JPS633455B2 - - Google Patents
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- JPS633455B2 JPS633455B2 JP58169583A JP16958383A JPS633455B2 JP S633455 B2 JPS633455 B2 JP S633455B2 JP 58169583 A JP58169583 A JP 58169583A JP 16958383 A JP16958383 A JP 16958383A JP S633455 B2 JPS633455 B2 JP S633455B2
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- JP
- Japan
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- semiconductor wafer
- receiving
- wafer
- rotating frame
- cassette
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
- H10P72/0406—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、処理液により処理された半導体ウ
エーハを水洗し乾燥する工程に用いる、半導体ウ
エーハの処理装置に関する。
エーハを水洗し乾燥する工程に用いる、半導体ウ
エーハの処理装置に関する。
半導体装置の製造工程において、半導体ウエー
ハ(以下「ウエーハ」と称する)の化学処理工
程、例えば、ウエツト式エツチング、拡散工程前
にウエーハを清浄にするための拡散前処理などの
工程がある。これらの工程では、通常、薬品処理
後に純水による水洗、水洗後の乾燥作業が行われ
る。
ハ(以下「ウエーハ」と称する)の化学処理工
程、例えば、ウエツト式エツチング、拡散工程前
にウエーハを清浄にするための拡散前処理などの
工程がある。これらの工程では、通常、薬品処理
後に純水による水洗、水洗後の乾燥作業が行われ
る。
これらの処理は、一般にウエーハを多数枚各処
理工程ごと専用のカセツトに収納し、処理液への
浸漬後、水洗及び乾燥はそのカセツトのままで処
理されることが多い。
理工程ごと専用のカセツトに収納し、処理液への
浸漬後、水洗及び乾燥はそのカセツトのままで処
理されることが多い。
しかし、この方法では、一連の処理を自動化し
た場合、ウエーハの各専用カセツトへの移替え、
各専用カセツトの供給及び回収、必要分カセツト
の保管場所を要し、また、カセツトの定期的洗浄
などが必要となり、処理装置の規模が大きくな
り、無駄なスペースができていた。さらに、持込
んだカセツトに付着しているごみなどが処理液に
浸入することにより、このため、各専用のカセツ
トを定期的に洗浄しなければならない、などの欠
点があつた。
た場合、ウエーハの各専用カセツトへの移替え、
各専用カセツトの供給及び回収、必要分カセツト
の保管場所を要し、また、カセツトの定期的洗浄
などが必要となり、処理装置の規模が大きくな
り、無駄なスペースができていた。さらに、持込
んだカセツトに付着しているごみなどが処理液に
浸入することにより、このため、各専用のカセツ
トを定期的に洗浄しなければならない、などの欠
点があつた。
これに対処する先行技術として、専用カセツト
を持ち込まない処理装置、すなわち、他工程から
搬送されてきたカセツト内のウエーハを、受入れ
部でその処理工程の専用の受け治具(テフロン又
は石英などを基材とした材質で形成)に移替え、
処理槽で処置するようにした装置がある。
を持ち込まない処理装置、すなわち、他工程から
搬送されてきたカセツト内のウエーハを、受入れ
部でその処理工程の専用の受け治具(テフロン又
は石英などを基材とした材質で形成)に移替え、
処理槽で処置するようにした装置がある。
この先行技術による装置によれば、受入れ部及
び出口部でカセツトとの間でウエーハの受渡しが
行なわれるだけで済み、処理液へのごみの持込み
や、各専用カセツトの洗浄などが不必要となり、
品質上及び作業上の改善がされている。
び出口部でカセツトとの間でウエーハの受渡しが
行なわれるだけで済み、処理液へのごみの持込み
や、各専用カセツトの洗浄などが不必要となり、
品質上及び作業上の改善がされている。
この発明は、上記先行技術による方法を応用し
具体化したもので、水洗槽内の受け治具上の水洗
終了のウエーハを、1枚宛第1の挾付け移転装置
により、遠心脱水装置の回転枠に受け部材上に移
し水平に載せ、回転脱水により乾燥し、受台上に
置いたカセツトの底部開口部を通り上昇した案内
具上に、上記回転枠上側の脱水終了の1枚のウエ
ーハを第2の挾付け移転装置により移転して載
せ、上記案内具の下降によりカセツトの収容溝に
入れ、これを順次繰返しウエーハを1枚宛脱水乾
燥しカセツトに順次に収めるようにし、水洗のた
め前工程からのカセツトを持込むことなく、ウエ
ーハのみの洗浄でよく、洗浄効果を向上し、ま
た、専用カセツトによるごみの持込みや、専用カ
セツトの定期洗浄を不必要にした、半導体ウエー
ハの処理装置を提供することを目的としている。
具体化したもので、水洗槽内の受け治具上の水洗
終了のウエーハを、1枚宛第1の挾付け移転装置
により、遠心脱水装置の回転枠に受け部材上に移
し水平に載せ、回転脱水により乾燥し、受台上に
置いたカセツトの底部開口部を通り上昇した案内
具上に、上記回転枠上側の脱水終了の1枚のウエ
ーハを第2の挾付け移転装置により移転して載
せ、上記案内具の下降によりカセツトの収容溝に
入れ、これを順次繰返しウエーハを1枚宛脱水乾
燥しカセツトに順次に収めるようにし、水洗のた
め前工程からのカセツトを持込むことなく、ウエ
ーハのみの洗浄でよく、洗浄効果を向上し、ま
た、専用カセツトによるごみの持込みや、専用カ
セツトの定期洗浄を不必要にした、半導体ウエー
ハの処理装置を提供することを目的としている。
第1図はこの発明の一実施例によるウエーハの
処理装置を示す概要構成図である。1は多数枚の
ウエーハ、2は水洗槽で、上部に複数の噴射口3
が設けられ、純水を噴射しウエーハ1を洗浄す
る。2aは水洗槽1の底部に設けられた排水口、
2bは水洗槽1の下方に設けられた棚部、4は多
数枚のウエーハ1を直立し並列にして下方から受
ける受け治具で、テフロン又は石英などを基材と
した材質で形成されており、各受け部5,6の上
面には長手方向に対し多数条の保持溝5a,6a
が設けられてあり、ウエーハ1を1枚宛保持す
る。この受け治具4部を第2図に示す。
処理装置を示す概要構成図である。1は多数枚の
ウエーハ、2は水洗槽で、上部に複数の噴射口3
が設けられ、純水を噴射しウエーハ1を洗浄す
る。2aは水洗槽1の底部に設けられた排水口、
2bは水洗槽1の下方に設けられた棚部、4は多
数枚のウエーハ1を直立し並列にして下方から受
ける受け治具で、テフロン又は石英などを基材と
した材質で形成されており、各受け部5,6の上
面には長手方向に対し多数条の保持溝5a,6a
が設けられてあり、ウエーハ1を1枚宛保持す
る。この受け治具4部を第2図に示す。
第1図に戻り、7は受け治具4の支持部材で、
送り駆動装置8により受け治具4を、保持溝5
a,6aの1溝ピツチ宛間欠送りするようにして
ある。
送り駆動装置8により受け治具4を、保持溝5
a,6aの1溝ピツチ宛間欠送りするようにして
ある。
10は第1の挾付け移転装置で、台枠9に取付
けられており、次のように構成されている。11
は上下駆動装置で、可動棒12を支持していて上
下動させる。13は可動棒12の上端に取付けら
れた回転駆動装置で、支持腕14を支持してい
て、矢印C方向に90゜回動及びD方向に復帰回動
させるとともに、水平位置で矢印E方向に180゜回
動させ鎖線の位置にし、F方向に復帰回動させ
る。15は対応する1対の挾み片で、それぞれ支
持腕14に固定されて出された各支え棒16に上
端で回動可能に支持されており、支持腕14から
出された各可動支え棒17に中間で回動可能に支
持されている。18は支持腕14に取付けられた
1対の上下移動装置で、各可動支え棒17を矢印
G方向に上昇し、1対の挾み片15を実線で示す
ように開き、H方向に下降し1対の挾み片15を
鎖線で示すように狭める。19は双方の挾み片1
5の内側に取付けられた上下1対宛の爪片で、両
方が対向しており、ウエーハ1を外円周両側から
挾付け保持するものである。これらの爪片19で
ウエーハ1を挾持した状態を、第3図に平面断面
図で示す。各爪片19の対向する面にはV形溝1
9aが設けられ、ウエーハ1の外周を挾むように
し、両面を傷付けないようにしてある。
けられており、次のように構成されている。11
は上下駆動装置で、可動棒12を支持していて上
下動させる。13は可動棒12の上端に取付けら
れた回転駆動装置で、支持腕14を支持してい
て、矢印C方向に90゜回動及びD方向に復帰回動
させるとともに、水平位置で矢印E方向に180゜回
動させ鎖線の位置にし、F方向に復帰回動させ
る。15は対応する1対の挾み片で、それぞれ支
持腕14に固定されて出された各支え棒16に上
端で回動可能に支持されており、支持腕14から
出された各可動支え棒17に中間で回動可能に支
持されている。18は支持腕14に取付けられた
1対の上下移動装置で、各可動支え棒17を矢印
G方向に上昇し、1対の挾み片15を実線で示す
ように開き、H方向に下降し1対の挾み片15を
鎖線で示すように狭める。19は双方の挾み片1
5の内側に取付けられた上下1対宛の爪片で、両
方が対向しており、ウエーハ1を外円周両側から
挾付け保持するものである。これらの爪片19で
ウエーハ1を挾持した状態を、第3図に平面断面
図で示す。各爪片19の対向する面にはV形溝1
9aが設けられ、ウエーハ1の外周を挾むように
し、両面を傷付けないようにしてある。
第1図に返り、20は遠心脱水装置で、次のよ
うに構成されている。21は台枠9に取付けられ
た囲い枠、22は回転枠で、上面外周側に複数の
受け部材23を固着している。24は囲い枠21
の底部を貫通し、軸受を介し回転自在に支持され
た回転軸で、上端に回転枠22を固着しており、
下部の駆動電動機(図示は略す)により高速回転
される。挾付け移転装置10により受け治具4か
ら移され受け部材23上に載せられた1枚のウエ
ーハ1は、囲い体21上にカバー(図示は略)が
取付けられてから、回転枠22により高速回転さ
れ遠心脱水されて乾燥される。なお、囲い体21
の底部には、台枠9を貫通する排水口及び排気口
(いづれも図示は略す)が取付けられている。回
転枠22と受け部材23部を、第4図に平面図で
示す。受け部材23はテフロンなどで形成されて
おり、第5図に示すように、受け面23aは小面
積の突出面に形成され、ウエーハ1への接触を小
さくし汚染の影響なくするとともに、排水効果を
向上するようにしてある。
うに構成されている。21は台枠9に取付けられ
た囲い枠、22は回転枠で、上面外周側に複数の
受け部材23を固着している。24は囲い枠21
の底部を貫通し、軸受を介し回転自在に支持され
た回転軸で、上端に回転枠22を固着しており、
下部の駆動電動機(図示は略す)により高速回転
される。挾付け移転装置10により受け治具4か
ら移され受け部材23上に載せられた1枚のウエ
ーハ1は、囲い体21上にカバー(図示は略)が
取付けられてから、回転枠22により高速回転さ
れ遠心脱水されて乾燥される。なお、囲い体21
の底部には、台枠9を貫通する排水口及び排気口
(いづれも図示は略す)が取付けられている。回
転枠22と受け部材23部を、第4図に平面図で
示す。受け部材23はテフロンなどで形成されて
おり、第5図に示すように、受け面23aは小面
積の突出面に形成され、ウエーハ1への接触を小
さくし汚染の影響なくするとともに、排水効果を
向上するようにしてある。
再び第1図に戻り、25は遠心脱水装置20の
傍らに、台枠9上に配設された第2の挾付け移転
装置で、上記第1の挾付け移転装置10と同一に
構成されてあり、受け部材23上の脱水乾燥の終
つたウエーハ1を双方の挾み片15の各爪片19
で挾持し、支持腕14を水平位置でE方向に180゜
回動しながら、C方向に自転回動しウエーハ1を
垂直姿勢にする。
傍らに、台枠9上に配設された第2の挾付け移転
装置で、上記第1の挾付け移転装置10と同一に
構成されてあり、受け部材23上の脱水乾燥の終
つたウエーハ1を双方の挾み片15の各爪片19
で挾持し、支持腕14を水平位置でE方向に180゜
回動しながら、C方向に自転回動しウエーハ1を
垂直姿勢にする。
次に、26はカセツト受台で、搬送のための清
浄なカセツト27が置かれている。カセツト27
には両側内面には、対向する立て方向の収容溝2
7aが長手方向に対し多数条設けられ、多数枚の
ウエーハ1が立てて並列に収納されるようにして
ある。受台26は送り装置(図示は略す)によ
り、カセツト27を収容溝27a1溝ピツチ宛長
手方向に間欠送りするようにしてある。28は台
枠9に上下動可能に支持された案内具で、上面に
ウエーハ11枚の下部を受入れ支持する1条の支
持溝28aが設けられてあり、上下駆動装置(図
示は略す)により上昇され、カセツト27の底部
の開口部を通り鎖線位置に至り、挾付け移転装置
25からのウエーハ1を直立姿勢で受入れ、下降
されてウエーハ1をカセツト27の収容溝27a
に端の位置から収めるようにしている。
浄なカセツト27が置かれている。カセツト27
には両側内面には、対向する立て方向の収容溝2
7aが長手方向に対し多数条設けられ、多数枚の
ウエーハ1が立てて並列に収納されるようにして
ある。受台26は送り装置(図示は略す)によ
り、カセツト27を収容溝27a1溝ピツチ宛長
手方向に間欠送りするようにしてある。28は台
枠9に上下動可能に支持された案内具で、上面に
ウエーハ11枚の下部を受入れ支持する1条の支
持溝28aが設けられてあり、上下駆動装置(図
示は略す)により上昇され、カセツト27の底部
の開口部を通り鎖線位置に至り、挾付け移転装置
25からのウエーハ1を直立姿勢で受入れ、下降
されてウエーハ1をカセツト27の収容溝27a
に端の位置から収めるようにしている。
上記遠心脱水装置20には、回転枠22の停止
の際、後で、第2の挾付け移転装置25の下降し
てくる挾み片15の各爪片19が各受け部材23
に当らないように、避ける位置にして停める停止
位置決め装置(図示は略す)が設けられている。
の際、後で、第2の挾付け移転装置25の下降し
てくる挾み片15の各爪片19が各受け部材23
に当らないように、避ける位置にして停める停止
位置決め装置(図示は略す)が設けられている。
また、挾付け移転装置10により各受け部材2
3上に移されたウエーハ1は、正常状態では、第
6図のように、中心位置が回転枠22の軸中心P
に合つて載せられる。しかし、ウエーハ1径のば
らつき、ウエーハ1の外周に切欠かれてあるオリ
エンテーシヨンフラツトが受け部材23位置にあ
る場合や、脱水処理後などでは、第7図のよう
に、偏心する場合がある。このような状態では、
挾付け移転装置25の下降する爪片19によりウ
エーハ1が当てられて割れを生ずることがある。
これに対処し、第8図に示すように、囲い体21
には中心合わせ装置29が設けられてある。この
中心合わせ装置29は、a図のように、4個の押
付け部材30が各受け部材23の中間に、円周方
向に対し等間隔に配置されている。これらの各押
付け部材30の先端面は、回転枠22の軸中心P
から等距離にされてある。第8図bのように、中
心合わせ装置29の移動手段(図示は略す)によ
り各押付け部材30を軸中心Pに向けて同一速度
でM方向に前進させ、ウエーハ1の中心位置が軸
中心Pに合つたところで停止する。つづいて、c
図のように、各押付け部材30をN方向に後退待
期させる。押付け部材30の先端面は、第3図に
示す爪片19と同様に、V形溝(図示は略す)設
けられ、ウエーハ1の外周の上下の角部に当たる
ようにし、上、下面に接触しないようにしてあ
る。上記のように、回転枠22に中心合わせされ
たウエーハ1を、挾付け移転装置25の双方の挾
み片15が回転枠22の中心上に至り、下降しウ
エーハ1の中心と合致し、各可動支え棒17の押
出しにより、双方の挾み片15が狭まり、各爪片
19により支障なくウエーハ1を挾持することが
できる。
3上に移されたウエーハ1は、正常状態では、第
6図のように、中心位置が回転枠22の軸中心P
に合つて載せられる。しかし、ウエーハ1径のば
らつき、ウエーハ1の外周に切欠かれてあるオリ
エンテーシヨンフラツトが受け部材23位置にあ
る場合や、脱水処理後などでは、第7図のよう
に、偏心する場合がある。このような状態では、
挾付け移転装置25の下降する爪片19によりウ
エーハ1が当てられて割れを生ずることがある。
これに対処し、第8図に示すように、囲い体21
には中心合わせ装置29が設けられてある。この
中心合わせ装置29は、a図のように、4個の押
付け部材30が各受け部材23の中間に、円周方
向に対し等間隔に配置されている。これらの各押
付け部材30の先端面は、回転枠22の軸中心P
から等距離にされてある。第8図bのように、中
心合わせ装置29の移動手段(図示は略す)によ
り各押付け部材30を軸中心Pに向けて同一速度
でM方向に前進させ、ウエーハ1の中心位置が軸
中心Pに合つたところで停止する。つづいて、c
図のように、各押付け部材30をN方向に後退待
期させる。押付け部材30の先端面は、第3図に
示す爪片19と同様に、V形溝(図示は略す)設
けられ、ウエーハ1の外周の上下の角部に当たる
ようにし、上、下面に接触しないようにしてあ
る。上記のように、回転枠22に中心合わせされ
たウエーハ1を、挾付け移転装置25の双方の挾
み片15が回転枠22の中心上に至り、下降しウ
エーハ1の中心と合致し、各可動支え棒17の押
出しにより、双方の挾み片15が狭まり、各爪片
19により支障なくウエーハ1を挾持することが
できる。
上記実施例の装置の動作は、次のようになる。
まず、前工程の処理槽(図示していない)で処理
液による処理を終えた多数枚のウエーハ1は、処
理槽内の受け治具上から、移替え装置(いづれも
図示は略す)により一括して把持され、一度に水
洗槽2内の受け治具4上に降ろされ各保持溝5
a,6aに受入れられる。こうして、各噴射口3
から純水を噴射し、各ウエーハ1を洗浄する。洗
浄が終れば、挾付け移動装置10の支持腕14が
第1図の実線位置にされ、B方向に所定距離下降
される。ここで、各可動支え棒17をH方向に下
降し、1対の挾み片15を狭め、各爪片19で端
のウエーハ1を1枚挾持する。つづいて、支持腕
14を上昇しD方向に90゜自転回動するとともに、
E方向に水平に180゜回動し、鎖線で示すように、
ウエーハ1は水平姿勢にされ回転枠22上方で、
中心がほぼ合つた位置に至る。そこで、支持腕1
4を下降し、ウエーハ1を各受け部材23上に載
せる。双方の挾み片15を広げ、支持腕14を上
昇しC方向に90゜自転回動するとともに、F方向
に水平に180゜回動し、実線の位置に復帰させる。
まず、前工程の処理槽(図示していない)で処理
液による処理を終えた多数枚のウエーハ1は、処
理槽内の受け治具上から、移替え装置(いづれも
図示は略す)により一括して把持され、一度に水
洗槽2内の受け治具4上に降ろされ各保持溝5
a,6aに受入れられる。こうして、各噴射口3
から純水を噴射し、各ウエーハ1を洗浄する。洗
浄が終れば、挾付け移動装置10の支持腕14が
第1図の実線位置にされ、B方向に所定距離下降
される。ここで、各可動支え棒17をH方向に下
降し、1対の挾み片15を狭め、各爪片19で端
のウエーハ1を1枚挾持する。つづいて、支持腕
14を上昇しD方向に90゜自転回動するとともに、
E方向に水平に180゜回動し、鎖線で示すように、
ウエーハ1は水平姿勢にされ回転枠22上方で、
中心がほぼ合つた位置に至る。そこで、支持腕1
4を下降し、ウエーハ1を各受け部材23上に載
せる。双方の挾み片15を広げ、支持腕14を上
昇しC方向に90゜自転回動するとともに、F方向
に水平に180゜回動し、実線の位置に復帰させる。
受け治具4上の次のウエーハ1を移転するに
は、送り駆動装置8により受け治具4を1溝ピツ
チ送り、挾付け移転装置10により上記と同様の
動作を繰返えす。
は、送り駆動装置8により受け治具4を1溝ピツ
チ送り、挾付け移転装置10により上記と同様の
動作を繰返えす。
一方、遠心脱水装置20により脱水乾燥の終つ
たウエーハ1は、中心合わせ装置29により回転
枠22の軸中心Pに位置修正される。つづいて、
第2の挾付け移転装置25の支持腕14が回動さ
れ1対の挾み片15がウエーハ1上方に至り、支
持腕14が所定位置下降され、1対の挾付け片1
5を挾め各爪片19によりウエーハ1を挾持す
る。支持腕14を上昇し90゜自転回動するととも
に、水平に180゜回動し、ウエーハ1は直立姿勢に
され上昇待期している案内具28の上方に至る。
ここで、支持腕14を下降しウエーハ1を支持溝
28aに受けさせる。1対の挾み片15を広げ、
支持腕14を上昇する。案内具28を下降しウエ
ーハ1をカセツト27の端の収容溝27aに収め
る。
たウエーハ1は、中心合わせ装置29により回転
枠22の軸中心Pに位置修正される。つづいて、
第2の挾付け移転装置25の支持腕14が回動さ
れ1対の挾み片15がウエーハ1上方に至り、支
持腕14が所定位置下降され、1対の挾付け片1
5を挾め各爪片19によりウエーハ1を挾持す
る。支持腕14を上昇し90゜自転回動するととも
に、水平に180゜回動し、ウエーハ1は直立姿勢に
され上昇待期している案内具28の上方に至る。
ここで、支持腕14を下降しウエーハ1を支持溝
28aに受けさせる。1対の挾み片15を広げ、
支持腕14を上昇する。案内具28を下降しウエ
ーハ1をカセツト27の端の収容溝27aに収め
る。
上記一連の動作を繰返し、脱水乾燥されたウエ
ーハ1は1枚宛挾付け移転装置25により案内具
28上方に至るが、受台26の送り装置によりカ
セツト27はその都度1溝ピツチ送られ、案内具
28の下降によりウエーハ1は端の収容溝27a
から順に収容されていく。
ーハ1は1枚宛挾付け移転装置25により案内具
28上方に至るが、受台26の送り装置によりカ
セツト27はその都度1溝ピツチ送られ、案内具
28の下降によりウエーハ1は端の収容溝27a
から順に収容されていく。
第9図はこの発明の他の実施例を示す遠心脱水
装置のウエーハの中心合わせ装置部の概要平面図
である。中心合わせ装置31の押付け部材32が
各受け部材23間に3個配設され、常時は下降さ
れている。ウエーハ1の脱水乾燥が終ると、各押
付け部材32は上昇され、移動手段(図示は略
す)により回転枠22の軸中心Pに向けて前進し
て挾められ、ウエーハ1の中心を軸中心Pに合致
させて停止される。つづいて、各押付け部材32
は後退して下降し復帰位置に戻される。
装置のウエーハの中心合わせ装置部の概要平面図
である。中心合わせ装置31の押付け部材32が
各受け部材23間に3個配設され、常時は下降さ
れている。ウエーハ1の脱水乾燥が終ると、各押
付け部材32は上昇され、移動手段(図示は略
す)により回転枠22の軸中心Pに向けて前進し
て挾められ、ウエーハ1の中心を軸中心Pに合致
させて停止される。つづいて、各押付け部材32
は後退して下降し復帰位置に戻される。
第10図及び第11図は、この発明の他のそれ
ぞれ異なる実施例を示す回転枠上の受け部材の斜
視図である。第10図では、受け部材33の上面
はV形にくられ両側の狭い面積の受け面33aに
形成され、立て辺の内面もV形にくられている。
また、排水をよくするため水平辺のV形溝は内方
が深い傾斜にされ、立て辺のV形溝は上方が深い
傾斜にされている。また、第11図では、受け部
材34の受け面34aは円周方向の1条の突起部
に形成されている。
ぞれ異なる実施例を示す回転枠上の受け部材の斜
視図である。第10図では、受け部材33の上面
はV形にくられ両側の狭い面積の受け面33aに
形成され、立て辺の内面もV形にくられている。
また、排水をよくするため水平辺のV形溝は内方
が深い傾斜にされ、立て辺のV形溝は上方が深い
傾斜にされている。また、第11図では、受け部
材34の受け面34aは円周方向の1条の突起部
に形成されている。
なお、受け部材の受け面の形状は、ウエーハ1
を小面積で受け、排水を良くするようにしていれ
ば上記各実施例の外、種々の形状にしてもよい。
を小面積で受け、排水を良くするようにしていれ
ば上記各実施例の外、種々の形状にしてもよい。
また、上記実施例では、爪片19のウエーハ1
を挾む溝はV形溝に形成したが、ウエーハ1の両
面を傷付けることなく挾む形状であれば、他の形
状の溝にしてもよい。
を挾む溝はV形溝に形成したが、ウエーハ1の両
面を傷付けることなく挾む形状であれば、他の形
状の溝にしてもよい。
さらに、上記実施例では、挾付け移転装置1
0,25は対向する1対の挾付け腕15に各1対
の爪片19を設け、各挾付け腕15を支え棒16
と可動棒17とにより支持し、ウエーハ1の外円
周を両側より各爪片19で挾付け保持するように
したが、対向する両側1対宛の爪片でウエーハ1
を挾持するものであれば、上記実施例の外、他の
機構によつてもよい。
0,25は対向する1対の挾付け腕15に各1対
の爪片19を設け、各挾付け腕15を支え棒16
と可動棒17とにより支持し、ウエーハ1の外円
周を両側より各爪片19で挾付け保持するように
したが、対向する両側1対宛の爪片でウエーハ1
を挾持するものであれば、上記実施例の外、他の
機構によつてもよい。
以上のように、この発明によれば、水洗槽内の
受け治具上の水洗終了の多数枚のウエーハを、順
に1枚宛第1の挾付け移転装置により挾持し、遠
心脱水装置の回転枠上の各受け部材上に移し水平
に載せ、回転脱水して乾燥し、第2の挾付け移転
装置により受け部材上の1枚のウエーハを挾持
し、カセツト受台上のカセツトの底部開口部を通
つて上昇している案内具上に移転し直立して載
せ、案内具の下降によりウエーハをカセツトの収
容溝に収め、上記一連の動作を繰返し、水洗終了
のウエーハを順に1枚宛脱水乾燥してはカセツト
に順次収めるようにしてある。これにより、水洗
のため前工程のカセツトを持込むことなく、ウエ
ーハのみの洗浄でよく、洗浄効果を向上し、専用
カセツトによるごみの持込みが防止され、遠心脱
水がウエーハ1枚宛でよく、従来のようなカセツ
トごとではなく、遠心脱水装置が非常に小形で簡
単なものとなり、また、従来のような各専用カセ
ツトの定期洗浄作業がなくなるなどの効果があ
る。
受け治具上の水洗終了の多数枚のウエーハを、順
に1枚宛第1の挾付け移転装置により挾持し、遠
心脱水装置の回転枠上の各受け部材上に移し水平
に載せ、回転脱水して乾燥し、第2の挾付け移転
装置により受け部材上の1枚のウエーハを挾持
し、カセツト受台上のカセツトの底部開口部を通
つて上昇している案内具上に移転し直立して載
せ、案内具の下降によりウエーハをカセツトの収
容溝に収め、上記一連の動作を繰返し、水洗終了
のウエーハを順に1枚宛脱水乾燥してはカセツト
に順次収めるようにしてある。これにより、水洗
のため前工程のカセツトを持込むことなく、ウエ
ーハのみの洗浄でよく、洗浄効果を向上し、専用
カセツトによるごみの持込みが防止され、遠心脱
水がウエーハ1枚宛でよく、従来のようなカセツ
トごとではなく、遠心脱水装置が非常に小形で簡
単なものとなり、また、従来のような各専用カセ
ツトの定期洗浄作業がなくなるなどの効果があ
る。
第1図はこの発明の一実施例による半導体ウエ
ーハの処理装置の概要構成図、第2図は第1図の
ウエーハを保持した受け治具の斜視図、第3図は
第1図の1対の挾付け片の爪片によりウエーハを
挾持した状態を示す断面図、第4図は第1図の回
転枠部の平面図、第5図は第4図の受け部材部の
斜視図、第6図は回転枠上のウエーハの中心位置
が合つた状態を示す縦断面図、第7図は回転枠上
のウエーハの中心位置がずれた状態を示す縦断面
図、第8図は第1図の回転枠上のウエーハを中心
合わせ装置により中心合わせしている状態を示す
平面図、第9図はこの発明の他の実施例を示す回
転枠上のウエーハを中心合わせ装置により中心合
わせしている状態を示す平面図、第10図及び第
11図はこの発明のそれぞれ異なる別の実施例を
示す受け部材部の斜視図である。 1……半導体ウエーハ、2……水洗槽、4……
受け治具、5,6……受け部、5a,6a……保
持溝、8……送り駆動装置、10……第1の挾付
け移転装置、12……可動支持軸、14……支持
腕、15……挾付け片、19……爪片、20……
遠心脱水装置、22……回転枠、23……受け部
材、23a……受け面、24……回転軸、25…
…第2の挾付け移転装置、26……カセツト受
台、27……カセツト、27a……収容溝、28
……案内具、29,31……中心合わせ装置、3
0,32……押付け部、33,34……受け部
材、33a,34a……受け面、なお、図中同一
符号は同一又は相当部分を示す。
ーハの処理装置の概要構成図、第2図は第1図の
ウエーハを保持した受け治具の斜視図、第3図は
第1図の1対の挾付け片の爪片によりウエーハを
挾持した状態を示す断面図、第4図は第1図の回
転枠部の平面図、第5図は第4図の受け部材部の
斜視図、第6図は回転枠上のウエーハの中心位置
が合つた状態を示す縦断面図、第7図は回転枠上
のウエーハの中心位置がずれた状態を示す縦断面
図、第8図は第1図の回転枠上のウエーハを中心
合わせ装置により中心合わせしている状態を示す
平面図、第9図はこの発明の他の実施例を示す回
転枠上のウエーハを中心合わせ装置により中心合
わせしている状態を示す平面図、第10図及び第
11図はこの発明のそれぞれ異なる別の実施例を
示す受け部材部の斜視図である。 1……半導体ウエーハ、2……水洗槽、4……
受け治具、5,6……受け部、5a,6a……保
持溝、8……送り駆動装置、10……第1の挾付
け移転装置、12……可動支持軸、14……支持
腕、15……挾付け片、19……爪片、20……
遠心脱水装置、22……回転枠、23……受け部
材、23a……受け面、24……回転軸、25…
…第2の挾付け移転装置、26……カセツト受
台、27……カセツト、27a……収容溝、28
……案内具、29,31……中心合わせ装置、3
0,32……押付け部、33,34……受け部
材、33a,34a……受け面、なお、図中同一
符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 水洗槽内に配置され、多数条の保持溝に多数
枚の半導体ウエーハを直立して並列に下方から保
持し、送り駆動装置により保持溝1溝ピツチ宛間
欠送りされる受け治具、1対の挾み片に固着され
た1対宛の対向する爪片により、上記受け治具上
の半導体ウエーハを端の分から外円周両側から挾
持して上昇し、半導体ウエーハを水平姿勢にする
とともに、反対側水平位置に回動して下降させる
第1の挾付け移転装置、この挾付け移転装置によ
り移された1枚の半導体ウエーハが回転枠の複数
の受け部材上に水平姿勢で載せられ、回転により
遠心脱水する遠心脱水装置、1対の挾み片に固着
された1対宛の対向する爪片により、脱水終了し
た上記回転枠上の半導体ウエーハを外円周両側か
ら挾持して上昇し、半導体ウエーハを直立姿勢に
するとともに、反対側垂直位置に回動して下降さ
せる第2の挾付け移転装置、両側内面に縦方向の
多数条の収容溝が設けられたカセツトが上面に置
かれ、送り装置によりカセツトを収容溝1溝ピツ
チ宛間欠送りするカセツト受台、及び上記カセツ
トの底部開口部を通り上昇し、上記第2の挾付け
移転装置により挾持され直立姿勢で下降された上
記1枚の半導体ウエーハを下方から上面の受け溝
に受けて下降し、上記カセツトの収容溝に端の分
から収納させる案内具を備えた半導体ウエーハの
処理装置。 2 回転枠の受け部材上に載せられた半導体ウエ
ーハに対し、外円周の外方に円周方向に対し等間
隔に、かつ、上記回転枠の軸中心から等距離に配
設された3個以上の押付け部材を軸中心方向に一
様前進させ、上記半導体ウエーハを外円周から押
して中心合わせする中心合わせ装置を備えたこと
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体
ウエーハの処理装置。 3 回転枠上の受け部材の半導体ウエーハの受面
を小面積の突出面に形成したことを特徴とする特
許請求の範囲第1項又は第2項記載の半導体ウエ
ーハの処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58169583A JPS6059747A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 半導体ウエ−ハの処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58169583A JPS6059747A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 半導体ウエ−ハの処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6059747A JPS6059747A (ja) | 1985-04-06 |
| JPS633455B2 true JPS633455B2 (ja) | 1988-01-23 |
Family
ID=15889166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58169583A Granted JPS6059747A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 半導体ウエ−ハの処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6059747A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0821566B2 (ja) * | 1986-07-18 | 1996-03-04 | 関西日本電気株式会社 | 半導体ウエ−ハの洗浄方法 |
| JPH073634Y2 (ja) * | 1987-12-28 | 1995-01-30 | 株式会社トムコ | ウェハ液洗乾燥装置 |
| CN111092036B (zh) * | 2020-03-23 | 2020-07-14 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种晶圆清洗干燥装置 |
-
1983
- 1983-09-12 JP JP58169583A patent/JPS6059747A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6059747A (ja) | 1985-04-06 |
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