JPS63298424A - 排熱装置 - Google Patents
排熱装置Info
- Publication number
- JPS63298424A JPS63298424A JP13314187A JP13314187A JPS63298424A JP S63298424 A JPS63298424 A JP S63298424A JP 13314187 A JP13314187 A JP 13314187A JP 13314187 A JP13314187 A JP 13314187A JP S63298424 A JPS63298424 A JP S63298424A
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- JP
- Japan
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- heat
- heat exhaust
- exhaust fan
- temperature
- fan
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- Pending
Links
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- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 210000005069 ears Anatomy 0.000 description 1
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Landscapes
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、発熱部を一部に有する電子部品などを外郭で
覆ってなる機器、例えばパーソナルコンビ１−夕におけ
るＣＲＴを備えたコンピュータ本体に設けられる排熱装
置に関するものである。
覆ってなる機器、例えばパーソナルコンビ１−夕におけ
るＣＲＴを備えたコンピュータ本体に設けられる排熱装
置に関するものである。
従来からパーソナルコンピュータは単体として使用した
り、ホストコンピュータに接続して端末機器として使用
したりしており、特に昨今においては、工場での工程監
視などが画像表示できるように、コンピュータ本体とキ
ーボードの入力装置とからなるパーソナルコンピュータ
を各部署に配置し、相互にまたそれぞれをホストコンピ
ュータに接続して各種データのネットワーク化を図り、
生産システムの向上が図られるようになってきている。
り、ホストコンピュータに接続して端末機器として使用
したりしており、特に昨今においては、工場での工程監
視などが画像表示できるように、コンピュータ本体とキ
ーボードの入力装置とからなるパーソナルコンピュータ
を各部署に配置し、相互にまたそれぞれをホストコンピ
ュータに接続して各種データのネットワーク化を図り、
生産システムの向上が図られるようになってきている。
上記したコンピュータ本体では、ＣＲＴとＣＰＵなどの
各種電子部品とを外郭で覆って一体化した構成を有する
ものがあり、そして前記ＣＲＴやＣＰＵなどからの熱を
外部に排出するために、外郭の通気孔とこの通気孔に対
設した排気ファンとからなる排気装置を設けて内部冷却
を行なっていた。
各種電子部品とを外郭で覆って一体化した構成を有する
ものがあり、そして前記ＣＲＴやＣＰＵなどからの熱を
外部に排出するために、外郭の通気孔とこの通気孔に対
設した排気ファンとからなる排気装置を設けて内部冷却
を行なっていた。
しかしながら、上記したコンピュータ本体に限らず、発
熱する電子部品を錫えた機器においては、排気ファンを
常時一定の回転数で回転させて通気孔からして強Ｉｌｌ
的に排気しているため、排気ファンの駆動音が非常に耳
障りとなる問題点があった。
熱する電子部品を錫えた機器においては、排気ファンを
常時一定の回転数で回転させて通気孔からして強Ｉｌｌ
的に排気しているため、排気ファンの駆動音が非常に耳
障りとなる問題点があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、上記した従来の問題点を考慮してなされたも
ので、発熱部を有した機器の外郭に設けられる排熱部に
排熱ファンを対向配置した排熱手段と、前記発熱部を覆
いかつ前記排熱手段に接続し発熱部側を負圧となるよう
に機器内方を負圧部と正圧部に区分して機器内方に空気
流通路を形成する区分手段と、前記機器内に、内部空気
の流通経路中にしてかつ排熱部の近傍に位置する湿度検
出手段と、前記湿度検出手段からの検出温度と設定温度
との比較値に応じて段階的に前記排熱ファンの回転数を
変更する排熱ファンの制御手段とを備えてなることを特
徴とする排熱装置を提供して、従来の問題点を解消する
ものである。
ので、発熱部を有した機器の外郭に設けられる排熱部に
排熱ファンを対向配置した排熱手段と、前記発熱部を覆
いかつ前記排熱手段に接続し発熱部側を負圧となるよう
に機器内方を負圧部と正圧部に区分して機器内方に空気
流通路を形成する区分手段と、前記機器内に、内部空気
の流通経路中にしてかつ排熱部の近傍に位置する湿度検
出手段と、前記湿度検出手段からの検出温度と設定温度
との比較値に応じて段階的に前記排熱ファンの回転数を
変更する排熱ファンの制御手段とを備えてなることを特
徴とする排熱装置を提供して、従来の問題点を解消する
ものである。
本発明においては、機器の外郭の排熱手段の排熱ファン
によって、空気が負圧部から各電子部品の温度情報を有
しながら排熱手段に達し、正圧部に流れる際にこの排熱
手段にてＩｌ鼎外部に排熱を行なうとともに、流れる空
気から湿度検出手段が前記温度情報を検出し、検出され
た温度と予め設定された湿度とを制御部が比較して前記
排熱ファンの回転数を変え、前記排熱手段での排熱作用
を変化させるようになる。
によって、空気が負圧部から各電子部品の温度情報を有
しながら排熱手段に達し、正圧部に流れる際にこの排熱
手段にてＩｌ鼎外部に排熱を行なうとともに、流れる空
気から湿度検出手段が前記温度情報を検出し、検出され
た温度と予め設定された湿度とを制御部が比較して前記
排熱ファンの回転数を変え、前記排熱手段での排熱作用
を変化させるようになる。
つぎに、本発明を第１図から第４図に示すコンピュータ
本体に対してなされた実施例に基づいて詳細に説明する
。
本体に対してなされた実施例に基づいて詳細に説明する
。
図中１は本発明の排熱装置を有するコンピュータ本体で
、該コンピュータ本体１は、ＣＲＴ １Ｇと、このＣＲ
Ｔｌｏを作動させるコイルなどからなる作動部（図示せ
ず）と、ＣＰＵを含み各種の情報制御を行なう電子部品
からなる制御部１１とから構成され、前記ＣＲＴＩＯ１
作動部、制御部１１を外郭２で密封したものである。そ
して前記外郭２の後部に排熱装置３が設けられている。
、該コンピュータ本体１は、ＣＲＴ １Ｇと、このＣＲ
Ｔｌｏを作動させるコイルなどからなる作動部（図示せ
ず）と、ＣＰＵを含み各種の情報制御を行なう電子部品
からなる制御部１１とから構成され、前記ＣＲＴＩＯ１
作動部、制御部１１を外郭２で密封したものである。そ
して前記外郭２の後部に排熱装置３が設けられている。
排熱部Ｎ３は、第１図に示すように、外郭２の後部にあ
る開口に装着された排熱手段４と、前記排熱手段４に取
着されＣＲＴｌｏおよび作動部を覆うカバー５０および
制御部１２を覆うカバー５１とからなる区分手段５と、
排熱手段４の近傍に設置されたサーミスタからなる湿度
検出手段６と、前記排熱手段４および湿度検出手段６に
接続された制御手段７とから構成されている。
る開口に装着された排熱手段４と、前記排熱手段４に取
着されＣＲＴｌｏおよび作動部を覆うカバー５０および
制御部１２を覆うカバー５１とからなる区分手段５と、
排熱手段４の近傍に設置されたサーミスタからなる湿度
検出手段６と、前記排熱手段４および湿度検出手段６に
接続された制御手段７とから構成されている。
排熱手段４は、複数枚のフィンが機器内外方に張出した
ヒートシンクを外郭２の開口に装着固定してなる排熱部
４０に、機器内方および外方から排熱ファン４１．４２
を対設したものである。そして機器の内方側に位置する
排熱ファン４１が回転して温かい空気を排熱部に当てる
ことによって熱交換を行ない、機器外方に熱が移った排
熱部４０へ外方に位置する排熱ファン４２が外気を当て
て熱交換を行ない、機器内方から外方へ排熱できるよう
になっており、フィンの長さなどを適宜に設定すること
によって、熱交換が効率的に行なわれるようにすること
ができる。
ヒートシンクを外郭２の開口に装着固定してなる排熱部
４０に、機器内方および外方から排熱ファン４１．４２
を対設したものである。そして機器の内方側に位置する
排熱ファン４１が回転して温かい空気を排熱部に当てる
ことによって熱交換を行ない、機器外方に熱が移った排
熱部４０へ外方に位置する排熱ファン４２が外気を当て
て熱交換を行ない、機器内方から外方へ排熱できるよう
になっており、フィンの長さなどを適宜に設定すること
によって、熱交換が効率的に行なわれるようにすること
ができる。
区分手段５を構成するカバー５０は、フレキシブルジヨ
イント５２を有し低・高周波の磁界、電界を遮蔽するよ
うに高透磁率の鉄板などで形成されている。そして発熱
するＣ ＲＴ １０や作動部を覆うこのカバー５０が、
排熱手段４における排熱部４０に当てた空気を両側に分
岐できるように両側面に開口を備えたカバー４３に接続
して、前記排熱ファン４１が回転することによ〕て、区
分手段５の内部が負圧になり区分手段５の外部が正圧に
なる。
イント５２を有し低・高周波の磁界、電界を遮蔽するよ
うに高透磁率の鉄板などで形成されている。そして発熱
するＣ ＲＴ １０や作動部を覆うこのカバー５０が、
排熱手段４における排熱部４０に当てた空気を両側に分
岐できるように両側面に開口を備えたカバー４３に接続
して、前記排熱ファン４１が回転することによ〕て、区
分手段５の内部が負圧になり区分手段５の外部が正圧に
なる。
またＣＲＴｌｏの下方に配置される制御部１１も発熱し
、この制御部１１を、カバー５０の下面開口に連続した
区分手段５のカバーＬｌｉう。排熱ファン４１が回転す
ることによって前記カバー５１内も負圧になるのであっ
て、排熱ノアン４１が回転すると、区分手段５によって
機器内部が負圧部と正圧部に区分され空気の流れを生じ
る。
、この制御部１１を、カバー５０の下面開口に連続した
区分手段５のカバーＬｌｉう。排熱ファン４１が回転す
ることによって前記カバー５１内も負圧になるのであっ
て、排熱ノアン４１が回転すると、区分手段５によって
機器内部が負圧部と正圧部に区分され空気の流れを生じ
る。
第２図に示すように湿度検出手段６は、排熱手段４の吸
込み口近傍に位置していて、カバー６０で覆われた基板
に実装したサーミスタ６１に、上記カバー４３の通風孔
４３ａから前記カバー６０の通風孔６０ａを扱ける空気
が当たり、負圧部におけるすべての温度情報を含んだこ
の空気の温度を検出することができるように設けられて
いる。そしてこの湿度検出手段６から上記制御手段７へ
常時或は一定時間ごとに検出温度が負圧部の温度情報と
して送られる。
込み口近傍に位置していて、カバー６０で覆われた基板
に実装したサーミスタ６１に、上記カバー４３の通風孔
４３ａから前記カバー６０の通風孔６０ａを扱ける空気
が当たり、負圧部におけるすべての温度情報を含んだこ
の空気の温度を検出することができるように設けられて
いる。そしてこの湿度検出手段６から上記制御手段７へ
常時或は一定時間ごとに検出温度が負圧部の温度情報と
して送られる。
制御手段７においては、例えばｎ器の作動に支承を生じ
させない上限温度が設定されていて、この設定された温
度と湿度検出手段６により検出された温度とを比較し、
比較値に応じて外方に位置する排熱ファン４２の駆動電
圧や駆動周波数を段階的に変え、前記排熱ファン４２の
回転数を段階的に変化させる。排熱ファン４１は機器内
方に位置していることから、その駆動音は外郭２によっ
て充分遮音される。負圧部内の温度が設定された温度よ
り充分に低い場合は排熱ファン４２の回転数は低くなる
ように設けられていて、排熱ファン４２の駆動音が耳障
りとならないようになっており、また負圧部におけるい
ずれかの部品が危険側に温度上昇した場合、すなわち必
要時のみに前記排熱ファン４２の回転数が高くなり、排
熱手段４での排熱作用（熱交換）が活発に行なわれるよ
うに設けられている。
させない上限温度が設定されていて、この設定された温
度と湿度検出手段６により検出された温度とを比較し、
比較値に応じて外方に位置する排熱ファン４２の駆動電
圧や駆動周波数を段階的に変え、前記排熱ファン４２の
回転数を段階的に変化させる。排熱ファン４１は機器内
方に位置していることから、その駆動音は外郭２によっ
て充分遮音される。負圧部内の温度が設定された温度よ
り充分に低い場合は排熱ファン４２の回転数は低くなる
ように設けられていて、排熱ファン４２の駆動音が耳障
りとならないようになっており、また負圧部におけるい
ずれかの部品が危険側に温度上昇した場合、すなわち必
要時のみに前記排熱ファン４２の回転数が高くなり、排
熱手段４での排熱作用（熱交換）が活発に行なわれるよ
うに設けられている。
なお上記した一実施例において、排熱手段はヒートシン
クからなる排熱部の機器内方側と外方とに排熱ファンを
配置して設けたが、排熱部の機器内方側のみに排熱ファ
ンを設置し、この排熱ファンの駆動が制御手段にて制御
されるようにしてもよい。また一実施例は外郭および排
熱部にて密封された構成のコンピュータ本体に対して実
施したものであるが、排熱部を外郭の一部に設けた通気
孔として構成し、この通気孔からなる排熱部に排熱ファ
ンを対設してもよい。ざらに対像とする機器はコンピュ
ータ本体に限られるものではなく、発熱部分を有する他
の機器であっても本発明は実施できる。
クからなる排熱部の機器内方側と外方とに排熱ファンを
配置して設けたが、排熱部の機器内方側のみに排熱ファ
ンを設置し、この排熱ファンの駆動が制御手段にて制御
されるようにしてもよい。また一実施例は外郭および排
熱部にて密封された構成のコンピュータ本体に対して実
施したものであるが、排熱部を外郭の一部に設けた通気
孔として構成し、この通気孔からなる排熱部に排熱ファ
ンを対設してもよい。ざらに対像とする機器はコンピュ
ータ本体に限られるものではなく、発熱部分を有する他
の機器であっても本発明は実施できる。
なお図中ａは内方の空気の流れを示し、ｂは外方の空気
の流れを示す。
の流れを示す。
以上説明したように、本発明によれば、排熱装置は、発
熱部を有した機器の外郭に設けられる排熱部に排熱ファ
ンを対向配置した排熱手段と、前記発熱部を覆いかつ前
記排熱手段に接続し発熱部側を負圧となるように機器内
方を負圧部と正圧部に区分して機器内方に空気流通路を
形成する区分手段と、前記機器内に、内部空気の流通経
路中にしてかつ排熱部の近傍に位置する湿度検出手段と
、前記湿度検出手段からの検出温度と設定温度との比較
値に応じて段階的に前記排熱ファンの回転数を変更する
排熱ファンの制御手段とを備えてなるので、この排熱装
置を取付けた機器は、通気孔を設けることなく外郭で密
閉したものであっても機器内方から排熱できるとともに
、機器内部の発熱部からの発熱状態で必要時のみに排熱
ファンが回転し、機器内方の温度が低い場合には耳障、
すな排熱ファンの駆動音を小さくして騒音を低減できる
など、実用性にすぐれた効果を奏するものである。
熱部を有した機器の外郭に設けられる排熱部に排熱ファ
ンを対向配置した排熱手段と、前記発熱部を覆いかつ前
記排熱手段に接続し発熱部側を負圧となるように機器内
方を負圧部と正圧部に区分して機器内方に空気流通路を
形成する区分手段と、前記機器内に、内部空気の流通経
路中にしてかつ排熱部の近傍に位置する湿度検出手段と
、前記湿度検出手段からの検出温度と設定温度との比較
値に応じて段階的に前記排熱ファンの回転数を変更する
排熱ファンの制御手段とを備えてなるので、この排熱装
置を取付けた機器は、通気孔を設けることなく外郭で密
閉したものであっても機器内方から排熱できるとともに
、機器内部の発熱部からの発熱状態で必要時のみに排熱
ファンが回転し、機器内方の温度が低い場合には耳障、
すな排熱ファンの駆動音を小さくして騒音を低減できる
など、実用性にすぐれた効果を奏するものである。
第１図は本発明に係る排熱装置の実施した機器の説明図
、第２図は一実施例における排熱手段の説明図、第３図
は一実施例における湿度検出手段の説明図、第４図は一
実施例の概略説明図である。 １・・・・・・コンピュータ本体 ２・・・・・・外郭 ３・・・・・・排熱装置 ４・・・・・・排熱手段 ４０・・・・・・排
熱部４１、４２・・・・・・排熱ファン ５・・・・・・区分手段 ５０．５１・・・・
・・カバー６・・・・・・湿度検出手段 ７・・・・・・制御手段 特許出願人 日本楽器製造株式会社第２１！１ 第３１１
、第２図は一実施例における排熱手段の説明図、第３図
は一実施例における湿度検出手段の説明図、第４図は一
実施例の概略説明図である。 １・・・・・・コンピュータ本体 ２・・・・・・外郭 ３・・・・・・排熱装置 ４・・・・・・排熱手段 ４０・・・・・・排
熱部４１、４２・・・・・・排熱ファン ５・・・・・・区分手段 ５０．５１・・・・
・・カバー６・・・・・・湿度検出手段 ７・・・・・・制御手段 特許出願人 日本楽器製造株式会社第２１！１ 第３１１
Claims (3)
- （１）発熱部を有した機器の外郭に設けられる排熱部に
排熱ファンを対向配置した排熱手段と、前記発熱部を覆
いかつ前記排熱手段に接続し発熱部側を負圧となるよう
に機器内方を負圧部と正圧部に区分して機器内方に空気
流通路を形成する区分手段と、前記機器内に、内部空気
の流通経路中にしてかつ排熱部の近傍に位置する湿度検
出手段と、前記温度検出手段からの検出温度と設定温度
との比較値に応じて段階的に前記排熱ファンの回転数を
変更する排熱ファンの制御手段とを備えてなることを特
徴とする排熱装置。 - （２）上記排熱手段は、外郭の開口部に装着されたヒー
トシンクからなる熱交換体に、機器内方に位置する排熱
ファンを対向配置してなる特許請求の範囲第１項記載の
排熱装置。 - （３）上記排熱手段は、外郭の開口部に装着されたヒー
トシンクからなる熱交換体と、機器内方に位置して熱交
換体に対向配置した排熱ファンと、機器外方に位置して
熱交換体に対向配置した排熱ファンとからなり、少なく
とも機器外方に位置した前記排熱ファンの回転数を変更
する排熱ファンの制御手段を備えている特許請求の範囲
第１項記載の排熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13314187A JPS63298424A (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | 排熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13314187A JPS63298424A (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | 排熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63298424A true JPS63298424A (ja) | 1988-12-06 |
Family
ID=15097702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13314187A Pending JPS63298424A (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | 排熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63298424A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009119442A1 (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-01 | 日本電気株式会社 | 液晶表示装置 |
-
1987
- 1987-05-28 JP JP13314187A patent/JPS63298424A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009119442A1 (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-01 | 日本電気株式会社 | 液晶表示装置 |
| US8264659B2 (en) | 2008-03-25 | 2012-09-11 | Nec Corporation | Liquid crystal display device |
| CN101960363B (zh) | 2008-03-25 | 2013-05-01 | 日本电气株式会社 | 液晶显示装置 |
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