JPS63302597A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 第１図を参照して各工程について分脱する：げ）回路パ
ターン部の形成 両面銅張積層板は、絶縁材（基材）１０両面に銅箔２を
積層して成る周知のものである。絶縁相の材質及び銅箔
の厚さは任意である。

必要とされる回路パターン部Ｐがエツチングレジスト３
によシ被覆される。エツチングレジスト５は、印刷法或
いは写真法いずれによっても形成できる。前者の場合、
エツチングレジストが銅箔上にスクリーン印刷等によシ
印刷される。後者の場合、感光性エツチングレジスト被
覆、露光及び現像によシエッチングレジストが形成され
る。感光性エツチングレジストとしては、ドライフィル
ム及び液状フォトレジストいずれも使用可能である。そ
の後、エツチング液によシ銅箔の露出部分を溶解除去し
、最後にエツチングレジスト５を剥離すると（ロ）路／
！！ターン部Ｐが現出する。エツチング液としては、例
えば塩化第二鉄−塩酸溶液が使用されうる０本工程にお
ける、エツチングレジスト、エツチング液、剥離液（水
醜化アルカリ、トリクレン、塩化メチレン等）その他の
薬剤については、多くのものが知られておシ、本発明に
おいてはそれらのいずれをも使用できるので、これ以上
詳述しない。

（ロ）触媒液に対して安定な皮膜の形成「触媒液に対し
て安定な」とは、後に触媒液に浸漬されるに際し、触媒
液に浸されず、被Ｑ下地と触媒液との接触を防止しうる
ということである。

この皮膜４の形成は、ドライフィルムラミネート法によ
っても行いうるが、もつとも簡便な方法として適宜のレ
ジスト溶液中に浸漬する浸流法の採用が好ましい。回路
パターン部形成ずみ積層板を、例えば溶剤可溶性または
アルカリ可溶性のレジストインキを溶媒で希釈した溶液
に浸漬し、その後乾燥する。どのようなインキを使用す
るかは、後に使用する触媒液がアルカリ性か酸性かによ
って決定される。通常は、アルカリ可溶性のインキが使
用される。例えは、太陽インキ（株）製Ｘ−８７、Ａｓ
−５０１）等が挙げられる。レジストインキ溶媒として
は、ブチルセロソルブ、メタノール、ラッカー等が用い
られる。

（ハ）スルーホールの形成 スルーホール５の形成のための穴あけは、ドリル（ＮＣ
ドリル）、パンチング等の加工によって実施される。

図面に示し九２つのスルーホールのうち右側のものは下
面においてランドが形成されていないことに注目された
い。本発明においては、第３図に示したような様々のラ
ンドの形成が可能であ）、パターン設計の融通性を増大
す乏。回路ノターン形成時のエツチング液と触媒との接
触の心配がまったく存在しないので自由なランド設計が
可能である。

に）触媒付与 適宜の前処理後、触媒液に浸漬する。例えば、触媒液が
Ｏ性であれは酸性の脱脂液に、アルカリ性であればアル
カリ性の脱脂液に浸漬し、水洗を行っておくことが好ま
しい。酸性触媒液としては、場化第１スズ、塩化パラジ
ウム及び塩酸を含む水溶液が代表的に使用される。日本
鉱業（株）製ＮＣ−５、シツゾレー社製キャタポジット
４４等が使用されうる。スズ−パラジウムコロイド系の
触媒６が表面に付着する。ここで、触媒の促進化を行っ
てもよいし、次の皮膜剥離後に行ってもよい。

アルカリ性触媒液としては、シエーリング社りのアクチ
ベーターネオガントが挙げられる。

（ホ）皮膜の剥離 皮膜の性質に応じた剥離液中に浸漬し、揺動することに
より皮ｉｔ−そこに付着する触媒と共に除去する。アル
カリ性触媒液のレジストインキ皮膜に対しては一般に１
〜１０ｗｔ％のＮａＯＨ，ＫＯＨ等のアルカリ溶液が用
いられ、溶剤可溶性レジストインキ皮膜に対しては適宜
のｆ＆剤が用いられる。

こうしてスルーホール内壁及びそれにめっき必要部にの
み触媒が残留する。

（へ）無電解鋼めっき スルーホール内壁及び回路パターン部に無′Ｆｉ解銅め
ｐき皮Ｈ７を形成する。高速厚付無電解銅めつき液の使
用が好ましい。めっき液の組成例としては次のようなも
のがある。

Ｃｕ２＋　　　　　α００５〜α１　ｍｏｌ／ｊＥＤＴ
Ａ　　　　　　（ＬＯｌ　〜α２　ｍａｔ／ｊＮａＯＨ
によＪ　　　　ｐ＋４　１　ｔｏ　〜１　＆５　ニａｌ
ｌ！ＭＨＣＨＯａ宜、好ましくはａＯ０６−α０６　ｍ
ｏｌ／ｊ日本鉱業（株）製ＫＣ−１００が好適例である
。

以上の工程に加えて、回路パターン形成の為のエツチン
グレジストの剥離後に或いは（ホ）の皮膜剥離後に耐無
電解めっき性のレジストを印刷する工程を組込むことも
出来る。これは、非回路パターン部へのめっきの付着ｔ
−確実に防止するためであるＯ こうして、基板の上下銅回路パターシラスルーホール内
胴めっき膜で導通しんプリント配、−板が完成する。

実施例 Ｇ−１０グレードの両面鋼張積層板に常法によシエッチ
ングで銅回路パターンを描いた。この基板を、大腸イン
キのＸ−８７ｔ−メタノールで希釈した浴液に浸漬した
後、乾燥（８０℃、１０分）し、表面に、均一な皮膜管
得九。この基板の適切な位置にＮＣドリルにより穴を明
けた。そして、この基板を階柱の脱脂液に浸漬し、水洗
し、さらに、希塩醗浸漬、ＮＣ−５浸漬（日本鉱業）、
水洗、ＮＲ−５浸漬（日本鉱業）、水洗という工程を経
ることによシ触媒付与し、次に、２ｗｔ％ＮａＯＨ治液
に浸漬して、インキを除去後水洗、乾燥した。

この基板には、耐めっき性レジストインキを印ＪｔＩｌ
ｊシた後、スルーホールの無電解銅めっきが行われた。

このめっきは、日本鉱業のｘｃ−１ｏｏｚが用いられ、
膜厚は３５声とした。めっき後、基板の緒特性が試験さ
れ、下表の結果が得られた。

表　特性試験結果 抵抗率の値から導体間の絶縁性が高水準に保たれている
ことがわかる。即ち、導体間に触媒や銅の微粉の残留が
ない。

発明の効果 ｔ　触媒の失活を防ぎ、無電解めっきの析出を完金なも
のとし、プリント基板の信頼性を高める。

２．　スルーホールランド部の形状の融通性が大きく、
／ソターン設計の自由度を高める。

＆　触媒付与〜触媒液に対し安定な皮膜の剥離〜無電解
めっきが連続工程であシ、自動搬送装置を用いて省力化
し、生産性を向上できる。

４、　触媒液に対し安定な皮膜の形成が、溶液への浸漬
によシ実施しうるので印桐等の必要がなく、総じて全体
プロセスの作業性が良く、生産性を向上する。

＆　スルーホールの内壁の工程液による汚染がない０

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明方法の工程順序を示すフローシート、
第２図は先行技術の７０−シート、そして第５　（ａ）
　、（ｂ）及び（ｅ）図はスルーホールのランドの変更
例を示す。 １：絶縁材 ２：銅箔 ３：エツチングレジスト Ｐ：回路パターン部 ４：触鰹液に対して安定な皮膜 ５ニスルーホール ６：触媒 ７：無電解鋼めっき 、　　同　　　　　　　　風　　間　　弘　　凧　　　
）゛・、−し′ ７一 手続補正書 昭和６２年１０月２６日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）（イ）両面銅張積層板に回路パターン部を形成し、 （ロ）該回路パターン部形成ずみ積層板の表面に触媒液
   に対して安定な皮膜を形成し、 （ハ）スルーホールを形成し、 （ニ）該スルーホールの内壁及び前記触媒液に対して安
   定な皮膜上に触媒付与を行い、 （ホ）該触媒液に対して安定な皮膜を剥離し、（ヘ）前
   記スルーホール内壁及び必要部に無電解鋼めっき膜を形
   成する 工程を包含するプリント配線板の製造方法。 ２）（ロ）の触媒液に対して安定な皮膜の形成が溶剤可
   溶性またはアルカリ可溶性レジスト溶液中への浸漬によ
   りもたらされる特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３）（イ）の回路パターン部形成後或いは（ホ）の触媒
   液に対して安定な皮膜の剥離後耐無電解めっき性レジス
   トを無電解めっき不要部に形成する特許請求の範囲第１
   項記載の方法。