JPS6335437A - ほうろう基板の製造法 - Google Patents
ほうろう基板の製造法Info
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- JPS6335437A JPS6335437A JP17941186A JP17941186A JPS6335437A JP S6335437 A JPS6335437 A JP S6335437A JP 17941186 A JP17941186 A JP 17941186A JP 17941186 A JP17941186 A JP 17941186A JP S6335437 A JPS6335437 A JP S6335437A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
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-
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- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C14/00—Glass compositions containing a non-glass component, e.g. compositions containing fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like, dispersed in a glass matrix
- C03C14/004—Glass compositions containing a non-glass component, e.g. compositions containing fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like, dispersed in a glass matrix the non-glass component being in the form of particles or flakes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
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- Ceramic Engineering (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は印刷配線板用基板として便用さｎるほうろう基
板の製造法に関する。
板の製造法に関する。
（従来の技術）
ほうろう基板は、金属芯上にほうろう釉薬を施釉し、焼
成して製造している。
成して製造している。
従来、ほうろうの施釉ｖｃｈｓ、粒度分布のピークが３
０へ５０μｍ８度のものが使わ几でいる。
０へ５０μｍ８度のものが使わ几でいる。
又スルーホールエッヂ部コーナーのつｌ−Ｊわり向上の
ために高融点無機物フィラーを釉薬１００部（重量部、
以下同じ）に対して最大２０部程度混合する等の方法が
ある。
ために高融点無機物フィラーを釉薬１００部（重量部、
以下同じ）に対して最大２０部程度混合する等の方法が
ある。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、前記の方法で作成したほうろう配線板は、ほう
ろう層の耐電圧的に十分な信頼性があるとはいい難かっ
た。
ろう層の耐電圧的に十分な信頼性があるとはいい難かっ
た。
本発明は、従来の非晶質系釉薬におけるほうろう基板に
おいて比較的大きなボイドを抑制すること、およびスル
ーホール部やエツジ部コーナーでも充分なほうろう層膜
厚を得ることにより、特別な釉薬を用いることなく、ス
ルーホーＡ−を含め基板表面と金属芯間の耐′電圧に優
ｎるほうろう基板の製造法を提供するものである。
おいて比較的大きなボイドを抑制すること、およびスル
ーホール部やエツジ部コーナーでも充分なほうろう層膜
厚を得ることにより、特別な釉薬を用いることなく、ス
ルーホーＡ−を含め基板表面と金属芯間の耐′電圧に優
ｎるほうろう基板の製造法を提供するものである。
（問題点を解決するための手段〉
ほうろう基板の耐電圧の低下原因は、ほうろう層中に存
在する５０μｍ以上の径のボイドの存在と端縁コーナ一
部やスルーホール部のコーナーのほうろう層のやせであ
る。・第２図に従来のほうろう基板の断面図を示した。
在する５０μｍ以上の径のボイドの存在と端縁コーナ一
部やスルーホール部のコーナーのほうろう層のやせであ
る。・第２図に従来のほうろう基板の断面図を示した。
第２図に於て、１は金属芯、２はほうろう層、３はボイ
ド、４は端縁コーナ一部である。ほうろう層中のボイド
と施釉粒子の粒径との相関を求めたところ強い相関があ
ることがわかり、その中で特に溶融成分であるほうろう
釉薬微粉の粒径と相関が強いことを見い出した。また、
施釉粉中に占める無機物フィラーの量を増して−くとコ
ーナ一部のつきまわりが上昇するが、−力金属芯とほう
ろう層との密着性の低下や表面平滑性の低下を招く問題
が発生する。施釉粒子の粒径及び混合するフィラーの量
を検討したところ、平面部、コーナ一部ともに耐電圧の
すぐｎた基板を得るためには、焼成時に溶融するほうろ
う釉薬微粉の粒径２０μｍ以上のものが１０重量％以下
であり、焼成時に非溶融性の無機物フィラー七ほうろう
釉薬微粉１００部に対して４０〜８０部混甘するもせを
用いｎば、ほうろう膚の耐電圧が１ｋｖ以上のものを得
らｎることかわかった。
ド、４は端縁コーナ一部である。ほうろう層中のボイド
と施釉粒子の粒径との相関を求めたところ強い相関があ
ることがわかり、その中で特に溶融成分であるほうろう
釉薬微粉の粒径と相関が強いことを見い出した。また、
施釉粉中に占める無機物フィラーの量を増して−くとコ
ーナ一部のつきまわりが上昇するが、−力金属芯とほう
ろう層との密着性の低下や表面平滑性の低下を招く問題
が発生する。施釉粒子の粒径及び混合するフィラーの量
を検討したところ、平面部、コーナ一部ともに耐電圧の
すぐｎた基板を得るためには、焼成時に溶融するほうろ
う釉薬微粉の粒径２０μｍ以上のものが１０重量％以下
であり、焼成時に非溶融性の無機物フィラー七ほうろう
釉薬微粉１００部に対して４０〜８０部混甘するもせを
用いｎば、ほうろう膚の耐電圧が１ｋｖ以上のものを得
らｎることかわかった。
釉薬微粉の粒径２０μｍ以上のものが１０重量％を超え
ると、ほうろう層中のボイドに５０μｍ以上の粒径のも
のが存在するよう忙なり、耐電圧の低下をもたらす。又
無機物フィラーの混合比が４０部未満の壜台コーナ一部
のつきまわりが５０％より低下し、コーナ一部の耐電圧
を確保できない。また、混合比が８０部を超えると、ほ
うろう層の表面平滑性が得らｎず、又、金属芯との密着
力も十分ではなかった。この時混せしうるフィラーとし
ては、５ｉＯａ） Ａｊｘ０３．５ｉＺｒＯａ、 Ｔｉ
（ｈ等がある。また、ほうろう釉薬微粉の粒径を本発明
の範囲とした時、フィラーの粒径を工２０μｍ以上のも
のを５０重′ｊ１％以下にしなけｎば、先の効果は得ら
ｎなかった。
ると、ほうろう層中のボイドに５０μｍ以上の粒径のも
のが存在するよう忙なり、耐電圧の低下をもたらす。又
無機物フィラーの混合比が４０部未満の壜台コーナ一部
のつきまわりが５０％より低下し、コーナ一部の耐電圧
を確保できない。また、混合比が８０部を超えると、ほ
うろう層の表面平滑性が得らｎず、又、金属芯との密着
力も十分ではなかった。この時混せしうるフィラーとし
ては、５ｉＯａ） Ａｊｘ０３．５ｉＺｒＯａ、 Ｔｉ
（ｈ等がある。また、ほうろう釉薬微粉の粒径を本発明
の範囲とした時、フィラーの粒径を工２０μｍ以上のも
のを５０重′ｊ１％以下にしなけｎば、先の効果は得ら
ｎなかった。
また、施釉法とじてを工電気泳動法、静電塗装法、浸漬
法等の中で本発明に最も適しているのは電気泳動法であ
るが限定するものではない。
法等の中で本発明に最も適しているのは電気泳動法であ
るが限定するものではない。
また、施釉後の焼成温度は、フィラーを含まない時の使
用釉の焼成温度エリも２０℃〜５０℃高い温度で焼成す
ることが好ましい。そうすることにより充分な金属芯と
ほうろう層の密着性が得らｎるとともに十分な表面平滑
性を得らｎる。焼成時間は５分から１０分が望ましいが
限定するものではない。
用釉の焼成温度エリも２０℃〜５０℃高い温度で焼成す
ることが好ましい。そうすることにより充分な金属芯と
ほうろう層の密着性が得らｎるとともに十分な表面平滑
性を得らｎる。焼成時間は５分から１０分が望ましいが
限定するものではない。
ｍ１図に本発明で作成したほうろう基板の断面図全示す
。ほうろう層全体に５〜５０μｍ８度のボイドが存在す
るが５０μｍ径以よ０大きなボイドがなく、またコーナ
一部のつきまわりも十分に得らｎ、平面部、コーナ一部
ともに高い耐電圧が得られる。なお、釉薬、フィラーと
もに粒径２０μｍ以上のものを１重量％以下にすｎば、
ほうろう層中リポイドがより小さな力に分布し、耐電圧
的により望ましい。
。ほうろう層全体に５〜５０μｍ８度のボイドが存在す
るが５０μｍ径以よ０大きなボイドがなく、またコーナ
一部のつきまわりも十分に得らｎ、平面部、コーナ一部
ともに高い耐電圧が得られる。なお、釉薬、フィラーと
もに粒径２０μｍ以上のものを１重量％以下にすｎば、
ほうろう層中リポイドがより小さな力に分布し、耐電圧
的により望ましい。
一般的な施釉法では、施釉後焼成前の空隙率は５０％以
上である。そのために、従来、金属芯からのガス（Ｃｏ
２など）発生などを抑制しても、空隙に起因するボイド
を完全に抑制できず、耐電圧的に信頼性の高い基板を得
ることがむずかしかった。そこで、ほうろう層の耐電圧
を者しく低下させる５０μｍ以上のボイドが生成しない
で、小さなボイドで分散している力が耐電圧的に良好な
こと及び、施釉時の塗布粒径と焼成後に発生するボイド
の径とは正の強い相関のあることを見い出し、塗布粒子
の粒径を従来より微粉化させれば、基板のほうろう層の
耐電圧が上昇することを見い出した。またｆｔ板のスル
ーホール部やエツジ部コーナーのほうろう層が薄（なる
原因は施勾後の焼成時の溶融により、ほうろう１の粘度
が低くなり、表面張力により流動するためである。そこ
で溶融時の見かけ粘度を上げれば、焼成時にほうろう層
が流動しにくくなり、コーナーのほうろう層つきまわり
が確保できる。その方法として、無機物フィラーの混合
量を、ほうろう釉薬微粉１００部に対して４０〜８０部
とすることが有効である。
上である。そのために、従来、金属芯からのガス（Ｃｏ
２など）発生などを抑制しても、空隙に起因するボイド
を完全に抑制できず、耐電圧的に信頼性の高い基板を得
ることがむずかしかった。そこで、ほうろう層の耐電圧
を者しく低下させる５０μｍ以上のボイドが生成しない
で、小さなボイドで分散している力が耐電圧的に良好な
こと及び、施釉時の塗布粒径と焼成後に発生するボイド
の径とは正の強い相関のあることを見い出し、塗布粒子
の粒径を従来より微粉化させれば、基板のほうろう層の
耐電圧が上昇することを見い出した。またｆｔ板のスル
ーホール部やエツジ部コーナーのほうろう層が薄（なる
原因は施勾後の焼成時の溶融により、ほうろう１の粘度
が低くなり、表面張力により流動するためである。そこ
で溶融時の見かけ粘度を上げれば、焼成時にほうろう層
が流動しにくくなり、コーナーのほうろう層つきまわり
が確保できる。その方法として、無機物フィラーの混合
量を、ほうろう釉薬微粉１００部に対して４０〜８０部
とすることが有効である。
実施例
酸化物表示で５ｉ（ｈ ５ ＆ ７％、 ８２０ｓ １
５．９％。
５．９％。
Ｎａ２Ｏ＋Ｋｚ０ １ ５．８％ｅ Ａｌｔｏｓ ４
．７％、 ＣａＦ＊４．７％、 ＣｏＯ＋ＮｉＯα９
％＊ Ｍｕ（ｈ １．３％からなろ勾薬をふるい上げ
重量５０％の粒径が５ｕｍになるようにボールミルで粉
砕した。このものの２０μｍ以上の粒径のものは１！量
％以下であった。このもの１００部に、ふるい上げ重量
５０％の粒径が約６μｍ（２０μｍ以上の粒径のものを
工１重−ｊｉ％以下）のケイ酸ジルコニウム全６０部の
割合で混合した。このものを用いて５０ＩＩＬ１１角、
厚さ１鴎、スルーホール直径２鰭１０大のあいた鉄芯（
ＳＰＰ鋼板）ＩＣ，全知のほうろう用前処理後電気泳動
法により施釉し、８９０℃で６分間焼成した。このもの
２０枚でほうろう層表面と鉄芯間の耐電圧を測定したと
ころ、ほうろう層の膜厚は１５０へ２００μｍで耐電圧
は２．５〜５．Ｑ ｋＶでありた。
．７％、 ＣａＦ＊４．７％、 ＣｏＯ＋ＮｉＯα９
％＊ Ｍｕ（ｈ １．３％からなろ勾薬をふるい上げ
重量５０％の粒径が５ｕｍになるようにボールミルで粉
砕した。このものの２０μｍ以上の粒径のものは１！量
％以下であった。このもの１００部に、ふるい上げ重量
５０％の粒径が約６μｍ（２０μｍ以上の粒径のものを
工１重−ｊｉ％以下）のケイ酸ジルコニウム全６０部の
割合で混合した。このものを用いて５０ＩＩＬ１１角、
厚さ１鴎、スルーホール直径２鰭１０大のあいた鉄芯（
ＳＰＰ鋼板）ＩＣ，全知のほうろう用前処理後電気泳動
法により施釉し、８９０℃で６分間焼成した。このもの
２０枚でほうろう層表面と鉄芯間の耐電圧を測定したと
ころ、ほうろう層の膜厚は１５０へ２００μｍで耐電圧
は２．５〜５．Ｑ ｋＶでありた。
比較例
実施例の釉薬金ふるい上げ重量５０％の粒径が５０μｍ
になるようにボールミルで粉砕し、実施例で用いたケイ
酸ジルコニウムを釉薬１０Ｏ部に対して２０部の割合で
ａ合した。このものを用いて実施例と同様にして施釉し
、８６０℃で６分間焼成した。こりもの２０枚の耐電圧
を測定したところ耐電圧は、Ｉ１２〜１．０ ｋＶであ
りた。耐電圧破壊したものをニスルーホールもしくはエ
ツジ部のコーナーが１８枚であり、平面部が２枚であっ
た。
になるようにボールミルで粉砕し、実施例で用いたケイ
酸ジルコニウムを釉薬１０Ｏ部に対して２０部の割合で
ａ合した。このものを用いて実施例と同様にして施釉し
、８６０℃で６分間焼成した。こりもの２０枚の耐電圧
を測定したところ耐電圧は、Ｉ１２〜１．０ ｋＶであ
りた。耐電圧破壊したものをニスルーホールもしくはエ
ツジ部のコーナーが１８枚であり、平面部が２枚であっ
た。
（発明の効果）
本発明では非晶質釉薬を用いたほうろう基板におい℃、
ほうろう層に存在するボイドを微Ｉ」・径のまま分散化
させるための施釉粉体の粒度を定め、又、コーナ一部の
つｆ！まわりを５０％以上得らｎる無機フィラーの混合
量を定めたことにより、ほうろう層の耐電圧に優れたほ
うろう基板を得ることができた。
ほうろう層に存在するボイドを微Ｉ」・径のまま分散化
させるための施釉粉体の粒度を定め、又、コーナ一部の
つｆ！まわりを５０％以上得らｎる無機フィラーの混合
量を定めたことにより、ほうろう層の耐電圧に優れたほ
うろう基板を得ることができた。
第１図は本発明によるほうろう基板の断面図であり、第
２図は、従来のほうろう基板の断面図である。 符号の説明 １ 金属芯 ２ ほうろう層 ３ ボイド ４ コーナ一部 ３−・−コーナ一部
２図は、従来のほうろう基板の断面図である。 符号の説明 １ 金属芯 ２ ほうろう層 ３ ボイド ４ コーナ一部 ３−・−コーナ一部
Claims (1)
- １、金属芯上に、ほうろう釉薬微粉と無機物フィラーと
の混合物を付着せしめた後、焼成によりほうろう層を形
成するほうろう基板の製造法において、ほうろう釉薬微
粉の粒径２０μｍ以上のものが１０重量％以下であり、
無機物フィラーの溶融温度が焼成温度以上でかつ粒径２
０μｍ以上のものが５０重量、以下であり、更にほうろ
う釉薬微粉１００重量部に対して無機物フィラー４０〜
８０重量部混合することを特徴とするほうろう基板の製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17941186A JPS6335437A (ja) | 1986-07-30 | 1986-07-30 | ほうろう基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17941186A JPS6335437A (ja) | 1986-07-30 | 1986-07-30 | ほうろう基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6335437A true JPS6335437A (ja) | 1988-02-16 |
Family
ID=16065394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17941186A Pending JPS6335437A (ja) | 1986-07-30 | 1986-07-30 | ほうろう基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6335437A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0474732A (ja) * | 1990-07-09 | 1992-03-10 | Ngk Insulators Ltd | 石模様ほうろう製品の製造方法 |
| JP2024104909A (ja) * | 2023-01-25 | 2024-08-06 | 阪和ホーロー株式会社 | 琺瑯製品及び琺瑯用釉薬 |
-
1986
- 1986-07-30 JP JP17941186A patent/JPS6335437A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0474732A (ja) * | 1990-07-09 | 1992-03-10 | Ngk Insulators Ltd | 石模様ほうろう製品の製造方法 |
| JP2024104909A (ja) * | 2023-01-25 | 2024-08-06 | 阪和ホーロー株式会社 | 琺瑯製品及び琺瑯用釉薬 |
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