JPH04356521A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

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JPH04356521A
JPH04356521A JP450491A JP450491A JPH04356521A JP H04356521 A JPH04356521 A JP H04356521A JP 450491 A JP450491 A JP 450491A JP 450491 A JP450491 A JP 450491A JP H04356521 A JPH04356521 A JP H04356521A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
resin
brominated
chemical formula
dicyandiamide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP450491A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiharu Takada
高田 俊治
Takayoshi Koseki
高好 小関
Eiichiro Saito
英一郎 斉藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Publication of JPH04356521A publication Critical patent/JPH04356521A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板として
用いられる積層板の製造に使用されるエポキシ樹脂組成
物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、エポキシ樹脂の硬化剤としてジシ
アンジアミドを用いて硬化させることが、広く行われて
いる。しかし、ジシアンジアミドは溶解性が悪く、その
硬化物は耐熱性や耐湿性において改善が強く望まれてい
た。このため、芳香ジアミンたとえばジアミノジフェニ
ルスルホンやジアミノジフェニルメタンなどによって耐
熱性向上の図れることが特開昭54−64599号公報
に開示されている。しかし、これらにおいては、その樹
脂組成物及びプリプレグと呼ばれる接着用シートは保存
安定性が著しく短くなる。保存安定性を確保しようとす
るとその硬化物のTg、耐熱性は未だ十分とは言えず一
層優れたものが、さらにドリル加工性にも優れたものが
期待されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、保存
安定性に優れ、その硬化物の耐湿性が良好で、Tgが高
く、耐熱性に一層優れ、さらにドリル加工性にも優れた
エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は前記の問題点に
鑑み検討した結果、■分子内に3個以上のグリシジルエ
−テル基を有する多官能エポキシ樹脂または、当該エポ
キシ樹脂をテトラブロムビスフェノ−ルAと反応させた
臭素化多官能エポキシ樹脂、及び■ジアミノジフェニエ
ーテルのテトラグリシジルエーテル化樹脂または、当該
エポキシ樹脂をテトラブロムビスフェノ−ルAと反応さ
せた臭素化樹脂と、■ジシアンジアミド、及び■化学式
3で示されるジアミンまたは、化学式4で示されるポリ
アミン及び■硬化促進剤を含むことを特徴とするエポキ
シ樹脂組成物を提供することにある。なお、特許請求の
範囲の化学式1を化学式3に、化学式2を化学式4とし
て以下は記述した。
【0005】
【化学式3】
【0006】
【化学式4】
【0007】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、明
細書末の化学式5の(イ)、(ロ)、(ハ)で表される
多官能のエポキシ樹脂、及び上記の樹脂類をテトラブロ
ムビスフェノ−ルAとの反応で得られる臭素化多官能エ
ポキシ樹脂、及びジアミノジフェニエーテルのテトラグ
リシジルエーテル化樹脂または、当該エポキシ樹脂をテ
トラブロムビスフェノ−ルAと反応させた臭素化樹脂な
どが挙げられる。
【0008】ジアミンとしては、ジシアンジアミド及び
化学式3のR1 、R2 が例示した官能基であるたと
えば、ビス(4アミノ−3エチル−5メチルフェニル)
メタン、ビス(4アミノ−3、5ジエチルフェニル)メ
タン、ビス(4アミノ−3、5ジイソプロピルフェニル
)メタン、4、4´−ジアミノジフェニルメタン、4、
4´−ジアミノジフェニルエーテルなどをあげることが
できる。
【0009】ポリアミンは化学式4のものを用い、エポ
キシ樹脂1当量に対して0.3〜1.3当量の範囲で使
用することが好ましく、化学式中のnの数については、
n=0体やn=2及びn=3体がこれらの範囲を外れる
とすなわち、n=0体が50未満、n=2及びn=3体
が20を超えた範囲のときは硬化物の硬度が高くなり過
ぎたり、ドリルの磨耗性が著しくなり加工性が悪くなる
。n=0体が90を超え、n=2及びn=3体が3未満
の範囲のときは基材への含浸性が悪くなり、耐湿性が低
下したり、ドリル加工性が悪くスミアが発生する。
【0010】硬化促進剤としては、第3級アミン類、イ
ミダゾール類、有機過酸化物類などを用いることができ
る。
【0011】また、上記のものなどを配合してワニスと
するには、希釈溶媒としてジメチルアセトアミド(DM
Ac)、N−メチルピロリドン(NMP)、メチルエチ
ルケトン(MEK)、ジメチルホルムアミド(DMF)
、メチルセロソルブ(MC)、ジオキサン、プロピレン
グリコールモノメチルエーテル(PC)などの中から適
宜、単独または、混合して用いることができる。
【0012】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。
【0013】実施例1 エポキシ樹脂として、3官能型臭素化エポキシ樹脂であ
る三井石油化学社製テクモアVF−2801 のメチル
エチルケトン溶解品(固形分75%)658gとジアミ
ノジフェニルエーテルのテトラグリシジルエーテル化臭
素化エポキシ樹脂であるチバ・ガイギー社製のXJ−8
004 のメチルエチルケトン溶解品(固形分80%)
625gに、ジシアンジアミド13.5g及びビス(4
アミノ−3、5−ジエチルフェニル)メタン100gを
あらかじめジメチルホルムアミド(DMF)とプロピレ
ングリコールモノメチルエーテル(PC)の混合溶剤2
50gに溶解してから混合し、さらに硬化促進剤として
2エチル−4メチルイミダゾ−ル(以下、2E4MZと
記す)を0.5g加えてワニスとした。
【0014】このワニスを仕様7628タイプのガラス
クロス(旭シェーベル社製7628W)に含浸160 
℃、5 分間乾燥してプリプレグを得た。このプリプレ
グのレジンコンテントが43 %であり、170℃での
硬化時間は120 秒であった。
【0015】上記プリプレグを8枚重ね合わせ、両側に
18μmの銅箔を配して170 ℃、圧力30kg/c
m2 、90分間積層成形し、1.6 mmの厚さの銅
張積層板を得た。
【0016】また、プリプレグ3枚、0.5 mmに3
5μm銅箔を上下に配した内層板を形成し、その表面の
銅箔を黒化処理した後その上下にプリプレグを2枚ずつ
配し、最外層の18μm銅箔を配して積層し、170 
℃、圧力30kg/cm2 、90分間積層成形して4
層銅張積層板を得た。
【0017】実施例2 実施例1のビス(4アミノ−3、5−ジエチルフェニル
)メタン100gの代わりに化学式4で示されるポリア
ミン(三井東圧化学社製アニリックスA−110 )1
02gを用いた以外は実施例1と同様にして銅張積層板
、4層銅張積層板を得た。
【0018】比較例1 実施例1のXJ−8004 、625gの代わりに東都
化成社製のビスフェノ−ルA型臭素化エポキシ樹脂のY
DB−500 のメチルエチルケトン溶解品(固形分8
0%)625gを用いた以外は実施例1と同様にして銅
張積層板、4層銅張積層板を得た。
【0019】比較例2 ダウケミカル社製ビスフェノ−ルA型臭素化エポキシ樹
脂 DER−514のメチルエチルケトン溶解品(固形
分80%)1125と東都化成社製のクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂YDCN−701のメチルエチルケ
トン溶解品(固形分75%)133gにDMFとPCの
混合液(1:1)280gにジシアンジアミドを21g
溶解させたものを混合攪拌し、さらに硬化促進剤として
2E4MZを1.0gを加えてから全てを混合してワニ
スとした。このもののゲルタイムは実施例1と同様に測
定して6分であった。 以降は、実施例1と同様にして銅張積層板、4層銅張積
層板を得た。
【0020】比較例3 実施例1の硬化剤であるビス(4アミノ−3、5−ジエ
チルフェニル)メタン100gを配合しないで、ジシア
ンジアミドのみで27gとした以外は実施例1と同様に
して銅張積層板、4層銅張積層板を得た。
【0021】以上の銅張積層板を使ってTg、気中オー
ブン耐熱性を、4層銅張積層板を使って吸湿率、吸湿後
半田浸漬、ドリル加工、プリプレグを使ってその保存性
を評価した。これら評価項目の試験方法は、以下の条件
で行った。TgはTMA法によるものである。気中オー
ブン耐熱性は、30分間その温度に曝したとき、膨れ、
剥離、割れなどの外観に異常を生じない最高温度を示し
た。吸湿率は、最外層の18μmの銅箔をエッチングに
より取り去ってから温度40℃、相対湿度90%に96
時間処理する前後の4層銅張積層板の試験片の重量増加
率で示した。吸湿後半田浸漬は、最外層の18μmの銅
箔をエッチングにより取り去ってから上記吸湿率と同条
件で処理した後、260 ℃の半田浴に20秒間浸漬し
た時に、膨れ、剥離、割れなどの外観異常が試験片に発
生した程度で、異常の認められなかったものを○、僅か
に異常の生じたものを△、著しい異常の生じたものを×
として表した。ドリル加工は、4層銅張積層板を2枚重
ね、下に紙フェノ−ル積層板を置いてドリル加工を行っ
た。ドリル径はφ0.9 mm、回転数6万rpm 、
50μ/Rev.の送り速度で行った。5000穴まで
穴開けを行い断面観察により、スミアーの発生を観察し
て評価した。スミアーの発生の無いものを○、僅かに発
生のあったものを△で表した。
【0022】プリプレグ保存性は、23℃、50%の相
対湿度の条件下で30日保存した後、同一条件で成形し
たときに、カスレ、ボイドなどの異常なく成形できるか
否かで評価した。○は異常無く成形できたものであり、
×はカスレ、ボイドなどの異常が発生したものである。
【0023】表1から実施例の樹脂組成物は、比較例の
それに比べプリプレグの保存安定性を確保しつつ、Tg
が高く、耐熱性、耐湿性に優れ、あわせてドリル加工性
、にも優れていることが確認できた。
【0024】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物によって、
保存安定性に優れた樹脂ワニス、プリプレグ、及び、耐
湿性が良く、Tgが高く、耐熱性に一層優れ、さらにド
リル加工性にも優れた積層板を得ことができる。
【0025】
【表1】
【0026】
【化学式5】
【0027】
【0028】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  ■分子内に3個以上のグリシジルエ−
    テル基を有する多官能エポキシ樹脂または、当該エポキ
    シ樹脂をテトラブロムビスフェノ−ルAと反応させた臭
    素化多官能エポキシ樹脂、及び■ジアミノジフェニエー
    テルのテトラグリシジルエーテル化樹脂または、当該エ
    ポキシ樹脂をテトラブロムビスフェノ−ルAと反応させ
    た臭素化樹脂と、■ジシアンジアミド、及び■化学式1
    で示されるジアミンまたは、化学式2で示されるポリア
    ミン及び■硬化促進剤を含むことを特徴とするエポキシ
    樹脂組成物。 【化学式1】 (以  下  余  白) 【化学式2】
JP450491A 1991-01-18 1991-01-18 エポキシ樹脂組成物 Pending JPH04356521A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5312651A (en) * 1991-08-26 1994-05-17 Matsushita Electric Works, Ltd. Method for making a prepreg of an epoxy resin impregnated fiberglass substrate
WO2011118106A1 (ja) * 2010-03-23 2011-09-29 東レ株式会社 炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5312651A (en) * 1991-08-26 1994-05-17 Matsushita Electric Works, Ltd. Method for making a prepreg of an epoxy resin impregnated fiberglass substrate
WO2011118106A1 (ja) * 2010-03-23 2011-09-29 東レ株式会社 炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料
JP5003827B2 (ja) * 2010-03-23 2012-08-15 東レ株式会社 炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料
CN102822227A (zh) * 2010-03-23 2012-12-12 东丽株式会社 碳纤维增强复合材料用环氧树脂组合物、预浸料以及碳纤维增强复合材料
US9434811B2 (en) 2010-03-23 2016-09-06 Toray Industries, Inc. Epoxy resin composition for use in a carbon-fiber-reinforced composite material, prepreg, and carbon-fiber-reinforced composite material

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