JPS6330748A - 印刷配線板の不完全貫通接触孔の検査方法 - Google Patents

印刷配線板の不完全貫通接触孔の検査方法

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JPS6330748A
JPS6330748A JP62178167A JP17816787A JPS6330748A JP S6330748 A JPS6330748 A JP S6330748A JP 62178167 A JP62178167 A JP 62178167A JP 17816787 A JP17816787 A JP 17816787A JP S6330748 A JPS6330748 A JP S6330748A
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JP
Japan
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hole
wiring board
contact
light
incomplete
Prior art date
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Pending
Application number
JP62178167A
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English (en)
Inventor
ハンスヘルマン、メルケンシユラーガー
フリードリツヒ、クラウス
ゲルゲリー、スツオルノキ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Publication of JPS6330748A publication Critical patent/JPS6330748A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95692Patterns showing hole parts, e.g. honeycomb filtering structures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
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    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
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    • G01N2021/95638Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、印刷配線板の各貫通接触孔の一方の側に置
かれる発光器と他方の側に置かれ貫通接触孔の不完全箇
所を通り抜けた光を受ける受光器を使用して印刷回路板
における不完全貫通接触孔を検査する方法に関するもの
である。
〔従来の技術〕
従来の配線板における不完全貫通接触孔を検査する際に
は、印刷回路板ブランク中からサンプルを抜き出し、一
方の側からその貫通孔の半分が除去されるまで研摩し、
反対側では板を約lllTmになるまで孔壁に向かって
研摩していた。ここでこの反対側から貫通孔に光源の光
を当てて、逆光を利用して光の通過の有無を観察し、光
がi遇すれば金属化部分に間隙があることになる。
この方法では検査対象の回路板が破壊され、またサンプ
ルの準備に長時間を必要とする。
欧州特許出願公開第111404号公報により貫通孔の
一方の側に発光器を、他方の側に受光器を置き、これら
が検査対象の貫通孔を発光側で被覆し、貫通孔接触の間
隙を通過した光だけを受光器でうけるようにすることが
公知である。
しかしこの方法は、多層配vAiffや構造化された配
線板では各金属層が光の通過を阻止することがあるので
不適当である。その上この方法は製造工程の終結後に初
めて実施されるものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この発明の目的は、貫通接触された多層配線板に対して
も外側層の構造化の前にサンプルを取り出すことなく、
不完全貫通接触の検査を可能にする検査を提供すること
である。
〔問題点を解決するための手段〕
この目的はこの発明により、貫通接触形成後検査対象の
貫通孔を取り囲む環状の穴を設け、この穴の深さを配線
板の厚さにより僅かに薄<シ、この環状穴に光を当てる
ことによって達成される。
〔発明の効果] この方法によって製造工程中に完全に組み込むことので
きる検査方法が得られ、製造工程の経過時間を著しく短
縮することができる。更にこの方法によれば最初に挙げ
た方法のように貫通孔の半分でなくその全体が観察され
、判定の精確層が高められる。その上検査対象のサンプ
ルは配線ブランク中にとどめられるから、不完全性の対
応が簡略化される。更にこの方法は多層配線板又は構造
化された配線板にも同様に採用可能である。
〔実施例] 図面に示した実施例についてこの発明を更に詳細に説明
する。
第1図は配線板3の貫通接触孔2近くの部分の断面を示
し、第2図はその平面を示すもので、全面に金属化N5
を備える貫通孔2を取り囲んで環状の穴1が例えば冠状
ドリルを使用して掘られている。この環状の穴の深さは
配線板3の厚さより僅かに小さくなっている。この穴を
光源の光6で照明すると、不完全箇所4を通して光が貫
通孔2に侵入し、例えば図示しない受光器によって観察
することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例を示す貫通接触孔近くの部分
断面図、第2図はその平面図で、3は配線板、2は貫通
接触孔、■は環状の穴、5は金属化層である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)印刷配線板の各貫通接触孔の一方の側に発光器を、
    他方の側に受光器を置いて貫通接触孔の不完全箇所を通
    り抜けた光を受けることにより印刷配線板における不完
    全貫通接触孔を検査する方法において、貫通接触形成後
    検査対象の貫通孔(2)を取り囲む環状の穴(1)を設
    け、この穴の深さを配線板(3)の厚さより僅かに薄く
    し、この環状穴(1)に光を当てることを特徴とする印
    刷配線板の不完全貫通接触孔の検査方法。
JP62178167A 1986-07-18 1987-07-16 印刷配線板の不完全貫通接触孔の検査方法 Pending JPS6330748A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3624379.5 1986-07-18
DE3624379 1986-07-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6330748A true JPS6330748A (ja) 1988-02-09

Family

ID=6305507

Family Applications (1)

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JP62178167A Pending JPS6330748A (ja) 1986-07-18 1987-07-16 印刷配線板の不完全貫通接触孔の検査方法

Country Status (3)

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US (1) US4766325A (ja)
EP (1) EP0254200A1 (ja)
JP (1) JPS6330748A (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2636423B1 (fr) * 1988-09-15 1990-11-30 Snecma Controle optique de micropercages d'aubes de turbine
FR2716260B1 (fr) * 1994-02-16 1996-04-05 Sochata Energy 1 Soc Procédé et dispositif de contrôle de nids d'abeilles à l'aide de fibres optiques.
CN101025398B (zh) * 2006-02-20 2010-06-02 牧德科技股份有限公司 微孔填铜后的凹陷或凸起分析方法
US9201015B2 (en) 2011-07-14 2015-12-01 International Business Machines Corporation Plated through hole void detection in printed circuit boards by detecting a pH-sensitive component
CN105682378B (zh) * 2016-04-11 2018-08-31 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种pcb内层互联缺陷的检测方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3698821A (en) * 1971-08-19 1972-10-17 Burroughs Corp Method and apparatus for inspecting plated-through printed circuit board holes
BE789977A (fr) * 1971-10-21 1973-02-01 Buckbee Mears Co Appareil d'essai pour masque perfore de tube image de television
DE2157247A1 (de) * 1971-11-18 1973-05-24 Paul Lippke Einrichtung zum elektro-optischen feststellen von loechern in bewegten bahnen aus papier und dgl
US4145714A (en) * 1978-02-27 1979-03-20 Robert W. MacDonald Television flaw detector for inspecting the wall surface of a hole through a circuit board
US4560273A (en) * 1982-11-30 1985-12-24 Fujitsu Limited Method and apparatus for inspecting plated through holes in printed circuit boards

Also Published As

Publication number Publication date
EP0254200A1 (de) 1988-01-27
US4766325A (en) 1988-08-23

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