JPH0395908A - Ｓｍｔフィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、ＳＭＴ７イルムコンデンサの電極に関する。

〈従来の技術〉 従来の巻回型コンデンサの電極取付構造１よコンデンサ
素子の端面に板状端子片を接触させて、これに一対溶接
電極を当て通電することにより、該端子片とコンデンサ
素子の端面とを溶着する手段がある。例えば特開昭４８
−１００６５０号又は特開昭６２−１８３１０５号或ｌ
よ実開昭５８−１２０６３８号公開公報参照．そして上
記従来例における剥離引張強度は次の表の通りである。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかし上記従米例においては、コンデンサ素子の端子片
に添設される端子片が平板状をなしている為に、該端子
片に溶接電極を当て溶接電流を流した場合、電流密度を
上げることができず、従って短時間で十分に冫゛ユール
熱を出せず作業性が悪く長い時間コンデンサ素子を高温
に曝らすことになり該コンデンサ素子に悪影響を及ぼす
欠点があった。

そして又、端子片が７ラットであるからコンデンサ素子
の端面が平滑でない場合には点接となってスパークを生
じコンデンサ素子の絶縁破壊を生じたり、正確に平面同
士で溶接できたとしても面接触となっているので前記表
がら明らかなように十分な溶接強度を発揮することが困
難である等の欠点があった。

そこで本発明は拘る上記従来例の欠点を除去し、取付強
度の高い電極を提供するものである。

〈課題を解決する為の手段〉 フイルムコンデンサの巻回端に形成したメタリフン電極
上に、山形に屈曲すると共に途中を細くくびらせた電極
を溶着せしめてなる。

く作用〉 メタリフン電極上に添わせた電極のくびれた部分を跨が
って溶接電流を通しることによりくヅれた部分における
電流密度を高めてジュール熱を発生させ、該ジュール熱
によって電極とメタリコン電極とを溶着する。

〈実施例〉 以下本発明について図面に示す実施例により詳細に説明
すると、第１図に示すようにフイルムコンデンサ素子１
巻回端面に錫と鉛又１よ、錫と亜鉛の合金からなるメタ
リコン電揄２を予め形成しておく，そして該メタリコン
電極２上へは第３図に示すように形成したリードフレー
ム３を溶接によって取付ける。

そこで、本発明の最も要旨とする処は上記リー１″フレ
ーム３の形状であって、開き角θを６０〜９０（゜）の
範囲内で山形溝状に屈曲し、この時の山形頂点までの高
さｄを０．８〜０．　９（ｍ／ｍ）（　１．　０以上で
はシ３一トの恐れあり。）とし、更に該リードフレーム
３の屈曲稜線と平行な二つの端縁中間部に、その両側に
ＩＸｉ　ａｒｅを残して切欠幅ｂを２．１−２．４（＋
ｎ／ｍ）の範囲に亘って欠除することによりくびれ部３
゛全形成し、該くびれ部３゛を池の部分の断而積比の約
７０〜８０（％）となるように寸法が設定されている。

尚、この場合上記においてＩｌｌｇ　ａｔｅは約３（ｍ
／鑞）とする。

上記のように構威したリードフレーム：Ｎｉ：、前記形
成されたコンデンサ素子１のメタリコン電極２上に沿わ
せて静置した後、該リードフレーム３の前記くびれ部３
゛Ｉ！−隔てた状態で溶接電極を稜線部に当接し、溶接
電流を通電することにより、第２図のようにリードフレ
ーム３をメタリコン電瘉２上に溶接するものである。尚
、この時各リート゛フレームは夫々個別に溶接電極を当
接するものであり、又図中の符号４は端子板であって、
複数取りの母材から切断部５の部分で分離することによ
り、コンデンサ素子等体が得られるように構或されてい
る。

次に上記リーｌ″フレーム３を溶接するには溶接電流を
２〜３　（ｃ／ｓ）の波状の同期電流を通じる。

そしてくびれ部に流れる電流値は溶接電極とリードフレ
ームとの接続部に流れる電流の釣２５〜４３（％）増の
電流が流れることによって行われる．又、本発明のリー
ドフレームは第４図の時間対温度上昇特性図を見ること
で明らかなように、山形溝状に形放したリート゛フレー
ムＡは、温度の立上がりが極めて急峻であるのに対し、
フレームＢでは温度上昇が緩慢であり、その結果、メタ
リコン電極の融点ＭＰに達する時間は、リードフレーム
ＡではリードフレームＢの時刻Ｌ２より早い時刻ｔにお
いて到達しでおり溶接所要時間が短縮されると同時に、
高温が池の部分へ伝達しで悪影響を及ぼすまでに溶接作
業を終了させることができる。

このようにして急峻な温度の立ち上がりが得られる理由
として、リードフレーム３の一部にくびれ部３゛を形成
したことによって、この部分で高電流密度となることと
、該フレーム３を山形溝状にしたことにより、該フレー
ム３をメタリコン上に対置した時、該フレーム３のエッ
ジ部力ｆメタリコンと接触するので、この部分で電流密
度が高められ、速やかにメタリコンが溶融温度に達する
ものと見られる．又、上記実施例はリードフレームが電
極板の延長方向に設けた場合を例示したが、第５図のよ
うに電極板と平行にリードフレームを形成したものであ
っても全く変わることなく実施できる。

そして上記本発明によるコンデンサの電極にっいて剥離
引張強度試験を行った結果は次の表の通りである。

（発明の効果〉 本発明はリードフレームを山形溝状に屈曲し途中にくび
れ部を設けたことによりくびれ部とエツノ部とで電流密
度が高まり、時間当り温度上昇率が改善されて早期にメ
タリコン電極を溶融するので溶接所要時間の短縮と、短
時間による作業により熱伝導を少くして他の部分の熱破
損を抑制できる。又、エンン゛部がメタリフン内に喰い
込んだ状態で溶接されるので分離に対する強度が表に示
されたように従来例の値と比較した場合、杓２．９倍と
高く、更にはリードフレームを山形に屈曲しているので
溶電極が溶接時に強く作用しても変形などを生じること
な〈十分な強度を保ち、又これまでのようにメタリコン
上の凸凹面と面接触するのと異なり、線接触となるので
溶接時に放電することが少くなって、これまでのように
放電によるコンデンサ素子の絶縁破壊を招くようなこと
がなくなるなど多くの優れた特有の効果を有する発明で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図は、本発明実施例を示す。 第１図は、要部分解斜視図、 第２図は、｝８接状態を示す斜視図、 第３図は、ＩＪ　−　｝’　７レームの拡大部分斜視図
、第４図は、時間対温度上昇特性図、 第５図は、同上池の実施例の分解斜視図である．１・・
・コンデンサ素子　　　２・・・メタリコン３．３１・
・・リードフレーム、３′・・・くびれ部４・・・電極
板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　フィルムコンデンサの巻回端面に形成されたメタリコ
   ン電極上に、山形に屈曲せしめると共に途中に細くくび
   れた部分を形成した電極を添わせて溶接電流を通じるこ
   とにより溶着せしめたことを特徴とするＳＭＴフィルム
   コンデンサの電極。