JPH023340A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH023340A JPH023340A JP14877988A JP14877988A JPH023340A JP H023340 A JPH023340 A JP H023340A JP 14877988 A JP14877988 A JP 14877988A JP 14877988 A JP14877988 A JP 14877988A JP H023340 A JPH023340 A JP H023340A
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- heat
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- Pending
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 7
- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 abstract description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 abstract 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、セラミック基板を放熱板に密着させて構成し
たサーマルヘッドに関し、特に発色効率、熱応答特性等
の熱的特性を改善した構成を持つと共に、コストの低減
と設計の自由度をも計ったサーマルヘッドに関する。
たサーマルヘッドに関し、特に発色効率、熱応答特性等
の熱的特性を改善した構成を持つと共に、コストの低減
と設計の自由度をも計ったサーマルヘッドに関する。
従来、この種のサーマルヘッドは第４図に示すように放
熱板３の所定の位置に溝１８を形成し、発熱低抗体列が
形成された部分２を有する素子基板１を、前記の放熱板
の溝１８に発熱抵抗体列の位置と合うように熱伝導度の
高い接着剤層４を介して密着して固定させ、続いてサー
マルヘッドを駆動するＩＣペレット８を搭載するための
プリント配線基板６（以下ＰＷＢと略す）の貼り付け、
さらに金ワイヤ−９のボンディング接続、プリコート１
０の被覆、コネクタ７の半田接続などを行なって構成さ
れている。
熱板３の所定の位置に溝１８を形成し、発熱低抗体列が
形成された部分２を有する素子基板１を、前記の放熱板
の溝１８に発熱抵抗体列の位置と合うように熱伝導度の
高い接着剤層４を介して密着して固定させ、続いてサー
マルヘッドを駆動するＩＣペレット８を搭載するための
プリント配線基板６（以下ＰＷＢと略す）の貼り付け、
さらに金ワイヤ−９のボンディング接続、プリコート１
０の被覆、コネクタ７の半田接続などを行なって構成さ
れている。
上述した従来のサーマルヘッドは、熱応答特性を良くす
るために熱伝導度の高い接着剤層４で素子基板１を密着
する構成とし、同時に発色効率を上げるためには、発熱
抵抗体列が形成された部分２の近傍の範囲に当る放熱板
には溝１８を設けて局所的に熱抵抗を上げることで熱効
率を上げる構成としたことから成っている。しかしなが
らこのような構成では放熱板に溝を設けるという比較的
コストの高い製造方法を取らざるを得ないという欠点が
あり、さらに、同一製品系列があって材料等が共用でき
る場合であっても要求される熱特性が異なれば、それに
見合った溝形状を有する放熱板を作る必要があるという
欠点もある。
るために熱伝導度の高い接着剤層４で素子基板１を密着
する構成とし、同時に発色効率を上げるためには、発熱
抵抗体列が形成された部分２の近傍の範囲に当る放熱板
には溝１８を設けて局所的に熱抵抗を上げることで熱効
率を上げる構成としたことから成っている。しかしなが
らこのような構成では放熱板に溝を設けるという比較的
コストの高い製造方法を取らざるを得ないという欠点が
あり、さらに、同一製品系列があって材料等が共用でき
る場合であっても要求される熱特性が異なれば、それに
見合った溝形状を有する放熱板を作る必要があるという
欠点もある。
上述した従来のサーマルヘッドの放熱板の溝による熱特
性の改善に対して、本発明は熱伝導度の低い接着層を素
子基板または放熱板に設けるという相違点を有する。
性の改善に対して、本発明は熱伝導度の低い接着層を素
子基板または放熱板に設けるという相違点を有する。
本発明のサーマルヘッドは、発熱抵抗体列と配線パター
ンとを形成した素子基板を放熱板に密着させて構成した
ことからなるサーマルヘッドにおいて、前記素子基板は
発熱抵抗体列が形成されている範囲の近傍の裏面では熱
伝導度が低い第１の層を介して前記放熱板に密着され、
発熱抵抗体列が形成されている範囲の近傍以外の裏面で
は熱伝導度が高い第２の層を介して前記放熱板に密着さ
れた構成を有している。第１の層の熱伝導度は０、５
Ｘ １０−３ｃａｌ／ｃｍ−８・’Ｃ以下であり、かつ
、第２の層の熱伝導度は２．５×１０−３ｃａｌ／ｃｍ
−８・℃以上であることが好ましい。
ンとを形成した素子基板を放熱板に密着させて構成した
ことからなるサーマルヘッドにおいて、前記素子基板は
発熱抵抗体列が形成されている範囲の近傍の裏面では熱
伝導度が低い第１の層を介して前記放熱板に密着され、
発熱抵抗体列が形成されている範囲の近傍以外の裏面で
は熱伝導度が高い第２の層を介して前記放熱板に密着さ
れた構成を有している。第１の層の熱伝導度は０、５
Ｘ １０−３ｃａｌ／ｃｍ−８・’Ｃ以下であり、かつ
、第２の層の熱伝導度は２．５×１０−３ｃａｌ／ｃｍ
−８・℃以上であることが好ましい。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。素子基板
１には発熱抵抗体列２の範囲の近傍の裏面部分２に熱伝
導率０．５ ｘ １０−３ｃａｌ／ｃｍ−８・℃以下の
エポキシ樹脂層５をスクリーン印刷法により厚さ３０μ
ｍ１幅１．５ ｍｍに形成する。この素子基板１を熱伝
導率２．５×１０−３ｃａｌ／ｃｍ−８・℃以上の１液
性シリコ一ン接着剤層４が選択的に印刷された放熱板３
に貼り付ける。続いてＰＷＢ６を搭載した後に高温乾燥
させて固定させる。
１には発熱抵抗体列２の範囲の近傍の裏面部分２に熱伝
導率０．５ ｘ １０−３ｃａｌ／ｃｍ−８・℃以下の
エポキシ樹脂層５をスクリーン印刷法により厚さ３０μ
ｍ１幅１．５ ｍｍに形成する。この素子基板１を熱伝
導率２．５×１０−３ｃａｌ／ｃｍ−８・℃以上の１液
性シリコ一ン接着剤層４が選択的に印刷された放熱板３
に貼り付ける。続いてＰＷＢ６を搭載した後に高温乾燥
させて固定させる。
この後に、ＩＣペレット８の搭載と金ワイヤ−９のボン
ディング接続と、プリコート１０の被覆と、半田接続に
よるコネクタ７の取り付けを行なうことで本実施例のサ
ーマルヘッドを構成する。
ディング接続と、プリコート１０の被覆と、半田接続に
よるコネクタ７の取り付けを行なうことで本実施例のサ
ーマルヘッドを構成する。
第２図は本発明の実施例２の縦断面図である。
放熱板３には、発熱抵抗体列２に対応する位置に熱伝導
率０．４ Ｘ １０−３ｃａｌ／ｃｍ−８・”Ｃの両面
テープ１１を貼りつける。この両面テープの表面に剥離
紙に付いた状態のまま熱伝導率２．５ Ｘ １０−３ｃ
ａｔ／ｃｒｎ−８・℃の１液性のシリコーン接着剤で熱
伝導度の高い接着剤層４をスクリーン印刷法により、選
択的に印刷する。続いて前記剥離紙を取り除いた後に素
子基板１を貼り付ける。ＰＷＢ６の搭載に続＜ＩＣペレ
ット８からコネクタ７の取り付は等は実施例１と同様の
方法でサーマルヘッドを構成する。
率０．４ Ｘ １０−３ｃａｌ／ｃｍ−８・”Ｃの両面
テープ１１を貼りつける。この両面テープの表面に剥離
紙に付いた状態のまま熱伝導率２．５ Ｘ １０−３ｃ
ａｔ／ｃｒｎ−８・℃の１液性のシリコーン接着剤で熱
伝導度の高い接着剤層４をスクリーン印刷法により、選
択的に印刷する。続いて前記剥離紙を取り除いた後に素
子基板１を貼り付ける。ＰＷＢ６の搭載に続＜ＩＣペレ
ット８からコネクタ７の取り付は等は実施例１と同様の
方法でサーマルヘッドを構成する。
第３図は、本発明の実施例３の縦断面図である。
実施例１および実施例２では、ＰＷＢ６と素子基板１と
の電気的接続はＩＣペレット８を介して金ワイヤ９のボ
ンディングによる接続であったが、本実施例では素子基
板１とフレキシブルＰＷＢ１４とは圧接法による接続を
用いるサーマルヘッドでの構成である。
の電気的接続はＩＣペレット８を介して金ワイヤ９のボ
ンディングによる接続であったが、本実施例では素子基
板１とフレキシブルＰＷＢ１４とは圧接法による接続を
用いるサーマルヘッドでの構成である。
素子基板１の裏面、発熱抵抗体列２に対応する部分に熱
伝導率０．５ ｘ １０−３ｃａｌ／ｃｍ−８−”Ｃ以
下のエポキシ樹脂で樹脂層２をスクリーン印刷法により
形成する。放熱板３には素子基板搭載部分に熱伝導率２
．６ Ｘ １０−３ｃａｌ／ｃｍ−８・’ｃの熱伝導度
の高いシリコングリス１２を印刷する。
伝導率０．５ ｘ １０−３ｃａｌ／ｃｍ−８−”Ｃ以
下のエポキシ樹脂で樹脂層２をスクリーン印刷法により
形成する。放熱板３には素子基板搭載部分に熱伝導率２
．６ Ｘ １０−３ｃａｌ／ｃｍ−８・’ｃの熱伝導度
の高いシリコングリス１２を印刷する。
素子基板１には、ＩＣペレット８の搭載と、金ワイヤ−
９のボンディング接続とプリコート１０の被覆とを行な
う。この後、上記シリコングリスを印刷した放熱板３に
素子基板１を搭載し、さらに補強板１３の付いたフレキ
シブルＰＷＢ１４を搭載し、ゴム棒１７の入ったヘッド
カバー１５でネジ１６により止めて圧接することで素子
基板１とフレキシブルＰＷＢ１４の電気的接続を取るサ
ーマルヘッドを構成する。
９のボンディング接続とプリコート１０の被覆とを行な
う。この後、上記シリコングリスを印刷した放熱板３に
素子基板１を搭載し、さらに補強板１３の付いたフレキ
シブルＰＷＢ１４を搭載し、ゴム棒１７の入ったヘッド
カバー１５でネジ１６により止めて圧接することで素子
基板１とフレキシブルＰＷＢ１４の電気的接続を取るサ
ーマルヘッドを構成する。
一
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、素子基板１の発熱抵抗体
列の範囲の近傍の裏面は、熱伝導度の低い樹脂層５また
は両面テープ１１とし、その囲りには熱伝導度の高い接
着剤層４またはシリコングリス層１２の接着層を介して
、放熱板と接しているため、従来のサーマルヘッドと同
等の発色効率と熱応答速度の熱特性を有するサーマルヘ
ッドを容易に作成できる。
列の範囲の近傍の裏面は、熱伝導度の低い樹脂層５また
は両面テープ１１とし、その囲りには熱伝導度の高い接
着剤層４またはシリコングリス層１２の接着層を介して
、放熱板と接しているため、従来のサーマルヘッドと同
等の発色効率と熱応答速度の熱特性を有するサーマルヘ
ッドを容易に作成できる。
さらに、放熱板３には特別な溝を設ける必要がないため
、コスト低減が計れる効果があると同時に、熱伝導度の
低い樹脂層５の厚さおよび幅は印刷用スクリーンのパタ
ーンおよび材料厚さを変更することで容易に変えられる
。従って熱特性の異なったサーマルヘッドの要求に対し
ても設計の自由度が大きいため容易に対応できると共に
、低コストで実現できる効果がある。
、コスト低減が計れる効果があると同時に、熱伝導度の
低い樹脂層５の厚さおよび幅は印刷用スクリーンのパタ
ーンおよび材料厚さを変更することで容易に変えられる
。従って熱特性の異なったサーマルヘッドの要求に対し
ても設計の自由度が大きいため容易に対応できると共に
、低コストで実現できる効果がある。
縦断面図、第２図は本発明のサーマルヘッドの実施例２
の縦断面図、第３図は本発明のサーマルヘッドの実施例
３の縦断面図、第４図は従来のサーマルヘッドの縦断面
図である。
の縦断面図、第３図は本発明のサーマルヘッドの実施例
３の縦断面図、第４図は従来のサーマルヘッドの縦断面
図である。
１・・・素子基板、２・・・・・・発熱抵抗体列が形成
された部分グレーズ部、３・・・・・・放熱板、４・・
・・・・熱伝導度が高い接着剤層、訃・・・・・熱伝導
度が低い樹脂層、６・・・・・プリント配線基板（ＰＷ
Ｂ）、７・・・・・・コネクタ、８・・・・・・ＩＣペ
レット、９・・・・・・金ワイヤ１０・・・・・プリコ
ート、１１・・・・・・熱伝導度が低い両面テープ、１
２・・・・・・熱伝導度が高いシリコングリス層、１３
・・・・・・補強板、１４・・・・・・フレキシブルＰ
ＷＢ、１５・・・・・・ヘッドカバー １６・・・・・
・ネジ、１７・・・・・・ゴム棒、１８・・・・・・放
熱板の溝代理人 弁理士 内 原 晋
された部分グレーズ部、３・・・・・・放熱板、４・・
・・・・熱伝導度が高い接着剤層、訃・・・・・熱伝導
度が低い樹脂層、６・・・・・プリント配線基板（ＰＷ
Ｂ）、７・・・・・・コネクタ、８・・・・・・ＩＣペ
レット、９・・・・・・金ワイヤ１０・・・・・プリコ
ート、１１・・・・・・熱伝導度が低い両面テープ、１
２・・・・・・熱伝導度が高いシリコングリス層、１３
・・・・・・補強板、１４・・・・・・フレキシブルＰ
ＷＢ、１５・・・・・・ヘッドカバー １６・・・・・
・ネジ、１７・・・・・・ゴム棒、１８・・・・・・放
熱板の溝代理人 弁理士 内 原 晋
第１図は本発明のサーマルヘッドの実施例１の１冑Ｎ
へ
α）
倉
銖
Claims (2)
- （１）、アルミナ基板上に発熱抵抗体列と配線パターン
とを形成した素子基板を放熱板に密着させて構成したこ
とからなるサーマルヘッドにおいて、前記素子基板は、
発熱低抗体列が形成されている範囲の近傍の裏面では熱
伝導度が第１の層を介して前記放熱板に密着され、発熱
抵抗体列が形成されている範囲の近傍以外の裏面では熱
伝導度が高い第２の層を介して前記放熱板に密着された
構成であることを特徴とするサーマルヘッド。 - （２）、第１の層の熱伝導率は０．５×１０＾−＾３ｃ
ａｌ／ｃｍ・Ｓ・℃以下であり、第２の層の熱伝導率は
２．５×１０＾−＾３ｃａｌ／ｃｍ・Ｓ・℃以上である
ことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のサー
マルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14877988A JPH023340A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14877988A JPH023340A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH023340A true JPH023340A (ja) | 1990-01-08 |
Family
ID=15460483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14877988A Pending JPH023340A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH023340A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004148562A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Kyocera Corp | サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ |
| JP2016120611A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
-
1988
- 1988-06-15 JP JP14877988A patent/JPH023340A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004148562A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Kyocera Corp | サーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタ |
| JP2016120611A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
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