JPS6335770A - スパツタリングタ−ゲツト用バツキングプレ−ト - Google Patents
スパツタリングタ−ゲツト用バツキングプレ−トInfo
- Publication number
- JPS6335770A JPS6335770A JP17798186A JP17798186A JPS6335770A JP S6335770 A JPS6335770 A JP S6335770A JP 17798186 A JP17798186 A JP 17798186A JP 17798186 A JP17798186 A JP 17798186A JP S6335770 A JPS6335770 A JP S6335770A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- backing plate
- screws
- sputtering target
- packing plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
スパッタリングターゲット用バッキングプレートの構造
に関する。
に関する。
第２図に従来のスパッタリング用ターゲットとバッキン
グプレートが、カソード本体に装着された状態の１例を
示す。第２図においては、ターゲラ）（２ＣＭ）をろう
材（２０２）ｉ介してバッキングプレー）（２０４）に
ボンディングする。
グプレートが、カソード本体に装着された状態の１例を
示す。第２図においては、ターゲラ）（２ＣＭ）をろう
材（２０２）ｉ介してバッキングプレー）（２０４）に
ボンディングする。
バッキングプレートは、ネジ（２０３）等によりカソー
ド本体（２０６）に装置される。バッキングプレート裏
の空間（２０３）には、冷却用媒体が流れておシ、バッ
キングプレートの熱伝導を通じターゲットを冷却する。
ド本体（２０６）に装置される。バッキングプレート裏
の空間（２０３）には、冷却用媒体が流れておシ、バッ
キングプレートの熱伝導を通じターゲットを冷却する。
しかし前述の従来技術では、ターゲット交換時に、バッ
キングプレートがカソード本体から離れるため、冷却用
媒体（多くの場合、水）が真空チャンバー内に対し開放
となる。真空チャンバーにおいては水分は多大な害をな
すために、ターゲット交換時毎には慎重な取り扱いを必
要とし、またバッキングプレートとカソード本体間のシ
ールドを充分施す必要がある。
キングプレートがカソード本体から離れるため、冷却用
媒体（多くの場合、水）が真空チャンバー内に対し開放
となる。真空チャンバーにおいては水分は多大な害をな
すために、ターゲット交換時毎には慎重な取り扱いを必
要とし、またバッキングプレートとカソード本体間のシ
ールドを充分施す必要がある。
また一般にバッキングプレートには、冷却媒体側から大
気圧がかかりターゲット側は高真空であるためバッキン
グプレートには大気圧に耐えうる強度が必要とされる。
気圧がかかりターゲット側は高真空であるためバッキン
グプレートには大気圧に耐えうる強度が必要とされる。
そのためバッキングプレートは、厚くなり、ターゲット
と合わせるとかなりの重さを有し、特にターゲットが大
量生産用に大面積となるとその重量より扱いは非常に困
難となる。
と合わせるとかなりの重さを有し、特にターゲットが大
量生産用に大面積となるとその重量より扱いは非常に困
難となる。
そこで本発明は、このような問題点を解決するもので、
その目的とするところは、スパッタリングターゲット交
換時の作業が゛簡単となるような、バッキングプレート
を提供するところにある。
その目的とするところは、スパッタリングターゲット交
換時の作業が゛簡単となるような、バッキングプレート
を提供するところにある。
本発明のスパッタリング用バッキングプレートは、
（１）冷却用媒体の接する部分とスパッタリング用ター
ゲットの接する部分の２部分より構成され（２）上記２
部分をネジ等により物理的に接合さく３）上記接合部に
低融点金属の液体を流し込むこと を特徴とする。
ゲットの接する部分の２部分より構成され（２）上記２
部分をネジ等により物理的に接合さく３）上記接合部に
低融点金属の液体を流し込むこと を特徴とする。
本発明の上記の構成によれば、ターゲット交換時におい
ては、冷却用媒体に接する部分のバッキングプレートを
取シはずす必要はなく、冷却用媒体が真空チャンバー内
に付着する可能性はなく、取り扱いは簡単となる。また
ターゲットと接する部分のバッキングプレートは、大気
圧に耐え得る強度が必要ではなくなるため、重量が軽く
なり取り扱いが簡単となる。
ては、冷却用媒体に接する部分のバッキングプレートを
取シはずす必要はなく、冷却用媒体が真空チャンバー内
に付着する可能性はなく、取り扱いは簡単となる。また
ターゲットと接する部分のバッキングプレートは、大気
圧に耐え得る強度が必要ではなくなるため、重量が軽く
なり取り扱いが簡単となる。
また２部分の接合部は、ネジ止めであるため熱伝導度が
低くなる。従って熱伝導度向上のため接合部に低融点金
属の液体を流し込み、改善を図った。
低くなる。従って熱伝導度向上のため接合部に低融点金
属の液体を流し込み、改善を図った。
第１図は本実施例におけるスパッタリング用ターゲット
とバッキングプレートがカソード本体に装着された状態
の断面図である。 ターゲット（１０１）は、ろう材（
１０２）を介してターゲットを固定するだめのバッキン
グプレート（１０３）にろう付けされている。バッキン
グプレート（１０３）はネジ（１０４）により、外圧に
耐え、冷媒の熱伝導を行なうバッキングプレート（１０
７）に固定されている。バッキングプレー）（１０３）
と（１０７）の接合部（１０３）には、本実施例におい
ては、室温において液体ＩｎＧａ合金を流し込み、熱伝
導度の向上を図った。バッキングプレー）（１０７）は
、ネジ（１０６）等によりカソード本体（１０９）に装
着される。（１，ｏ ａ ）には、冷却用媒体が流れて
いる。ターゲット交換時においては、ネジ（１０４）を
はずし、バッキングプレー）（１０３）より上部を交換
する。
とバッキングプレートがカソード本体に装着された状態
の断面図である。 ターゲット（１０１）は、ろう材（
１０２）を介してターゲットを固定するだめのバッキン
グプレート（１０３）にろう付けされている。バッキン
グプレート（１０３）はネジ（１０４）により、外圧に
耐え、冷媒の熱伝導を行なうバッキングプレート（１０
７）に固定されている。バッキングプレー）（１０３）
と（１０７）の接合部（１０３）には、本実施例におい
ては、室温において液体ＩｎＧａ合金を流し込み、熱伝
導度の向上を図った。バッキングプレー）（１０７）は
、ネジ（１０６）等によりカソード本体（１０９）に装
着される。（１，ｏ ａ ）には、冷却用媒体が流れて
いる。ターゲット交換時においては、ネジ（１０４）を
はずし、バッキングプレー）（１０３）より上部を交換
する。
本実施例においては、 バッキングプレート（１ｏ７）
とカソード本体（１０９）は、別々である必要はなく、
一体化されていても良い。
とカソード本体（１０９）は、別々である必要はなく、
一体化されていても良い。
以上述べたように発明１によれば、スパッタリングター
ゲット用バッキングプレートを冷却用媒体の接する部分
とスパッタリング用ターゲットの接する部分の２部分よ
シ構成し、それをネジ等にて物理的に接合して、その接
合部に低融点金属の液体を流し込むことにより、ターゲ
ット交換時に、冷却用媒体がチャンバー内に対して開放
しなくなり、かつバッキングプレート付ターゲットの重
さが従来のものより軽くなるため、取り扱いが簡単にな
るという効果を有する。
ゲット用バッキングプレートを冷却用媒体の接する部分
とスパッタリング用ターゲットの接する部分の２部分よ
シ構成し、それをネジ等にて物理的に接合して、その接
合部に低融点金属の液体を流し込むことにより、ターゲ
ット交換時に、冷却用媒体がチャンバー内に対して開放
しなくなり、かつバッキングプレート付ターゲットの重
さが従来のものより軽くなるため、取り扱いが簡単にな
るという効果を有する。
第１図は本発明のスパッタリング用ターゲット及びバッ
キングプレートの主要断面図。 第２図は、従来のスパッタリング用ターゲット及びバッ
キングプレートの主要断面図。 以上
キングプレートの主要断面図。 第２図は、従来のスパッタリング用ターゲット及びバッ
キングプレートの主要断面図。 以上
Claims (3)
- （１）冷却用媒体の接する部分とスパッタリング用ター
ゲットの接する部分の、２部分より構成されることを特
徴とするスパッタリングターゲット用バッキングプレー
ト。 - （２）上記２部分をネジ等により物理的に接合させるこ
とを特徴とする特許請求範囲第１項記載のスパッタリン
グターゲット用バッキングプレート。 - （３）上記接合部に低融点金属の液体を流し込むことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のスパッタリング
ターゲット用バッキングプレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17798186A JPS6335770A (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | スパツタリングタ−ゲツト用バツキングプレ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17798186A JPS6335770A (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | スパツタリングタ−ゲツト用バツキングプレ−ト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6335770A true JPS6335770A (ja) | 1988-02-16 |
Family
ID=16040449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17798186A Pending JPS6335770A (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 | スパツタリングタ−ゲツト用バツキングプレ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6335770A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04257630A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | トイレ装置 |
| JPH04257631A (ja) * | 1991-02-12 | 1992-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | トイレ装置 |
| US5372694A (en) * | 1992-12-14 | 1994-12-13 | Leybold Aktiengesellschaft | Target for cathode sputtering |
| US5421978A (en) * | 1993-01-21 | 1995-06-06 | Leybold Aktiengesellschaft | Target cooling system with trough |
| US5433835A (en) * | 1993-11-24 | 1995-07-18 | Applied Materials, Inc. | Sputtering device and target with cover to hold cooling fluid |
| US6199259B1 (en) | 1993-11-24 | 2001-03-13 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Autoclave bonding of sputtering target assembly |
| FR2898136A1 (fr) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif et procede pour installer et/ou desinstaller une cible magnetique sur une cathode magnetron pour puverisation cathodique |
-
1986
- 1986-07-29 JP JP17798186A patent/JPS6335770A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04257630A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | トイレ装置 |
| JPH04257631A (ja) * | 1991-02-12 | 1992-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | トイレ装置 |
| US5372694A (en) * | 1992-12-14 | 1994-12-13 | Leybold Aktiengesellschaft | Target for cathode sputtering |
| US5421978A (en) * | 1993-01-21 | 1995-06-06 | Leybold Aktiengesellschaft | Target cooling system with trough |
| US5433835A (en) * | 1993-11-24 | 1995-07-18 | Applied Materials, Inc. | Sputtering device and target with cover to hold cooling fluid |
| US6199259B1 (en) | 1993-11-24 | 2001-03-13 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Autoclave bonding of sputtering target assembly |
| FR2898136A1 (fr) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif et procede pour installer et/ou desinstaller une cible magnetique sur une cathode magnetron pour puverisation cathodique |
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