JPS63300977A - 半導体素子検査用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、半導体素子（以下ＩＣという）の電気的特性
を検査する半導体素子検査用ソケ・ントに関する。

［従来の技術］ 従来、この種のソケットにおいては、ＩＣリードを一方
向に開閉する上蓋により押さえ、この上蓋を手動式のス
トッパで止めることにより装着して電気的特性の試験を
可能としていた。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上述した従来のソケットにおいては、一
方向に開閉する１個の上蓋のみでＩＣリードを押さえこ
むため、押さえる直前には片側のＩＣリードにのみ負荷
がかかり、ＩＣリードを曲げてしまう虞があるという問
題点がある。

また、手動式のストッパによりこの上蓋を係止するため
、自動的にソケットにＩＣを装着したり、離脱させたり
することが困難である。

ところで、最近のＩＣは、そのピン数が増加し、ＩＣリ
ードがパッケージから直交する４方向に向けて出るよう
になり、また細く且つピンの間隔が狭くなっている。こ
のなめ、従来のように手動によりＩＣリードを押えるの
では、このような状況に対応できず、自動的にＩＣを装
着及び離脱させることかできるソケットの開発が要望さ
れている。

本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、Ｉ
Ｃを自動的に装着し又は離脱させることが可能であり、
しかもＩＣリードを押える際に、不均一な力がＩＣに作
用してＩＣリードを曲げてしまうという事態が回避され
、確実且つ安全にＩＣを装着することができる半導体素
子検査用ソケットを提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ 本発明に係る半導体素子検査用ソケットは、半導体素子
を装着してその電気的特性を検査する半導体素子検査用
ソケットにおいて、半導体素子を載置する受け台と、起
倒可能に支持され倒位置にて半導体素子のリードを押え
る少なくとも１対の押え蓋と、この押え蓋を起位置に向
けて付勢する第１の付勢手段と、係止位置と解除位置と
の間で回転可能に支持され係止位置にて前記押え蓋を倒
位置に係止するストッパと、このストッパを係止位置に
向けて付勢する第２の付勢手段と、を有することを特徴
とする。

［作用］ 本発明においては、半導体素子を受け台に載置した後、
各押え蓋を同時に倒位置に倒して半導体素子のリードを
押え、押え蓋をストッパにより係止させる。従って、押
え蓋を倒すだけで半導体素子のリードを押え込むことが
できる。なお、ストッパは第２の付勢手段により停止位
置に向けて付勢されているから、確実に押え蓋を係止す
る。

一方、半導体素子をソケットから離脱させるためには、
ストッパを解除位置に回転させて、ストッパによる押え
蓋の係止を解除すればよい。これにより、押え蓋は第１
の付勢手段の付勢力により起立し、半導体素子のリード
から離れる。

また、このような押え蓋は少なくとも１対設けられてい
るから、半導体素子のリードに偏荷重が印加されること
はなく、この半導体素子リードを曲げてしまうことはな
い。なお、半導体素子のリードがパッケージから直交す
る４方向に向けて出ている場合には、このような押え蓋
を２対設置し、直行する４方向からリードを押えること
が好ましい。これにより、リードへの負荷を一層均一に
することができる。

［実施例コ 次に、本発明の実施例について、添付の図面を９照して
説明する。第１図及び第２図は夫々本発明の実施例に係
るソケットを示す正面図及び平面図である。

ソケットの基部９には、スプリングバネ６を介してＩＣ
受け台５が取付けられており、ＩＣ受け台５はこのバネ
６により弾性的に支持されている。

そして、バネ６の基部９に対する取付は位置を上下させ
ることにより、受け台５の高さを調節するようになって
いる。

また、基部９には受け台５の縁の近傍にコンタクトビン
４がその長手方向を垂直にして取付けられている。なお
、第２図中、一点鎖線にて示す領域１０はコンタクトビ
ン４の配列領域である。また、第２図にはＩＣの外枠１
１も一点鎖線にて示す。

基部９には、装着される矩形のＩＣＩの４辺に面して、
その各辺に沿って延長する長尺の２対のリード押えＭ２
が配設されている。この押えＭ２は基部９上にＩＣＩの
各辺に平行に取付けられた支持軸１２により、起立した
状態と、ソケット中心側に倒れた状態との間で揺動可能
に取付けられている。そして、押え蓋２は第１の付勢手
段としてのスプリングバネ８により、起立位置に向けて
（矢印１４に示す方向に）付勢されている。押え蓋２は
倒位置にてその先端部がＩＣＩのり−ド２０をコンタク
トビン４の上端との間で挾み、リード２０とコンタクト
ビン４とを接触させる。

各押え蓋２の外側に隣接して、ストッパ３が配設されて
いる。このストッパ３は押え蓋２の支持軸１２と平行に
延長する支持軸１５により若干の揺動が可能に支持され
ており、スプリングバネ７により図中矢印１６にて示す
方向に付勢されている。また、ストッパ３の下部には、
押え蓋２の後端部と係合する係合部１７が形成されてい
る。

このように構成されたソケットにおいては、先ず、ＩＣ
Ｉを下降させて受け台５上に載置する。

次いで、２対の押え蓋２を同時に内側に向けて傾動させ
、押え蓋２の先端部によりＩＣＩのリード２０をコンタ
クトビン４に押し付け、この先端部とコンタクトピン４
との間でリード２０を挾持してコンタクトビン４とリー
ド２０とを電気的に接触させる。

そうすると、押え蓋２の先端がＩＣに向けて倒れること
により、押え蓋２の後端はストッパ３に近づくように傾
動し、その後端部がストッパ３の下部に接触した後これ
を若干押しのけて上昇する。

そして、押え蓋２の先端がリード２０を押えた倒位置で
押え蓋２の後端はストッパ３の係合部１７に係合される
。ストッパ３はバネ７により付勢されているから、この
係合状態を安定して保持する。

そして、ＩＣＩの電気的特性を検査した後ＩＣ１をソケ
ットから取出す場合には、ストッパ３の上端を内側に向
けて若干倒し、押え蓋２の後端と係合部１７との係合を
解除する。そうすると、バネ８の作用により、押え蓋２
は起立位置に戻る。

これにより、ＩＣＩが自由になり、ソケットから収り出
すことができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明に゛よれば、少なくとも１
対の押え蓋を設け、この押え蓋が倒位置に傾動したとき
に、ストッパが押え蓋を係止することとしたから、半導
体素子の装着及び離脱を自動化させることが可能である
。

また、少なくとも１対の押え蓋により半導体素子のリー
ドを押えるから、リードへの負荷を各リードについて均
一にすることができる。また、リードがパッケージから
４方向に出ている場合には、２対の押え蓋を設けること
により、一層均一に且つ分散した力でリードを押さえる
ことができる。

従って、リードの曲げ等の発生が抑制される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係るソケットを示す正面図、
第２図は同じくその平面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体素子を装着してその電気的特性を検査する半導体
   素子検査用ソケットにおいて、半導体素子を載置する受
   け台と、起倒可能に支持され倒位置にて半導体素子のリ
   ードを押える少なくとも１対の押え蓋と、この押え蓋を
   起位置に向けて付勢する第１の付勢手段と、係止位置と
   解除位置との間で回転可能に支持され係止位置にて前記
   押え蓋を倒位置に係止するストッパと、このストッパを
   係止位置に向けて付勢する第２の付勢手段と、を有する
   ことを特徴とする半導体素子検査用ソケット。