JPS5938235A - エポキシ樹脂プリプレグの製造法 - Google Patents
エポキシ樹脂プリプレグの製造法Info
- Publication number
- JPS5938235A JPS5938235A JP15051082A JP15051082A JPS5938235A JP S5938235 A JPS5938235 A JP S5938235A JP 15051082 A JP15051082 A JP 15051082A JP 15051082 A JP15051082 A JP 15051082A JP S5938235 A JPS5938235 A JP S5938235A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- prepreg
- imidazole
- dicyandiamide
- alkyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title abstract description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 7
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- SDQCONAKTCBAMG-UHFFFAOYSA-N 2-pentadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 SDQCONAKTCBAMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 2-undecyl Chemical group 0.000 description 1
- JQEVCCUJHLRAEY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=C(C)N1 JQEVCCUJHLRAEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000473391 Archosargus rhomboidalis Species 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000219112 Cucumis Species 0.000 description 1
- 235000015510 Cucumis melo subsp melo Nutrition 0.000 description 1
- 241001539176 Hime Species 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- FJJCIZWZNKZHII-UHFFFAOYSA-N [4,6-bis(cyanoamino)-1,3,5-triazin-2-yl]cyanamide Chemical compound N#CNC1=NC(NC#N)=NC(NC#N)=N1 FJJCIZWZNKZHII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000027503 bloody stool Diseases 0.000 description 1
- 238000009395 breeding Methods 0.000 description 1
- 230000001488 breeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000035558 fertility Effects 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 208000035861 hematochezia Diseases 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009940 knitting Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 210000003097 mucus Anatomy 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005502 peroxidation Methods 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層印刷配線板（以下、多層板と称丁）Ｍ造時
り槓層工程鋪おいて使用さＩＬる多層化接看用りエポキ
シ樹脂ノリグレグ（以ド、グリグレグと称す）ＣｌＪｆ
Ｒ造法に関する。
り槓層工程鋪おいて使用さＩＬる多層化接看用りエポキ
シ樹脂ノリグレグ（以ド、グリグレグと称す）ＣｌＪｆ
Ｒ造法に関する。
近年、電子計算ａ１梢密制御装鉦を中心とした並朶用分
野の発展は目覚しく、そｆＬらに使用さｎる多層板は面
割度配線が行ｌわＩＬを様になり、ドリル加工性、耐熱
性、寸法安定性の同上全目的とした改良がｌさｔしてい
る。
野の発展は目覚しく、そｆＬらに使用さｎる多層板は面
割度配線が行ｌわＩＬを様になり、ドリル加工性、耐熱
性、寸法安定性の同上全目的とした改良がｌさｔしてい
る。
一方、多層板（１，Ｊ製造工程でｅユ製品１枚当クリ時
間短柑１による製造台理化が種々検討さ７Ｌ、中でも積
層工程、における時間短縮力；氷点的に検討さＩしてい
る。
間短柑１による製造台理化が種々検討さ７Ｌ、中でも積
層工程、における時間短縮力；氷点的に検討さＩしてい
る。
多）ｇ！ｊ恨ｅＪ一般的には、次Ｖ↓うにして、製造さ
ｆしている０丁ｌわち、ｆｉｌ１図に示す工うに、回路
加工した内層板１（ｆＪｉａｉｌ仙ｊに接沼用グリズレ
グ２ヶ介して片ｕｎ １ｌｉ１１張り積層板υ外層板６
を配置した構成重音、第２図に示すように多鶴組、鏡板
４に狭んで挟み患ね必碧に応じては、治具板５Ｊクツシ
ヨン劇６ｔぜ用してプレス画盤７間に仕込み、７Ｊｌｌ
Ｐｓ加圧を行ｌって製造している。第２図に於て８は、
第１囚に示′Ｔように、内層板り両側ｊＫ接膚用スリグ
レグを介して多層根？ｒ−自己１萩した（ｉ番数＋５ｉ
’ｔケ示す〇−￥−１台板ケ製造する揚台刀１１熱はｚ
着１ｒＪより１６０〜１８０℃にケ１１−屈し、Ｊヅ■
定１＃ｆ１川力１１ｉ躬オイ］ｌう〇又加圧は、製品γ
／１，１１ａ：がＩりｌ犀編吸にな々１で低圧（７’Ｃ
とえｆ’ｊ：４ ｋｇ ｆ ／ａｎりで１λ：１；ｒＬ
ｌ、で’Ｊ Ｖｊ １１ニア：圧（７ことえは４０１（
訂／（ｌｌυケかシブて成Ｊし１４０１代８Ｅ保持１（
・γ１１４Ｊはｊ４ｉ」＋：ｉ １ｔＬＩ脂６ｉｒ、７
を１仲・株する怠体で非冨に爪☆１１ファクターとｆｌ
ｔ−０こノＬかｙ反Ｊ１３．ｉ ｕづ間より短か丁＠４
）と、７゛リルり４ｄ島口粘層、刀ｉ低い９ りに線圧
〃５′ｉＪ）かるたシ）（的ハｉ（ＵＪ川し〕Ｌノダ、
ｌさにょ４）端沸かすｆＬ、層Ｉ１１」厚み不良がづ６
生するｏ’！ｊ７こ長子きると、プリルり仙１１［丁枯
度１．）ｉ＋ｔ＋ （ｙｊっ１ζ１１力点で線圧かかけ
らｔＬるｌヒめ、均一な（シ０１１神１ｊ７Ｌが起きず
に、回路間にボイドか元生丁ゐ。ＣＩＬらの小都當ヶな
くすため、低圧伝舟時聞ＦＪ、引・編速１仄ｌらひに７
”リグレグＵＪ４立１７１１υＩＬｎ勺毎性により決建
賂ＩＬる。
ｆしている０丁ｌわち、ｆｉｌ１図に示す工うに、回路
加工した内層板１（ｆＪｉａｉｌ仙ｊに接沼用グリズレ
グ２ヶ介して片ｕｎ １ｌｉ１１張り積層板υ外層板６
を配置した構成重音、第２図に示すように多鶴組、鏡板
４に狭んで挟み患ね必碧に応じては、治具板５Ｊクツシ
ヨン劇６ｔぜ用してプレス画盤７間に仕込み、７Ｊｌｌ
Ｐｓ加圧を行ｌって製造している。第２図に於て８は、
第１囚に示′Ｔように、内層板り両側ｊＫ接膚用スリグ
レグを介して多層根？ｒ−自己１萩した（ｉ番数＋５ｉ
’ｔケ示す〇−￥−１台板ケ製造する揚台刀１１熱はｚ
着１ｒＪより１６０〜１８０℃にケ１１−屈し、Ｊヅ■
定１＃ｆ１川力１１ｉ躬オイ］ｌう〇又加圧は、製品γ
／１，１１ａ：がＩりｌ犀編吸にな々１で低圧（７’Ｃ
とえｆ’ｊ：４ ｋｇ ｆ ／ａｎりで１λ：１；ｒＬ
ｌ、で’Ｊ Ｖｊ １１ニア：圧（７ことえは４０１（
訂／（ｌｌυケかシブて成Ｊし１４０１代８Ｅ保持１（
・γ１１４Ｊはｊ４ｉ」＋：ｉ １ｔＬＩ脂６ｉｒ、７
を１仲・株する怠体で非冨に爪☆１１ファクターとｆｌ
ｔ−０こノＬかｙ反Ｊ１３．ｉ ｕづ間より短か丁＠４
）と、７゛リルり４ｄ島口粘層、刀ｉ低い９ りに線圧
〃５′ｉＪ）かるたシ）（的ハｉ（ＵＪ川し〕Ｌノダ、
ｌさにょ４）端沸かすｆＬ、層Ｉ１１」厚み不良がづ６
生するｏ’！ｊ７こ長子きると、プリルり仙１１［丁枯
度１．）ｉ＋ｔ＋ （ｙｊっ１ζ１１力点で線圧かかけ
らｔＬるｌヒめ、均一な（シ０１１神１ｊ７Ｌが起きず
に、回路間にボイドか元生丁ゐ。ＣＩＬらの小都當ヶな
くすため、低圧伝舟時聞ＦＪ、引・編速１仄ｌらひに７
”リグレグＵＪ４立１７１１υＩＬｎ勺毎性により決建
賂ＩＬる。
１’：Ｕ層板の両ｔｔｌすにグリグレク乞ブｒし一仁外
層仮を配に、 Ｌ、、た（４４賊品ｋ・ルス熱赫ｔハＪ
に４組仕込む以内４枚押ＬＶＪ鍮・け、ＦＰ盛餠仕込み
装面（１，４枚目Ｃ１，）製品）と、中央部仕込み製品
（２，６枚目の製品）Ｃ／Ｊ昇６ｍり匿に大＠ｌ差はｌ
い。しかし製品１枚当クリ製造時間短縮のためプレス熱
盤間に多数組例えば８〜１０組仕込んで成形（多数枚成
形）ケ行’ｌ ’） ＪＭ台、大きな昇温り−ｆ ｙｔ
が生じる。
層仮を配に、 Ｌ、、た（４４賊品ｋ・ルス熱赫ｔハＪ
に４組仕込む以内４枚押ＬＶＪ鍮・け、ＦＰ盛餠仕込み
装面（１，４枚目Ｃ１，）製品）と、中央部仕込み製品
（２，６枚目の製品）Ｃ／Ｊ昇６ｍり匿に大＠ｌ差はｌ
い。しかし製品１枚当クリ製造時間短縮のためプレス熱
盤間に多数組例えば８〜１０組仕込んで成形（多数枚成
形）ケ行’ｌ ’） ＪＭ台、大きな昇温り−ｆ ｙｔ
が生じる。
こＵＪため、従来の樹脂流ｒｔ特性ｔイ１するプリプレ
グ（〔用い１多数枚取形ケ行なうとｂ Ｐ）を冗り低圧
保持時間における熱盤側製品と中央部鯛品ＣＩＪ１ｙ］
脂粘度が人きく違うため、曲名°にｒＪ流７を不足によ
る回路間ボイド後者には流′ｔＬ丁きによる製品端沸か
すｒＬが発生する。
グ（〔用い１多数枚取形ケ行なうとｂ Ｐ）を冗り低圧
保持時間における熱盤側製品と中央部鯛品ＣＩＪ１ｙ］
脂粘度が人きく違うため、曲名°にｒＪ流７を不足によ
る回路間ボイド後者には流′ｔＬ丁きによる製品端沸か
すｒＬが発生する。
以上の現象ｒＪ、プリルレグ樹脂の硬化速度が速いｋめ
に昇渦りずオＬケ補うＣとかで＠ＴＫ成形性不良を起こ
すために生じる。
に昇渦りずオＬケ補うＣとかで＠ＴＫ成形性不良を起こ
すために生じる。
本発明にこＱ、Ｊ、［、りな点に鑑みてｌさ２’Ｌ北も
ゆでエホキシ樹脂、ジシアンジアミド、及び（Ｒ１はＣ
ａ＋ ”＝ Ｃｔ＋＋ Ｌ／Ｊアルキル基、 Ｒｙ
は水素原子又はＣｌ−Ｃ１１（１）アルキルｈｋ）で示
さｌするイミダゾール類（ノエボキシ４０１脂に対して
０．００１〜０．００５当量會・ｆ１信セ溶剤に浴ルｔ
したワニスケ、基月に含浸し、ｉｆｉ、祿すゐことを律
行改とするものである〇 本発明にコ）・いて用いるエホキシ１ｄｌ脂は、エポキ
シ基葡分子当り平均１個以上４１″′ｊ−る化せ物であ
る。たとえばビスフェノールＡ１ハロクン化ピスフ、ノ
ールＡ、、／Ｊテコール、レゾルシノールなどの多イ曲
フヱノール１／こｒユクリ吃リンの（求な多価アルコー
ルケエビクロルヒドリンとｊｊＬ ＃性触媒の存在−Ｆ
で反応させてイＯら２しるポリグリシジルニーデルある
いはポリグリシジルエスデル、ノボラック型フェノール
位１月旨とエヒクロルドリンとを籍、甘きせて得らＩＬ
るエポキシノボラック、過酸化法でエポキシ化したエホ
キシ化オレフィン、エポキシ化ポリブタジェン、シクロ
ペンタジェン化オキサイド、エホキシ化４１α物油ｌど
かある。
ゆでエホキシ樹脂、ジシアンジアミド、及び（Ｒ１はＣ
ａ＋ ”＝ Ｃｔ＋＋ Ｌ／Ｊアルキル基、 Ｒｙ
は水素原子又はＣｌ−Ｃ１１（１）アルキルｈｋ）で示
さｌするイミダゾール類（ノエボキシ４０１脂に対して
０．００１〜０．００５当量會・ｆ１信セ溶剤に浴ルｔ
したワニスケ、基月に含浸し、ｉｆｉ、祿すゐことを律
行改とするものである〇 本発明にコ）・いて用いるエホキシ１ｄｌ脂は、エポキ
シ基葡分子当り平均１個以上４１″′ｊ−る化せ物であ
る。たとえばビスフェノールＡ１ハロクン化ピスフ、ノ
ールＡ、、／Ｊテコール、レゾルシノールなどの多イ曲
フヱノール１／こｒユクリ吃リンの（求な多価アルコー
ルケエビクロルヒドリンとｊｊＬ ＃性触媒の存在−Ｆ
で反応させてイＯら２しるポリグリシジルニーデルある
いはポリグリシジルエスデル、ノボラック型フェノール
位１月旨とエヒクロルドリンとを籍、甘きせて得らＩＬ
るエポキシノボラック、過酸化法でエポキシ化したエホ
キシ化オレフィン、エポキシ化ポリブタジェン、シクロ
ペンタジェン化オキサイド、エホキシ化４１α物油ｌど
かある。
１（１
（ｌり１はＣ＋ｏ〜Ｃ鮪りアルキル泰、Ｒ１は水素原子
又ｆｉＣｔ〜Ｃ８リアルキル丞） で示芒才りるイミダゾール胡としては、２−ウンデシル
１ミダソール、２−ウンデシル４−メチルイミダゾール
、２−ペンタデシルイミダソール、２−へ１タデンルイ
ミダンール、２−ヘゲタテシル−４−メチルイミダゾー
ルｌとが？）ル〇イばダゾール類ｆ；Ｉ 、エポキシ４
かＩ脂に幻して０゜００１〜ｏ、ｏｏｓ尚血便用δノし
る。０．００１当り未満であｉ’Ｌは、エポキシ樹脂り
硬化が小士分で多層板の４熱性に問題がめυ、又ｏ、ｏ
ｏｓ当ｔｈを超えると、多数枚成形を行っｌこ揚台の昇
飴（／Ｊ ｊ″ｇ’ｌｇ’ｌ十分１ｉ９ことが出来ｌい
。
又ｆｉＣｔ〜Ｃ８リアルキル丞） で示芒才りるイミダゾール胡としては、２−ウンデシル
１ミダソール、２−ウンデシル４−メチルイミダゾール
、２−ペンタデシルイミダソール、２−へ１タデンルイ
ミダンール、２−ヘゲタテシル−４−メチルイミダゾー
ルｌとが？）ル〇イばダゾール類ｆ；Ｉ 、エポキシ４
かＩ脂に幻して０゜００１〜ｏ、ｏｏｓ尚血便用δノし
る。０．００１当り未満であｉ’Ｌは、エポキシ樹脂り
硬化が小士分で多層板の４熱性に問題がめυ、又ｏ、ｏ
ｏｓ当ｔｈを超えると、多数枚成形を行っｌこ揚台の昇
飴（／Ｊ ｊ″ｇ’ｌｇ’ｌ十分１ｉ９ことが出来ｌい
。
汎用イミダゾールでめ４＋２エナル４メナルイミダゾー
ルＣ／Ｊ ６１１１低分子イミダゾールｔ・用いて硬化
鑞度ケ低めると配付＊に／Ｊ）ｙｔくする丸めグリノ゛
レグとして好寸しい硬化性、流動性ケ得ることができｌ
い。そｔ’Ｌ ｉＪ 、ブリプレグ製造におＩｆｆる乾
燥時に低分子イミダゾールリ飛散が起こ、す、安定した
性能りグリプレグを得な乙とが困峻になるからである。
ルＣ／Ｊ ６１１１低分子イミダゾールｔ・用いて硬化
鑞度ケ低めると配付＊に／Ｊ）ｙｔくする丸めグリノ゛
レグとして好寸しい硬化性、流動性ケ得ることができｌ
い。そｔ’Ｌ ｉＪ 、ブリプレグ製造におＩｆｆる乾
燥時に低分子イミダゾールリ飛散が起こ、す、安定した
性能りグリプレグを得な乙とが困峻になるからである。
本発明におりるジシアンジアミドリ配付類はエボキン側
脂に対して０．６〜１．５当、ＩｔかＲＪ［Ｌい。
脂に対して０．６〜１．５当、ＩｔかＲＪ［Ｌい。
糸拐としては、南イ虚、無似り天然繊維、カラス繊維、
化学繊維による布、小ｆｈｉｋ ４’ｌｌ ＋ マット
’ｆｚどケ用いる。
化学繊維による布、小ｆｈｉｋ ４’ｌｌ ＋ マット
’ｆｚどケ用いる。
本発明におりるブリグレグ裟這法は、ジノアンジアミド
とイミタゾール明と奮山（叔′＃ｉｈリケ用い−ごエポ
キシ、１υｊ脂と光分に混６し、含反用ワニス會１乍る
。こりワニス葡偽号拐に貧θ塾せて１２０〜１７０℃で
〕気ａ５〜２０ ｍ７分もζ−Ｊ熱ノ虱伽環乾燥ｔ６〜
１５分間イ）ｌい、但ｊ脂分４０〜６５％リグリフ゛レ
グヶ得る〇 実施１り０、 比４りく１少リ ブロム化ビスフェノールＡＮエホキシ樹脂（ダウ社製１
Ｆ（１品名ＤＥＲ５１１エポキシ当Ｊ７１４５０〜５０
０）１００部（血倉部以下同じ）にジシアンジアミド４
郡、２−ウンデシルイεダゾール０．０８８部（０，０
０４尚量）ケメチルセルソルブ５０部にｒｉｂ ）’ｌ
・ｆして得たワニスケ、エポキシ７ラン処理お施した厚
み０．２ ｍｎ１ＶＪ平祇ガラスイ１ｊ（ｔｅｌ来に、
Ｊｊ社製曲品名込ＩＥ−１８ＷＢ Ｚ−２）に君父Ｇぜ
ｌｌｅ、風速１０ｍ／分−Ｃ１７０℃５分乾燥してフリ
プレグ（４）領傅り。なお比較のため上記如ｊ脂配當甲
、２−ウデフルイばダゾール忙０，４４部（０，０２坐
量）で乾燥時間ケ５分としてグリプレグ（１３） ’に
イｊ（ｆｔ。ま７ζ低分子イミタゾールとして２−エテ
ル−４メチルイミダゾールｈ−Ｌ］、０４４川ｉ（０，
００４凸ｆＪ？出当）配付しｆこグリプレグ（Ｃ） ｋ
グリプレグ（５）と同様な引板でＷ４ｉＦ。
とイミタゾール明と奮山（叔′＃ｉｈリケ用い−ごエポ
キシ、１υｊ脂と光分に混６し、含反用ワニス會１乍る
。こりワニス葡偽号拐に貧θ塾せて１２０〜１７０℃で
〕気ａ５〜２０ ｍ７分もζ−Ｊ熱ノ虱伽環乾燥ｔ６〜
１５分間イ）ｌい、但ｊ脂分４０〜６５％リグリフ゛レ
グヶ得る〇 実施１り０、 比４りく１少リ ブロム化ビスフェノールＡＮエホキシ樹脂（ダウ社製１
Ｆ（１品名ＤＥＲ５１１エポキシ当Ｊ７１４５０〜５０
０）１００部（血倉部以下同じ）にジシアンジアミド４
郡、２−ウンデシルイεダゾール０．０８８部（０，０
０４尚量）ケメチルセルソルブ５０部にｒｉｂ ）’ｌ
・ｆして得たワニスケ、エポキシ７ラン処理お施した厚
み０．２ ｍｎ１ＶＪ平祇ガラスイ１ｊ（ｔｅｌ来に、
Ｊｊ社製曲品名込ＩＥ−１８ＷＢ Ｚ−２）に君父Ｇぜ
ｌｌｅ、風速１０ｍ／分−Ｃ１７０℃５分乾燥してフリ
プレグ（４）領傅り。なお比較のため上記如ｊ脂配當甲
、２−ウデフルイばダゾール忙０，４４部（０，０２坐
量）で乾燥時間ケ５分としてグリプレグ（１３） ’に
イｊ（ｆｔ。ま７ζ低分子イミタゾールとして２−エテ
ル−４メチルイミダゾールｈ−Ｌ］、０４４川ｉ（０，
００４凸ｆＪ？出当）配付しｆこグリプレグ（Ｃ） ｋ
グリプレグ（５）と同様な引板でＷ４ｉＦ。
グリプレグ（８）（１３バＱ ｋ １史用して、次（／
、Ｊようにレーこ多１曽４μ孕謔ツズ４ し７ヒ。
、Ｊようにレーこ多１曽４μ孕謔ツズ４ し７ヒ。
製品ザイズ１’；Ｌ５００Ｘ５００ｍｍとし、Ｗ）ｖ４
板としては板Ｊ早Ｑ、５ｒｎｍ７’（］μｎ】−旬面剣
司５Ｊ叱υ板（日立化成工業ｔｔ’ｎ製間品名ＭＣＣ−
Ｅ−６７）葡残銅約５０％のモデルパターンで回路加工
ケ行なった。こＩＬに１リルり（ＡＩ 、 （１３）
、 （Ｃ）の２枚ならひｅこ外層板として伏ノ早［’１
．２ｍｏ＋ １（３μ０１片面鋼張り板（１−１立化成
工朶（四１１ノ商品名ｉｕｌ ＣＣ−１つ−６７）ゲ’
ｔＲ１図に示す工すに配置しん。
板としては板Ｊ早Ｑ、５ｒｎｍ７’（］μｎ】−旬面剣
司５Ｊ叱υ板（日立化成工業ｔｔ’ｎ製間品名ＭＣＣ−
Ｅ−６７）葡残銅約５０％のモデルパターンで回路加工
ケ行なった。こＩＬに１リルり（ＡＩ 、 （１３）
、 （Ｃ）の２枚ならひｅこ外層板として伏ノ早［’１
．２ｍｏ＋ １（３μ０１片面鋼張り板（１−１立化成
工朶（四１１ノ商品名ｉｕｌ ＣＣ−１つ−６７）ゲ’
ｔＲ１図に示す工すに配置しん。
土Ｉ尼ｆｊｑ成品を４組熱盤フレス間に仕込む膜内４枚
押し、８組奮ハ恭ルス間に仕込む８枚押しｒイｆなった
。（ｉＧＩｊ、、１＜品はｌ ｍｍの僕板間に仕込砂５
ｍｍ冶其板、クッションを第２図に示す様に配し７こ
。）゛レス圧力６．ｘ ４ ｋｇ ｆ ／印’ｖ、ＪＪ
戊ＬＬ・１原付１１イ１川７１５分、 −ｆ：ｔｖｋ
４０ ｋｇ ｆ ／ ｍで８０分力１ｊ出し７ｒ：、
ｏ ／１４ ＋１％ ｍｉ ＩＪｔ ｔ、Ｌ＋ ７０℃
トシ、Ｉｎ Ａｉｌ ｎ力１１圧状思４すｌ′ま６０分
行ンよっ／こ。
押し、８組奮ハ恭ルス間に仕込む８枚押しｒイｆなった
。（ｉＧＩｊ、、１＜品はｌ ｍｍの僕板間に仕込砂５
ｍｍ冶其板、クッションを第２図に示す様に配し７こ
。）゛レス圧力６．ｘ ４ ｋｇ ｆ ／印’ｖ、ＪＪ
戊ＬＬ・１原付１１イ１川７１５分、 −ｆ：ｔｖｋ
４０ ｋｇ ｆ ／ ｍで８０分力１ｊ出し７ｒ：、
ｏ ／１４ ＋１％ ｍｉ ＩＪｔ ｔ、Ｌ＋ ７０℃
トシ、Ｉｎ Ａｉｌ ｎ力１１圧状思４すｌ′ま６０分
行ンよっ／こ。
倚らＩしたプリブレグリ性１止ならで声に多層４へのｌ
庁性奮次衣に示す０瓜形仁は、多層（θの多層銅１’、
Ｊ ＜ケエッチング除去してホ゛イドσ）有無を目視判
疋しπもり−Ｃある。
庁性奮次衣に示す０瓜形仁は、多層（θの多層銅１’、
Ｊ ＜ケエッチング除去してホ゛イドσ）有無を目視判
疋しπもり−Ｃある。
以下全白
＊ ＪＩＳ Ｃ１１４８７に準飽＊＊ ＭＩＬ
−２０２０−１０６Ｃサイクル処理後、２６０℃はんた
ディラグ試験。
−２０２０−１０６Ｃサイクル処理後、２６０℃はんた
ディラグ試験。
別表からグリプレグ（５）は膜内８枚押し成形性が良好
であり ｓ １ｉｎｔ Ｐ／ｉ性も異′帛がないことが
判る。
であり ｓ １ｉｎｔ Ｐ／ｉ性も異′帛がないことが
判る。
グリプレグ（１３７？Ｉ２−ウンデゾルイミダゾールが
５倍−ロ１配せしていゐために硬化連ＩＩ〔が運＜、８
＆、押しの、−６，熱盤飼展品（・ユ申央ｉ１） ＭＱ
品よりも硬化が進んだ時点で面圧がかけらｔＬる丸め回
路的にホイドが発生した。１几ゾリフレク（４）と２工
テル４メナルイミタゾールｒ四モル配甘したンリプレグ
（Ｃ丹ユ、１１ノー乾駿： ’ｎｚ件−Ｃゲル化時１…
か非常に艮いため多層機外ｆ＋′、Ｉｌ！ｔユｏ１シＩ
Ｌすきによなが丁１１．が発生し、接７ｈ強度不足によ
る酬熱性省化がｊｔ、らｒ’する。
５倍−ロ１配せしていゐために硬化連ＩＩ〔が運＜、８
＆、押しの、−６，熱盤飼展品（・ユ申央ｉ１） ＭＱ
品よりも硬化が進んだ時点で面圧がかけらｔＬる丸め回
路的にホイドが発生した。１几ゾリフレク（４）と２工
テル４メナルイミタゾールｒ四モル配甘したンリプレグ
（Ｃ丹ユ、１１ノー乾駿： ’ｎｚ件−Ｃゲル化時１…
か非常に艮いため多層機外ｆ＋′、Ｉｌ！ｔユｏ１シＩ
Ｌすきによなが丁１１．が発生し、接７ｈ強度不足によ
る酬熱性省化がｊｔ、らｒ’する。
ｃ ７’Ｌは低分子イミダゾールリ配＠用が少１丁きる
瓦め、乾ｆ＃：時にイミダゾールり飛散が起０り、）゛
リン”レグとして好ましい硬化性、ｖｌｌ、動性Ｊａ：
倚ることかでき／Ｃ７Ｊｈっ１ζ凡めである。
瓦め、乾ｆ＃：時にイミダゾールり飛散が起０り、）゛
リン”レグとして好ましい硬化性、ｖｌｌ、動性Ｊａ：
倚ることかでき／Ｃ７Ｊｈっ１ζ凡めである。
以上説明したよう国、本光り」に於１Ｑユ吋戻りイミダ
ゾール會規定Ｊｉｌｌ配せし、樹脂の硬化速度含′遅く
することで、多数ａＪＩｔ形〃）ロｊ能ｌフ゛リルグ（
Ｃ得る仁とかで＠た〇
ゾール會規定Ｊｉｌｌ配せし、樹脂の硬化速度含′遅く
することで、多数ａＪＩｔ形〃）ロｊ能ｌフ゛リルグ（
Ｃ得る仁とかで＠た〇
第１図、邦２図ｒＪ、多層板の製造工程ｔボ丁断囲図で
ある。 符号（／Ｊ説明 １、内層板 ２、グリプレグ ６、外層板 ４．１１ｙｔ４ｈシ ５、市共板 ６、クッション材 ７、プレスＦＰ盤 ８・ ４’ｔ４ ＪＡ、品
ある。 符号（／Ｊ説明 １、内層板 ２、グリプレグ ６、外層板 ４．１１ｙｔ４ｈシ ５、市共板 ６、クッション材 ７、プレスＦＰ盤 ８・ ４’ｔ４ ＪＡ、品
Claims (1)
- １、 エホキシ４ｉＩＩ ＪＩＥＪ ＆ ジシアンジア
ミド、及び（Ｒ＋ ｕ Ｃｏ−ＣＯＯのアルキルｉｋ、
Ｒ漠ｒＪ、 、＊ 素原子又けＣｔ −Ｃｓ （／Ｊ
アルキル基）で示きｆＬるイミダゾール知りエポキシ佃
ｊＪ［に一対して０．００１〜０．００５’＋ｊｔ１．
に！−［ｔ％剤に溶解したワニスを、基拐に含浸し、乾
繰することｔ特徴とするエポキシ樹ｊ］ばグリグレクの
表Ａ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15051082A JPS5938235A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | エポキシ樹脂プリプレグの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15051082A JPS5938235A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | エポキシ樹脂プリプレグの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5938235A true JPS5938235A (ja) | 1984-03-02 |
| JPS6338053B2 JPS6338053B2 (ja) | 1988-07-28 |
Family
ID=15498435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15051082A Granted JPS5938235A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | エポキシ樹脂プリプレグの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5938235A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60206088A (ja) * | 1984-03-29 | 1985-10-17 | 日立化成工業株式会社 | 多層銅張積層板の製造法 |
| JPS61287966A (ja) * | 1985-06-15 | 1986-12-18 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂ワニス |
| JPS62285958A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-11 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂ワニス |
| WO2002048236A1 (en) * | 2000-12-14 | 2002-06-20 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg obtained with this varnish, and printed circuit board made with this laminate or prepreg |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0665857U (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-16 | 飯島電子工業株式会社 | 酸素センサ |
-
1982
- 1982-08-30 JP JP15051082A patent/JPS5938235A/ja active Granted
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60206088A (ja) * | 1984-03-29 | 1985-10-17 | 日立化成工業株式会社 | 多層銅張積層板の製造法 |
| JPS61287966A (ja) * | 1985-06-15 | 1986-12-18 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂ワニス |
| JPS62285958A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-11 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂ワニス |
| WO2002048236A1 (en) * | 2000-12-14 | 2002-06-20 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg obtained with this varnish, and printed circuit board made with this laminate or prepreg |
| EP1359175A4 (en) * | 2000-12-14 | 2005-10-19 | Hitachi Chemical Co Ltd | PAINT FOR LAMINATE OR PREPREG, LAMINATE OR PREPREG RECYCLED THROUGH THIS LACQUER, AND LAMINATE MANUFACTURED BY THIS LAMINATE OR PREPREG |
| US7041399B2 (en) | 2000-12-14 | 2006-05-09 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg obtained with this varnish, and printed circuit board made with this laminate or prepreg |
| US7390571B2 (en) | 2000-12-14 | 2008-06-24 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg prepared using this varnish, and printed wiring board prepared using this laminate or prepreg |
| JP2008163329A (ja) * | 2000-12-14 | 2008-07-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板またはプリプレグ用ワニス、このワニスから得られる積層板またはプリプレグ、およびこの積層板またはプリプレグを用いたプリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6338053B2 (ja) | 1988-07-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101511900B (zh) | 印刷电路板用环氧树脂组合物、树脂组合物清漆、预成型料、覆金属层压体、印刷电路板以及多层印刷电路板 | |
| CN116376230A (zh) | 一种树脂胶液、预浸料、覆金属箔层压板与印制电路板 | |
| JPS5938235A (ja) | エポキシ樹脂プリプレグの製造法 | |
| JP2898809B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP5281280B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、多層プリント配線板 | |
| JPH05239238A (ja) | プリプレグの製造法及び該プリプレグを用いた積層板 | |
| CN114589988B (zh) | 一种基于多重固化体系的cem-1覆铜板及其制备方法 | |
| JP4016782B2 (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、多層プリント配線板 | |
| JP5033153B2 (ja) | 片面板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP5384233B2 (ja) | プリント基板用樹脂組成物及びこれを用いたプリント基板 | |
| JPS62115038A (ja) | 強化エポキシ樹脂の製造方法 | |
| JPH0476019A (ja) | 硬化性ポリフェニレンエーテル・エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH09246730A (ja) | ヴィアホール付き多層プリント配線板 | |
| JPH0329247B2 (ja) | ||
| JP4893185B2 (ja) | フェノール樹脂組成物、プリプレグ及びフェノール樹脂積層体 | |
| JP2007294487A (ja) | プリプレグ、プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5874726A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| TWI307255B (ja) | ||
| JPS61179221A (ja) | ガラス・エポキシ銅張積層板 | |
| JPH02218196A (ja) | 半硬化樹脂銅張積層板 | |
| JPH06270337A (ja) | 高耐熱性プリプレグ | |
| JPS6037812B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS61237631A (ja) | 金属箔張り積層板 | |
| JPH06298967A (ja) | プリプレグの製造方法、そのプリプレグを用いた積層板、 およびその積層板を用いたプリント配線板 | |
| JPS59231893A (ja) | 多層印刷配線板の製造法 |