JPS59227185A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents
印刷配線板の製造法Info
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- JPS59227185A JPS59227185A JP10127083A JP10127083A JPS59227185A JP S59227185 A JPS59227185 A JP S59227185A JP 10127083 A JP10127083 A JP 10127083A JP 10127083 A JP10127083 A JP 10127083A JP S59227185 A JPS59227185 A JP S59227185A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、微細パターンを容易に得ることが出入る印Ｍ
ｌ配勝板の＃遺伝に関す／）０印桐配線板の一線巾、線
間隔はＬＳＩの高集積化にともない１丁ま丁細くなって
いるｏシフ０為し、従来の製造方法では、例えば、銅張
り積層板にエツチングしてパターン【形敢丁ル硼台、１
００μｍが加工限界となり、これ以下の腺巾では。
ｌ配勝板の＃遺伝に関す／）０印桐配線板の一線巾、線
間隔はＬＳＩの高集積化にともない１丁ま丁細くなって
いるｏシフ０為し、従来の製造方法では、例えば、銅張
り積層板にエツチングしてパターン【形敢丁ル硼台、１
００μｍが加工限界となり、これ以下の腺巾では。
断線やショートか発生し易くなる。
こｎは銅張積層板製造工程において発生する銅箔面のへ
こみ、キズなどが原因でるゐ。ｌた、巌巾、線間隔が５
０μｍ位になると銅張積層板表面の微小な凹凸ｆうねり
により絨巾梢度か問題となってくゐ。
こみ、キズなどが原因でるゐ。ｌた、巌巾、線間隔が５
０μｍ位になると銅張積層板表面の微小な凹凸ｆうねり
により絨巾梢度か問題となってくゐ。
また、通常銅箔が１８〜６５μｍと厚いため１００μ−
下のエツチングか非常に困難になる。５〜９μｍＱ銅箔
に用いｎば内層回路用のエツチングは容易にな／）が、
表層Ｓは、スルホール内のめっきが附７Ｊｌ］芒扛るの
で、全体の銅の厚さは６０〜４０μｍとなり１００μｍ
以下のエツチングは非常に困姫でめゐ。このような事か
ら、エツチング法ではａ＜、必贅な部分にめっきにより
回路に形成するアディティブ法が微細パターンの形成に
迩丁心が、塊状では丞似弐面の粗度が大きく、また、不
必資な場所にもめっ＠が析出する銅フリ現象があり、サ
ブトラクト法以上の微細パターンの形成かで＠ない０そ
こで、５〜９μｍの銅箔Ｙ用いた銅張積層板にベースに
めっきにより必要な部分にめっきｔした彼、ベースの博
い銅箔ｔクイックエッチするセミアディティブ法か微細
のノ（ターンに適している。しかし、この方法において
も、前記した銅張積層板自体Ｑ）欠陥や特性に支配され
。
下のエツチングか非常に困難になる。５〜９μｍＱ銅箔
に用いｎば内層回路用のエツチングは容易にな／）が、
表層Ｓは、スルホール内のめっきが附７Ｊｌ］芒扛るの
で、全体の銅の厚さは６０〜４０μｍとなり１００μｍ
以下のエツチングは非常に困姫でめゐ。このような事か
ら、エツチング法ではａ＜、必贅な部分にめっきにより
回路に形成するアディティブ法が微細パターンの形成に
迩丁心が、塊状では丞似弐面の粗度が大きく、また、不
必資な場所にもめっ＠が析出する銅フリ現象があり、サ
ブトラクト法以上の微細パターンの形成かで＠ない０そ
こで、５〜９μｍの銅箔Ｙ用いた銅張積層板にベースに
めっきにより必要な部分にめっきｔした彼、ベースの博
い銅箔ｔクイックエッチするセミアディティブ法か微細
のノ（ターンに適している。しかし、この方法において
も、前記した銅張積層板自体Ｑ）欠陥や特性に支配され
。
８０μｍ以下の微細パターンの形成は因離でめゐ０
本発明はこのような点に鑑みてなさｎたもので、＠箔の
片面にめっきレジストに設け、銅のエツチング液に耐蝕
性のめる金属のめつき、銅のめり＠電行い、回路パター
ン忙形成し、めっきレジストを除去し、回路パターン向
にグリフ−レグ塗型ね台せ刃口熱加圧した饋１穴あけ１
人内壁の銅めっ＠電性い少なくともノくット鄭葡含む必
☆とさｎゐ銅箔に工ゐ表面パターンに対応するエツチン
グレジスト電形成後鋼箔【エツチング丁ゐこと忙特徴と
するものである０ すなわち、従来技術に用いられゐ銅張積層板自体θ吋性
や欠陥に基〈限界に打破丁／Ｓために本発明では、回路
パターン葡形成丁ゐベース材料に銅箔を用いた。用いる
銅箔はステンレス似等に剥離可能なようにめっきした銅
箔でも良いし、丁でに引＠はかされ′ｆＣ餉箔めゐいは
圧延ちれた＃Ｉ７６でもよい０第１凶に７Ｆ、丁ように
この銅箔１の片面に、フォトレジスト葡ラミネートし。
片面にめっきレジストに設け、銅のエツチング液に耐蝕
性のめる金属のめつき、銅のめり＠電行い、回路パター
ン忙形成し、めっきレジストを除去し、回路パターン向
にグリフ−レグ塗型ね台せ刃口熱加圧した饋１穴あけ１
人内壁の銅めっ＠電性い少なくともノくット鄭葡含む必
☆とさｎゐ銅箔に工ゐ表面パターンに対応するエツチン
グレジスト電形成後鋼箔【エツチング丁ゐこと忙特徴と
するものである０ すなわち、従来技術に用いられゐ銅張積層板自体θ吋性
や欠陥に基〈限界に打破丁／Ｓために本発明では、回路
パターン葡形成丁ゐベース材料に銅箔を用いた。用いる
銅箔はステンレス似等に剥離可能なようにめっきした銅
箔でも良いし、丁でに引＠はかされ′ｆＣ餉箔めゐいは
圧延ちれた＃Ｉ７６でもよい０第１凶に７Ｆ、丁ように
この銅箔１の片面に、フォトレジスト葡ラミネートし。
焼付、現像丁ゐ等によりレジストパターン２電形成する
。次に、無１を解めっき、または、電気めっ＠により雀
、ニッケル、千日など銅のエツチング液に耐蝕性のめる
金［５鷺めっきした恢。
。次に、無１を解めっき、または、電気めっ＠により雀
、ニッケル、千日など銅のエツチング液に耐蝕性のめる
金［５鷺めっきした恢。
銅めっき４′９ｔｈなう。レジスト２【剥離した俊。
ｔ４４４表面の接触処理電行なう。
次に第２図にボ）゛ようｅここのようにして形成した回
路パターン５を市する銅箔１に衣１〜としてパターンに
内側にｌ’ｉｍ回路板６と共に、ｊ繭＋ａｊ位厘次め葡
し、グリプレグ６忙ブトして槓層接盾する。さらに、穴
あけ、スルーホールめっ＠電行なう。次に、大同パッド
部、必菅とさｆ′Ｌ、／）銅箔による表面パターンｔテ
ンティングまたは。
路パターン５を市する銅箔１に衣１〜としてパターンに
内側にｌ’ｉｍ回路板６と共に、ｊ繭＋ａｊ位厘次め葡
し、グリプレグ６忙ブトして槓層接盾する。さらに、穴
あけ、スルーホールめっ＠電行なう。次に、大同パッド
部、必菅とさｆ′Ｌ、／）銅箔による表面パターンｔテ
ンティングまたは。
早出により株課し、大の周囲にノくラド等必会とされる
表口バクーンが残ゐようにして銅苗忙エツチング丁ゐ０
ベースとなった銅箔がエツチング除去されゐとあら２７
１じめ形成さｎた回路が基板内に埋め込まｎｋ形で露出
て／）。
表口バクーンが残ゐようにして銅苗忙エツチング丁ゐ０
ベースとなった銅箔がエツチング除去されゐとあら２７
１じめ形成さｎた回路が基板内に埋め込まｎｋ形で露出
て／）。
第６図は、このようにして侍らｎた印刷配線板υ〜「ｌ
凶を不すもので、７にスルホールめっき、８は内層回路
、４はめら〃・しめ形Ｊｌｌｌｌ、ちれた回路で蕗出聞
には銅のエツチング液に耐蝕性のある金縞がめっきさｔ
してお９１はエツチングざｎずに残った銅箔であ／８０ 実施例 ステンレス（ＳＵＳ４．５Ｏ−ＢＡ）表面にスコッチプ
ライト７４４８で研磨後、全回に５０μｍ厚の憾敵銅め
つきｔ行なった０次に、フォトレジスト（リストンＴ−
１２１ｓ）’ｃロール２ばネータによシノミネートした
０ポジマスク′９ｃ尚て紫外勝′９ｃ照射した佼、机保
歇ｔスプレーし現１数した０次に、金めつ＠に１μｍの
厚さで行ない、さらｔ／ｃ供ｒＲ鋼めっきに３０μｍ竹
なつた。レジスト剥離液に次潰し、レジストに剥離した
後、黒色酸化銅処理電行ｌっ７’（俊、パターンの形成
さｎｒｔ、銅箔τステンレス板よジはがし叡った。この
銅箔χあらかじめエツチング法で作成した内り板と接宥
用グリグレグと位置決めビンにより位置決めできる多層
化金型にセットし、１７０℃２時同６０ｋｇ／ａｎ’の
圧力で）Ｊｕ ＃Ｉ加圧した。このようにしてｍ層した
着板にＮＣドリルに工す人めけｔ行なった埃、無電解め
っきによりスルーホールめ−）き葡竹なった０次に、フ
ォトレジスト（リストン’１’−１２１５）忙ラミネー
トし、大の周囲にバッドを形成するように焼付、現像に
行なった。就いて、内蔵さ７１．た金めっ＠か露出する
まで表向の調髪エツチングして所望の多層印刷配緋板忙
製ｔ’ｌた０以上説明したように２本発明の印刷配腕板
のＮ遺伝に於ては次の利照か達成ちれゐ。
凶を不すもので、７にスルホールめっき、８は内層回路
、４はめら〃・しめ形Ｊｌｌｌｌ、ちれた回路で蕗出聞
には銅のエツチング液に耐蝕性のある金縞がめっきさｔ
してお９１はエツチングざｎずに残った銅箔であ／８０ 実施例 ステンレス（ＳＵＳ４．５Ｏ−ＢＡ）表面にスコッチプ
ライト７４４８で研磨後、全回に５０μｍ厚の憾敵銅め
つきｔ行なった０次に、フォトレジスト（リストンＴ−
１２１ｓ）’ｃロール２ばネータによシノミネートした
０ポジマスク′９ｃ尚て紫外勝′９ｃ照射した佼、机保
歇ｔスプレーし現１数した０次に、金めつ＠に１μｍの
厚さで行ない、さらｔ／ｃ供ｒＲ鋼めっきに３０μｍ竹
なつた。レジスト剥離液に次潰し、レジストに剥離した
後、黒色酸化銅処理電行ｌっ７’（俊、パターンの形成
さｎｒｔ、銅箔τステンレス板よジはがし叡った。この
銅箔χあらかじめエツチング法で作成した内り板と接宥
用グリグレグと位置決めビンにより位置決めできる多層
化金型にセットし、１７０℃２時同６０ｋｇ／ａｎ’の
圧力で）Ｊｕ ＃Ｉ加圧した。このようにしてｍ層した
着板にＮＣドリルに工す人めけｔ行なった埃、無電解め
っきによりスルーホールめ−）き葡竹なった０次に、フ
ォトレジスト（リストン’１’−１２１５）忙ラミネー
トし、大の周囲にバッドを形成するように焼付、現像に
行なった。就いて、内蔵さ７１．た金めっ＠か露出する
まで表向の調髪エツチングして所望の多層印刷配緋板忙
製ｔ’ｌた０以上説明したように２本発明の印刷配腕板
のＮ遺伝に於ては次の利照か達成ちれゐ。
（υ 表面にキズの無い銅ｗ１曲上にパターン葡形成す
るので劇中、蘇１！！Ｊ陥がそｎぞれ１００μｍ以下の
微細パターンを容易に侍ゐことかてさゐ０ （２） あらかじめ微細パターンχ形成した恢、積層
丁／ｂので、積層前に検丘でき歩留りか同上する０ （５）正確に形成さ２′Ｌ７′Ｃレジスト像の曲にめっ
きにより導体髪形成し、さらにこの導体か衝脂に埋め込
まｎ完盆に保映丁；ｂので、サイドエッチがなく、ｌ＃
Ａ巾精良精度めて篩い。
るので劇中、蘇１！！Ｊ陥がそｎぞれ１００μｍ以下の
微細パターンを容易に侍ゐことかてさゐ０ （２） あらかじめ微細パターンχ形成した恢、積層
丁／ｂので、積層前に検丘でき歩留りか同上する０ （５）正確に形成さ２′Ｌ７′Ｃレジスト像の曲にめっ
きにより導体髪形成し、さらにこの導体か衝脂に埋め込
まｎ完盆に保映丁；ｂので、サイドエッチがなく、ｌ＃
Ａ巾精良精度めて篩い。
（４） 第４図９に示すように耐鮭性金１ｊ４５、銅
４よりａゐ埋込まｆした導体りみよりなる回路又１０に
示すようにエツチングされずに残っ７Ｃ銅箔１Ｑ；９−
よシなる回路、東に１１に示すようにそれらの双方の導
体よ＃）厄ゐ回路が任意に形成出来るため、広い範ｖ５
の物性に応じた印刷配線板忙容易に製造することが出来
ゐ。
４よりａゐ埋込まｆした導体りみよりなる回路又１０に
示すようにエツチングされずに残っ７Ｃ銅箔１Ｑ；９−
よシなる回路、東に１１に示すようにそれらの双方の導
体よ＃）厄ゐ回路が任意に形成出来るため、広い範ｖ５
の物性に応じた印刷配線板忙容易に製造することが出来
ゐ。
第１〜４図は本発明の方法ン祝明丁々にめの断１１１１
１因でめゐ。 符号の胱明 １ 物量 ２ レジストパターン ３ 耐蝕性金属 ４銅 ５ｔｉ２１ｗｌＩハｚ−ン ６ ズリプレグ ７ スルーホールめっき ８ 内層回路
１因でめゐ。 符号の胱明 １ 物量 ２ レジストパターン ３ 耐蝕性金属 ４銅 ５ｔｉ２１ｗｌＩハｚ−ン ６ ズリプレグ ７ スルーホールめっき ８ 内層回路
Claims (1)
- １、 銅箔の片間にめっきレジストに設け、銅のエツチ
ング液に耐蝕性のある全域のめっき、廟のめっきに行い
回路パターンを形成し、めっきレジストン除去し、回路
パターン面にプリグレグ會厘ｌｔ′：１８せ加熱加圧し
た佐、穴あけ穴内壁の組めっ＠塗付い、少なくともバッ
ト部に含む必賛とされる銅箔による表面パターンに対応
するエツチングレジスト會形成後銅箔忙エツチング丁ゐ
こと′９Ｃ峙倣とする印桐配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10127083A JPS59227185A (ja) | 1983-06-07 | 1983-06-07 | 印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10127083A JPS59227185A (ja) | 1983-06-07 | 1983-06-07 | 印刷配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59227185A true JPS59227185A (ja) | 1984-12-20 |
| JPS6337515B2 JPS6337515B2 (ja) | 1988-07-26 |
Family
ID=14296190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10127083A Granted JPS59227185A (ja) | 1983-06-07 | 1983-06-07 | 印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59227185A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005311202A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| US7868464B2 (en) | 2004-09-16 | 2011-01-11 | Tdk Corporation | Multilayer substrate and manufacturing method thereof |
| WO2011078031A1 (ja) * | 2009-12-22 | 2011-06-30 | 株式会社メイコー | プリント基板の製造方法及びプリント基板 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03613A (ja) * | 1989-05-17 | 1991-01-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部品搬送体作成装置 |
| JPH0462605U (ja) * | 1990-10-09 | 1992-05-28 |
-
1983
- 1983-06-07 JP JP10127083A patent/JPS59227185A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005311202A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| US7868464B2 (en) | 2004-09-16 | 2011-01-11 | Tdk Corporation | Multilayer substrate and manufacturing method thereof |
| WO2011078031A1 (ja) * | 2009-12-22 | 2011-06-30 | 株式会社メイコー | プリント基板の製造方法及びプリント基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6337515B2 (ja) | 1988-07-26 |
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