JPH0351298B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0351298B2
JPH0351298B2 JP60188852A JP18885285A JPH0351298B2 JP H0351298 B2 JPH0351298 B2 JP H0351298B2 JP 60188852 A JP60188852 A JP 60188852A JP 18885285 A JP18885285 A JP 18885285A JP H0351298 B2 JPH0351298 B2 JP H0351298B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor devices
shell
packaging
thermosetting resin
shells
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP60188852A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6248050A (ja
Inventor
Katsuo Shimizu
Saburo Narisawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SEIEI KOSAN KK
Original Assignee
SEIEI KOSAN KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SEIEI KOSAN KK filed Critical SEIEI KOSAN KK
Priority to JP60188852A priority Critical patent/JPS6248050A/ja
Priority to US06/833,866 priority patent/US4741787A/en
Priority to EP86401223A priority patent/EP0212994A3/en
Publication of JPS6248050A publication Critical patent/JPS6248050A/ja
Publication of JPH0351298B2 publication Critical patent/JPH0351298B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0438—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/01—Manufacture or treatment
    • H10W74/016—Manufacture or treatment using moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2101/00—Use of unspecified macromolecular compounds as moulding material
    • B29K2101/10—Thermosetting resins

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、組立ての終わつた半導体デバイス類
を樹脂でパツケージングするための半導体デバイ
ス等のパツケージング方法に関するものである。
〔従来の技術〕
一般に半導体デバイス等のパツケージングに
は、ポツト内で可塑化させた樹脂を高温、高圧に
てランナーを通し、金型のキヤビテイ内に圧入す
るトランスフアーモールドと呼ばれる成形法が用
いられている。この方法によつた場合は、外側に
出る半導体デバイス等の端子を金型で確りと押さ
えて樹脂が外へ洩れないようにしなければなら
ず、また、何十トンもの高圧で樹脂を押し込むた
め、非常に精度の高い金型が要求される。しか
も、採算をとるために、非常に多数の半導体デバ
イス等を同時成形するので、金型は大きなものと
なり、且つ、高価なものとならざるを得ない。従
つて、この方法は、少品種多量生産品以外には不
向きである。しかるに最近は、一定の限られた用
途に使用する半導体デバイス等も増加し、また、
試作のためには少量製造すれば足りるので、この
ような目的のために上記トランスフアーモールド
法を採用することは不適当であり、これに代わる
多品種少量生産用の関易な半導体デバイス等パツ
ケージング方法の出現が切望されていた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、多品種少量生産に適した簡易
な半導体デバイス等パツケージング方法を提供す
ることにある。
本発明の他の目的は、大型で高価な金型を用い
ず、低コストにて半導体デバイス等のパツケージ
ング作業を行うことができる半導体デバイス等の
パツケージング方法を提供することにある。
〔発明の構成〕 本発明に係る半導体デバイス等パツケージング
方法は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂製タブレ
ツトを設け、これを上下シエル用に秤量し、それ
らをプレヒートした後シエル形状に圧縮成形し、
シエルの合着面に熱硬化性樹脂及び接着剤を塗布
した後半導体デバイス等を上下シエルで挟み、バ
キユームモールデイング装置にて真空にするとと
もに窒素ガスを供給しながら加熱し、シエルを接
合するとともに金属部の酸化防止処理をすること
を特徴とするものである。
次にその方法を図面に従つて説明すると、先
ず、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を圧縮したタ
ブレツト１を製造する。タブレツト１は方形であ
つてもよいし、円形等であつてもよい。タブレツ
ト１は通常２〜３mm程度の厚さとし、１枚のタブ
レツト１から上下一組のシエル相当分が取れる大
きさにすることが好ましい。このタブレツト１を
70〜80℃程度にプレヒートしつつ、上シエル及び
下シエル相当分を秤量（容量設定）する。即ち、
上下シエル用に予め定められた容量を得るため
に、タブレツト１から一定の大きさの素材をプレ
スで打ち抜けばよい（ブランキング）。こうして
得た上シエル用素材２と下シエル用素材３とを、
高周波予熱器等によつてプレヒートし、圧縮成形
法によりそれぞれシエル形状に成形する。その際
同時に、上シエル４及び下シエル５の一方、ない
し双方の合着面に、熱硬化性樹脂及び接着剤塗布
用の溝６を形成することが好ましい。そして、上
下シエル４，５の合着面に、また、溝６を設けた
ときは溝６に熱硬化性樹脂及び接着剤を塗布す
る。次に、熱硬化性樹脂及び接着剤を塗布した一
組の上下シエル４，５で、リードフレーム７上に
おいて組立ての終つた半導体デバイス等の電子部
品を、上下から挟んで仮モールドする。続いて、
それをバキユームモールデイング装置において加
熱する。即ち、仮モールドしたシエル４，５を金
型８，９で挟み、150℃前後の温度にて加熱して
仕上げ成形するとともに、シエル４，５を安定状
態にするキユア操作を行ない、同時にシエル４，
５を完全接着させる。このシエル接合作業は、一
枚のリードフレーム７における多数（通常５、６
個）の半導体デバイス等の全部について、一度に
行うこととしてもよい。その際、金型８，９内を
真空にしつつ窒素ガスを注入し、金属部分の酸化
防止を図る。その後アニーリング、即ち、シエル
４，５内部に生じた歪みを、加熱と冷却で除く操
作を行なう。例えば、成型品ごとオーブン１０で
４〜５時間加熱する。
〔発明の効果〕
本発明は上述した通りであつて、パツケージン
グに際して大型で高価な金型を必要としないの
で、多品種少量生産に適し、設備も小型化できる
効果がある。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明に係る方法の作業順を示すもので
ある。 符号の説明、１……タブレツト、２……上シエ
ル用素材、３……下シエル用素材、４……上シエ
ル、５……下シエル、６……溝、７……リードフ
レーム、８，９……金型、１０……オーブン。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂製タブレツト
    を設け、これを上下シエル用に秤量し、それらを
    プレヒートした後シエル形状に圧縮成形し、シエ
    ルの合着面に熱硬化性樹脂及び接着剤を塗布した
    後半導体デバイス等を上下シエルで挟み、バキユ
    ームモールデイング装置にて真空にするとともに
    窒素ガスを供給しながら加熱し、シエルを接合す
    るとともに金属部の酸化防止処理をすることを特
    徴とする半導体デバイス等のパツケージング方
    法。 ２ 圧縮成形時にシエルの一方ないし双方の合着
    面に溝を形成し、該溝に熱硬化性樹脂及び接着剤
    を塗布するようにした特許請求の範囲第１項記載
    の半導体デバイス等のパツケージング方法。 ３ シエル接合作業を、一つのリードフレームの
    半導体デバイス等全部について一度に行う特許請
    求の範囲第１項又は第２項記載の半導体デバイス
    等のパツケージング方法。
JP60188852A 1985-08-28 1985-08-28 半導体デバイス等のパツケ−ジング方法 Granted JPS6248050A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60188852A JPS6248050A (ja) 1985-08-28 1985-08-28 半導体デバイス等のパツケ−ジング方法
US06/833,866 US4741787A (en) 1985-08-28 1986-02-27 Method and apparatus for packaging semiconductor device and the like
EP86401223A EP0212994A3 (en) 1985-08-28 1986-06-06 Method and apparatus for packaging semiconductor device and the like

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60188852A JPS6248050A (ja) 1985-08-28 1985-08-28 半導体デバイス等のパツケ−ジング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6248050A JPS6248050A (ja) 1987-03-02
JPH0351298B2 true JPH0351298B2 (ja) 1991-08-06

Family

ID=16230967

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60188852A Granted JPS6248050A (ja) 1985-08-28 1985-08-28 半導体デバイス等のパツケ−ジング方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4741787A (ja)
EP (1) EP0212994A3 (ja)
JP (1) JPS6248050A (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4826931A (en) * 1986-10-09 1989-05-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Tablet for resin-molding semiconductor devices
US4934920A (en) * 1987-06-17 1990-06-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Apparatus for producing semiconductor device
JPH0225057A (ja) * 1988-07-13 1990-01-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法
NL8802879A (nl) * 1988-11-22 1990-06-18 Ireneus Johannes Theodorus Mar Werkwijze voor het verpakken van een afgepaste, voor het omhullen van een component bestemde hoeveelheid thermohardende kunststof, met deze werkwijze verkregen verpakking, werkwijze voor het bedrijven van een matrijs en matrijs voor het uitvoeren van deze werkwijze.
US5019409A (en) * 1989-01-27 1991-05-28 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method for coating the top of an electrical device
US5146662A (en) * 1991-12-30 1992-09-15 Fierkens Richard H J Lead frame cutting apparatus for various sized integrated circuit packages and method therefor
JP3378338B2 (ja) * 1994-03-01 2003-02-17 新光電気工業株式会社 半導体集積回路装置
EP0759349B1 (en) * 1995-08-23 2002-06-05 Apic Yamada Corporation Automatic molding machine using release film
EP1189271A3 (en) * 1996-07-12 2003-07-16 Fujitsu Limited Wiring boards and mounting of semiconductor devices thereon
US6881611B1 (en) 1996-07-12 2005-04-19 Fujitsu Limited Method and mold for manufacturing semiconductor device, semiconductor device and method for mounting the device
US5876766A (en) * 1997-07-23 1999-03-02 Powerchip Semiconductor Corp. Molding machine having a loader assembly for a frame
US5916513A (en) * 1997-08-04 1999-06-29 Motorola Method and apparatus for affixing components to a substrate when a manufacturing line ceases operation
JP2000133736A (ja) * 1998-10-26 2000-05-12 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザ素子の気密封止方法及び気密封止装置
CN102332411B (zh) * 2011-07-29 2013-03-27 铜陵富仕三佳机械有限公司 一种树脂举升装置
CN115954298B (zh) * 2022-12-31 2023-11-03 先之科半导体科技(东莞)有限公司 一种二极管封装设备

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4102481A (en) * 1975-05-08 1978-07-25 Motorola, Inc. Sealing press for automated assembly apparatus
US4368168A (en) * 1978-07-17 1983-01-11 Dusan Slepcevic Method for encapsulating electrical components
US4305897A (en) * 1978-12-28 1981-12-15 Hitachi Chemical Company, Ltd. Packaging process for semiconductors
US4480975A (en) * 1981-07-01 1984-11-06 Kras Corporation Apparatus for encapsulating electronic components
JPS59172241A (ja) * 1983-03-18 1984-09-28 Toshiba Corp 半導体樹脂封止装置
JPS59202653A (ja) * 1983-04-30 1984-11-16 Matsushita Electric Works Ltd 半導体素子の封止方法
JPS5980947A (ja) * 1983-08-24 1984-05-10 Hitachi Ltd 電子部品の製造方法
JPS60224234A (ja) * 1984-04-21 1985-11-08 Nitto Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法
JPS612348A (ja) * 1984-06-15 1986-01-08 Sanken Electric Co Ltd 樹脂封止形半導体装置の製造方法
JPS60149156A (ja) * 1984-11-29 1985-08-06 Murata Mfg Co Ltd 電子部品素子および電子部品のケース収容方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0212994A3 (en) 1989-10-25
JPS6248050A (ja) 1987-03-02
US4741787A (en) 1988-05-03
EP0212994A2 (en) 1987-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0351298B2 (ja)
JPS62254439A (ja) 大面積の電力用電子デバイスを基板上に固定する方法
JPH0264063A (ja) 接合型炭化けい素成形体の製造方法
JPH0339405A (ja) 金属粉末焼結体の製造法
JPS63283054A (ja) ピン保持部付リードフレームの製造方法
WO2013153721A1 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
US3352953A (en) Pressure-molding method
JPH0254703A (ja) 射出成形による金属焼結体の製造方法
JPS5591839A (en) Production of electronic parts
JPH11163048A (ja) 半導体チップの実装方法
JPS63281809A (ja) 耐熱樹脂粉末の加圧成形法
JP2007055094A (ja) 圧縮成形用樹脂の打錠方法および装置
JP2585660B2 (ja) タブレットの成形方法
JP2002270744A5 (ja)
EP1310990A1 (en) Bonding method with improved alignment
JP2005030447A (ja) 摩擦パッドの製造方法および金型装置
JPH01199440A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0380161A (ja) 硬化性組成物からの製品の製造法
JPH056347B2 (ja)
JPS6154633A (ja) 半導体樹脂封止用金型
JP2569781B2 (ja) ヒートシンク用加圧治具
JPS59143335A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH03193299A (ja) 脆性材料の成形方法および成形装置
JPH0966523A (ja) 半導体封止用樹脂成型体の製造方法
JPH03241848A (ja) Ｔａｂインナーリードのバンプ構造およびその形成方法