JPS63274193A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS63274193A JPS63274193A JP10889087A JP10889087A JPS63274193A JP S63274193 A JPS63274193 A JP S63274193A JP 10889087 A JP10889087 A JP 10889087A JP 10889087 A JP10889087 A JP 10889087A JP S63274193 A JPS63274193 A JP S63274193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- circuit boards
- scraps
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板の製造方法に係り、とくに複数
を一体化したプリント基板を分割するのに好適なプリン
ト基板の製造方法に関する。
を一体化したプリント基板を分割するのに好適なプリン
ト基板の製造方法に関する。
従来、プリント基板を製造する場合、生産性を向上する
ために複数のプリント基板を一体化して各プリント基板
に電子部品を組立てるとともにフラックスおよびはんだ
付けしたのち、複数のプリント基板を分割する方法が実
施されている。
ために複数のプリント基板を一体化して各プリント基板
に電子部品を組立てるとともにフラックスおよびはんだ
付けしたのち、複数のプリント基板を分割する方法が実
施されている。
また、従来、前記複数のプリント基板を分割する場合、
その作業を容易にするため、たとえば、第４図に示すよ
うにそれぞれに部品挿入穴ｅを有する２枚のプリント基
板１ａ、ｌｂの分割位置にそうて間隔をおいて細溝ｆを
形成したものが実施されている。
その作業を容易にするため、たとえば、第４図に示すよ
うにそれぞれに部品挿入穴ｅを有する２枚のプリント基
板１ａ、ｌｂの分割位置にそうて間隔をおいて細溝ｆを
形成したものが実施されている。
しかるに前記のような構成では、つぎの工程で部品挿入
穴〇に電子部品（図示せず）を自動組立し、フラックス
（図示せず）およびはんだ付け（図示せず）を行なった
場合、作業中にフラックスおよびはんだ付けが細溝ｆか
らフラックスおよびはんだがプリント基板１ａ、ｌｂ上
に上がってくる恐れがある。
穴〇に電子部品（図示せず）を自動組立し、フラックス
（図示せず）およびはんだ付け（図示せず）を行なった
場合、作業中にフラックスおよびはんだ付けが細溝ｆか
らフラックスおよびはんだがプリント基板１ａ、ｌｂ上
に上がってくる恐れがある。
そこで、前記の問題を解決するため、従来、たとえば、
日刊工業新聞社発行、高橋幸雄著「プレス打抜きと型設
計」の第２２８頁乃至第２３０頁に記載されているブツ
シュバック抜きが提案されている。
日刊工業新聞社発行、高橋幸雄著「プレス打抜きと型設
計」の第２２８頁乃至第２３０頁に記載されているブツ
シュバック抜きが提案されている。
このブツシユバツク抜きは、前記文献の第２２９頁およ
び同頁第２４１図に記載されているように、細溝を形成
する抜きかすを該細溝内に押し戻す方法であって、前記
文献には記載されていないが、複数の材料を分割する場
合には、前記抜きかすの両端部の複数個の材料を連結す
る部分（第４図に示すｇ）を切断するものと思われる。
び同頁第２４１図に記載されているように、細溝を形成
する抜きかすを該細溝内に押し戻す方法であって、前記
文献には記載されていないが、複数の材料を分割する場
合には、前記抜きかすの両端部の複数個の材料を連結す
る部分（第４図に示すｇ）を切断するものと思われる。
前記のブツシュバック抜きにおいては、前記文献の第２
３０頁にも記載されているように細溝と抜きかすとのク
リアランスを小さくする必要がある。
３０頁にも記載されているように細溝と抜きかすとのク
リアランスを小さくする必要がある。
そのため材料が金属性にて形成されている場合にはその
伸縮性が小さいので、抜きかすを細溝内にブツシュバッ
ク抜きしたさいに発生する材料の伸びおよびそりは少な
いが、本発明が適用するプリント基板のようにたとえば
ガラスエポキシ材を使用する場合には、その伸縮性が比
較的大きいので、抜きかすを細溝内にブツシュバック抜
きしたさいにプリント基板が大きな伸びを発生して電子
部品の挿入穴の間隔が大きくなり、かつプリント基板の
そりも大きくなる。
伸縮性が小さいので、抜きかすを細溝内にブツシュバッ
ク抜きしたさいに発生する材料の伸びおよびそりは少な
いが、本発明が適用するプリント基板のようにたとえば
ガラスエポキシ材を使用する場合には、その伸縮性が比
較的大きいので、抜きかすを細溝内にブツシュバック抜
きしたさいにプリント基板が大きな伸びを発生して電子
部品の挿入穴の間隔が大きくなり、かつプリント基板の
そりも大きくなる。
したがって、電子部品を自動的に部品挿入穴にインサー
タする場合、その自動挿入率が低下する。
タする場合、その自動挿入率が低下する。
また、前記抜きかすが細溝内に強く押し込まれていない
場合には、はんだ付は時の熱で抜きかすが細溝内から抜
は出す恐れがある。
場合には、はんだ付は時の熱で抜きかすが細溝内から抜
は出す恐れがある。
本発明の目的は、前記従来技術のように細溝内から抜け
かすが抜は出すのを防止し、かつ部品挿入穴の間隔の変
化およびプリント基板のそりを少くすることを可能にし
たプリント基板の製造方法を提供することにある。
かすが抜は出すのを防止し、かつ部品挿入穴の間隔の変
化およびプリント基板のそりを少くすることを可能にし
たプリント基板の製造方法を提供することにある。
ｃ問題点を解決するための手段〕
前記の目的は複数を一体化したプリント基板のそれぞれ
に電子部品を組立てたのち、前記複数のプリント基板を
分割するプリント基板の製造方法において、前記複数を
一体化したプリント基板の分割位置にそうて設置された
細溝の抜きかすの両端部をハーフカットし、かつその両
端部を中央部に向って下方に傾斜する傾斜面を形成する
とともに中央部を両端先端部より下方にくぼませ、前記
各プリント基板に電子部品を組立てたのち、前記細溝の
両端部の前記複数のプリント基板を連結する部分を切断
して前記複数のプリント基板を分割することによって達
成される。
に電子部品を組立てたのち、前記複数のプリント基板を
分割するプリント基板の製造方法において、前記複数を
一体化したプリント基板の分割位置にそうて設置された
細溝の抜きかすの両端部をハーフカットし、かつその両
端部を中央部に向って下方に傾斜する傾斜面を形成する
とともに中央部を両端先端部より下方にくぼませ、前記
各プリント基板に電子部品を組立てたのち、前記細溝の
両端部の前記複数のプリント基板を連結する部分を切断
して前記複数のプリント基板を分割することによって達
成される。
本発明は、複数を一体化したプリント基板の分割位置に
そうて設置された細溝の両端部をハーフカットし、かつ
その両端部に中央部に向って下方に傾斜する傾斜面を形
成するとともに中央部を両端先端部より下方にくぼませ
て、この傾斜面の両側面で抜きかすが細溝内から抜き出
しに＜＜シているので、抜きかすを完全にプリント基板
にブツシュバック抜きをする必要がなくなる。
そうて設置された細溝の両端部をハーフカットし、かつ
その両端部に中央部に向って下方に傾斜する傾斜面を形
成するとともに中央部を両端先端部より下方にくぼませ
て、この傾斜面の両側面で抜きかすが細溝内から抜き出
しに＜＜シているので、抜きかすを完全にプリント基板
にブツシュバック抜きをする必要がなくなる。
したがってプリント基板の部品挿入穴の間隔の変化およ
びプリント基板のそりを減少することができる。
びプリント基板のそりを減少することができる。
以下、本発明の一実施例を示す第１図乃至第３図につい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第１図に示すように、プレス抜き加工後の２枚一体化し
たプリント基ｖｉ１の分割位置にそうて２個の溝ｆと３
個のつなぎ棧ｇとを形成するとともに各プリント基板１
ａ、１ｂに部品挿入穴〇を形成している。
たプリント基ｖｉ１の分割位置にそうて２個の溝ｆと３
個のつなぎ棧ｇとを形成するとともに各プリント基板１
ａ、１ｂに部品挿入穴〇を形成している。
前記細溝ｆの抜きかすｄは第２図に示すように、プレス
加工によりその両端部に中央部ｉに向って下方に傾斜す
る傾斜面りを形成するとともにこの傾斜面りに両端部を
接続する中央部ｉを前記両端先端部より下方にくぼませ
ている。また前記抜きかすｄは、その両端部をハーフカ
ットし、この抜きかすｄが前記細溝ｆから抜は出さない
ようにしている。
加工によりその両端部に中央部ｉに向って下方に傾斜す
る傾斜面りを形成するとともにこの傾斜面りに両端部を
接続する中央部ｉを前記両端先端部より下方にくぼませ
ている。また前記抜きかすｄは、その両端部をハーフカ
ットし、この抜きかすｄが前記細溝ｆから抜は出さない
ようにしている。
つぎに２枚のプリント基板１ａ、Ｉｂを分離する場合に
は、第３図に示すように、先づ部品挿入穴ｅに電子部品
２をインサータにより自動組立を行ない、フラックス（
図示せず）およびはんだ付け（図示せず）の作業を行な
ったのち、つなぎ棧ｇを切断すると、２枚のプリント基
板１ａ、ｌｂが分離する。なお、このとき、抜きかすと
つなぎ４１ ｇとは接続された状態になる。
は、第３図に示すように、先づ部品挿入穴ｅに電子部品
２をインサータにより自動組立を行ない、フラックス（
図示せず）およびはんだ付け（図示せず）の作業を行な
ったのち、つなぎ棧ｇを切断すると、２枚のプリント基
板１ａ、ｌｂが分離する。なお、このとき、抜きかすと
つなぎ４１ ｇとは接続された状態になる。
本発明によれば、抜きかすが細溝より抜は出しに＜＜、
部品挿入穴の間隔の変形およびプリント基板のそりを減
少することができる。
部品挿入穴の間隔の変形およびプリント基板のそりを減
少することができる。
第１図は本発明の一実施例である２枚一体に形成された
プリント基板の斜視図、第２図は第１図のＢ−Ｂ矢視断
面図、第３図は第１図に示す２枚一体のプリント基板を
電子部品組立後分割した状態の斜視図、第４図は従来の
２枚を一体に形成されたプリント基板の斜視図である。 １、ｌａ、ｌｂ・・・プリント基板、ｄ・・・抜きかす
、ｅ・・・部品挿入穴、ｆ・・・細溝、ｇ・・・つなぎ
横、ｈ・・・傾斜面、ｉ・・・中央部、２・・・電子部
品。 代理人 弁理士 秋 本 正 実 弟４ 第１図 第２図 第３図
プリント基板の斜視図、第２図は第１図のＢ−Ｂ矢視断
面図、第３図は第１図に示す２枚一体のプリント基板を
電子部品組立後分割した状態の斜視図、第４図は従来の
２枚を一体に形成されたプリント基板の斜視図である。 １、ｌａ、ｌｂ・・・プリント基板、ｄ・・・抜きかす
、ｅ・・・部品挿入穴、ｆ・・・細溝、ｇ・・・つなぎ
横、ｈ・・・傾斜面、ｉ・・・中央部、２・・・電子部
品。 代理人 弁理士 秋 本 正 実 弟４ 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- １、複数を一体化したプリント基板のそれぞれに電子部
品を組立てたのち、前記複数のプリント基板を分割する
プリント基板の製造方法において、前記複数を一体化し
たプリント基板の分割位置にそうて設置された細溝の抜
きかすの両端部をハーフカットし、かつその両端部に中
央部に向って下方に傾斜する傾斜面を形成するとともに
中央部を両端先端部より下方にくぼませ、前記各プリン
ト基板に電子部品を組立したのち、前記細溝の両端部の
前記複数のプリント基板を連結する部分を切断して前記
複数のプリント基板を分割することを特徴とするプリン
ト基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10889087A JPS63274193A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10889087A JPS63274193A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63274193A true JPS63274193A (ja) | 1988-11-11 |
Family
ID=14496198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10889087A Pending JPS63274193A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63274193A (ja) |
-
1987
- 1987-05-06 JP JP10889087A patent/JPS63274193A/ja active Pending
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