JPS6329532A - フイルムキヤリアパツケ−ジ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフィルムキャリアパッケージに関し、特に、−
・わゆろ片面レジン筐りのフィルムキャリアパッケージ
におけろレジンポツティングの際のレジンのたれなどを
防止し当該パッケージを薄膜化できる技術に関する。

〔従来の技術〕

半導体素子の実装方式の一つにテープキャリア方式があ
る。この方式は別称フィルムキャリア方式とかＴ　Ａ　
Ｂ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ
　）方式とか呼ばれており、一般に、長尺のスプロケッ
トホール付きフィルムテープに半導体素子を連続的に組
込んでいく方式で、当該ホールを利用してフィルム（テ
ープ）を送り、位置合せを行なう。

この方式の一例は、適宜幅のテープに前記スプロケット
ホールと半導体素子の組込み用デバイスホールとを穿設
し、銅箔をラミネートし、ホトレジスト技術やエツチン
グ技術を用いて、所望のリードパターンを形成する。Ｃ
の方式では、前記デバイスホール内にフィンガ状のリー
ドを突出させるのが一つの特徴となっている。

そして、このリードに半導体素子をフェイスアップで位
置合せしてボンディングする。

次いで、当該ボンディング後に、半導体素子や当該ポン
ディング部の封止のために、樹脂溶液をポッティングし
、熱硬化させ樹脂を塗布する。この塗布の方法として、
従来、半導体素子の表裏面に樹脂を塗布するいわゆる両
面レジン塗布方式があったが、これでは厚さが厚くなり
過ぎ、ＩＣカードなどの薄物に組込みＢ’ｌいという難
点がある。

そこで、半導体素子の片面のみに樹脂溶液をポッティン
グし、樹脂を塗布するという片面レジン塗布方式が提案
されている。

なお、フィルムキャリアについて述べた文献の例として
、（株）工業調査会１９８０年１月１５日発行ｒＩＣ化
実装技術ｊ　ｐ１０７〜１１３およびｐ１７５並びにｐ
１４３〜１４６があげられる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記片面レジン塗りの場合、そのポツテ
ィングの際に樹脂溶液が半導体素子の底面下部にまで６
たれ”てきたり、あるいはその底面にまで周り込んでき
γこりし、その熱硬化したものがＴＡＢ素子全体の厚さ
を増大し、結局ＴＡＢ素子の薄膜化の要請に答えろこと
ができないし、また、ポツティング不良により歩留を悪
化させることになっていた。

本発明はかかる従来技術の有する欠点を解消し、レジン
のたれ平底面への周り込みを防止し片面塗りを良好に行
なうことができ、ポツティングの作業性を向上させその
歩留を向上させ、かつ、ＴＡＢ素子の薄膜化に寄与する
ことのできる技術を提供することを目的とする。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明丁れは、下記のとおりである。

丁なわち、本発明では半導体素子（チップ）の側面を段
付とし、当該側面（垂直面）に対し略直角の水平面を設
けた。

〔作用〕

これにより、当該水平面でレジンの流れが止まり、した
がって、チップの底面にレジンが周り込んだり、当該底
面の下部にたれ下ることを防止することができた。

当該レジンの周り込みやたれ下りが防止できたので、フ
ィルムキャリアパッケージの薄膜化を達成することかで
き、また、ポッティングの作業性も良くなりその歩留も
向上した。

〔実施例〕

次に、本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。

第２図は本発明に使用されるチップの一例斜視図を示す
が、同図に示すようにチップ１の周側面に段を付設し、
当該チップを段付チップとする。

チップ１の側面（垂直面）２．３に対し直角方向に水平
面４を設ける。

第３図はフィルムキャリアの一例平面図を示す。

樹脂フィルムテープ５の両端部にはスプロケットホール
（バーフォレーンヨンホール）６が適宜間隔をおいて複
数穿設されている。

当該ホール６の内側のテスト用バッド７からリード８が
伸び、デバイスホール９の内側に突出している。この突
出したチップボンディング用フィンガーリード１０の下
面にはチップ１がそのバンプ（突起を極）１１により取
着されている。このチップ１は第２図に示すような段付
チップに構成されている。

このチップ１の表蘭（上面）側から、デバイスホール９
内に、樹脂溶液をポッティングする。樹脂を熱硬化させ
た後切断線１２に沿い当該フィルムキャリアを切断する
。

第１図は、当該切断後の本発明の実施例を示すフィルム
キャリアパッケージの要部断面図である。

第１図に示すように、熱硬化後のポツティング液１３は
、チップ１の側面の前記水平面（段部）４にてとどまり
チップ１の底面に周わり込んだり、チップ１の底面下部
にたれ下ったりすることが防止されている。

当該ポッティング液１３は、例えばエポキシ樹脂を溶剤
に溶解せしめてなる樹脂溶液により構成される。硬化剤
などの必要な添加剤を含んでいてもよい。

不発明におけるバンプの形成などは公知の当該フィルム
キャリアパッケージの形成技術を用いろことができる。

半導体素子（チップ）１は、例えばシリコン単結晶？！
５版から成り、周知の技術罠よってこのチップ内には多
数の回路素子が形成され、１つの回路機能が与えられて
いる。回路素子の具体例は、例えばＮ１０Ｓトランジス
タから成り、これらの回路素子によって、例えば論理回
路およびメモリの回路機能が形成されている。

段付チップ１の形成は、例えば次のようにして行なうこ
とができろ。

第４図は、ウェハの斜視図であり、このウェハ１４をス
クライブ線１５に沼いスクライブ（ダイシング）すると
チップを得ることができろが、当該ダイシング工程にお
いて、第５図に示すように大きさの異なるカッター１６
．１７により順次スクライブ線１５をつけていき、ウェ
ハ１４を切断すると第２図に示すようなチップ側面切断
面に段部４を有するチップ１を得るＣとができろ。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明し１こが、本発明は上記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。

例えば、上記実施例では段部（水平面）を−カ所設けろ
例を示したが、二刀所以上設げてもよい。

本発明のフィルムキャリアパッケージは片面塗りでそれ
もレジンのたれなどが防止されているので、極めて薄（
構成することができ、ＩＣカードとか電卓とか１チツプ
マイコンとか薄膜化が要求されるものに好適に組込みす
ることができる。

〔発明の効果〕

本願において開示されろ発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明子れば、下記のとおりであ
る。

本発明によれば、片面塗布方式のフィルムキャリアパッ
ケージにおいて、レジンのだれや底面への周り込みを防
止してポッティングの作業性を向上させ、その歩留を向
上しフィルムキャリアパッケージにおいて片面塗りと薄
膜化を実現することに成功した点工業上非常：て有意義
なものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す要部断面図、第２図は本
発明の実施例を示すチップの斜視図、第３図はフィルム
キャリアの一例平面図、第４図はウェハの一例斜視図、 第５図は本発明の実施例を示す工程説明図である。 トチツブ、２，３・・・側面、４・・・水平面（段部）
、５・・・樹脂フィルムテープ、６・・・スプロケット
ホール、７・・・テスト用パッド、８・・リード、９・
・・デバイスホール、１０・・・チップボンディング用
フィンガーリード、１１・・・バンプ、１２・・・切断
線、１３・・・樹脂溶液、１４・・・ウニ・・、１５・
・・スクライブ線、１６・・カッター、１７・・・カッ
ター。 代理人　升埋士　　少　川　勝　男　　ノ、−゛チノ 第　　　１　　　図 １′７ 第　　２　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、立体形状に構成された半導体チップの周側面に段を
   付設し、該チップの上面において該チップとリードとを
   接続し、当該チップの上部から封止用樹脂溶液をポッテ
   ィングして成ることを特徴とするフィルムキャリアパッ
   ケージ。 ２、段付チップの段付が、ウェハのダイシング工程で行
   われて成る、特許請求の範囲第１項記載のフィルムキャ
   リアパッケージ。