JPS63298190A - プローブ装置 - Google Patents

プローブ装置

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JPS63298190A
JPS63298190A JP62135662A JP13566287A JPS63298190A JP S63298190 A JPS63298190 A JP S63298190A JP 62135662 A JP62135662 A JP 62135662A JP 13566287 A JP13566287 A JP 13566287A JP S63298190 A JPS63298190 A JP S63298190A
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JP
Japan
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mounting body
mounting
rotary arm
rotating arm
circumferential direction
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JP62135662A
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正樹 成島
高尾 至
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Tokyo Electron Ltd
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Tokyo Electron Ltd
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は検査用載置体装置に関する。
(従来の技術) 半導体ウェハ上に形成されたチップを測定する工程にお
いて、この半導体ウェハを載置体に載置させたのち、こ
の半導体ウェハのチップの複数のパッドにプローブ針群
を位置合わせする。
この位置合わせは、載置体と連動した駆動モータの駆動
で上記載置体を周方向に回転移動させて上記プローブ針
群と位置合わせしている。この位置合わせをするために
上記載置体を周方向に回転移動する装置例として、第4
図に示すように、例えば、周方向に回転する載置体(1
)に設けた回転アーム■と直線移動する支持体■との間
にポール軸受0)を介して連結している。この支持体(
3)の直線移動にともない、上記ポール軸受(イ)を介
して伝導力を回転アーム■に移し、この回転アーム■が
周方向に追動するものである。
ここで周方向に回転する載置体(1)に設けた回転アー
ム■と接線方向に移動する支持体(3)との直交部にお
番プる上記回転アーム■は載置体(Dの中心線0上に均
等にまたがるように設定されている。尚、上述の載置体
装置と異なものとに特開昭55−44931号公報に開
示されたものがある。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら上述の従来装置では、載置体に設けた回転
アームと、この回転アームに直交した接線方向の直線移
動部の原点位置が検出されないまま所定の角度まで載置
体を周回転させてしまうので信頼性が低いという問題点
がある。
本発明は上述の問題点に対処してなされたもので、回転
アームの位置を把握して周方向に回転移動を正確に実行
する高精度の載置体装置を提供することを目的としてい
る。
〔発明の構成〕
(問題点を解決するための手段) すなわち、本発明は、載置体を回転する如く、この載置
体に設けられた回転アーム、この回転アームを所望量回
転させて載置体を回転させるに際し、上記回転アームの
回転路の予め定めた位置に原点合わせ位置を設定するこ
とを特徴としている。
(作 用) 本発明の載置体装置は、載置体の中心線上に沿って設け
た回転アームの側面を検出し、この検出した載置体の位
置を原点位置と定め、この原点位置を基準として、上記
載置体の周方向に移動する移動値を明確に設定すること
ができる。
(実施例) 以下、本発明の一実施例について図を用いて説明する。
この載置体装置は、第1図で示すように、半導体ウェハ
を載置する載置体0と、この載置体0に設けられた回転
アーム■を挟持する挟持手段(8)を設けた支持体0と
」二記載置体0に設けられた回転アーム■を挟持する挟
持手段(8)とこの支持体(9)を接線方向に移動させ
る直線移動体(10)とから構成されている。
上記載置体0は、載置面の反対面に支軸部(6a)を設
けこの支軸部(6a)の円柱側に中心から外部に向けて
回転アームωを設けている。さらにこの回転アーム■の
側面(7a)の−個所が載置体0の軸中心線の延長上に
沿って配置されている。例えば、この回転アーム■は幅
4肛×高6 mu X長100+++o+の長方極の側
面(7a)の金属部材を支軸(6a)の円柱側に固定し
て設けられている。
かつ、この円柱側に設けられた上記回転アーム■の側面
(7a)が上記載置体0の軸中心線に沿って配置されて
いる。
このように構成された上記載置体0はベアリング(11
)を内設した基台(12)に装着されている。この載置
体0を装着した基台(12)には、載置体0の軸中心線
上に沿って配置された回転アーム■の側面(7a)を検
出する検出手段(13)を設けられている。
例えば、接線方向と回転アーム■の側面(7a)とが直
交する位置をセンサーで検出可能に設けられている。
□ 従って、この検出手段(13)例えばセンサ(13
)で回転アーム■の原点位置(0)を検出することによ
り載置体0の周方向の回転移動量の基準点となる。
もしくは原点の基準となるように構成されている。
上記支持体(9)は、この支持体0上に上記回転アーム
■の側面(7a)と衝止する基準ローラ(14)を軸着
しかつこの基準ローラ(14)に衝止された回転アーム
■の反対側(7b)を挟持するように用いる押ローラ(
15)の構造の挟持手段(8)、例えば支持体0にブラ
ケット(16)を軸着し、この軸着したブラケット(1
6)の端にバネ(17)を張架しさらに他端に押ロ一う
(15)を設けたものである。
このような構造の挟持手段(8)を設け、上記回転アー
ム■を挟持し、かつ、この支持体(9)を直線移動させ
るネジ穴(9a)及びガイド穴(9b)を併設されてい
る。
上記直線移動部(10)にリードスクリュ(18)およ
びガイド部材(19)に上記支持体のネジ穴(9a)お
よびガイド穴(9b)に螺合せしめた後、上記リードス
クリュ(18)およびガイド部材(19)の双方を横切
るように設けられた両端の取付部材(2o)に軸架する
。
この軸架した取付部材(20)は基台(12)に設ける
。
この基台(12)に設けた取付部材(2o)に軸架した
リードスクリュ(18)の端に駆動モータ(21)を連
動させた構造である。
従って、上記駆動モータ(21)を駆動させることによ
り、駆動モータ(21)に連動したリードスクリュ(1
8)が回転する。この回転されたリードスクリュ(18
)に螺合した上記支持体0は直線移動する。
この直線移動により支持体0に設けられた挟持手段(8
)が上記回転アーム〇を挟持しているので、直線移動に
追従するように回転する構成である。
次に以上の構成の載置体装置(22)をウエハプローバ
に用いて説明する。
上記載置体0」二に半導体ウェハ(図示せず)を載置し
これを真空吸着により載置体0上面に支持し、X−Yテ
ーブル(図示せず)および駆動モータ(図示せず)を駆
動することにより載置体0と共に半導体ウェハ(図示せ
ず)をX−Y移動および周方向に回転移動し、プローブ
針(図示せず)に正対するように半導体ウェハ(図示せ
ず)を位置合わせする。この位置合わせは、検出手段(
13)例えばセンサ(13)で」二記回転アーム■が原
点位置に存在することを検出し、この状態を保って半導
体ウェハ(図示せず)を載置面に吸着する。
この吸着した半導体ウェハ(図示せず)をパターン認識
で傾きを認識する。この認識情報に基づいて、周方向に
回転移動させる。この回転移動量は直線移動量に基づき
決められるものである。
つぎに、この回転移動量と、直線移動量の関係について
、述べる。
第2図に示すように、載置体(0の中心から接線方向に
直線移動部(10)をQの距離で設ける。
上記載置体0を周方向に回転移動させる接線方向の移動
量は、第3図に示すように、基準ローラ(14)の半径
をRとすると、時計形りに載置体が回りに載置体0が回
転する場合は、工、=Q tan (1−R回転移動す
るための接線方向の移動量は、例えばQ =90mm 
 R=4.5+nm を代入し、周方向の角度をθ=1
°・2°・・・とすれば、その周方向の角度に対する接
続方向の移動量は表−1に示す。
(以下余白) 7一 つぎに、上記の周方向に対する直線移動量が駆動モータ
の駆動量によるので、この駆動モータに入力するパルス
数は、リードスクリュのピッチを=0.0075nwn
 となる。よって例えば載置体(6)を1°を回転させ
るには、1.57027÷0.075=209.4パル
スを駆動モータに入力すれば良いことになる。
また、マイクロステップを用いることにより、より正確
な直線移動の歩進が可能となる。
上記の実施例では、回転アーム■の位置を検出して、原
点位置を定めていたが、回転アーム■と係合する支持体
0の直線移動する接線の直交点位置を原点と定めること
も可能である。
〔発明の効果〕
本発明の載置体装置によれば、予め定められた載置体の
原点位置が検出され、この検出された載置体の位置を基
準として、位置合わせ時に載置体を周方向に回転移動す
るので高精度な位置合わせをすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の載置体装置の一実施例を示す全体斜傾
図。 第2図は第1図の主要部の説明図。 第3図は第2図の回転アームと基準ローラとの説明の拡
大図。 第4図は従来の載置体装置の説明図。 6 載置体      7 回転アーム8 挟接手段 
    9 支持体 10  直線移動部    11  ベアリング12 
 基 台      13  検出手段(センサ)14
  基準ローラ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)載置体を回転する如くこの載置体に設けられた回
    転アーム、この回転アームを所望量回転させて載置体を
    回転させるに際し、上記回転アームの回転路の予め定め
    た位置に原点合わせ位置を設定することを特徴とする載
    置体装置。
  2. (2)上記回転アームの回転路と係合する接線方向の直
    線移動路に原点合わせ位置を設定する特許請求の範囲第
    1項記載の載置体装置。
JP62135662A 1987-05-29 1987-05-29 プローブ装置 Expired - Lifetime JP2639529B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62135662A JP2639529B2 (ja) 1987-05-29 1987-05-29 プローブ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62135662A JP2639529B2 (ja) 1987-05-29 1987-05-29 プローブ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63298190A true JPS63298190A (ja) 1988-12-05
JP2639529B2 JP2639529B2 (ja) 1997-08-13

Family

ID=15157005

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62135662A Expired - Lifetime JP2639529B2 (ja) 1987-05-29 1987-05-29 プローブ装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0465623A (ja) * 1990-07-06 1992-03-02 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 微小角速度及び微小角度の測定方法並にその発生装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6044248A (ja) * 1983-08-16 1985-03-09 Yamazaki Mazak Corp 回転体の位置決め方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6044248A (ja) * 1983-08-16 1985-03-09 Yamazaki Mazak Corp 回転体の位置決め方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0465623A (ja) * 1990-07-06 1992-03-02 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 微小角速度及び微小角度の測定方法並にその発生装置

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JP2639529B2 (ja) 1997-08-13

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