JPS63313410A - 電力ケ−ブル用半導電性組成物 - Google Patents
電力ケ−ブル用半導電性組成物Info
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- JPS63313410A JPS63313410A JP15087387A JP15087387A JPS63313410A JP S63313410 A JPS63313410 A JP S63313410A JP 15087387 A JP15087387 A JP 15087387A JP 15087387 A JP15087387 A JP 15087387A JP S63313410 A JPS63313410 A JP S63313410A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
この発明は、電カケープル用半導電性組成物に関し、よ
り詳細には、電カケープルの高圧導体の外周や絶縁体の
周面に設ける半導電性層に用いて好適な組成物の改良に
関するものである。
り詳細には、電カケープルの高圧導体の外周や絶縁体の
周面に設ける半導電性層に用いて好適な組成物の改良に
関するものである。
[従来の技術]
一般に、架橋ポリエチレン絶縁等の電カケープルの半導
電層と絶縁体界面との密着性や平滑性は、ケーブルの信
頼性向上の上で重要であり、もし、界面不整が存在する
と局部的に高電界が形成されコロナ放電や浸水時に水ト
リー劣化が生じ、ケーブルの電気的特性が低下する。
電層と絶縁体界面との密着性や平滑性は、ケーブルの信
頼性向上の上で重要であり、もし、界面不整が存在する
と局部的に高電界が形成されコロナ放電や浸水時に水ト
リー劣化が生じ、ケーブルの電気的特性が低下する。
この問題に対し、半導電層の製造面と材料面の両面から
の検討がなされ、いわゆるケバ立ちの多い半導電性布テ
ープを巻回することに代えて押出し型半導電層が開発さ
れた。
の検討がなされ、いわゆるケバ立ちの多い半導電性布テ
ープを巻回することに代えて押出し型半導電層が開発さ
れた。
この場合の押出し型半導電層の材料としては、ポリエチ
レン、エチレン系の共重合体である、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体やエチレン−エチルアクリレート共重合体
、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン
−ブテン−1共重合体、エチレンプロピレンゴム、スチ
レンプロピレンゴム等々がベースポリマーとして添加ま
たはブレンド物として用いられている。
レン、エチレン系の共重合体である、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体やエチレン−エチルアクリレート共重合体
、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン
−ブテン−1共重合体、エチレンプロピレンゴム、スチ
レンプロピレンゴム等々がベースポリマーとして添加ま
たはブレンド物として用いられている。
このような材料でなる半導電層を有する架橋ポリエチレ
ン絶縁電カケープルは、破壊電圧が大幅に向上する利点
がある。
ン絶縁電カケープルは、破壊電圧が大幅に向上する利点
がある。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、このような従来の電カケープル用半導電
性組成物においては、半導電性布テープを巻回する場合
に比して破壊電圧が大幅に向上する利点があるものの、
ケーブル内に浸水が生じるような厳しい環境条件下では
、長期に亘って課電を行う際に水トリーが多発して破壊
電圧が極端に低下するという問題が生じる。
性組成物においては、半導電性布テープを巻回する場合
に比して破壊電圧が大幅に向上する利点があるものの、
ケーブル内に浸水が生じるような厳しい環境条件下では
、長期に亘って課電を行う際に水トリーが多発して破壊
電圧が極端に低下するという問題が生じる。
そこで、この発明は上述の事情に鑑みなされたもので、
その目的は電カケープルにおける耐水トリー性を向上さ
せた電カケープル用半導電性組成物を提供することにあ
る。
その目的は電カケープルにおける耐水トリー性を向上さ
せた電カケープル用半導電性組成物を提供することにあ
る。
[問題点を解決するための手段および作用]この発明は
、ムーニ粘度(ML 100℃)が1+4 コないし10を有するエチレンとプロピレンの重量比が
90対10ないし50対50である、エチレンプロピレ
ンゴムまたはエチレンプロピレンジエンゴムの100重
量部に対して導電性カーボンブラックを少なくとも40
重量部以上加えてなるように半導電性組成物を形成する
ことによって、耐水トリー性を大幅に向上した電カケー
プル用半導電性組成物が得られる。
、ムーニ粘度(ML 100℃)が1+4 コないし10を有するエチレンとプロピレンの重量比が
90対10ないし50対50である、エチレンプロピレ
ンゴムまたはエチレンプロピレンジエンゴムの100重
量部に対して導電性カーボンブラックを少なくとも40
重量部以上加えてなるように半導電性組成物を形成する
ことによって、耐水トリー性を大幅に向上した電カケー
プル用半導電性組成物が得られる。
[実 施 例]
押出し型半導電層の材料面から耐水トリー性について検
討したところ、エチレンプロピレンゴムやエチレンプロ
ピレンジエンゴムのように大きなゴム弾力を有するもの
はポリエチレンに代表されるようなゴム弾力を殆ど有ざ
ないポリマーよりも半導電性組成物としたときの耐水ト
リー性に優れることが解った。
討したところ、エチレンプロピレンゴムやエチレンプロ
ピレンジエンゴムのように大きなゴム弾力を有するもの
はポリエチレンに代表されるようなゴム弾力を殆ど有ざ
ないポリマーよりも半導電性組成物としたときの耐水ト
リー性に優れることが解った。
ところが、エチレンプロピレンゴムヤエチレンプロピレ
ンジエンゴムをベースポリマーに用いた場合には、一般
的に半導電性組成物の粘度が極めて大きくなり押出し型
半導電層と架橋ポリエチレン絶縁体の界面の平滑性、密
着性を高めるのに極めて有効なケーブル製造方式である
、「内部半導電層・絶縁体」および「内部半導電層・絶
縁体・外部半導電層」の一括コモンヘッド押出し方式を
採用することができない。
ンジエンゴムをベースポリマーに用いた場合には、一般
的に半導電性組成物の粘度が極めて大きくなり押出し型
半導電層と架橋ポリエチレン絶縁体の界面の平滑性、密
着性を高めるのに極めて有効なケーブル製造方式である
、「内部半導電層・絶縁体」および「内部半導電層・絶
縁体・外部半導電層」の一括コモンヘッド押出し方式を
採用することができない。
このために、別々の押出し機で各層を順に押出すタンデ
ムヘッド押出し方式にせざるを得ないが、この方式では
、各層の表面に押出し機のニップルを通過するときにそ
げと称される傷が入り易く、エチレンプロピレンゴムや
エチレンプロピレンジエンゴムが本来布する耐水トリー
性を有効に発揮させることができない。
ムヘッド押出し方式にせざるを得ないが、この方式では
、各層の表面に押出し機のニップルを通過するときにそ
げと称される傷が入り易く、エチレンプロピレンゴムや
エチレンプロピレンジエンゴムが本来布する耐水トリー
性を有効に発揮させることができない。
そこで、エチレンプロピレンゴムの分子量と化学組成(
エチレンとプロピレンの組成比)を鋭意検討したところ
ムーニ粘度(ML 100℃)が1÷4 1ないし10であり、エチレンとプロピレンの組成比が
重量比で90対10ないし50対50の範囲にあるエチ
レンプロピレンゴムやエチレンプロピレンジエンゴムを
ペーストリマーとして用いた半導電性組成物が耐水トリ
ー性に優れ、かつコモンヘッド押出し成形が可能である
ことを見出した。
エチレンとプロピレンの組成比)を鋭意検討したところ
ムーニ粘度(ML 100℃)が1÷4 1ないし10であり、エチレンとプロピレンの組成比が
重量比で90対10ないし50対50の範囲にあるエチ
レンプロピレンゴムやエチレンプロピレンジエンゴムを
ペーストリマーとして用いた半導電性組成物が耐水トリ
ー性に優れ、かつコモンヘッド押出し成形が可能である
ことを見出した。
このエチレンプロピレンゴムやエチレンプロピレンジエ
ンゴムのムーニ粘度(ML 100℃)1+4 が1ないし10としたのは、それが10を越えると半導
電性組成物の粘度が大きくなりコモンヘッド押出し成形
が難しくなるためである。また、それが1以下であると
ゴム弾性を有さなくなるためである。
ンゴムのムーニ粘度(ML 100℃)1+4 が1ないし10としたのは、それが10を越えると半導
電性組成物の粘度が大きくなりコモンヘッド押出し成形
が難しくなるためである。また、それが1以下であると
ゴム弾性を有さなくなるためである。
一方、エチレンとプロピレンの重量比を90対10ない
し50対5・0としたのは、エチレンの比率が90より
更に高くなると耐水トリー性が悪くなり、逆にプロピレ
ンの比率が50より更に高くなるとゴム弾性を失うから
である。
し50対5・0としたのは、エチレンの比率が90より
更に高くなると耐水トリー性が悪くなり、逆にプロピレ
ンの比率が50より更に高くなるとゴム弾性を失うから
である。
なお、エチレンプロピレンジエンゴムの場合、ジエン成
分としては、ジシクロペンタン、エチリラルノルボーネ
ン等の汎用非共役ジエンを用いることができる。
分としては、ジシクロペンタン、エチリラルノルボーネ
ン等の汎用非共役ジエンを用いることができる。
また、半導電性組成物の粘度を極端に高めない範囲でエ
チレンプロピレンゴムやエチレンプロピレンジエンゴム
にエチレン系のポリマーをブレンドすることも可能であ
る。これらのエチレン系のポリマーとしては、ポリエチ
レン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体、エチレン−メタルメタクリレ
ート共重合体、エチレン−ブテン−1共重合体等々を挙
げることができる。
チレンプロピレンゴムやエチレンプロピレンジエンゴム
にエチレン系のポリマーをブレンドすることも可能であ
る。これらのエチレン系のポリマーとしては、ポリエチ
レン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体、エチレン−メタルメタクリレ
ート共重合体、エチレン−ブテン−1共重合体等々を挙
げることができる。
導電性カーボンブラックとしては、アセチレンブラック
、ファーネスブラック、ケッチェンブラック等々を使用
することができる。この場合、これらのカーボンブラッ
クの混和量は、ベースポリマーの100重量部に対して
40重量部未満では導電性が低いので40重量部以上と
している。ただし、ケッチェンブラックは、極めて導電
性が高いので更に混和量を減らすことができる。
、ファーネスブラック、ケッチェンブラック等々を使用
することができる。この場合、これらのカーボンブラッ
クの混和量は、ベースポリマーの100重量部に対して
40重量部未満では導電性が低いので40重量部以上と
している。ただし、ケッチェンブラックは、極めて導電
性が高いので更に混和量を減らすことができる。
また、配合剤としては、老化防止剤、滑剤、プロセスオ
イル等も必要に応じて加えてもよい。老化防止剤しては
、アミン系のN、N’ −ジフェニル−Pフエニレジ
アミン、フェニル−α−ナフチルアミン、N−フェニル
−N′イソプロピル−フェニレンジアミン、ポリ(2,
2,4−トリメチル−1,2−ジヒドロキノリン)等、
フェノール系の2,2′ −メチレンビス(4−メチル
−6−tert−ブチルフェノール)、2.6−シーt
ert−ブチル−4−メチルフェノール、4゜4′チオ
ビス(6−tert−ブチル−3−メチルフェノール)
等、イミダゾール系の2−メルカプトベンゾイミダゾー
ル、2−メルカプトベンゾイミダゾール亜鉛基等、イオ
ウ系のジステアリルーブオージプロピオネート、ジラウ
リルチオプロピオネート、テトラキス(メチル−ドデシ
ルチオプロピオネート)メタン等およびその他のゴム用
として用いられる老化防止剤を単独あるいは組み合せて
使用することができる。
イル等も必要に応じて加えてもよい。老化防止剤しては
、アミン系のN、N’ −ジフェニル−Pフエニレジ
アミン、フェニル−α−ナフチルアミン、N−フェニル
−N′イソプロピル−フェニレンジアミン、ポリ(2,
2,4−トリメチル−1,2−ジヒドロキノリン)等、
フェノール系の2,2′ −メチレンビス(4−メチル
−6−tert−ブチルフェノール)、2.6−シーt
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等、イミダゾール系の2−メルカプトベンゾイミダゾー
ル、2−メルカプトベンゾイミダゾール亜鉛基等、イオ
ウ系のジステアリルーブオージプロピオネート、ジラウ
リルチオプロピオネート、テトラキス(メチル−ドデシ
ルチオプロピオネート)メタン等およびその他のゴム用
として用いられる老化防止剤を単独あるいは組み合せて
使用することができる。
このような半導電性組成物は、架橋させてもよく、この
場合の架橋方法としては、ジクミルパーオキサイド、1
−3−ビス−(ティーブチル−パーオキシ−イソプロビ
ル)ベンゼンに代表される有機過酸化物による架橋、電
離性放射線を照射することによる架橋、およびシラノー
ル縮合触媒の存在下で水によって架橋する方法等が適用
できる。
場合の架橋方法としては、ジクミルパーオキサイド、1
−3−ビス−(ティーブチル−パーオキシ−イソプロビ
ル)ベンゼンに代表される有機過酸化物による架橋、電
離性放射線を照射することによる架橋、およびシラノー
ル縮合触媒の存在下で水によって架橋する方法等が適用
できる。
このような電カケープル用半導電性組成物における効用
を実証するために以下に詳述するような実験を行った。
を実証するために以下に詳述するような実験を行った。
即ち、次頁に示す第1表の通りに実施例1〜4と比較例
1〜5の合計9種の試料を各種配合剤り合いで作った。
1〜5の合計9種の試料を各種配合剤り合いで作った。
(以下余白)
第1表の通りに作られた各種の試料でなる半導電性組成
物を断面積が80mm2の撚線導体上にコモンヘッド押
出し機を用いて内部半導電層、外部半導電層として未架
橋ポリエチレン絶縁層と同時に押出し成形した。このと
きの各層の厚さは、内部および外部半導電層が’1mm
で、未架橋ポリエチレン絶縁層が4mmである。
物を断面積が80mm2の撚線導体上にコモンヘッド押
出し機を用いて内部半導電層、外部半導電層として未架
橋ポリエチレン絶縁層と同時に押出し成形した。このと
きの各層の厚さは、内部および外部半導電層が’1mm
で、未架橋ポリエチレン絶縁層が4mmである。
このような押出し加工に引続き加熱架橋を行い架橋ポリ
エチレン絶縁電カケープルを得た。なお、架橋ポリエチ
レンの組成物は、低密度ポリエチレン(密度ρ=0.9
2g/Cm2でMI=1.0)の100重量部にジクミ
ルパーオキシサイドを2.5重1部と酸化防止剤を0.
251量部とを配合したものである。
エチレン絶縁電カケープルを得た。なお、架橋ポリエチ
レンの組成物は、低密度ポリエチレン(密度ρ=0.9
2g/Cm2でMI=1.0)の100重量部にジクミ
ルパーオキシサイドを2.5重1部と酸化防止剤を0.
251量部とを配合したものである。
このようなケーブルの導体内に注水を行い、ケーブルを
浸水させた後、50Hzで15kVの交流電圧を導体と
水電極の間に印加し、そのときの水温を90℃として1
8力月課電し、この課電が終了した後に絶縁体をQ、5
mmの厚さにスパイラルカットし、メチレンブルー水溶
液で煮沸染色した後、顕微鏡で絶縁体と内部半導電層と
の界面に発生した水トリー数を観測した。その結果を第
2表に示す。
浸水させた後、50Hzで15kVの交流電圧を導体と
水電極の間に印加し、そのときの水温を90℃として1
8力月課電し、この課電が終了した後に絶縁体をQ、5
mmの厚さにスパイラルカットし、メチレンブルー水溶
液で煮沸染色した後、顕微鏡で絶縁体と内部半導電層と
の界面に発生した水トリー数を観測した。その結果を第
2表に示す。
なお、半導電性組成物の導電性は、ケーブルの外部半導
電層の体積抵抗率を測定したものであり、5X103Ω
・cm以下を合格とした。
電層の体積抵抗率を測定したものであり、5X103Ω
・cm以下を合格とした。
また、半導電性組成物の粘度は、ケーブル押出し時の押
出し機ヘッド圧力で判断し、この圧力が300kCJ/
cm2を越えるものは加工性が悪いと判断した。 (
以下余白) 第2表 第2表より明らかなように実施例1〜4に示す、この発
明に係る半導電性組成物は、いずれの場合も比較例1〜
5に比べて水トリー発生数が大幅に少なく、しかも導電
性やコモンヘッド押出し加工性についても全く問題がな
く良好な結果を示した。
出し機ヘッド圧力で判断し、この圧力が300kCJ/
cm2を越えるものは加工性が悪いと判断した。 (
以下余白) 第2表 第2表より明らかなように実施例1〜4に示す、この発
明に係る半導電性組成物は、いずれの場合も比較例1〜
5に比べて水トリー発生数が大幅に少なく、しかも導電
性やコモンヘッド押出し加工性についても全く問題がな
く良好な結果を示した。
[発明の効果]
以上の説明で明らかなように、この発明に係る電カケー
プル用半導電性組成物は、従来の問題点をことごとく解
消しており、長期に亘って課電を行う際に水トリーが極
めて少ないので耐水トリー性を向上させた電カケープル
用半導電性組成物を提供することができ、しかも導電性
の悪化の問題や、能率的な加工ができるコモンヘッド押
出し機を用いる際の加工性についても極めて良好である
という顕著な効果がある。
プル用半導電性組成物は、従来の問題点をことごとく解
消しており、長期に亘って課電を行う際に水トリーが極
めて少ないので耐水トリー性を向上させた電カケープル
用半導電性組成物を提供することができ、しかも導電性
の悪化の問題や、能率的な加工ができるコモンヘッド押
出し機を用いる際の加工性についても極めて良好である
という顕著な効果がある。
Claims (1)
- ムーニ粘度(ML_1_+_4100℃)が1ないし1
0を有するエチレンとプロピレンの重量比が90対10
ないし50対50である、エチレンプロピレンゴムまた
はエチレンプロピレンジエンゴムの100重量部に対し
て導電性カーボンブラックを少なくとも40重量部以上
加えてなることを特徴とする電力ケーブル用半導電性組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15087387A JPS63313410A (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 電力ケ−ブル用半導電性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15087387A JPS63313410A (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 電力ケ−ブル用半導電性組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63313410A true JPS63313410A (ja) | 1988-12-21 |
Family
ID=15506244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15087387A Pending JPS63313410A (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 電力ケ−ブル用半導電性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63313410A (ja) |
-
1987
- 1987-06-16 JP JP15087387A patent/JPS63313410A/ja active Pending
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