JPS63281436A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、１枚の絶縁性基板上に実装される複数個の半
導体素子が接着剤によって基板に接着される半導体装置
に関する。

〔従来の技術〕

例えば第３図に示すような感熱プリンタ用の基板では、
セラミック基板１の上に発熱抵抗体２を固定し、さらに
制御用の半導体素子３を複数個実　装し、図示しない基
板上の配線と金線４によって接続する。この場合、第４
図の断面図に示すように、半導体素子３は、接着剤５に
より基板に接着される。このような感熱プリンタ用基板
は、実装後の特性検査で素子特性に不良を発見した場合
、不良素子を新しい素子に交換することが行われる。

この素子の交換には、接着剤５を硬化しないでおき、基
板の不良素子接着部分の裏面より加熱して接着剤の接着
力を低下させ、素子をとりはずし易くする方法が採用さ
れている。不良素子の交換終了後、接着剤を硬化させる
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、不良素子部分のみを加熱することは難しく、接
着力の低下する温度の低い接着剤を用いなければならず
、接着の信顧性が低くなる欠点があった。

本発明の目的は、接着された半導体素子のうち不良素子
のみを取外して交換することの容品な半導体装置を提供
することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の目的を達成するために、本発明の装置は、複数の
半導体素子の各々が、一つの絶縁基板上に被着され、両
端に端子を有する発熱抵抗体の上に接着剤でそれぞれ接
着されたものにされる。

〔作用〕

半導体素子を交換などのために取外そうとする場合、接
着剤の硬化処理の前に当該素子の下の接着剤と基板の間
に介在する発熱抵抗体の端子間に通電することによって
直接接着剤を加熱し、容易に接着剤の接着力を低下させ
ることができる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例を示し、第３．第４図と共通
の部分には同一の符号が付されている。

この場合、感熱プリンタ用基板の半導体素子３は、セラ
ミック基板１の上に形成された素子加熱用発熱抵抗体６
の上に接着剤５を介して接着されている。発熱抵抗体６
は、第２図に示すよにジグザグ状の形態で、ペーストの
印刷、焼成による厚膜抵抗体あるいはニクロムなどのマ
スク蒸着によって形成される。抵抗体６の一端は共通配
線７に接続され、他端には個別端子８が設けられている
。この抵抗体６を囲む鎖線９で示されている領域に接着
剤を塗布し、半導体素子１を接着する。

この感熱プリンタ用基板を、接着剤５の硬化前に検査し
、特性不良の半導体素子１を見出したときは、その素子
の下の発熱抵抗体６の端子８と共通配線７の間に電圧を
印加し、発熱抵抗体６の温度上昇に必要な電流を通電す
ることにより、素子の下の接着剤５を直接加熱して接着
力を低下させることができ、不良素子をとりはずすこと
が容易にできる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、絶縁基板上に実装される複数個の半導
体素子を加熱用発熱抵抗体を介して接着剤により基板に
接着することにより、接着剤の硬化前における半導体素
子の交換が抵抗体への通電による接着剤の軟化により容
易にできるので、不良素子の交換による歩留りの向上可
能の半導体装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の感熱プリンタ用基板の断面
図、第２図は第１図の実施例に用いられ。 る発熱抵抗体の平面図、第３図は感熱プリンタ用基板の
斜視図、第４図は従来の感熱プリンタ用基板の断面図で
ある。 １：セラミック基板、３：半導体素子、５：接着剤、６
：発熱抵抗体。 早１図 平２　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）複数の半導体素子の各々が一つの絶縁基板上に被着
   され、両端に端子を有する発熱抵抗体の上に接着剤で接
   着されたことを特徴とする半導体装置。