ
ッサに１２号で知らせるように、マイクロプロセッサ２
０に電気的に接続されている。
ヒータセクションの動作が以下に説明される。
上で示されたように、特定の基板に関連したデ−夕はコ
ンソール４２を介してオペレータによって入れられるこ
とができる。ヒータセクションの動作に関連して、オペ
レータは回路基板の頂部側予熱温度のための所望の値ま
たは設定点（ＣＢ設定点）を入れるだろう。所望のコン
ベア速度もまたコンソールを介して入れられる。コンソ
ール４２型は基板の分類であって、マイクロプロセッサ
２０が放射率、導電度、通常でないプレートの区域、熱
伝導または基板の熱容量特性を変化させるかもしれない
彼覆や回路の多数の層などを修正することを可能にする
。
以下で詳細に述べられる開始シーケンスの終了後、オペ
レータはコンソール４２を介して「ラン」命令を入れ、
これでマイクロプロセッサ２０はコンヘア１８の走行お
よびヒータの第１のパンクロ４の付勢を含む様々な機能
を命令する。ヒータ６４の付勢のレベルは、オペレータ
によって前もって入れられたコンベア速度、温度輪郭お
よび基板のデータの関数としてマイクロプロセッサによ
って設定される。回路基板７８がセンサ７４を通過する
と、前縁および後縁が検出されこの情報がマイクロプロ
セッサ２０に伝えられる。基板がフラクサセクション１
２から出ると、それらはヒータセクション１４に入り、
ここでそれらはヒータの第１のパンクロ４によって加熱
され、そのためそれらが非加熱ゾーン６８に出ると、そ
れらはオペレータによって前もって入れられた温度輪郭
に従う。いくつかの場合、特に基板が厚いなどのために
基板がより大きな加熱入力を必要とする場合、基板の温
度はヒータ６４によってあまり多くの熱が与えられると
基板の底が損傷を受けるので、基板の温度はかなり低い
かもしれない。
基板７８はそれから高温計７０の下を通り、これは基板
７８から発散する赤外線放射を測定する。
高温計はマイクロプロセッサに命令されて０．１インチ
間隔の２０の読出しを行ない、これらの２０の読出しは
マイクロプロセッサに送られ、そこで平均される。読出
しを始めるための正確なタイミングはコンベア速度と位
置センサ７４によって与えられる前縁信号の関数として
マイクロプロセッサによって確立される。
本質的には高温計によって与えられた温度の読出しの重
みづけられた平均はマイクロプロセッサ２０内で予め定
められた温度輪郭と比較され、それからマイクロプロセ
ッサは基板が予め定められた温度輪郭に従うように、ヒ
ータの第２のバンク６６のレベルを成る強度のレベルに
設定する。しかしながら、高温計は基板から放射される
熱を測定することによって基板の温度を間接的に測定し
ているので、高ｌＲ計の測定を必要とされる強度レベル
に関連づけるためにアルゴリズムが引出されなければな
らない。以下のアルゴリズムはヒータ６６の強度レベル
を確率するための一方法を表わす。
定数２ 厚　さ一定数、×強度−シータ 定数、Ｘ強度。
Ａ　−（厚さ）１／２ 速度 １＋Ａ アルファー［（Ｃ−Ｂ）ｘ速度］／定数。
強度　一定数、×速度 （ヒータ６４の強度） 強度　−アルファ／（定数、一定数８×厚さ）（ヒータ
６６の強度） 本　第１のゾーンの後高温計によって測定される。
＊＊　プログラムの最初の基板；５度に依存する最大値
または平均値であってもよい。
＊林オペレータによってキーボードを介して入れられる
。
ヒータ６６のオンへの切換えは位置センサ７５からの前
縁パルスによって、コンベア速度を考慮して取出され、
そのためヒータ６６は基、［７ｇがそれらの下に到着す
るすぐ前に付勢される。ヒータ６６のオフへの切換えも
また位置センサ７５から放出される後縁パルスによって
トリガされマイクロプロセッサ２０によって制御される
。
従来の波はんだ付は技術においてはｐ、　　ｃ、基板の
下側の温度を測定することは、それがはんだ付けされる
べき表面であるので、論理的に思われるが、実際にはこ
れはマイクロプロセッサにそこからそれが第２のヒータ
ゾーンを効果的に制御するような何益な数字は供給しな
い。第１の加熱ゾーンのすぐ後に測定された下側の温度
は、ヒータがどの値に設定されたか、すなわち我々が既
に知っている事柄を除いては多くを語らない。基板の下
部表面上に、時間遅延を備えた２個の高温計を用いるこ
ともでき、それによってマイクロプロセッサによって必
要とされる情報を生み出すことができるが、これは頂部
表面湯度をとるよりも効率的でない方法である。
第５図はこの発明の一実施例に従ったヒータを概略的に
示し、これは特にはんだ付は機械に連結されていない。
図は実質的に第１図と同じであるが、フラツシングおよ
びはんだ付けの特徴は避けている。機械１０のヒータセ
クション１４はコンベア１８を何し、これは低い入力端
部１８ａから高い出力端部１８ｂまで予め設定された角
度で傾斜している。コンベア１８の傾斜は単に一実施例
の例示であって制限するものではない。コンベアは水平
でもあり得るし、単一のブレーンでなくてもよい。ヒー
タが再流れはんだ付けとともに用いられるときには、コ
ンベアは加熱コンパートメントまたは区域に向かって方
向を変えてもよい。高温計等の温度感知装置２８が第１
のヒータパネル９２と第２のヒータパネル９４との間の
空間９０においてコンベア１８上の品物の温度を感知し
、こうして感知装置２８は品物が第１のヒータパネル９
２を離れる際の品物の温度を示す信号を引出す。この信
号はマイクロプロセッサ２０のアナログ入力に供給され
る。
このヒータの鍵の１つはコンベア上を通過する品物を予
め定められた温度輪郭に加熱することである。マイクロ
プロセッサからの制御機能は温度感知装置２８からの入
力を利用して第２のヒータパネル９４の設定を制御する
ことに加えて、第１のヒータパネル９２の温度設定、を
も制御する。２つのヒータパネル９２および９４を制御
することによって、温度輪郭が安定にされる。マイクロ
プロセッサはコンベア速度、一般の熱の上昇等による環
境温度のドリフトを含む熱感知装置２８のより早い読出
しからのずれを考慮する。温度感知装置はコンベア上の
特定の位置で品物の温度を感知し、そのため温度輪郭は
品物のサイズやコンベアの速度に依存しない。
用いられてもよいヒータの型は必要とされる熱環境に依
存して変化する。赤外線ヒータが適当である。ヒータは
ロッド型、パネル型、ヒユーズのある石英型またはその
中にフィラメントを有する１、Ｒ，ランプを備えた管状
の型であってもよい。
このヒータの後者の型式はほとんど瞬時のオン／オフ熱
を与える傾向があり、これは正確な熱制御に適当である
。赤外線ヒータの場合、赤外線放射は代わりに異なった
温度範囲を生み出すように変化し得るので、ヒータがオ
ンであるときには実質的に一定の熱を生み出すようにヒ
ータがオンかまたはオフであるようにオン／オフ制御が
用いられてもよい。いくつかのヒータにおいては、パネ
ルに係る熱のより均一な分布を生み出すために箔が用い
られてもよい。ヒータの他の型はセラミックヒータや黒
い金属プレートで覆われたヒータを含む。ヒータパネル
はその中に置かれた１、　　Ｒ，ヒータのための穴を備
えた絶縁材料で作られてもよい。赤外線ヒータは再流れ
はんだ付けのために特に適切である。
温度感知装置２８は一実施例においては高温計であるが
、しかしながら第１のヒータパネル９２から出る品物の
温度を測定する他の型の）Ｈ度感知装置が用いられても
よい。高温計は２個のヒータパネル９２および９４の間
の絶縁区域に残された穴を通して見る。高温計の背景は
、それが背景からいかなる歪みを受けることなく、かつ
コンベア上を通過する品物の温度だけを１ｉＩ１１定す
るように、好ましくは冷たい。
第６図はコンベア１８の上方に位置づけられた加熱パネ
ル９２および９４を例示し、一方策５図はコンベア１８
の下のヒータパネル９２および９４を示す。ヒータパネ
ルの位置は用いられるヒータの型と加熱される特定の品
物とに依存する。たとえば、品物がそれらから落ちる沈
澱物を有するような場合には、ヒータパネルをそれらが
沈澱物を集めるような下側にではなく、頂部に付けるこ
とが好ましい。第７図および第８図は上部パネル９８お
よび下部パネル９９で形成された第１のヒータパネル９
２と第２のヒータパネル９４とを例示する。制御システ
ムは第１のヒータパネル９２の」二部および下部ヒータ
パネルと第２のヒータパネル９４の上部および下部ヒー
タパネルとを含んで前に説明されたのと同様の態様で配
置されている。上部と下部のヒータパネルの間に差異を
付けるために線型差動または非線型差動機能のいずれか
１ごよって調整がなされ得る。上部および下部ヒータパ
ネルの間の熱の差は固定された、線型摺動目盛または非
線型摺動目盛差で維持され得る。
第８図は第７図と同様であるが、コンベア１８の上では
なく下方に位置づけられた温度感知装置２８を示す。
図面はすべてヒータパネル間の空間と空間に位置づけら
れた温度感知装置を例示する。しかしながら、ヒータパ
ネルは互いに近接してその間にわずかな空間があるかま
たは全くなくてもよい。温度感知装置はそれらが特定の
加熱ゾーンを離れるコンベア上の品物の温度を判断でき
るならば、側部に置かれてもまたいかなる便利な位置に
置かれてもよい。
第９図において、温度感知装置２８は第２のヒータパネ
ル９４の後に位置づけられ、そのためコンベア上の品物
の温度は第２のヒータパネル９４を離れた後で判断され
る。制御システムは、第１のヒータパネル９２、第２の
ヒータパネル９４、または両方のヒータパネルへの熱が
、品物が第２のヒータパネル９４を離れる際の温度に基
づいて予め定められた温度輪郭に制御されるように配置
されている。
第１０図は第２のヒータパネル９４のすぐ後の空間１０
４内に位置づけられた第２の温度感知装置１０２を有す
る、別の実施例を例示する。さらに、第３のヒータパネ
ル１０６が空間１０４の後コンベア１８に近接して位置
づけられており、ここで第２の温度感知装置１０２は第
２のヒータパネル９４を離れる品物の温度を感知する。
この実施例の制御は多数の方法で実行されてもよい。一
実施例では、第１の温度感知装置２８が第２のヒータパ
ネル９４を制御し、第２の温度感知装置１０２が第３の
ヒータパネル１０６を制御する。第２のヒータパネル９
４は第１の温度感知装置２８または第２の温度感知装置
１０２のいずれかによって制御されてもよいが、両者に
よってはできない。
第１０図に示されるような熱の配置のための別の制御シ
ステムは第１の温度感知装置２８が第１のヒータパネル
９２を制御しかつ第２のヒータパネル９４および第３の
ヒータパネル１０６のための熱の必要を予報するための
ものである。この予報は線型または非線型予報制御モデ
ルに従う。第２の温度感知装置１０２は第２のヒータパ
ネル９４および第３のヒータパネル１０６内の設定を修
正するために、すなわち誤差項目または非線型項目の設
定を微調整するために用いられる。非線型項目は非線型
パラメータにおける関連のファクタと制御機能へ入れる
ことを含む。
別の実施例では、第１のヒータパネル９２は第１の温度
感知検出器２８によって制御され、第２のヒータパネル
９４および第３のヒータパネル１０６は第１の温度感知
装置２Ｂと第２の温度感知装置１０２からの信号の測ら
れた平均によって制御されかつ予報される。この予報制
御は線型または非線型予報制御モデルを用いる。
第１１図は第１０図に示された構成の拡大図である。再
び主な努力はヒータを通って運ばれる品物のために選択
された温度輪郭を生み出すことである。いくつかのヒー
タパネルが制御され、それらのいくつかは任意であって
もよい。一実施例において、温度感知装置２８．１０２
．１１０，１１２および１１４はヒータパネル９２．９
４．１０６．１１６および１１３のすぐ後に位置づけら
れる。各温度感知装置は上流のヒータパネルを制御し、
別の実施例では、各温度感知装置は上流と下流のヒータ
パネルの両方を制御する。この第２の実施例は中間のヒ
ータパネルを制御するためにヒータパネルからの２個の
温度測定の測られた平均を必要とする。再び、ヒータの
予報制御は線型または非線型であってもよい予報制御モ
デルによる。別の実施例では、各温度感知装置は下流の
ヒータパネルを制御する。
第１２図は第１０図のヒータ配置のための典型的なフロ
ーチャートである。温度感知装置（ＰＹＲＯ）は温度を
判断しかつそれを設定点（Ｓ、Ｐ。
）と比較する。設定点は予め定められた温度輪郭の一部
をなす。ずれ（Δ）および遅延は熱の均一な分布と制御
された熱の傾斜とを提供するように予め定められている
。このフローチャートから適切なプログラムリストが引
出されることができ、したがってこの開示はこのような
プログラムリストを含むことなく完全である。
回路基板のための典型的な温度輪郭が第１３図に示され
る。基板を第１の温度まで加熱する予熱ゾーンとそれに
続く安定化ゾーンが示される。それから４個の連続した
ゾーンが基板を所望の輪郭に従うように加熱する。この
ような輪郭は基板の特定の型および加熱されるべき他の
品物のために経験的に決定される。一実施例では、輪郭
は基板を上下に傾斜して加熱してもよい。
発明の原理の応用を例示するために発明の特定の実施例
が詳細に示され説明されたが、発明の範囲から逸脱する
ことなしに発明に修正がなされ得ることは理解されるだ
ろう。たとえば、好ましい実施例の特徴のすべてを表わ
すことのない、新規な予熱セクションを機械に組入れる
こともできる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明に従った自動はんだ付は機械の概略図
であり、はんだ付は処理の様々なパラメータがどのよう
に制御されるかを示す。 第２図は第１図で概略的に示されたはんだ付は機械の側
面図であり、外部ハウジングは明瞭にするために除かれ
ている。 第３図は第２図のはんだ付は機械の平面図である。 第４図は発明の自動はんだ付は機械に用いられる２段階
予熱アセンブリの斜視図である。 第５図は発明の一実施例に従ったヒータの概略図であり
、機械はヒータ段階を通る品目を運ぶためのコンベアを
有する。 第６図ないし第１１図はコンベアについてのヒータ段階
の異なった配置を示す概略図である。 第１２図はプログラムの一実施例を示すフローチャート
であり、回路基板が予め定められた温度輪郭に従うとき
にヒータがどのように制御されるかを示す。 第１３図は基板のための温度輪郭の一実施例を示すチャ
ートである。 図において、１０ははんだ付は機械、１２はフラクサー
セクション、１４はヒータセクション、１６ははんだ付
はセクション、１８はコンベア、２８は高温計、２０は
マイクロプロセッサ、３２は熱電対、３４ははんだポッ
ト、３６はアナログ入力、３８はタコゼネレータ、４０
はアナログ入力、４２は制御コンソール、４４はキーボ
ード、４８は入力／出力ポート、５０はケーブル、５４
はプリンタ、５６はコンソール、６０はヒータアセンブ
リ、６２は絶縁カバー、６４はヒータの第１のバンク、
６６はヒータの第２のバンク、６８は非加熱ゾーン、７
０は高温計、７４はセンサ、７８は基板、７５はセンサ
、９０は空間、９２は第１のヒータパネル、９４は第２
のヒータパネル、９８は」一部パネル、９９は下部パネ
ル、１０２は第２の温度感知装置、１０４は空間、１０
６は第３の加熱パネル、２８．１０２．１１０，１１２
および１１４は温度感知装置、９２．９４．１０６．１
１６および１１８はヒータノくネルである。 ↑５’：ｊｒＦＡＡ　　　　　　　ニレクｌ−Ｏハ゛−
ト・　ソミテット“。

Claims (50)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）コンベア上の品物が予め定められた温度輪郭に従
    うように加熱するのに用いられるヒータであって、ヒー
    タは、コンベアに近接しかつ品物に熱の第１の量を与え
    るための第１のヒータ手段と、コンベアに近接しかつ品
    物が第１のヒータ手段から出る際の品物の温度を示す信
    号を引出すための温度感知手段と、コンベアに近接しか
    つ第１のヒータ手段の下流にあり品物に熱の第２の量を
    与えるための第２のヒータ手段と、品物の温度を示す信
    号を予め定められた温度輪郭と比較するための制御手段
    とを含み、制御手段は温度感知手段からの信号を供給さ
    れる入力と、第１のヒータ手段から出る品物の温度に影
    響を与えるために第１のヒータ手段によって供給される
    熱を制御するための信号を引出す、制御手段からの第１
    の制御出力と、第２のヒータ手段から出る品物の温度に
    影響を与えるために第２のヒータ手段によって供給され
    る熱を制御するための信号を引出す、制御手段からの第
    ２の制御出力とを有し、第１の制御出力と第２の制御出
    力とからの信号は制御手段によって相互に関連づけられ
    そのため第２のヒータ手段から出る品物は予め定められ
    た温度輪郭におおよそ従う、ヒータ。
  2. （２）第１のヒータ手段および第２のヒータ手段がコン
    ベアの上方に位置づけられている、特許請求の範囲第１
    項に記載のヒータ。
  3. （３）第１のヒータ手段および第２のヒータ手段がコン
    ベアの下方に位置づけられている、特許請求の範囲第１
    項に記載のヒータ。
  4. （４）第１のヒータ手段および第２のヒータ手段の両方
    がコンベアの上方に位置づられたパネル型のヒータとコ
    ンベアの下方に位置づけられたパネル型のヒータとを含
    む、特許請求の範囲第１項に記載のヒータ。
  5. （５）第１のヒータ手段および第２のヒータ手段の両方
    についてコンベアの上方に位置づけられたパネルヒータ
    がコンベアの下方に位置づけられたパネルヒータと異な
    った温度に設定されている、特許請求の範囲第４項に記
    載のヒータ。
  6. （６）温度感知手段がコンベアの上方に位置づけられて
    いる、特許請求の範囲第１項に記載のヒータ。
  7. （７）温度感知手段がコンベアの下方に位置づけられて
    いる、特許請求の範囲第１項に記載のヒータ。
  8. （８）コンベアに近接しかつ第２のヒータ手段から出る
    品物の温度を示す信号を引出す第２の温度感知手段を含
    み、制御手段が第２の温度感知手段からの信号によって
    供給される入力を有し、かつ第１および第２の温度感知
    手段からの信号によって供給される入力を相互に関連さ
    せて第１および第２のヒータ手段のための第１および第
    ２の出力を制御する、特許請求の範囲第１項に記載のヒ
    ータ。
  9. （９）コンベアに近接しかつ第２のヒータ手段の下流に
    あって品物に熱の第３の量を与えるための第３のヒータ
    手段と、第３のヒータ手段から出る品物の温度に影響を
    与えるために第３のヒータ手段によって供給される熱を
    制御するための信号を引出す、制御手段からの第３の制
    御出力とを含み、すべての制御出力からの信号が制御手
    段によって相互に関連づけられて第３のヒータ手段から
    出る品物が予め定められた温度輪郭におおよそ従う、特
    許請求の範囲第８項に記載のヒータ。
  10. （１０）第１の温度感知手段からの入力が第２のヒータ
    手段への第２の制御出力に影響を及ぼす、特許請求の範
    囲第９項に記載のヒータ。
  11. （１１）第２の温度感知手段からの入力が第２のヒータ
    手段への第２の出力に影響を及ぼす、特許請求の範囲第
    ９項に記載のヒータ。
  12. （１２）第１の温度感知手段からの入力が第１のヒータ
    手段への第１の出力を制御しかつ第２のヒータ手段への
    第２の出力と第３のヒータ手段への第３の出力とを予め
    定められた温度輪郭に従って予報し、第２の温度感知手
    段からの入力が第２のヒータ手段への第２の出力と第３
    のヒータ手段への第３の出力とを微調整しかつ修正する
    、特許請求の範囲第９項に記載のヒータ。
  13. （１３）第１の温度感知手段からの入力が第１のヒータ
    手段への第１の出力を制御し、かつ第１の温度感知手段
    からの入力と第２の温度感知手段からの入力との測られ
    た平均が第２のヒータ手段への第２の出力と第３のヒー
    タ手段への第３の出力とを予め定められた温度輪郭に従
    って制御しかつ予報する、特許請求の範囲第９項に記載
    のヒータ。
  14. （１４）予め定められた温度輪郭に従うように安定した
    熱環境内のコンベア上の品物を加熱するために用いられ
    るヒータであって、ヒータは品物に熱を与えるためにコ
    ンベアに近接して複数個のヒータ手段を含み、ヒータ手
    段はコンベアに沿って間隔をあけられ、各ヒータ手段の
    下流にコンベアに近接して複数個の温度感知手段を含み
    、温度感知手段はヒータ手段から出る品物の温度を示す
    信号を引出し、 品物の温度を示す信号を予め定められた温度輪郭と比較
    するための制御手段を含み、制御手段は各温度感知手段
    からの入力を有し、かつ複数個のヒータ手段によって供
    給された熱を制御するための信号を引出す制御出力を作
    り出し、そのためヒータから出る品物は予め定められた
    温度輪郭におおよそ従う、ヒータ。
  15. （１５）制御手段からヒータ手段の各々への制御出力が
    各ヒータ手段のすぐ下流の温度感知手段からの入力に直
    接影響される、特許請求の範囲第１４項に記載のヒータ
    。
  16. （１６）制御手段からヒータ手段の各々への制御出力が
    適用可能なところでは各ヒータ手段のすぐ上流およびす
    ぐ下流の温度感知手段の入力によって直接影響される、
    特許請求の範囲第１４項に記載のヒータ。
  17. （１７）制御手段から各ヒータ手段への制御出力が各ヒ
    ータ手段のすぐ上流の温度感知手段からの入力に直接影
    響される、特許請求の範囲第１４項に記載のヒータ。
  18. （１８）少なくとも２つの加熱ゾーンを通って運ばれる
    回路基板のために予め定められた温度輪郭を作り出す方
    法であって、 回路基板を第１の加熱ゾーンとそれに続く第２の加熱ゾ
    ーンを通って運ぶ段階と； 第１の加熱ゾーンと第２の加熱ゾーンとの間で回路基板
    の温度を測定する段階と； 回路基板の温度を予め定められた温度臨界と比較する段
    階と；さらに 回路基板が予め定められた温度輪郭に従うように第２の
    加熱ゾーンの温度を制御し、かつ後続の回路基板が予め
    定められた温度輪郭に従うことを確実にするために第１
    の加熱ゾーンの温度をフィードバックして制御する段階
    とを含む、方法。
  19. （１９）第２の加熱ゾーンを離れる回路基板の温度が測
    定され、予め定められた温度輪郭と比較され、第１の加
    熱ゾーンと第２の加熱ゾーンとの間の回路基板の温度と
    ともに第２の加熱ゾーンの温度の制御に用いられそれに
    よって回路基板が予め定められた温度輪郭に従い、かつ
    後続の回路基板が予め定められた温度輪郭に従うことを
    確実にするために第１の加熱ゾーンの温度をフィードバ
    ックして制御する、特許請求の範囲第１８項に記載の方
    法。
  20. （２０）回路基板が複数個の加熱ゾーンを通って運ばれ
    、加熱ゾーンの間の回路基板の温度が測定されかつ予め
    定められた温度輪郭と比較され加熱ゾーンの温度が独立
    して制御されて後続の回路基板が予め定められた温度輪
    郭に従う、特許請求の範囲第１８項に記載の方法。
  21. （２１）回路基板が複数個の加熱ゾーンを通って運ばれ
    、加熱ゾーンの各々を離れる回路基板の温度測定されか
    つ予め定められた温度輪郭と比較され、加熱ゾーンの温
    度が個別に制御されて後続の回路基板が予め定められた
    温度輪郭に従う、特許請求の範囲第１８項に記載の方法
    。
  22. （２２）コンベア上の品物が予め定められた温度輪郭に
    従うように加熱するのに用いられるヒータであって、ヒ
    ータは、コンベアに近接しかつ品物に熱の第１の量を与
    えるための第１のヒータ手段と、コンベアに近接しかつ
    第１のヒータ手段の下流にあって品物に熱の第２の量を
    与えるための第２のヒータ手段と、コンベアに近接しか
    つ第２のヒータ手段の下流にあって品物に熱の第３の量
    を与えるための第３のヒータ手段と、コンベアに近接し
    かつ品物が少なくともヒータ手段の１つから出る際の温
    度を示す信号を引出すための温度感知手段と、品物の温
    度を示す信号を予め定められた温度輪郭と比較するため
    の制御手段とを含み、制御手段は温度感知手段からの信
    号によって供給される入力と、第１のヒータ手段から出
    る品物の温度に影響を与えるために第１のヒータ手段に
    よって供給される熱を制御するための信号を引出す、制
    御手段からの第１の制御出力と、第２のヒータ手段から
    出る品物の温度に影響を与えるために第２のヒータ手段
    によって供給された熱を制御するための信号を引出す、
    制御手段からの第２の制御出力と、第３のヒータ手段か
    ら出る品物の温度に影響を与えるために第３のヒータ手
    段によって与えられる熱を制御するための信号を引出す
    、制御手段からの第３の制御出力とを有し、第１の制御
    出力、第２の制御出力および第３の制御出力からの信号
    は制御手段によって相互に関連づけられ、それによって
    第３のヒータ手段から出る品物が予め定められた温度輪
    郭におおよそ従う、ヒータ。
  23. （２３）第１のヒータ手段、第２のヒータ手段、および
    第３のヒータ手段がコンベアの上方に位置づけられてい
    る、特許請求の範囲第２２項に記載のヒータ。
  24. （２４）第１のヒータ手段、第２のヒータ手段および第
    ３のヒータ手段がコンベアの下方に位置づけられている
    、特許請求の範囲第２２項に記載のヒータ。
  25. （２５）第１のヒータ手段、第２のヒータ手段および第
    ３のヒータ手段のすべてが、コンベアの上方に位置づけ
    られたパネル型ヒータとコンベアの下方に位置づけられ
    たパネル型ヒータとを含む、特許請求の範囲第２２項に
    記載のヒータ。
  26. （２６）第１のヒータ手段、第２のヒータ手段および第
    ３のヒータ手段の両方についてコンベアの上方に位置づ
    けられたパネルヒータがコンベアの下方に位置づけられ
    たパネルヒータと異なった温度に設定されている、特許
    請求の範囲第２５項に記載のヒータ。
  27. （２７）温度感知手段が品物が第３のヒータ手段を出る
    ときの品物の温度を示す信号を引出すように位置づけら
    れている、特許請求の範囲第２２項に記載のヒータ。
  28. （２８）温度感知手段が品物が第１のヒータ手段を出る
    ときの品物の温度を示す信号を引出すための第１の温度
    感知手段と、品物が第２のヒータ手段を出るときの品物
    の温度を示す信号を引出すための第２の温度感知手段と
    を含み、制御手段が第１および第２の温度感知手段から
    の信号によって供給される入力を有する、特許請求の範
    囲第２２項に記載のヒータ。
  29. （２９）コンベアに近接しかつ品物が第３のヒータ手段
    から出るときの品物の温度を示す信号を引出すための第
    ３の温度感知手段を含み、制御信号が第３の温度感知手
    段からの信号によって供給される入力を有し、第１、第
    ２および第３の温度感知手段からの信号によって供給さ
    れる入力を相互に関連して第１、第２および第３のヒー
    タ手段のための第１、第２および第３の出力を制御する
    、特許請求の範囲第２８項に記載のヒータ。
  30. （３０）コンベアに近接しかつ第３のヒータ手段の下流
    にあって品物にさらなる熱の量を与えるための、少なく
    とも１つのさらなるヒータ手段を含み、制御手段からの
    さらなる制御出力が信号を引出してさらなるヒータ手段
    によって供給される熱を制御してさらなるヒータ手段か
    ら出る品物の温度に影響を与え、すべての制御出力から
    の信号が制御手段によって関連づけられそれによってさ
    らなるヒータ手段から出る品物が予め定められた温度輪
    郭におおよそ従う、特許請求の範囲第２９項に記載のヒ
    ータ。
  31. （３１）上の第１の温度感知手段からの入力が第２の制
    御出力に影響を与える、特許請求の範囲第２８項に記載
    のヒータ。
  32. （３２）上の第２の温度感知手段からの入力が第２のヒ
    ータ手段への第２の出力に影響を与える、特許請求の範
    囲第２８項に記載のヒータ。
  33. （３３）第１の温度感知手段からの入力が第１のヒータ
    手段への第１の出力を制御しかつ第２のヒータ手段への
    第２の出力と第３のヒータ手段への第３の出力とを予め
    定められた温度輪郭に従って予報し、かつ第２の温度感
    知手段からの入力が第２のヒータ手段への第２の出力と
    第３のヒータ手段への第３の出力とを微調整しかつ修正
    する、特許請求の範囲第２８項に記載のヒータ。
  34. （３４）第１の温度感知手段からの入力が第１のヒータ
    手段への第１の出力を制御し、かつ第１の温度感知手段
    からの入力と第２の温度感知手段からの入力との測られ
    た平均が第２のヒータ手段への第２の出力と第３のヒー
    タ手段への第３の出力とを予め定められた温度輪郭に従
    って制御しかつ予報する、特許請求の範囲第２８項に記
    載のヒータ。
  35. （３５）安定した熱環境内でコンベア上の品物を予め定
    められた温度輪郭に従うように加熱するのに用いられる
    ヒータであって、ピークは少なくとも３個の、コンベア
    に近接し品物に熱を与えるためのヒータ手段を含み、ヒ
    ータ手段はコンベアに沿って間隔をあけられ、コンベア
    に近接しかつヒータ手段の少なくとも１つの下流に位置
    づけられた温度感知手段を含み、温度感知手段はヒータ
    手段から出る品物の温度を示す信号を引出し、品物の温
    度を示す信号を予め定められた温度輪郭と比較するため
    の制御手段を含み、制御手段は温度感知手段からの入力
    を有し、かつ３個のヒータ手段によって供給される熱を
    制御するための信号を引出す制御出力を作り出し、それ
    によってヒータから出る品物が予め定められた温度輪郭
    におおよそ従う、ヒータ。
  36. （３６）制御手段からヒータ手段の各々への制御出力が
    ヒータ手段の少なくとも１つのすぐ下流に位置づけられ
    た温度感知手段からの入力によって直接影響される、特
    許請求の範囲第３５項に記載のヒータ。
  37. （３７）制御手段からヒータ手段の各々への制御出力が
    、適応可能なところではヒータ手段の各々のすぐ下流お
    よびすぐ上流に位置づけられた温度感知手段からの入力
    によって直接影響される、特許請求の範囲第３５項に記
    載のヒータ。
  38. （３８）制御手段からヒータ手段の各々への制御出力が
    ヒータ手段の少なくとも１つのすぐ上流に位置づけられ
    た温度感知手段からの入力によって直接影響される、特
    許請求の範囲第３５項に記載のヒータ。
  39. （３９）コンベア上の品物が予め定められた温度輪郭に
    従うように加熱するために用いられるヒータであって、
    ヒータはコンベアに近接して品物に熱の第１の量を与え
    るための第１のヒータ手段と、コンベアに近接しかつ第
    １のヒータ手段の下流にあって品物に熱の第２の量を与
    えるための第２のヒータ手段と、コンベアに近接し品物
    がヒータ手段の少なくとも１つから出るときの品物の温
    度を示す信号を引出すための温度感知手段と、品物の温
    度を示す信号を予め定められた温度輪郭と比較するため
    の制御手段とを含み、制御手段は温度感知手段からの信
    号によって供給される入力と、ヒータ手段の少なくとも
    １つによって供給される熱を制御するための信号を引出
    す、制御手段からの制御出力とを有し、そのため第２の
    ヒータ手段から出る品物が予め定められた温度輪郭にお
    およそ従う、ヒータ。
  40. （４０）コンベア上の品物を予め定められた温度輪郭に
    従うように加熱するために用いられるヒータであって、
    ヒータはコンベアに近接して品物に熱の第１の量を与え
    るための第１のヒータ手段と、コンベアに近接しかつ第
    １のヒータ手段の下流にあって品物に熱の第２の量を与
    えるための第２のヒータ手段と、コンベアに近接し品物
    がヒータ手段の少なくとも１つから出るときの品物の温
    度を示す信号を引出すための温度感知手段と、品物の温
    度を示す信号を予め定められた温度輪郭と比較するため
    の制御手段とを含み、制御信号は温度感知手段からの信
    号によって供給される入力と、第１のヒータ手段によっ
    て供給される熱を制御する信号を引出して第１のヒータ
    手段から出る品物の温度に影響を与える第１の制御手段
    からの第１の制御出力と、第２のヒータ手段から出る品
    物の温度に影響を与える第２のヒータ手段によって供給
    される熱を制御するための信号を引出す、制御手段から
    の第２の制御出力とを有し、第１の制御出力および第２
    の制御出力からの信号は制御手段によって相互に関連さ
    れそれによって第２のヒータ手段から出る品物が予め定
    められた温度輪郭におおよそ従う、ヒータ。
  41. （４１）温度感知手段が、品物が第２のヒータ手段から
    出るときの品物の温度を示す信号を引出すために位置づ
    けられている、特許請求の範囲第４０項に記載のヒータ
    。
  42. （４２）少なくとも３個の加熱ゾーンを通って運ばれる
    回路基板のために予め定められた温度輪郭を作り出す方
    法であって、 回路基板を第１の加熱ゾーンとそれに続く第２の加熱ゾ
    ーンおよびそれに続く第３の加熱ゾーンを通って運ぶ段
    階と； 回路基板の温度をそれが加熱ゾーンの少なくとも１つを
    離れる直後に測定する段階と： 回路基板の温度を予め定められた温度輪郭と比較する段
    階と； 第１の加熱ゾーン、第２の加熱ゾーンおよび第３の加熱
    ゾーンの温度を制御して回路基板が予め定められた温度
    基板に従うようにする段階とを含む、方法。
  43. （４３）回路基板の温度がそれが第３の加熱ゾーンを出
    る直後に測定される、特許請求の範囲第４２項に記載の
    方法。
  44. （４４）少なくとも３個の加熱ゾーンを通って運ばれる
    回路基板のために予め定められた温度輪郭を作り出す方
    法であって、 回路基板を第１の加熱ゾーンとそれに続く第２の加熱ゾ
    ーンおよびそれに続く第３の加熱ゾーンを通って運ぶ段
    階と； 第１の加熱ゾーンと第２の加熱ゾーンの間で回路基板の
    温度を測定する段階と： 第２の加熱ゾーンと第３の加熱ゾーンの間で回路基板の
    温度を測定する段階と； 回路基板の温度を予め定められた温度輪郭と比較する段
    階と、 第２の加熱ゾーンおよび第３の加熱ゾーンの温度を制御
    して回路基板が予め定められた温度輪郭に従うようにし
    、かつ後続の回路基板が予め定められた温度輪郭に従う
    ことを確実にするために第１の加熱ゾーンの温度をフィ
    ードバックして制御する段階とを含む、方法。
  45. （４５）第３の加熱ゾーンから離れる回路基板の温度が
    測定され、予め定められた温度輪郭と比較され、かつ第
    １の加熱ゾーンと第２の加熱ゾーンとの間の回路基板の
    温度と第２の加熱ゾーンと第３の加熱ゾーンとの間の回
    路基板の温度とともに第２の加熱ゾーンおよび第３の加
    熱ゾーンの温度を制御するのに用いられ、それによって
    回路基板が予め定められた温度輪郭に従うようにしかつ
    後続の回路基板が予め定められた温度輪郭に従うことを
    確実にするために第１の加熱ゾーンの温度をフィードバ
    ックして制御する、特許請求の範囲第４４項に記載の方
    法。
  46. （４６）回路基板が複数個の加熱ゾーンを通って運ばれ
    、加熱ゾーン間の回路基板の温度が測定されかつ予め定
    められた温度輪郭と比較され、加熱ゾーンの温度が独立
    して制御されて後続の回路基板が予め定められた温度輪
    郭に従う、特許請求の範囲第４４項に記載の方法。
  47. （４７）回路基板が複数個の加熱ゾーンを通って運ばれ
    、加熱ゾーンの各々を離れる回路基板の温度が測定され
    かつ予め定められた温度輪郭と比較され、加熱ゾーンの
    温度が独立して制御されて後続の回路基板が予め定めら
    れた温度輪郭に従う、特許請求の範囲第４４項に記載の
    方法。
  48. （４８）少なくとも２つの加熱ゾーンを通って運ばれる
    回路基板のために予め定められた温度輪郭を作り出すた
    めの方法であって、 回路基板を第１の加熱ゾーンとそれに続く第２の加熱ゾ
    ーンを通って運ぶ段階と； 回路基板が加熱ゾーンの少なくとも１つを離れた直後に
    その温度を測定する段階と； 回路基板の温度を予め定められた温度輪郭と比較する段
    階と： 回路基板が予め定められた温度臨界に従うように加熱ゾ
    ーンの少なくとも１つの温度を制御する段階とを含む、
    方法。
  49. （４９）少なくとも２つの加熱ゾーンを通って運ばれる
    回路基板のために予め定められた温度輪郭を作り出すた
    めの方法であって； 回路基板を第１の加熱ゾーンとそれに続く第２の加熱ゾ
    ーンを通って運ぶ段階と； 回路基板が加熱ゾーンの少なくとも１つを離れる直後に
    回路基板の温度を測定する段階と；回路基板の温度を予
    め定められた温度輪郭と比較する段階と； 回路基板が予め定められた温度輪郭に従うように第１の
    加熱ゾーンおよび第２の加熱ゾーンの温度を制御する段
    階とを含む、方法。
  50. （５０）回路基板の温度が、それが第２の加熱ゾーンを
    離れた直後に測定される、特許請求の範囲第４９項に記
    載の方法。
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