JPS6328094A - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子機器に使用される回路基板に関するもので
ある。

従来の技術 従来、各種の電子機器に使用される回路基板どして第６
図のものがある。第６図中、ｌはスルーホールｌａを設
けたセラミック等の絶縁基板、２は絶縁基板１の面上に
銀パラジウム等を印刷後焼成して形成された導電層、３
は酸化ルテニウム等を印刷後焼成して形成された抵抗層
、４は導電層ｚ上を選択的に形成し、導電層２及び抵抗
ｙＦＩ／３を保護する絶縁層、５は導電層２の電極部２
ａに半田付されたチップ状コンデンサ、トランジスタ等
の回路部品、６は両端が基板ｌの上、下面に形成された
導電層２に半田７によって加熱溶着された導電性のピン
である。

発明が解決しようとする問題点 上記構成によれば、導電層２が、厚膜技術により印刷、
焼成して形成されており、この印刷、焼成は約８５０Ｃ
’″で高温処理されるので処理過程における導電層２の
割れ等が生じ易く信頼性に欠けるという問題点があった
。又絶縁基板１の両面に形成された導電５２を電気的な
導通を図るのにピン６を必要とし、又このピン６と導電
層２との半［日付作業を必要とし、このため部品点数及
び作業工程の増加をもたらすという問題点があった。

本発明は上記問題点を解決した回路基板を提供すること
を目的とする。

問題点を解決するための手段 本発明は、絶縁基板に導ＴＦ、層を被覆し、その導電層
を選択除去して電極部及配線部を形成したものである。

作用 この構成は、構成及び作業工程の簡略化、高密度実装の
向上を計る。

実施例 次に本発明になる回路基板の実施例について説明する。

第１図、第２図は本発明に係る回路基板の第１実施例で
、第１図は要部断面図、第２図は製造工程図である。第
１図中、１１はスルーホールｌｌａを設けたセラミック
、ガラス等の絶縁基板、１３は酸化ルテニウム、カーボ
ン等を印刷後焼成して形成され、抵抗素子を構成する抵
抗層、には絶縁基板１１の面上及びスルーホールｌｌａ
の内壁にＤ４等の導電材で形成された導電層、１４は導
電層１２上を選択に形成し、導″￥Ｌ層１２及び抵抗層
１３を保護する絶縁層、１５は導電層１２の電極部１２
ａに半田２０によって加熱溶着されたチップ状コンデン
サ、トランジスタ等の回路部品である。

次に、第２図（Ａ）〜（Ｆ）により、製法について説明
する。まず、同図（Ａ）に示す如く予め上、下面を貫通
するスルーホールｌｌａを加工したセラミック等の絶縁
基板１１を用意する６次に、絶縁基板１１の上、下面に
酸化ルテニウム混入の液状の抵抗材を印刷し、焼成して
抵抗層１３を形成する０次に、同図（Ｃ）に示す如く約
５０Ｃ°の温度雰囲気で銅メッキして、絶縁基板１１の
面上、スルーホールｌｌａの内壁及び抵抗層１３の上面
を導電層で被覆する。ここで、銅で形成される導電層１
２の厚さは２０〜１００−阻の範囲であるが、絶縁基板
が電気メッキされないので、まず無電解メッキあるいは
スパッタで数ｙＬｍの導電層を形成し１次に電気メッキ
して所定の膜厚をもった導電層を形成すると効果的であ
る。

次に、同図（Ｄ）に示す如く、導電層１２をエツチング
して不要部分を除去し、電極部１２ａ、配線？Ｌ１２ｂ
及び配線部１２ｂと導通するスルーホール電極部１２ｃ
を形成する１次に、同図（Ｅ）に示す如く、導電層１２
及び抵抗層１３を保護する絶縁層１４を電極部１２を除
き印刷後乾燥して形成する。最後に、同図（Ｆ）に示す
如くチー２プ状コンデンサあるいはトランジスタ素子等
の回路部品を半田２１の加熱溶着により電極部１２ａと
導通固着し、以上により回路基板が完成する。　　ｉ３
図は本発明に係る回路基板の第２実施例を示す要部断面
図である０図中、第１図と同一部分は同一符合を付し、
その説明を省略する。第３図中、１１は絶縁基板、１２
は導電層、１３は抵抗素子を形成する抵抗層、１６接着
剤、１７はｊｉｔ着剤１６を介して絶縁基板１１に固着
される耐熱性及び電気絶縁性にすぐれたポリイミド系の
合成樹脂からなる絶縁フィルム、１８は絶縁フィルム１
７に固着され銅またはアルミ等の導電材で配線部ｔａｂ
及び電極部１８ａを形成する第２の導電層、１４は導電
層１８の電極部１８ａを除き。

その」二面を保護する絶縁層、１５はｆ−ＦＪＪ２１の
加熱溶着によって導電層１８の電極部１８ａに導通固着
されるチップ状コンデンサあるいはトランジスタ素子等
の回路部品、２２は加熱溶着により導電層１２の電極部
と導電層１８の電極部とを電気的に導通する半田である
０次に、製法について箇ｍに説明する。

絶縁基板１１に抵抗層１３及び導電層１２を形成するの
は第１実施例の場合と同様である１次に、接着剤１６を
塗布された導電層１８を固着した絶縁フィルム１６を絶
縁基板１１に貼着する０次に、絶縁層１４を印刷後乾燥
して形成する。耐波に、半田２２を熱溶着して、導電層
１２と１８とを導通させ回路部１５を半田付して回路基
板を完成する６本実施例の場合は、多層の回路基板の実
施例を示したものである。

第４図は本発明に係る回路基板の第３実施例を示す要部
断面図である０図中、第１図と同一部分は同一符合を社
し、その説１Ｊ３を省略する。第４図中、絶縁基板１１
のスルーホールｌｌａ、ｌｌｂの内壁にそれぞれ配線部
１２ｂ、１２ｇと連続するスルーホール電極部１２ｃ、
１２ｄが形成され、そのスルーホール電極部１２ｃ、１
２ｄはそれぞれ絶縁基板１１の下面の１ヒ極部１２ｅ、
１２ｆと連続して形成される。３０はコイル等のり一ド
端子を有する回路部品で、そのリード端子の先端部を電
極部１２ｅ、１２ｆに半田３１によって加熱溶着される
。

次に、製法について簡単に説ＩＪＩする。絶縁基板１１
の上面に抵抗層１３．導電層１２．絶縁層１４、更にチ
ップ状の回路素子を導電層１２の電極部１２ａに固着す
る過程は抵抗層１３を絶縁基板の上面にのみ形成するこ
と除き第１実施例の場合と同様である０次に、リード端
子を有する回路部品３０をスルーホール１１ａ、１１ｂ
に挿通し、モのリード端子の先端部を電極部１２ｅ、１
２ｆに半［ｌ引によって加熱溶着して回路基板を完成す
る。

本実施例は絶縁基板１１の上面のみに回路部品を配設す
る場合に効果的である。

第５図は本発明に係る回路基板の第４実施例を示す要部
断面図である０図中、第４図と同一部分は同一符合を付
し、その説明を省略する。第５図中、３２はコイル等の
リード端子を有する回路部品で、そのリード端子の先端
部が導電層１２の配線部１２ｂ、１２ｇに半田３３によ
って加熱溶着される０次に製法について筒中説明する。

絶縁基板１１の上面に抵抗層１３、導電層１２、絶縁層
１４を、更にチップ状の回路素子１５を導電層１２の電
極部１２ａに過程は第３実施例の場合と同様である０次
に、回路部品３２のリード端子を絶縁基板１１の下面か
らスルーホールｌｌａ、１１ｂに接通し、そのリード端
子の先端部を半田ディツプし、半田２１とともに半田３
３が形成される０以上で、本実施例の回路基板を完成す
る。

本実施例は絶縁基板１１に取付けられるチップ状の回路
部品１５及びリード端子を有する回路部３２がディップ
により同時に導ｉＩｉ層１２の配線部１２　（１２ａ、
１２ｂ、１２ｇ）に半田付されるので作業性の面で効果
的である。

なお、上記説明中、絶縁基板１１」二に形成される導電
層の材料は銅で説明したが、必ずしも銅に限定されるこ
となく他の導電材でよく、又導電材の形成法としてメッ
キについて述べたが、スパッツタリング扉着の手段を用
いてもよく、銅等を混入した導電ペーストを印刷、乾燥
して形成してもよい、又、スルーホールｌｌａ、ｌｌｂ
は、通常絶縁基板１１に複数設けられているが、他のス
ルーホールの場合も同様である。又、絶縁基板上に厚膜
印刷された抵抗層の代りに、チップ状の回路部品を接着
固定し、その導電層をメッキなどの手段で絶縁基板を被
膜し、選択除去して電極部及び配線部を形成してもよい
。

発明の効果 」二連の如く、本発明になる回路基板は、絶縁基板に導
電層を被覆し、前記導電層を選択除去して電極部及び配
線部を形成したため、従来導電層を形成するのに印刷焼
成手段を用いたが、メッキにより形成できるので焼成な
しの低温度で処理し得、又スルーホール電極形成を導電
層形成と同時工程で行えるので部品点数及び作業工程数
を誠少し得、又高密度実装に適する等の利点を生じる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明に係る回路基板の第１実施例を
示す夫々、要部断面図、製造工程図、第３図は本発明に
係る回路基板の第２実施例を示す要部断面図、第４図は
本発明に係る回路基板の第３実施例を示す要部断面図、
第５図は本発明に係る回路基板の第４実施例を示す要部
断面図、第６図は従来の回路基板の要部断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁基板に導電層を被覆し、該導電層を選択除去して
   電極部及び配線部を形成したことを特徴とする回路基板
   。