JPH0642594B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、プリント配線板の製造方法に関するもので
ある。さらに詳しくは、この発明は、スルホールメッキ
後の金属箔の厚みのバラツキを抑え、エッチング精度を
向上させることのできるプリント配線板の新しい製造方
法に関するものである。

（従来の技術） 従来より、最外層に金属箔を配設した積層板にスルホー
ル穴あけ加工し、このスルホールをメッキした後に金属
箔のエッチングによって回路形成する方法がプリント配
線板の製造法として広く採用されてきている。

しかしながら、近年のプリント配線板の高密度実装への
要求の高まりとともに回路ファインパターン化のための
エッチングの精度向上が強く求められるようになってき
ており、このための新しい方策が必要になってきてい
る。

すなわち、従来の方法においては、スルホールメッキに
ともなってスルホール周辺等の金属箔表面にメッキ層が
付着し、このため金属箔の厚みのバラツキが避けられ
ず、エッチングの精度向上には限界があった。

特に、電解メッキによる場合には周辺効果（沿面効果）
によるスルホール周辺部でのメッキ層の厚みのある付着
が避けられなかった。

このような問題を解決するための方法として、たとえば
第２図に示したように、最外層に回路形成用の金属箔
(ア)を有する積層板(イ)をドリル等によって穴あけ加工
し、形成されたスルホール(ウ)に近接したわずかの周囲
を除いて金属箔表面にレジスト(エ)を印刷し、次いでス
ルホールメッキ層(オ)を形成した後にレジスト(エ)を剥離
して、スルホールメッキにともなう金属箔(ア)の厚みの
変化を最小とし、その影響を限られたスルホール(ウ)の
周囲に限定することが考えられてもいる。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、たとえばこの第２図に例示した方策によ
る場合にも、スルホール(ウ)に近接した周辺部のメッキ
層による盛上りがどうしても避けられず、この盛上りは
パターニングに際しての支障となり、またレジスト(エ)
印刷時のスルホール(ウ)との印刷位置づれの発生も問題
として残されていた。

このため、これまでの方法によっては、金属箔の厚みバ
ラツキを抑え、エッチング精度を向上させるのは難しい
のが実情であった。

この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、簡便な手段によってスルホール内部のみのメッキ
を可能とし、金属箔の厚みのバラツキを抑えてエッチン
グ精度を大きく向上させ、さらにはメッキ処理を簡便か
つ精度よく行うことのできることのできるプリント配線
板の新しい製造方法を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するものとして、積層板
最外層の金属箔表面に耐メッキ性の下地レジストフィル
ムおよび剥離用レジスト層を配設した後にスルホール穴
あけ加工し、キャタリスト被覆した後にこの剥離用レジ
スト層を剥離し、金属箔断面のキャタリストを除去した
後にスルホールを無電解メッキし、さらに電解メッキし
て、次いで下地レジストフィルムを剥離することを特徴
とするプリント配線板の製造方法を提供する。

（作用） この発明の方法においては、上記の通り、下地レジスト
フィルムおよび剥離用レジスト層の２層のレジストを配
設した後にスルホール穴あけ加工し、キャタリストを被
覆した後に剥離用レジストフィルムを剥離し、さらには
金属箔断面のキャタリストを除去した後にスルホールを
順次無電解メッキおよび電解メッキするため、最外層金
属箔表面にはメッキ層は付着せず、スルホール周囲並び
に金属箔断面にメッキ層が盛上ることもなく、スルホー
ル内部のみを精度良くメッキすることができる。

このため、メッキ処理にともなう金属箔の厚みのバラツ
キは抑えられ、ファインパターン形成のためのエッチン
グ精度は大きく向上する。

しかもレジストフィルムのラミネートという手段を採用
するため、レジストの塗布法に比べて均一膜が形成で
き、手間がかからず、簡便でもある。

（実施例） 以下、添付した図面に沿ってこの発明のプリント配線板
の製造方法についてさらに詳しく説明する。

第１図は、この発明の方法を例示した工程断面図であ
る。

(a)まず、この第１図に示したように、プリント配線板
用積層板(1)の最外層金属箔(2)の表面に耐メッキ性の下
地レジストフィルム(3)をラミネートする。この時、下
地レジストフィルム(3)のラミネートにはパターニング
を必要としていない。

また、積層板(1)としてはプリント配線板用の任意の構
成のものを使用することができ、金属箔(2)としても、
銅、アルミニウム、その他の金属、合金の適宜の種類の
箔が使用される。そして、下地レジストフィルム(3)に
ついては、スルホールメッキ時にメッキ浴に浸漬した場
合にも耐性を有するものとし、具体的には、たとえば日
東電工社製ニトフロン粘着テープNo.903UL等の弗素樹
脂、ポリイミド樹脂等からなる１００μｍ厚程度までの
フィルムを使用することができる。

すなわち、熱硬化型、光硬化型のポリアミド系、ポリイ
ミド系、不飽和ポリエステル系、その他の樹脂レジスト
が適宜に使用される。

(b)次いで、その下地レジストフィルム(3)の上に剥離用
レジスト層(4)を配設する。

この時の剥離用レジスト層(4)は、フィルムラミネート
型または塗布型のいずれのものでもよく、次のスルホー
ル穴あけ加工時にも剥離することのない程度の付着強度
を持ち、しかも剥離操作しやすくなるものが好適に使用
される。その種類としては特に限定されることはなく、
適宜なものを使用することができる。そして、好ましく
は数１０μｍ〜１００μｍ程度の厚みとなるようにす
る。

たとえば、塗布型の剥離用レジスト膜(4)としては、サ
ンノプコ社製ＴＣ−５８０ＳＮ等を５０〜８０μｍ塗布
することによって形成することができる。

(c)この剥離用レジスト層(4)を形成した後に、積層板
(1)に対してドリル等によってスルホール(5)の穴あけ加
工を行う。この穴あけ加工法としては、これまでに知ら
れている方法を採用すればよく、所定の位置にスルホー
ル(5)を形成する。

(d)次いで、スルホール(5)を穴あけ加工した積層板(1)
は、無電解メッキ処理のためのキャタリスト塗布を行
う。このキャタリスト塗布では、たとえばメッキ触媒作
用を有する塩溶液に積層板(1)を浸漬し、スルホール(5)
部および剥離用レジスト(4)の全面にメッキ触媒作用の
ためのキャタリスト層(6)を形成する。

たとえば、代表的なものとしては、パラジウム等の塩を
用いてこのキャタリスト層(6)を形成する。このための
方法には、従来公知のものを適宜に採用することもでき
る。

(e)キャタリスト層(6)を形成した後は剥離用レジスト層
(4)を剥離する。

この剥離処理により、下地レジストフィルム(3)が露出
する。

(f)この状態において、金属箔(2)の断面部のみのキャタ
リストをソフトエッチングによって除去し、次いで無電
解メッキした後に電解メッキする。これによって、スル
ホール(5)内部のみに金属による導電メッキ層(7)が形成
される。しかもまた、金属箔(2)断面部のキャタリスト
はあらかじめ除去してあるので無電解メッキは促進され
ず、その後の電解メッキ時の周辺効果（沿面効果）はあ
まり影響せず、スルホール周辺部としての金属箔(2)断
面部にメッキ層(7)が厚く付くという問題も生じない。

(g)メッキ処理後には、下地レジストフィルム(3)層を剥
離して、金属箔(2)を露出させる。表面路形成のための
金属箔(2)とスルホール(5)内のメッキ層(7)とは導通す
ることになる。

たとえば以上の工程によって、スルホール(5)内のみの
良好な状態でのメッキ層(7)形成が可能となり、スルホ
ール(5)周辺の金属箔(2)表面へのメッキバラツキは発生
しない。

もちろん、この発明は、その細部について様々な態様が
可能であり、以上の例示に限られるものではない。レジ
ストの種類やメッキ条件等についても従来公知のものも
含めて各種の手段が適宜に採用される。

（発明の効果） この発明により、以上詳しく説明した通り、両面プリン
ト配線板、多層板等のスルホール内部のみのメッキが可
能となり、スルホール周辺での金属箔表面のメッキバラ
ツキが発生せず、高精度エッチングによるパターニング
が可能となる。メッキ処理が簡便となり、その精度が向
上する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の製造法を例示した工程断面図であ
る。第２図は、従来法の一例を示した工程断面図であ
る。 １…積層板 ２…金属箔 ３…下地レジストフィルム ４…剥離用レジスト層 ５…スルホール ６…キャタリスト層 ７…メッキ層

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−104089（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−149091（ＪＰ，Ａ) 特公 昭43−16709（ＪＰ，Ｂ１)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】積層板最外層の金属箔表面に耐メッキ性の
   下地レジストフィルムおよび剥離用レジスト層を配設し
   た後にスルホール穴あけ加工し、キャタリスト被覆した
   後に剥離用レジスト層を剥離し、金属箔断面のキャタリ
   ストを除去した後にスルホールを無電解メッキし、さら
   に電解メッキして、次いで下地レジストフィルムを剥離
   することを特徴とするプリント配線板の製造方法。