JPS6331387Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は金属箔と絶縁体を巻き合わせて作る
コンデンサ素子において、端面に半田処理を施す
場合は半田が端面外にはみ出してバリと化するこ
とを防ぎ、半田処理を施さない場合はリード線の
溶着を強固にするために端面に内高外低の段差を
設けたコンデンサ素子に関するものである。

巻回されたコンデンサ素子は交流回路に用いら
れるものにおいては電流容量を増大するために端
面に半田を溶着することが多いが、溶着した半田
が後記の原因により端面外にはみ出してバリと化
し、バリが許容限度を越すとコンデンサの外装を
不完全にし、寸法不良、外装耐圧不足等の支障を
来す。また直流回路に用いられるものにおいては
素子が大形であつても半田処理を行わず端面をな
んら整形しないかまたは軽打することによつて固
化し、その面にリード線を溶接するのが通常であ
るが、整形しない場合は溶接電極の両極間を流れ
る電流は端面全面に拡散する流線をえがいて流れ
るのでリード線部分を流れる電流は比較的少くな
り、金属箔の溶融度を低下させてリード線の溶接
を不確実なものにする。溶接を確実にするために
は強い電流を通じなければならないがこれは絶縁
体を熱的に損傷して電気特性を阻害するおそれを
生ずる。端面を軽打して固化する場合は通電時に
電流がリード線に集中し、過電流によるリード線
の切断、金属箔の１部焼損等のトラブルが生じや
すく不良品発生の懸念を多くする。この考案は上
記の諸欠点を除去するため端面に簡単な加工を施
すことによつてバリの発生を防止し、またはリー
ド線の溶接を強固にすることのできるコンデンサ
素子を得ることを目的とする。

次に本考案の実施例を図面にもとづいて説明す
る。

第１図に示すようにコ字状に形成した１対の金
型１，１′を平面の台２上に対向して置き、１方
の金型１を固定し、他方の金型１′をエアシリン
ダ等による押圧装置３に接続する。両金型間の上
方に板ばね等の押え板４を掛け外し自在にかけ渡
す。加工しようとするコンデンサ素子５を金型
１，１′と押え板４と台２に囲まれた空間に装入
し、押え板４で押え、押圧装置３を作動させる。
コンデンサ素子は両金型に挾圧されて両端面に長
手方向の辺縁６が低く央部７が高い段差８が押刻
される。押刻が終ると金型１′と押え板４の力が
ゆるめられ、コンデンサ素子５は装置外にエジエ
クトされて本考案の製品となる。

以下コンデンサ素子の端面に設けた内高外低の
段差８がバリの防止に役立つ理由について考察を
試みる。着想の発端は、端面に溶着された半田は
両端の円弧部分Ｒには少く、長手方向の部分Ｌに
は多く付着することが大数観察の結果看取された
ことにある。その理由は、巻回されたコンデンサ
素子においては両端部分Ｒの緊締度が高く、長手
部分Ｌには長さから来る余裕が存するため半溶融
状態の半田は長手部分Ｌにおいては金属箔９間に
浸透しやすいのに反し、両端Ｒにおいては箔が円
弧をなし構造的に強固なため外方への折れ曲りが
少く半田が浸透しにくいためであると推考され
る。端面は半田の浸透を良好にするために半田槽
の半田面に10秒内外反覆軽打されるが、このとき
長手方向Ｌの金属箔９が少しく外方に拡がり（第
４図）、素子５の厚さＴより拡がつた状態で固化
してバリとなる。前記したように両端部分Ｒは巻
き合せが強固なため半田の付着によるバリの発生
が少く、発生しても許容限度内に止まる。従つて
端面に段差８を設けるのは長手方向Ｌだけでよ
く、加工を容易ならしめている。

本考案により端面に段差８を加工したコンデン
サ素子は半田槽において軽打されても央部７の外
側の金属箔９′が少しく外方に拡がるだけで端面
外にまで出ることはない（第５図）。従つて金属
箔９′に付着した半田１０′も端面外にはみ出すこ
とはなく、次工程においてバリと化すことはな
い。

つぎに素子の端面に半田処理を行うことなく直
接金属箔にリード線を溶接する場合は前記のよう
に電流の金属箔面への拡散またはリード線への集
中現象によつてリード線の溶接を不確実にするの
であるから、電流が金属箔とリード線の限られた
接触範囲内に集中的に流れるようにすれば電流量
の調整の困難さからくる不良品の発生を防止する
ことができる。本考案により段差間に形成された
央部７はこの目的に適合するものであつて、リー
ド線１１を央部７にあてがい、これに電極１２を
当接して通電すると電流の流線は央部７に集約さ
れるためリード線と金属箔間に生ずる電流発熱は
減弱することなく金属箔を良好に溶融してリード
線の溶着を確実にする。端面に段差を施さない場
合は電流は端面に拡散するので端面々積が増大す
ると電流発熱が分散し、これを補うためにはほぼ
等比級数的に通電量を増加しなければならない
が、本考案においては央部７に適当の幅（後記）
と高さｈをもたせれば辺縁６の幅ｔはほとんど関
係がなく、従つてコンデンサ素子５が大形となつ
ても溶接電極１２に通す電流はほとんど増加する
必要がない。央部７の幅について説明すると、こ
の種のコンデンサ素子５において端面に半田処理
を行わない場合は巻心部１３が空隙となつて端面
に残るため、リード線を直線のままあてがうと金
属箔との接触が不良となつて溶着が阻害される。
そこで接触をよくするためにリード線１１の端部
を波形に曲げて端面にあてがうのが一般であり、
従つて央部７の幅はこの波形を包容し得るもので
あることを要する。ただし幅が過大であると電流
の損失を招くのでリード線の波形より少しく広い
程度が適当となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案によるコンデンサ素子の端面整
型装置の１例、第２図および第３図は端面段差の
形成図、第４図は従来のコンデンサ素子のバリ発
生状態図、第５図は本考案コンデンサ素子のバリ
防止状態図、第６図は端面に半田処理を施さない
場合のリード線の溶着状態図である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. アルミ箔等の金属箔とプラスチツク膜等の電気
   絶縁体を重ね該金属箔を両端面にずらせて巻回し
   たコンデンサ素子において、端面に、長手方向の
   辺縁が低く央部が高い段差を設けたことを特徴と
   する端面に段差を有するコンデンサ素子。