JPS63266857A - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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Publication number
JPS63266857A
JPS63266857A JP62099717A JP9971787A JPS63266857A JP S63266857 A JPS63266857 A JP S63266857A JP 62099717 A JP62099717 A JP 62099717A JP 9971787 A JP9971787 A JP 9971787A JP S63266857 A JPS63266857 A JP S63266857A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
heat
outer frame
circuit
lsi
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62099717A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Wai
伸一 和井
Hideaki Sasaki
秀昭 佐々木
Takatsugu Takenaka
竹中　隆次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP62099717A priority Critical patent/JPS63266857A/ja
Publication of JPS63266857A publication Critical patent/JPS63266857A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
    • H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
    • H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はｔ子計算機等に使用される電子部品の。
冷却構造体に係り、特にショート事故防止に好適な電子
部品に関する。　　　　　　　　　　　　１゜〔従来の
技術〕 集積回路用の冷却装置とじτ、たとえば特公唄６１−５
２８Ａ９号にみられるような（し歯構造のものが知られ
℃おり、これはＣｗ　、Ａｌのような金属を用いて加工
されている。　　　　　　　　　　　　　ご（）〔発明
が解決しようとする間島点〕 従来技術は、くし歯状部品を機械加工する際に発生する
金属（す（パリ）や、組立使用する特発。
生する金属（ずに対して配慮がなされていなかっ。
た。この為電子部品内部回路でショート発生の問題があ
った。
本発明の目的はこの金属くずが発生しない電子。
部品を得ることにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、放熱用＜口面状部品の材質を絶鴨、。
物でかつ熱伝導性と機械加工特性の良好な材料に。
することにより達成される。
〔作　用〕
絶縁物で熱伝導性と機械加工％性の良好な材料。
とじてセラミックがある。セラミックとして絶帆破壊電
圧４０ＫＶ／ｍｍ　、熱伝導率１５ｏｗ７ｒｎ、ｘ　Ｏ
＆　度ノｕ料もすでに実現している。
不発明は、（上歯状部品をセラミックで構成したから、
機械加工によって金属（すが発生し、を品の内部回路で
ショートが発生することかない。、。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第１０により説明す。
る。回些を構成する基板５に設けられた導体パラ。
ド２に外部回路と電気接続を目的としたピン１が。
接合されている。基板３上の導体パッド４によっ。
て構成される回路パターン上に配置されたＬＳｍｇはん
だ５を介して電気回路を形成している。第１゜図全体の
電子部品を電気的に動作させると発熱体。
素子であるＬＳＩ６が発熱する。この熱をくし歯状の。
放熱材７と電子部品外枠８へ更に冷却構造体９”ｔ。
伝達することにより、ＬＳＩ６を冷却する。放熱材７゜
と電子部品外枠８とは非常に狭いすき間を有して。
おりこのすき間を含めた電子部品外枠８の内部に。
は空気またはガス（Ｈｇ等）が満たされている。こ。
の電子部品構造において、放熱材７．電子部品外。
枠８をＭやＣｕ等の金属で構成すると、これらを。
機械加工する時発生する金属（ずの混入あるいは。
組み立て使用中に発生する金属（ずが隣接する導。
体パッド４同志間へ落下し電気回路をショートさ。
せてしまう恐れがある、しかし放熱材７．電子雌。
品外枠８をセラミックで構成すると、これらの間。
照点な解決することができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、電子部品の回路内部に金属く。
ず混入を防止できるので、電子部品ショート事故。
をなくす効果がある。
また従来のＭやＣ１Ｌを用いた構造の場合、パリ。
取りおよびパリの検査工程が発生し、品質を保圧するの
に多大な工数が発生する。本発明はこれら。
の工程や工数を不要とする効果がある。　　　　１゜
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。。 ４・・・導体パッド ６・・・発熱体素子 ７・・・放熱材　　　　　　　　　　　　　１１．８・
・・電子部品外枠 ９・・・冷却構造体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、発熱素子（ＬＳＩ）上に放熱材を配し、該放熱材の
    熱が間隙を介して外枠に伝達放熱されるように構成した
    電子部品において、前記放熱材および前記外枠を絶縁物
    でかつ熱伝導性と機械加工特性の良好なる材料で構成し
    たことを特徴とする電子部品。
JP62099717A 1987-04-24 1987-04-24 電子部品 Pending JPS63266857A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6138748A (en) * 1996-07-01 2000-10-31 Digital Equipment Corporation Interleaved-fin thermal connector

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60239049A (ja) * 1984-05-11 1985-11-27 Hitachi Ltd 熱伝導冷却モジユ−ル装置

Patent Citations (1)

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