JPS63318172A - 発光ダイオ−ドアレイ - Google Patents
発光ダイオ−ドアレイInfo
- Publication number
- JPS63318172A JPS63318172A JP62153991A JP15399187A JPS63318172A JP S63318172 A JPS63318172 A JP S63318172A JP 62153991 A JP62153991 A JP 62153991A JP 15399187 A JP15399187 A JP 15399187A JP S63318172 A JPS63318172 A JP S63318172A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting diode
- light
- bonding
- wiring pattern
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- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
- H10W72/07251—Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
本発明は電子写真プリンタの書き込みユニットである発
光ダイオードアレイの構造に関し、低コスト化を目的と
し、透明なるガラス基板と、ガラス基板上に形成した配
線パターンと、所定数の素子を１ブロックとした発光ダ
イオードとから成り、ガラス基板に発光面を対向させ、
該発光面の各素子ごとに備えられた電極と配線パターン
とをワイヤレスボンディングで接続すると共に、所定数
の素子間に跨る共通電極と配線パターンとをワイヤボン
ディング法で接続して構成する。
光ダイオードアレイの構造に関し、低コスト化を目的と
し、透明なるガラス基板と、ガラス基板上に形成した配
線パターンと、所定数の素子を１ブロックとした発光ダ
イオードとから成り、ガラス基板に発光面を対向させ、
該発光面の各素子ごとに備えられた電極と配線パターン
とをワイヤレスボンディングで接続すると共に、所定数
の素子間に跨る共通電極と配線パターンとをワイヤボン
ディング法で接続して構成する。
本発明は電子写真プリンタの感光体に対して情報を書き
込む為のユニットである発光ダイオードアレイの構造に
関する。
込む為のユニットである発光ダイオードアレイの構造に
関する。
感光体に対する書き込み手段としては、レーザースキャ
ナや、発光管の前面に多数の液晶シャ。
ナや、発光管の前面に多数の液晶シャ。
夕を配したＬＣＳや、発光ダイオードアレイ等が有る。
中でも発光ダイオードアレイは可動部を持たず、この為
信頼性が高く、且つ低電圧で動作する為にｒｃとの適合
性が良く制御が容易である。
信頼性が高く、且つ低電圧で動作する為にｒｃとの適合
性が良く制御が容易である。
又、最も小型であり、応答速度が速く高速駆動にも対応
出来、長寿命である等の数々の長所を有する。
出来、長寿命である等の数々の長所を有する。
然し乍ら、後述する理由に依り高価である問題点があり
、低価格化が要望されている。
、低価格化が要望されている。
第３図（ａ）の斜視図及び第４図の側面図に示す如〈従
来の発光ダイオードアレイは、例えばセラミック基板１
上に配線パターン２を形成し、この配線パターン２上に
例えば６４素子を１ブロックとした発光ダイオード３を
第３図（ｂｌに示す如く発光部３ａを上向き（フェイス
アップ）にして、同図（ａ）に示す如く例えばインチ当
たり２４０〜４００素子になるように、発光ダイオード
のブロックをライン状に配置する。
来の発光ダイオードアレイは、例えばセラミック基板１
上に配線パターン２を形成し、この配線パターン２上に
例えば６４素子を１ブロックとした発光ダイオード３を
第３図（ｂｌに示す如く発光部３ａを上向き（フェイス
アップ）にして、同図（ａ）に示す如く例えばインチ当
たり２４０〜４００素子になるように、発光ダイオード
のブロックをライン状に配置する。
そして、第４図に示す如く配線パターン２と発光ダイオ
ード３の共通電極３ｃとをＡｕ−３ｉ共晶合金法、又は
半田接着法、或いは導電樹脂接着法等の所謂ダイボンデ
ィング法で電気的及び機械的に接続する。
ード３の共通電極３ｃとをＡｕ−３ｉ共晶合金法、又は
半田接着法、或いは導電樹脂接着法等の所謂ダイボンデ
ィング法で電気的及び機械的に接続する。
然る後、第３図（ａ）及び同図（ｂｌに示す如く、発光
部３ａごとに１個ずつ備えられた電極（パッド）３ｂと
、所定の配線パターン２とをワイヤ７に依るワイヤボン
ディング（以下ワイヤボンディング７と称す〉で接続す
る。
部３ａごとに１個ずつ備えられた電極（パッド）３ｂと
、所定の配線パターン２とをワイヤ７に依るワイヤボン
ディング（以下ワイヤボンディング７と称す〉で接続す
る。
従ってワイヤボンディング７は１発光部当たり１本を必
要とする。
要とする。
このワイヤボンディング７に伴って、同図（ａ）の如く
制御用ＩＣ４のワイヤボンディング７も同時に行う。
制御用ＩＣ４のワイヤボンディング７も同時に行う。
以上の説明のように、例えばＡ４用の発光ダイオードア
レイは２０００〜３３００個の素子を要し、この配線と
制御用ＩＣの配線に５０００本を越えるワイヤボンディ
ングをしなければならない。
レイは２０００〜３３００個の素子を要し、この配線と
制御用ＩＣの配線に５０００本を越えるワイヤボンディ
ングをしなければならない。
この作業には高価なワイヤボンディングマシンを使用し
て約３０分も時間を要し製品価格が極めて高価になるば
かりでは無く、量産の為には多数のワイヤボンディング
マシンを要し多額の設備投資をしなければならないと云
う問題点があった。
て約３０分も時間を要し製品価格が極めて高価になるば
かりでは無く、量産の為には多数のワイヤボンディング
マシンを要し多額の設備投資をしなければならないと云
う問題点があった。
第１図は本発明の発光ダイオードアレイを示す斜視図で
ある。
ある。
本発明に於いては、透明なるガラス基板５と、ガラス基
板５上に形成した配線パターン６と、所定数の素子を１
ブロックとした発光ダイオード３とから成り、ガラス基
板５に発光面３ａを対向させ、該発光面３ａの各素子ご
とに備えられた電極３ｂと配線パターン６とをワイヤレ
スボンディングで接続すると共に、所定数の素子間に跨
る共通電極３ｃと配線パターン６とをワイヤボンディン
グ法で接続したものである。
板５上に形成した配線パターン６と、所定数の素子を１
ブロックとした発光ダイオード３とから成り、ガラス基
板５に発光面３ａを対向させ、該発光面３ａの各素子ご
とに備えられた電極３ｂと配線パターン６とをワイヤレ
スボンディングで接続すると共に、所定数の素子間に跨
る共通電極３ｃと配線パターン６とをワイヤボンディン
グ法で接続したものである。
発光部の多数の電極は、ワイヤレスボンディングで一括
接続され、ワイヤボンディングは共通電極のみとなる。
接続され、ワイヤボンディングは共通電極のみとなる。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例である。
全図を通じて同一部分には同一符号を付して示した。
第１図の斜視図に示す如く、本発明に依る発光ダイオー
ドアレイは、例えばｌ ＋ｎ厚の透明なるガラス基板５
と、ガラス基板５上に形成した配線パターン６と、従来
技術同様←所定数の素子を１プロ・７りとした発光ダイ
オード３とから成り、発光ダイオード３を下向き（フェ
イスダウン）にしてガラス基板５に発光部３ａを対向さ
せ、該発光部３ａの各素子ごとに備えられた電極３ｂと
配線パターン６とを後述するワイヤレスボンディング法
で一括接続すると共に、共通電極３ｃと配線パターン６
とをワイヤボンディング法で接続したものである。
ドアレイは、例えばｌ ＋ｎ厚の透明なるガラス基板５
と、ガラス基板５上に形成した配線パターン６と、従来
技術同様←所定数の素子を１プロ・７りとした発光ダイ
オード３とから成り、発光ダイオード３を下向き（フェ
イスダウン）にしてガラス基板５に発光部３ａを対向さ
せ、該発光部３ａの各素子ごとに備えられた電極３ｂと
配線パターン６とを後述するワイヤレスボンディング法
で一括接続すると共に、共通電極３ｃと配線パターン６
とをワイヤボンディング法で接続したものである。
ワイヤレスボンディング法は、ワイヤを用いずに素子の
電極を直接配線板のパッドに接続する方法で、素子の電
極数に関係無く１回のボンディング操作で全部を一括し
て接続出来るものである。
電極を直接配線板のパッドに接続する方法で、素子の電
極数に関係無く１回のボンディング操作で全部を一括し
て接続出来るものである。
本発明に適用される最適のワイヤレスボンディング法と
してフリップチップ方式を以下に説明する。
してフリップチップ方式を以下に説明する。
第２図（ａ）の側面図に示す如く予め素子の電極３ｂに
半田バンプ（Ｂｕｍｐ） ８を形成しておき、一方ガ
ラス基板５の配線バクーン６には予備半田をして半田層
９を形成する。
半田バンプ（Ｂｕｍｐ） ８を形成しておき、一方ガ
ラス基板５の配線バクーン６には予備半田をして半田層
９を形成する。
このようにして同図（ｂｌに示す如く、半田層９を形成
したポンディングパッド１０に半田バンプ８を当接し、
同図（Ｃ）に示す如くフローソルダリングで接続するも
のである。
したポンディングパッド１０に半田バンプ８を当接し、
同図（Ｃ）に示す如くフローソルダリングで接続するも
のである。
尚、この発光ダイオード３に対するワイヤレスボンディ
ングと同時に、図示省略したが制御用ＩＣに対するワイ
ヤレスボンディングも行う。
ングと同時に、図示省略したが制御用ＩＣに対するワイ
ヤレスボンディングも行う。
然る後第１図に示す如く、発光ダイオード３の共通電極
３ｃと配線パターン６の所定位置とをワイヤホンディン
グ法で接続する。
３ｃと配線パターン６の所定位置とをワイヤホンディン
グ法で接続する。
このようにすることで、ワイヤホンディングの本数は発
光ダイオード１ブロック当たり１木となり、制御用ＩＣ
４に対する本数が同様に１個当たり１本となることと相
俟って従来技術に比して大幅に激減する。
光ダイオード１ブロック当たり１木となり、制御用ＩＣ
４に対する本数が同様に１個当たり１本となることと相
俟って従来技術に比して大幅に激減する。
即ち、ワイヤボンディングが従来技術で３０分を要して
いたものが、僅か１０秒程度になる。
いたものが、僅か１０秒程度になる。
尚、発光ダイオード３はフェイスダウン取付けとなるが
、その発光部３ａは透明なるガラス基板５に対向してい
る為、その射出光はガラス基板５を透過して所要の働き
をする。
、その発光部３ａは透明なるガラス基板５に対向してい
る為、その射出光はガラス基板５を透過して所要の働き
をする。
尚、本実施例では共通電極とバクーンとの接続をワイヤ
ボンディングで行うように説明したが、フレキシブルプ
リント板等を使用して、これをリフロー半田付けしてワ
イヤボンディングを無くすことも可能である。
ボンディングで行うように説明したが、フレキシブルプ
リント板等を使用して、これをリフロー半田付けしてワ
イヤボンディングを無くすことも可能である。
本発明に依り発光ダイオードアレイのワイヤボンディン
グの工数は激減し、低価格化及び量産性の大幅な向上等
、経済上及び産業上に極めて多大の効果を奏する。
グの工数は激減し、低価格化及び量産性の大幅な向上等
、経済上及び産業上に極めて多大の効果を奏する。
第１図は本発明の発光ダイオードアレイを示す斜視図、
第２図（ａｌ〜（Ｃ１はワイヤレスボンディング法の１
例を示す説明図、 第３図（ａ）は従来の発光ダイオードアレイを示す斜視
図、 第３図（ｂ）は発光ダイオードの発光部を示す部分拡大
斜視図、 第４図は従来の発光ダイオードアレイを示す側面図であ
る。 図に於いて、 １はセラミック基板、 ２．６は配線パターン、３は
発光ダイオード、 ３ａは発光面ＣＵｔ、弁）、３ｂは
電極、 ３ｃは共通電極、４は制御用ＩＣ１５
はガラス基板、 ７はワイヤボンディング、 ８は半田バンプ、 ９は半田層、ｌＯはポンディ
ングパッドである。 刃ミ谷旺θ苓５λｔり材−ド′アＬイεｊ（す余升Ｊ！
−図早１ 阿 貴θ 第 ２ 圀 Ｃｂ） （Ｃ） ワイヤしＸホ′ンデンシヅ；大θＩイク・１ε宗１詰私
■汀図卒 ２ ＠ 不泊東のπ９扛タ３オ一ドアレイＥ月（イ余千イ夫しト
１（ｂ） イこ弄ｔり７オードｆ）吊〉子−汗ｙａイ（す邦林人示
子ず万＝し４第３ 瞬
例を示す説明図、 第３図（ａ）は従来の発光ダイオードアレイを示す斜視
図、 第３図（ｂ）は発光ダイオードの発光部を示す部分拡大
斜視図、 第４図は従来の発光ダイオードアレイを示す側面図であ
る。 図に於いて、 １はセラミック基板、 ２．６は配線パターン、３は
発光ダイオード、 ３ａは発光面ＣＵｔ、弁）、３ｂは
電極、 ３ｃは共通電極、４は制御用ＩＣ１５
はガラス基板、 ７はワイヤボンディング、 ８は半田バンプ、 ９は半田層、ｌＯはポンディ
ングパッドである。 刃ミ谷旺θ苓５λｔり材−ド′アＬイεｊ（す余升Ｊ！
−図早１ 阿 貴θ 第 ２ 圀 Ｃｂ） （Ｃ） ワイヤしＸホ′ンデンシヅ；大θＩイク・１ε宗１詰私
■汀図卒 ２ ＠ 不泊東のπ９扛タ３オ一ドアレイＥ月（イ余千イ夫しト
１（ｂ） イこ弄ｔり７オードｆ）吊〉子−汗ｙａイ（す邦林人示
子ず万＝し４第３ 瞬
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 透明なるガラス基板（５）と、 前記ガラス基板（５）上に形成した配線パターン（６）
と、 所定数の素子を１ブロックとした発光ダイオード（３）
とから成り、 前記ガラス基板（５）に発光面（３ａ）を対向させ、該
発光面（３ａ）の各素子ごとに備えられた電極（３ｂ）
と前記配線パターン（６）とをワイヤレスボンディング
法で接続すると共に、所定数の素子間に跨る共通電極（
３ｃ）と前記配線パターン（６）とをワイヤ（７）に依
るワイヤボンディング法で接続したことを特徴とする発
光ダイオードアレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62153991A JPS63318172A (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 発光ダイオ−ドアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62153991A JPS63318172A (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 発光ダイオ−ドアレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63318172A true JPS63318172A (ja) | 1988-12-27 |
Family
ID=15574525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62153991A Pending JPS63318172A (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 | 発光ダイオ−ドアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63318172A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01110784A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-04-27 | Sunx Ltd | Ｌｅｄアレイモジュール |
| JPH02196476A (ja) * | 1989-01-24 | 1990-08-03 | Ricoh Co Ltd | Ｌｅｄプリントヘッド |
| WO2007061033A1 (ja) * | 2005-11-28 | 2007-05-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | 照明装置とその製造方法 |
| EP2337073A1 (en) * | 2009-12-21 | 2011-06-22 | Aussmak Optoelectronic Corp. | Light transmissible display apparatus |
| US10586787B2 (en) | 2007-01-22 | 2020-03-10 | Cree, Inc. | Illumination devices using externally interconnected arrays of light emitting devices, and methods of fabricating same |
-
1987
- 1987-06-19 JP JP62153991A patent/JPS63318172A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01110784A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-04-27 | Sunx Ltd | Ｌｅｄアレイモジュール |
| JPH02196476A (ja) * | 1989-01-24 | 1990-08-03 | Ricoh Co Ltd | Ｌｅｄプリントヘッド |
| WO2007061033A1 (ja) * | 2005-11-28 | 2007-05-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | 照明装置とその製造方法 |
| JPWO2007061033A1 (ja) * | 2005-11-28 | 2009-05-07 | シャープ株式会社 | 照明装置とその製造方法 |
| US10586787B2 (en) | 2007-01-22 | 2020-03-10 | Cree, Inc. | Illumination devices using externally interconnected arrays of light emitting devices, and methods of fabricating same |
| US12341137B2 (en) | 2007-01-22 | 2025-06-24 | Creeled, Inc. | Illumination devices using externally interconnected arrays of light emitting devices, and methods of fabricating same |
| EP2337073A1 (en) * | 2009-12-21 | 2011-06-22 | Aussmak Optoelectronic Corp. | Light transmissible display apparatus |
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