JPS633015A - 新規エポキシ樹脂 - Google Patents
新規エポキシ樹脂Info
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- JPS633015A JPS633015A JP14780886A JP14780886A JPS633015A JP S633015 A JPS633015 A JP S633015A JP 14780886 A JP14780886 A JP 14780886A JP 14780886 A JP14780886 A JP 14780886A JP S633015 A JPS633015 A JP S633015A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- formula
- group
- reaction
- ethyl
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、新規エポキシ樹脂に関する。更に詳しくは、
耐熱性、機械的特性などにすぐれた新規エポキシ樹脂に
関する。
耐熱性、機械的特性などにすぐれた新規エポキシ樹脂に
関する。
〔従来の技術〕および〔発明が解決しようとする問題点
〕 エポキシ樹脂に芳香族ポリアミン、脂肪族ポリアミン、
ポリアミドアミン、アミンアダクト、ジシアンジアミド
、酸無水物、フェノールノボラック樹脂系などの各種硬
化剤を配合したものが、接着剤、塗料、成形材料、注型
材料などとして用いられており、またかかる配合物を溶
剤でフェス化し、これを補強用基材に含浸、塗布させ、
積層板成形用として用いられることも従来がら周知であ
る。
〕 エポキシ樹脂に芳香族ポリアミン、脂肪族ポリアミン、
ポリアミドアミン、アミンアダクト、ジシアンジアミド
、酸無水物、フェノールノボラック樹脂系などの各種硬
化剤を配合したものが、接着剤、塗料、成形材料、注型
材料などとして用いられており、またかかる配合物を溶
剤でフェス化し、これを補強用基材に含浸、塗布させ、
積層板成形用として用いられることも従来がら周知であ
る。
ところで、近年特に電気・電子分野における小型化、精
密化に伴ない、電子部品の接着剤、絶縁塗料、封止材、
積層板などの用途においては、高温使用時の信頌性を高
めるために、耐熱性の向上が強く求められている。即ち
、従来市販されているビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
を用いて調製された接着剤、塗料、封止材、積層板など
は、熱変形温度もしくは電気絶縁性の低下を招き、その
結果として信頼性に欠けるという問題がみられた。
密化に伴ない、電子部品の接着剤、絶縁塗料、封止材、
積層板などの用途においては、高温使用時の信頌性を高
めるために、耐熱性の向上が強く求められている。即ち
、従来市販されているビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
を用いて調製された接着剤、塗料、封止材、積層板など
は、熱変形温度もしくは電気絶縁性の低下を招き、その
結果として信頼性に欠けるという問題がみられた。
−方、耐熱性の向上という目的には、フェノールノボラ
ックエポキシ樹脂、０−タレゾールノボラックエポキシ
樹脂などの多官能性エポキシ樹脂が使用されるが、これ
らの硬化物は耐熱性の点ではすぐれているものの、弾性
率が高いので硬くて脆く、ヒートショットによるクラン
クが発生し易く、また樹脂の硬化収縮などに起因する内
部応力の増加に阻まれて、電子部品の小型化、精密化に
対する要求を満足させるに至っていない。
ックエポキシ樹脂、０−タレゾールノボラックエポキシ
樹脂などの多官能性エポキシ樹脂が使用されるが、これ
らの硬化物は耐熱性の点ではすぐれているものの、弾性
率が高いので硬くて脆く、ヒートショットによるクラン
クが発生し易く、また樹脂の硬化収縮などに起因する内
部応力の増加に阻まれて、電子部品の小型化、精密化に
対する要求を満足させるに至っていない。
そのため、耐熱性およびｉ械的特性にすぐれたエポキシ
樹脂が強く望まれているが、下記の如き新規エポキシ樹
脂がかかる要求を十分に満足せしめるものであることを
見出した。
樹脂が強く望まれているが、下記の如き新規エポキシ樹
脂がかかる要求を十分に満足せしめるものであることを
見出した。
従って、本発明は新規エポキシ樹脂に係り、この新規エ
ポキシ樹脂は、次の一般式で表わされる。
ポキシ樹脂は、次の一般式で表わされる。
ここで、
Ｒ：水素原子またはメチル基
Ｒ’、Ｒ’：水素原子、ハロゲン原子、低級アルキル基
または低級アルコキ シ基であり、Ｒ１−Ｒ１の各Ｒ′、 Ｒ′は互いに同一または異なり 得る 上記−般式（１）で表わされる新規エポキシ樹脂は、次
の一般式で表わされるトリスフェノール類 ＣＭ。
または低級アルコキ シ基であり、Ｒ１−Ｒ１の各Ｒ′、 Ｒ′は互いに同一または異なり 得る 上記−般式（１）で表わされる新規エポキシ樹脂は、次
の一般式で表わされるトリスフェノール類 ＣＭ。
ここで、
Ｒ′、Ｒ′：前記と同じである
を、エピハロヒドリンまたはβ−メチルエピハロヒドリ
ン、好ましくはエピクロルヒトの約３〜３０倍モルと反
応させることにより合成される。
ン、好ましくはエピクロルヒトの約３〜３０倍モルと反
応させることにより合成される。
この反応は、従来公知のこの種の反応にならって種々の
方法で行なうことができる。その一つの方法は、アルカ
リ化合物、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、
水酸化リチウムなどのアルカリ金属水酸化物、好ましく
は水酸化ナトリウムをトリスフェノール類のフェノール
性水Ｍ基１当量に対して倍モル量１以上、好ましくは１
．０２〜１．０５倍モルを用いて、エーテル化工程と脱
ハロゲン化水素化工程とを同時に、水の存在下において
約６０〜９０℃の温度で反応させ、反応終了後反応混合
物から未反応のハロヒドリン類、水および生成した塩を
除去し、反応生成物たるエポキシ樹脂を乾燥し、取得す
る方法である。
方法で行なうことができる。その一つの方法は、アルカ
リ化合物、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、
水酸化リチウムなどのアルカリ金属水酸化物、好ましく
は水酸化ナトリウムをトリスフェノール類のフェノール
性水Ｍ基１当量に対して倍モル量１以上、好ましくは１
．０２〜１．０５倍モルを用いて、エーテル化工程と脱
ハロゲン化水素化工程とを同時に、水の存在下において
約６０〜９０℃の温度で反応させ、反応終了後反応混合
物から未反応のハロヒドリン類、水および生成した塩を
除去し、反応生成物たるエポキシ樹脂を乾燥し、取得す
る方法である。
しかしながら、エーテル化工程と脱ハロゲン化水素化工
程とを順次行なう方法を採用すると、安定した品質のエ
ポキシ樹脂を得ることができるので、より好ましい方法
といえる。
程とを順次行なう方法を採用すると、安定した品質のエ
ポキシ樹脂を得ることができるので、より好ましい方法
といえる。
エーテル化工程は、トリスフェノール類のフェノール性
水酸基１当量に対して約０．００５〜５モル％のエーテ
ル化触媒、例えばトリメチルアミン、トリエチルアミン
などの第３アミン、トリフェニルホスフィン、トリブチ
ルホスフィンなどの第３ホスフイン、テトラメチルアン
モニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマ
イド、テトラエチルアンモニウムクロライド、テトラエ
チルアンモニウムブロマイド、塩化コリンなどの第４ア
ンモニウム塩、テトラメチルホスホニウムブロマイド、
テトラメチルホスホニウム了イオダイト、トリフェニル
プロピルホスホニウムブロマイドなどの第４ホスホニウ
ム塩、ベンジルジブチルスルホニウムクロライド、ベン
ジルジメチルスルホニウムクロライドなどの第３スルホ
ニウム塩など、好ましくは第４アンモニウム塩の存在下
で反応が行われる。
水酸基１当量に対して約０．００５〜５モル％のエーテ
ル化触媒、例えばトリメチルアミン、トリエチルアミン
などの第３アミン、トリフェニルホスフィン、トリブチ
ルホスフィンなどの第３ホスフイン、テトラメチルアン
モニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマ
イド、テトラエチルアンモニウムクロライド、テトラエ
チルアンモニウムブロマイド、塩化コリンなどの第４ア
ンモニウム塩、テトラメチルホスホニウムブロマイド、
テトラメチルホスホニウム了イオダイト、トリフェニル
プロピルホスホニウムブロマイドなどの第４ホスホニウ
ム塩、ベンジルジブチルスルホニウムクロライド、ベン
ジルジメチルスルホニウムクロライドなどの第３スルホ
ニウム塩など、好ましくは第４アンモニウム塩の存在下
で反応が行われる。
このエーテル化工程では、トリスフェノール類の水酸化
の少くとも約５０％以上、好ましくは約８０％以上がエ
ーテル化される迄反応が行われる。この反応は、−般に
約６０〜１１０℃の温度で約１〜１２時間行われ、この
際水は存在しない方が好ましくは、存在しても３．０重
量％以下となるように制御される。
の少くとも約５０％以上、好ましくは約８０％以上がエ
ーテル化される迄反応が行われる。この反応は、−般に
約６０〜１１０℃の温度で約１〜１２時間行われ、この
際水は存在しない方が好ましくは、存在しても３．０重
量％以下となるように制御される。
次の脱ハロゲン化水素化工程には、エーテル化工程の反
応生成物がそのまま、即ち未反応のエビハロヒドリンを
含んだまま反応に供せられる。この反応の触媒としては
、上記第１の方法で使用したのと同じアルカリ化合物、
例えばアルカリ金属水酸化物、好ましくは水酸化ナトリ
ウムが、トリスフェノール類のフェノール性水酸基１当
量に対して０．５倍モル以上、好ましくは０．８倍モル
以上の割合で用いられる。ただし、この使用割合は、ゲ
ル化などの不都合を避けるために１倍モル以下とするこ
とが望ましい。
応生成物がそのまま、即ち未反応のエビハロヒドリンを
含んだまま反応に供せられる。この反応の触媒としては
、上記第１の方法で使用したのと同じアルカリ化合物、
例えばアルカリ金属水酸化物、好ましくは水酸化ナトリ
ウムが、トリスフェノール類のフェノール性水酸基１当
量に対して０．５倍モル以上、好ましくは０．８倍モル
以上の割合で用いられる。ただし、この使用割合は、ゲ
ル化などの不都合を避けるために１倍モル以下とするこ
とが望ましい。
この反応は、−般に約６０〜１００℃の温度で約１〜３
時間行われ、水酸化ナトリウムが触媒として用いられた
場合には、副生じた水を反応系から除去しながら行なう
ことが好ましい。反応終了後は、減圧蒸留による未反応
のエビハロヒドリンの除去、水洗などによる副生塩の除
去および必要に応じてリン酸、リン酸二水素ナトリウム
などの弱酸による中和がそれぞれ行われ、乾燥させて目
的物たるエポキシ樹脂が取得される。
時間行われ、水酸化ナトリウムが触媒として用いられた
場合には、副生じた水を反応系から除去しながら行なう
ことが好ましい。反応終了後は、減圧蒸留による未反応
のエビハロヒドリンの除去、水洗などによる副生塩の除
去および必要に応じてリン酸、リン酸二水素ナトリウム
などの弱酸による中和がそれぞれ行われ、乾燥させて目
的物たるエポキシ樹脂が取得される。
このようにして得られる新規エポキシ樹脂は、公知のエ
ポキシ樹脂用硬化剤、例えばポリアミン類、変性ポリア
ミン類、ポリアミドアミン類、多価カルボン酸類、酸無
水物類、三フフ化ホウ素−アミン諸体、イミダゾール類
、ジシアンジアミド、フェノールノボラック樹脂などを
配合することによって硬化させることができる。その使
用量は、硬化剤の種類などによって異なり、例えばポリ
アミン類が用いられる場合には、エポキシ当量と活性水
素当量との比が目安とされる。また、硬化促進剤も、必
要に応じて使用される。
ポキシ樹脂用硬化剤、例えばポリアミン類、変性ポリア
ミン類、ポリアミドアミン類、多価カルボン酸類、酸無
水物類、三フフ化ホウ素−アミン諸体、イミダゾール類
、ジシアンジアミド、フェノールノボラック樹脂などを
配合することによって硬化させることができる。その使
用量は、硬化剤の種類などによって異なり、例えばポリ
アミン類が用いられる場合には、エポキシ当量と活性水
素当量との比が目安とされる。また、硬化促進剤も、必
要に応じて使用される。
本発明に係るエポキシ樹脂は、その目的を損わない範囲
内において、他のエポキシ樹脂、例えばビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
１．Ｉ−ビス（グリシドキシフェニル）エタン、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、０−クレゾール−ノボ
ラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ
樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂などと併用することができる。また、難燃性を付
与する場合には、テトラブロムビスフェノールＡのジグ
リシジルエーテルなどが併用される。
内において、他のエポキシ樹脂、例えばビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
１．Ｉ−ビス（グリシドキシフェニル）エタン、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、０−クレゾール−ノボ
ラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ
樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂などと併用することができる。また、難燃性を付
与する場合には、テトラブロムビスフェノールＡのジグ
リシジルエーテルなどが併用される。
エポキシ樹脂配合物には、以上の各成分以外に、フタル
酸エステル、グリコール類のエーテルまたはエステル類
、フェノールなどの非反応性希釈剤、長鎖アルキレンオ
キサイド、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシ
ジルエーテル、ｐ−ブチルフェニルグリシジルエーテル
などの反応性希釈剤、炭酸カルシウム、クレー、アスベ
スト、シリカ、マイカ、石英粉、アルミニウム粉末、グ
ラファイト、酸化チタン、アルミナ、酸化鉄、ガラス粉
末、ガラス繊維などの充填剤、カーボンブラック、トル
イジン赤、ハンザイエロー、フタロシアニンブルー、フ
タロシアニングリーンなどの着色剤などが適宜配合され
る。
酸エステル、グリコール類のエーテルまたはエステル類
、フェノールなどの非反応性希釈剤、長鎖アルキレンオ
キサイド、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシ
ジルエーテル、ｐ−ブチルフェニルグリシジルエーテル
などの反応性希釈剤、炭酸カルシウム、クレー、アスベ
スト、シリカ、マイカ、石英粉、アルミニウム粉末、グ
ラファイト、酸化チタン、アルミナ、酸化鉄、ガラス粉
末、ガラス繊維などの充填剤、カーボンブラック、トル
イジン赤、ハンザイエロー、フタロシアニンブルー、フ
タロシアニングリーンなどの着色剤などが適宜配合され
る。
このエポキシ樹脂を積層板などの成形材料として用いる
場合には、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類
、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソフ゛チル
ケトンなどのケトン類などの）容剤を用いて液状化し、
硬化剤および必要に応じて硬化促進剤を添加することに
よりフェス化し、これをガラスクロク、グラスファイバ
ー、カーボンファイバー、紙、アスベスト、ポリエステ
ル繊維、芳香族ポリアミド繊維などの補強用基布に含浸
させ、これをプリプレグとした後、加圧加熱することに
より積層成形することができる。また、エポキシ樹脂と
硬化剤とを加熱溶融し、補強用基材に含浸させる方法を
採用することもできる。
場合には、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類
、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソフ゛チル
ケトンなどのケトン類などの）容剤を用いて液状化し、
硬化剤および必要に応じて硬化促進剤を添加することに
よりフェス化し、これをガラスクロク、グラスファイバ
ー、カーボンファイバー、紙、アスベスト、ポリエステ
ル繊維、芳香族ポリアミド繊維などの補強用基布に含浸
させ、これをプリプレグとした後、加圧加熱することに
より積層成形することができる。また、エポキシ樹脂と
硬化剤とを加熱溶融し、補強用基材に含浸させる方法を
採用することもできる。
本発明に係る新規エポキシ樹脂は、それが硬化されたと
き、従来のエポキシ尉脂硬化物より曲げ強度が高くまた
弾性率が低く、かつ熱変形温度が２３０℃以上というす
ぐれた性質の硬化物を与える。
き、従来のエポキシ尉脂硬化物より曲げ強度が高くまた
弾性率が低く、かつ熱変形温度が２３０℃以上というす
ぐれた性質の硬化物を与える。
したがって、接着剤、塗料、封止材、成形材料、フェス
および積層板成形などの成形材料として用いた場合、高
温時においても信転性のある硬化物を与えるエポキシ樹
脂が、本発明によって提供される。
および積層板成形などの成形材料として用いた場合、高
温時においても信転性のある硬化物を与えるエポキシ樹
脂が、本発明によって提供される。
次に、実施例について本発明を説明する。
実施例１
エピクロルヒドリン４６２．５ ｇ、 Ｌ −（α
−メチル−α（４′−ヒドロキシフェニル）エチル〕−
４−〔α′、α′−ビス（４′−ヒドロキシフェニル）
エチル〕ベンゼン１４１．３ ｇおよびテトラメチルア
ンモニウムクロライド２．７３ｇを、攪拌機および還流
装置を備えた容量１１のガラス製四日フラスコに仕込み
、攪拌しながら７０℃で３時間反応させた。
−メチル−α（４′−ヒドロキシフェニル）エチル〕−
４−〔α′、α′−ビス（４′−ヒドロキシフェニル）
エチル〕ベンゼン１４１．３ ｇおよびテトラメチルア
ンモニウムクロライド２．７３ｇを、攪拌機および還流
装置を備えた容量１１のガラス製四日フラスコに仕込み
、攪拌しながら７０℃で３時間反応させた。
その後、この温度を保ちながら、４８％水酸化ナトリウ
ム水溶Ｍ７９ｇ（上記トリスフェノールに対するモル比
２．８５）を２時間にわたって連続的に滴下した。この
とき、系内の圧力を１５０〜２５０ ｍｍ１ｇの減圧状
態とし、生成した水を系外に除去すると共に、共沸した
エピクロルヒドリンを系内に戻した。滴下終了後も、水
の生成が認められなくなる迄、水を系外に除去し、引続
き未反応のエピクロルヒドリンを系外に留去した。残渣
にメチルイソブチルケトン２３０ｇおよび水２３０ｇを
加えて攪拌し、生成した食塩を水相に移行させた後静置
し、分離した水相を除去した。
ム水溶Ｍ７９ｇ（上記トリスフェノールに対するモル比
２．８５）を２時間にわたって連続的に滴下した。この
とき、系内の圧力を１５０〜２５０ ｍｍ１ｇの減圧状
態とし、生成した水を系外に除去すると共に、共沸した
エピクロルヒドリンを系内に戻した。滴下終了後も、水
の生成が認められなくなる迄、水を系外に除去し、引続
き未反応のエピクロルヒドリンを系外に留去した。残渣
にメチルイソブチルケトン２３０ｇおよび水２３０ｇを
加えて攪拌し、生成した食塩を水相に移行させた後静置
し、分離した水相を除去した。
次いで、油相には２４％水酸化ナトリウム水？８液２０
ｇを加え、９０゛Ｃで２時間攪拌し、第２回目の脱塩化
水素化反応を行なった。その後、油相を水相から分離し
、そこに３０％リン酸二水素ナトリウム水溶液７６ｇを
加えて中和を行ない、引続いて共沸蒸留による水の除去
および４Ｇグラスフイルターによる塩の濾過を行なった
。
ｇを加え、９０゛Ｃで２時間攪拌し、第２回目の脱塩化
水素化反応を行なった。その後、油相を水相から分離し
、そこに３０％リン酸二水素ナトリウム水溶液７６ｇを
加えて中和を行ない、引続いて共沸蒸留による水の除去
および４Ｇグラスフイルターによる塩の濾過を行なった
。
油相から５ｍｍ）Ｉｇ、１５０℃の減圧下でメチルイン
ブチルケトンを完全に除去し、エポキシ当量２１９、軟
化点６３℃の１−〔α−メチル−α−（４′−グリシド
キシフェニル）エチル）−４−Ｃα′、α′−ビス（４
′−グリシドキシフェニル）エチル〕ベンゼン１８０ｇ
を得た。、得られたこのエポキシ樹脂の赤外線吸収スペ
クトルは第１図に示される。
ブチルケトンを完全に除去し、エポキシ当量２１９、軟
化点６３℃の１−〔α−メチル−α−（４′−グリシド
キシフェニル）エチル）−４−Ｃα′、α′−ビス（４
′−グリシドキシフェニル）エチル〕ベンゼン１８０ｇ
を得た。、得られたこのエポキシ樹脂の赤外線吸収スペ
クトルは第１図に示される。
’Ｈ−ＮＭＲ（プロトン核磁気共鳴； ＣＤＣｊ！ｓ溶
液） δ＝１．６２，６１１． ｓ δ＝３．１７
〜３．４４，３Ｈ，ｍ２．０７，３８． ｓ
３．１７〜４．２４，６１１．ｍ２．６４〜２．
９４，６１１．ｍ ６．６９〜７．２０，１６
Ｈ，ｍ実施例２ 実施例１において、トリスフェノールとして、１−（α
−メチル−α−（３’、５’−ジメチル−４’−ヒドロ
キシフェニル）エチル）−４−〔α′、α′−ビス（３
’、５’−ジメチル−４′−ヒドロキシフェニル）エチ
ル〕ベンゼン１５５．０ｇを用い、エポキシ当ｆｆ１２
４０ 、軟化点８７°Ｃの１−〔α−メチル−α−・（
３’、５’−ジメチル−４′−グリシドキシフェニル）
エチル）−４’−〔α′、α′−ビス（３’、５“−ジ
メチル−４″−グリシドキシフェニル）エチル〕ベンゼ
ン１９６ｇを得た。得られたこのエポキシ樹脂の赤外線
吸収スペクトルは、第２図に示される。
液） δ＝１．６２，６１１． ｓ δ＝３．１７
〜３．４４，３Ｈ，ｍ２．０７，３８． ｓ
３．１７〜４．２４，６１１．ｍ２．６４〜２．
９４，６１１．ｍ ６．６９〜７．２０，１６
Ｈ，ｍ実施例２ 実施例１において、トリスフェノールとして、１−（α
−メチル−α−（３’、５’−ジメチル−４’−ヒドロ
キシフェニル）エチル）−４−〔α′、α′−ビス（３
’、５’−ジメチル−４′−ヒドロキシフェニル）エチ
ル〕ベンゼン１５５．０ｇを用い、エポキシ当ｆｆ１２
４０ 、軟化点８７°Ｃの１−〔α−メチル−α−・（
３’、５’−ジメチル−４′−グリシドキシフェニル）
エチル）−４’−〔α′、α′−ビス（３’、５“−ジ
メチル−４″−グリシドキシフェニル）エチル〕ベンゼ
ン１９６ｇを得た。得られたこのエポキシ樹脂の赤外線
吸収スペクトルは、第２図に示される。
’Ｈ−ＮＭＲ（プロトン核磁気共鳴； ＣＤ（１゜溶ン
ｆ１（） δ ＝１．６２，６Ｈ，ｓ
δ ＝３．１８〜３．４４，３Ｈ，ｍ２．０６，３１
（、ｓ ３．６０〜
４．１５，６Ｈ，ｍ２．１７，１２Ｈ，ｓ
６．６５．４）１． ｓ２．２
１，６Ｈ，ｓ ６．
８２．２Ｈ，ｓ２．６１〜２．９５，６ｔ１．ｍ
６．９５〜７．０３，４Ｈ，Ｄ応用例
１ 実施例１で得られたエポキシ樹脂１００ ｍ Ｃ重量、
以下同じ）、メチルナジック酸無水物（日本化薬製品カ
ヤハードＭＣＤ）７８部および２−エチル−４−メチル
イミダゾール（四国化成製品２ Ｅ ４ ＭＺ）１部を
１００°Ｃ，３時間−２３０℃、２時間加熱混合し、得
られた硬化物について、次の各項目の測定を行なった。
ｆ１（） δ ＝１．６２，６Ｈ，ｓ
δ ＝３．１８〜３．４４，３Ｈ，ｍ２．０６，３１
（、ｓ ３．６０〜
４．１５，６Ｈ，ｍ２．１７，１２Ｈ，ｓ
６．６５．４）１． ｓ２．２
１，６Ｈ，ｓ ６．
８２．２Ｈ，ｓ２．６１〜２．９５，６ｔ１．ｍ
６．９５〜７．０３，４Ｈ，Ｄ応用例
１ 実施例１で得られたエポキシ樹脂１００ ｍ Ｃ重量、
以下同じ）、メチルナジック酸無水物（日本化薬製品カ
ヤハードＭＣＤ）７８部および２−エチル−４−メチル
イミダゾール（四国化成製品２ Ｅ ４ ＭＺ）１部を
１００°Ｃ，３時間−２３０℃、２時間加熱混合し、得
られた硬化物について、次の各項目の測定を行なった。
熱変形温度：ＡＳＴＭ Ｄ−６４８による曲げ強度：
Ｊ Ｉ Ｓ Ｋ−６９１１による曲げ弾性率： Ｊ
Ｉ Ｓ Ｋ−６９１１による応用例２ 実施例１で得られたエポキシ樹脂５０部、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（三井石油化学製品ＥＰＯＭＩＫ
Ｒ−１４０）５０部、メチルナジック酸無水物８４部
および２−エチル−４−メチルイミダゾール１部を用い
、応用例１と同様に硬化および硬化物についての測定が
行われた。
Ｊ Ｉ Ｓ Ｋ−６９１１による曲げ弾性率： Ｊ
Ｉ Ｓ Ｋ−６９１１による応用例２ 実施例１で得られたエポキシ樹脂５０部、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（三井石油化学製品ＥＰＯＭＩＫ
Ｒ−１４０）５０部、メチルナジック酸無水物８４部
および２−エチル−４−メチルイミダゾール１部を用い
、応用例１と同様に硬化および硬化物についての測定が
行われた。
応用例３
実施例２で得られたエポキシ樹脂１００部、メチルナジ
ック酸無水物７１部および２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール１部を用い、応用例１と同様に硬化および硬化
物についての測定が行われた。
ック酸無水物７１部および２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール１部を用い、応用例１と同様に硬化および硬化
物についての測定が行われた。
比較応用例１
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＥＰＯＭＩＫＲ−１
４０） １００部、メチルナジック酸無水物９０部およ
び２−エチル−４−メチルイミダゾール１部を用い、応
用例１と同様に硬化および硬化物についての測定が行わ
れた。
４０） １００部、メチルナジック酸無水物９０部およ
び２−エチル−４−メチルイミダゾール１部を用い、応
用例１と同様に硬化および硬化物についての測定が行わ
れた。
比較応用例２
０−グレゾールノポランク型エポキシ樹脂（日本北東製
品Ｅ ＯＣＮ １０２） １００部、メチルナジンク酸
無水物８１部および２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル１部を用い、応用例１と同様に硬化および硬化物につ
いての測定が行われた。
品Ｅ ＯＣＮ １０２） １００部、メチルナジンク酸
無水物８１部および２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル１部を用い、応用例１と同様に硬化および硬化物につ
いての測定が行われた。
以上の各応用例および比較応用例での測定結果は、次の
表に示される。
表に示される。
（本頁、以下余白）
第１〜２図は、それぞれ実施例１〜２で得られた新規エ
ポキシ樹脂の赤外線吸収スペクトルである。 代 理 人 弁理士 吉 １）俊 夫手続補正書帽発
） 昭和６１年８月２５日 昭和６１年特許願第１４７８０８号 ２ 発明の名称 新規エポキシ樹脂 ３ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 （５８８）三井石油化学工業株式会社４ 代理人
（〒１０５） 住所 東京都港区芝大門１丁目２番７号５ 補正の対象
明ａ書の発明の詳細な説明の欄６ 補正の内容 ロルヒドリン」に訂正する。 （２）第１頁第４行の「倍モル量１以上、」を７１倍モ
ル量以上、」に訂正する。 （３）第１頁第４行の「アイオタイト、」をｒアイオタ
イド、」に訂正する。 （４）第７頁第８行の「水酸化」を「水酸基」に訂正す
る。 （５）第１頁第４行のｒは」を削除する。 （６）第１Ｏ頁下第６行の「ガラスクロス、」を「ガラ
スクロス、ｊに訂正する。 （７）第１６頁第４行の「ブレゾールＪをｒクレゾール
Ｊに訂正する。 （８）第４頁第４行を次のように訂正する。 「
ポキシ樹脂の赤外線吸収スペクトルである。 代 理 人 弁理士 吉 １）俊 夫手続補正書帽発
） 昭和６１年８月２５日 昭和６１年特許願第１４７８０８号 ２ 発明の名称 新規エポキシ樹脂 ３ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 （５８８）三井石油化学工業株式会社４ 代理人
（〒１０５） 住所 東京都港区芝大門１丁目２番７号５ 補正の対象
明ａ書の発明の詳細な説明の欄６ 補正の内容 ロルヒドリン」に訂正する。 （２）第１頁第４行の「倍モル量１以上、」を７１倍モ
ル量以上、」に訂正する。 （３）第１頁第４行の「アイオタイト、」をｒアイオタ
イド、」に訂正する。 （４）第７頁第８行の「水酸化」を「水酸基」に訂正す
る。 （５）第１頁第４行のｒは」を削除する。 （６）第１Ｏ頁下第６行の「ガラスクロス、」を「ガラ
スクロス、ｊに訂正する。 （７）第１６頁第４行の「ブレゾールＪをｒクレゾール
Ｊに訂正する。 （８）第４頁第４行を次のように訂正する。 「
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、次の一般式で表わされる新規エポキシ樹脂。 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 ここで、 Ｒ＿１〜Ｒ＿３：▲数式、化学式、表等があります▼ Ｒ′：水素原子またはメチル基 Ｒ′、Ｒ″：水素原子、ハロゲン原子、低級アルキル基
または低級アルコキシ基 であり、Ｒ＿１〜Ｒ＿３の各Ｒ′、Ｒ は互いに同一または異なり得る
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14780886A JPH0653784B2 (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 新規エポキシ樹脂 |
| EP87302734A EP0251431B1 (en) | 1986-06-24 | 1987-03-30 | Epoxy resin |
| DE19873786718 DE3786718T2 (de) | 1986-06-24 | 1987-03-30 | Epoxyharz. |
| US07/362,289 US4954603A (en) | 1985-10-08 | 1989-06-06 | Epoxy resin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14780886A JPH0653784B2 (ja) | 1986-06-24 | 1986-06-24 | 新規エポキシ樹脂 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS633015A true JPS633015A (ja) | 1988-01-08 |
| JPH0653784B2 JPH0653784B2 (ja) | 1994-07-20 |
Family
ID=15438681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14780886A Expired - Lifetime JPH0653784B2 (ja) | 1985-10-08 | 1986-06-24 | 新規エポキシ樹脂 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653784B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007070328A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Nitto Denko Corp | トリスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路 |
-
1986
- 1986-06-24 JP JP14780886A patent/JPH0653784B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007070328A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Nitto Denko Corp | トリスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0653784B2 (ja) | 1994-07-20 |
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