JPH0732309B2 - 面付け実装プリント板の製造方法 - Google Patents
面付け実装プリント板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0732309B2 JPH0732309B2 JP62236186A JP23618687A JPH0732309B2 JP H0732309 B2 JPH0732309 B2 JP H0732309B2 JP 62236186 A JP62236186 A JP 62236186A JP 23618687 A JP23618687 A JP 23618687A JP H0732309 B2 JPH0732309 B2 JP H0732309B2
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- JP
- Japan
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- imposition
- layer
- copper foil
- mask layer
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/428—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、集積回路のリード等の面付け部品が接続され
る面付けランドを有する面付け実装プリント板の製造方
法に関する。
る面付けランドを有する面付け実装プリント板の製造方
法に関する。
従来の面付け実装プリント板は、例えば、特開昭61−15
2090号公報に記載されているように、薄層化等のための
外観形状、あるいは位置ずれ防止のための面付けランド
の形状等に主眼が置かれており、面付けランドの形成方
法、あるいは面付けランドの厚さ等に配慮がされていな
かった。
2090号公報に記載されているように、薄層化等のための
外観形状、あるいは位置ずれ防止のための面付けランド
の形状等に主眼が置かれており、面付けランドの形成方
法、あるいは面付けランドの厚さ等に配慮がされていな
かった。
従来の面付け実装プリント板の製造方法について、第２
図〜第５図に一般的なサブトラクティブ法による面付け
ランドの形成工程断面図を示す。
図〜第５図に一般的なサブトラクティブ法による面付け
ランドの形成工程断面図を示す。
また、第６図〜第９図に化学銅めっきを用いたアディテ
ィブ法による面付けランドの形成工程断面図を示す。以
下、それぞれの工程の詳細な説明を行なう。
ィブ法による面付けランドの形成工程断面図を示す。以
下、それぞれの工程の詳細な説明を行なう。
まず、従来のサブトラクティブ法の一例について説明す
る。まず、第２図に示すように、銅箔２が形成された銅
張り積層板１の所定位置に部品接続挿入用の貫通孔３を
設ける。次いで、貫通孔３の内壁を含む銅張り積層板１
の全面に化学銅めっきを析出させるための触媒層９を設
けた後、触媒層９を設けた全面に、薄付け化学銅めっき
（電気銅めっき）層４を所定の厚さ析出させ、第３図の
状態となる。次いで、回路を形成すべき所定の部分にエ
ッチングレジスト層５（通常、感光性ドライフィルムを
用いる）を形成し、第４図の状態となる。続いて、第５
図に示すように、レジスト層５をエッチングマスクとし
て所定回路部分以外の銅めっき層４および銅箔２をエッ
チングにより除去した後、必要部分に後の工程で必要と
なるはんだ付けに耐え得る永久ソルダーレジスト層８を
印刷法または露光法により塗布形成し、貫通孔導体10お
よび面付けランド７を形成する。
る。まず、第２図に示すように、銅箔２が形成された銅
張り積層板１の所定位置に部品接続挿入用の貫通孔３を
設ける。次いで、貫通孔３の内壁を含む銅張り積層板１
の全面に化学銅めっきを析出させるための触媒層９を設
けた後、触媒層９を設けた全面に、薄付け化学銅めっき
（電気銅めっき）層４を所定の厚さ析出させ、第３図の
状態となる。次いで、回路を形成すべき所定の部分にエ
ッチングレジスト層５（通常、感光性ドライフィルムを
用いる）を形成し、第４図の状態となる。続いて、第５
図に示すように、レジスト層５をエッチングマスクとし
て所定回路部分以外の銅めっき層４および銅箔２をエッ
チングにより除去した後、必要部分に後の工程で必要と
なるはんだ付けに耐え得る永久ソルダーレジスト層８を
印刷法または露光法により塗布形成し、貫通孔導体10お
よび面付けランド７を形成する。
すなわち、本方法は、貫通孔３の内壁を含む銅張り積層
板１の全面に銅めっき層４を形成した後、レジスト層５
を用いて銅箔２および銅めっき層４を同時にパターニン
グすることを特徴とする。
板１の全面に銅めっき層４を形成した後、レジスト層５
を用いて銅箔２および銅めっき層４を同時にパターニン
グすることを特徴とする。
次に、従来のアディティブ法の一例について説明する。
まず、第６図に示すように、銅箔２が形成された銅張り
積層板１の所定位置に貫通孔３を設け、貫通孔３の内壁
を含む銅張り積層板１の全面に化学銅めっき層析出用の
触媒層９を形成する（ここまでは、上記サブトラクティ
ブ法と同じである）。その後、所定回路部分にエッチン
グレジスト層５（通常、感光性ドライフィルム）を形成
し、第７図の状態となる。次いで、レジスト層５をマス
クとして所定回路部分以外の銅箔２をエッチングにより
除去した後、レジスト層５を除去し、続いて、必要部分
に化学銅めっき工程およびはんだ付け工程に耐え得る永
久ソルダーレジスト層８を印刷法または露光法により塗
布形成すると、第８図に示す状態となる。次に、露出し
ている部分に第９図に示すように化学銅めっき層４を析
出させ、貫通孔導体10および面付けランド７を形成す
る。
まず、第６図に示すように、銅箔２が形成された銅張り
積層板１の所定位置に貫通孔３を設け、貫通孔３の内壁
を含む銅張り積層板１の全面に化学銅めっき層析出用の
触媒層９を形成する（ここまでは、上記サブトラクティ
ブ法と同じである）。その後、所定回路部分にエッチン
グレジスト層５（通常、感光性ドライフィルム）を形成
し、第７図の状態となる。次いで、レジスト層５をマス
クとして所定回路部分以外の銅箔２をエッチングにより
除去した後、レジスト層５を除去し、続いて、必要部分
に化学銅めっき工程およびはんだ付け工程に耐え得る永
久ソルダーレジスト層８を印刷法または露光法により塗
布形成すると、第８図に示す状態となる。次に、露出し
ている部分に第９図に示すように化学銅めっき層４を析
出させ、貫通孔導体10および面付けランド７を形成す
る。
すなわち、本方法は、貫通孔３の内壁を含む銅張り積層
板１の全面に、銅めっき層析出用の触媒層９を形成した
後、レジスト層５を用いて、まず、銅箔２をパターニン
グした後、所定部分に永久ソルダーレジスト層８を形成
し、その後、触媒層９が残っている部分に化学銅めっき
層４を析出させることを特徴とする。
板１の全面に、銅めっき層析出用の触媒層９を形成した
後、レジスト層５を用いて、まず、銅箔２をパターニン
グした後、所定部分に永久ソルダーレジスト層８を形成
し、その後、触媒層９が残っている部分に化学銅めっき
層４を析出させることを特徴とする。
次に、面付けランドにめっきを析出させない従来の方法
の一例について説明する。例えば、特公昭55−43274号
公報、特開昭55−75288号公報に記載されているよう
に、第10図〜第12図に示すごとく、めっき工程前に、め
っき不要部に感光性フィルムレジスト11を貼り付け、め
っき工程後に、表面を露出させる導体部分の感光性フィ
ルムレジスト11を剥離除去するものである。
の一例について説明する。例えば、特公昭55−43274号
公報、特開昭55−75288号公報に記載されているよう
に、第10図〜第12図に示すごとく、めっき工程前に、め
っき不要部に感光性フィルムレジスト11を貼り付け、め
っき工程後に、表面を露出させる導体部分の感光性フィ
ルムレジスト11を剥離除去するものである。
上述のサブトラクティブ法のように、面付け実装プリン
ト板の面付けランド７を形成するため、銅箔２および化
学銅めっき層４をエッチングにより同時に除去すると、
析出により形成される化学銅めっき層４の厚さにバラツ
キがあるため、形成された面付けランド７の形状にバラ
ツキが発生する問題があった。
ト板の面付けランド７を形成するため、銅箔２および化
学銅めっき層４をエッチングにより同時に除去すると、
析出により形成される化学銅めっき層４の厚さにバラツ
キがあるため、形成された面付けランド７の形状にバラ
ツキが発生する問題があった。
また、上述のアディティブ法のように、銅箔２をエッチ
ングによりパターニングした後、化学銅めっき層４を析
出させると、面付けランド７の側面にも化学銅めっき層
４が析出するので、面付けランド７どうしの間隙寸法が
小さくなり、高密度に面付けランド７を設けた場合、ラ
ンド７間で短絡が発生し易くなり、高密度の面付け実装
に対応できなくなる。
ングによりパターニングした後、化学銅めっき層４を析
出させると、面付けランド７の側面にも化学銅めっき層
４が析出するので、面付けランド７どうしの間隙寸法が
小さくなり、高密度に面付けランド７を設けた場合、ラ
ンド７間で短絡が発生し易くなり、高密度の面付け実装
に対応できなくなる。
このように、上述の従来技術では、面付けランドの製造
法、厚さ、形状、間隔のバラツキ、あるいは高密度化に
よるランド間の短絡について考慮されておらず、そのた
め、面付け実装作業工程の作業性、および品質面に問題
があった。
法、厚さ、形状、間隔のバラツキ、あるいは高密度化に
よるランド間の短絡について考慮されておらず、そのた
め、面付け実装作業工程の作業性、および品質面に問題
があった。
また、上述の感光性フィルムレジスト11で部分的にマス
キングしてめっきが析出しないようにし、めっき工程後
に除去する方法では、フィルムレジストを用いるため、
凹凸の追従性が悪く、導体パターン間にすき間12が生じ
て、めっき工程において、そのすき間12にめっき液がし
み込み、面付けランド間を汚染してしまう問題があっ
た。
キングしてめっきが析出しないようにし、めっき工程後
に除去する方法では、フィルムレジストを用いるため、
凹凸の追従性が悪く、導体パターン間にすき間12が生じ
て、めっき工程において、そのすき間12にめっき液がし
み込み、面付けランド間を汚染してしまう問題があっ
た。
本発明の目的は、面付け実装作業の作業性向上、品質向
上ならびに、高精度の面付けランドを製造することにあ
る。
上ならびに、高精度の面付けランドを製造することにあ
る。
上記目的は、面付け実装プリント板の面付けランドを銅
張り積層板の銅箔のみで形成することにより達成され
る。
張り積層板の銅箔のみで形成することにより達成され
る。
すなわち、本発明の面付け実装プリント板の製造方法
は、表面に銅箔を有する基板で、該基板に形成された貫
通孔の内壁を含む該基板の表面にめっき層析出用触媒層
を形成する工程と、上記銅箔上の所定の部分にエッチン
グレジスト層を形成する工程と、上記エッチングレジス
ト層をマスクとして上記銅箔をエッチング除去する工程
と、少なくとも上記銅箔上を銅めっき工程に耐え得るマ
スク層で覆う工程と、少なくとも上記貫通孔の内壁を含
む所定の領域上にめっき層を所定の厚さに析出させる工
程と、少なくとも一部の上記銅箔上の上記マスク層を除
去する工程とを含み、かつ、上記マスク層が上記貫通孔
および表面に露出させる必要のある部分を除く所定の領
域上を覆う第１のマスク層と、上記貫通孔を除き、少な
くとも一部の上記銅箔上を覆う第２のマスク層からな
り、上記第２のマスク層は印刷法または露光法により塗
布形成するレジスト層からなり、かつ、上記マスク層を
除去する工程において、上記第２のマスク層のみを除去
することを特徴とする。
は、表面に銅箔を有する基板で、該基板に形成された貫
通孔の内壁を含む該基板の表面にめっき層析出用触媒層
を形成する工程と、上記銅箔上の所定の部分にエッチン
グレジスト層を形成する工程と、上記エッチングレジス
ト層をマスクとして上記銅箔をエッチング除去する工程
と、少なくとも上記銅箔上を銅めっき工程に耐え得るマ
スク層で覆う工程と、少なくとも上記貫通孔の内壁を含
む所定の領域上にめっき層を所定の厚さに析出させる工
程と、少なくとも一部の上記銅箔上の上記マスク層を除
去する工程とを含み、かつ、上記マスク層が上記貫通孔
および表面に露出させる必要のある部分を除く所定の領
域上を覆う第１のマスク層と、上記貫通孔を除き、少な
くとも一部の上記銅箔上を覆う第２のマスク層からな
り、上記第２のマスク層は印刷法または露光法により塗
布形成するレジスト層からなり、かつ、上記マスク層を
除去する工程において、上記第２のマスク層のみを除去
することを特徴とする。
また、上記第１のマスク層が、後の銅めっき工程および
はんだ付け工程に耐え得る永久ソルダーレジスト層であ
ることを特徴とする。
はんだ付け工程に耐え得る永久ソルダーレジスト層であ
ることを特徴とする。
析出により形成される銅めっき層の厚さにはバラツキが
あり、従って、形成された面付けランドの形状にバラツ
キが生じる。また、銅箔をエッチングした後に、銅めっ
きを析出させると、面付けランドの側面にも銅めっきが
析出し、面付けランドどうしの間隙寸法が小さくなり、
高密度化に対応できなくなる。このことから、面付けラ
ンドを銅張り積層板の銅箔のみで形成することにより、
銅めっき層の厚さのバラツキに起因する面付けランドの
形状のバラツキ、および面付けランドどうしの間隙寸法
の縮小化を防止できる。
あり、従って、形成された面付けランドの形状にバラツ
キが生じる。また、銅箔をエッチングした後に、銅めっ
きを析出させると、面付けランドの側面にも銅めっきが
析出し、面付けランドどうしの間隙寸法が小さくなり、
高密度化に対応できなくなる。このことから、面付けラ
ンドを銅張り積層板の銅箔のみで形成することにより、
銅めっき層の厚さのバラツキに起因する面付けランドの
形状のバラツキ、および面付けランドどうしの間隙寸法
の縮小化を防止できる。
また、本発明では、貫通孔を除き、少なくとも一部の銅
箔上をマスキングし、かつ、めっき工程後に除去する手
段として、印刷法または露光法により塗布形成するレジ
スト層を用いるので、凹凸追従性が良いため、導体パタ
ーンとの間にすき間が生じず、めっき液のしみ込みによ
る面付けランド間の汚染が発生しない。
箔上をマスキングし、かつ、めっき工程後に除去する手
段として、印刷法または露光法により塗布形成するレジ
スト層を用いるので、凹凸追従性が良いため、導体パタ
ーンとの間にすき間が生じず、めっき液のしみ込みによ
る面付けランド間の汚染が発生しない。
本発明の面付け実装プリント板の製造方法の一実施例を
第１図（Ａ）〜（Ｆ）の工程断面図に従って説明する。
第１図（Ａ）〜（Ｆ）の工程断面図に従って説明する。
まず、第１図（Ａ）に示すように、銅箔２が形成された
銅張り積層板１（あるいは、積層プレスされた多層プリ
ント板基材）の所定位置に貫通孔３を設け、次いで、貫
通孔３の内壁を含む銅張り積層板１の全面に化学銅めっ
き層析出用触媒層９を形成する。次いで、所定回路部分
にエッチングレジスト層５を感光性ドライフィルムを用
いて形成し、第１図（Ｂ）に示す状態となる。次いで、
レジスト層５をマスクとして所定回路部分以外の不要な
銅箔２をエッチングにより溶解除去し、続いて、エッチ
ングレジスト層５も除去して、第１図（Ｃ）の状態とな
る。次に、銅めっき層を必要とする回路部分のみを露出
させる形状で、後の工程の化学銅めっきに耐え、なおか
つ、後の工程のはんだ付けにも耐え得る永久ソルダーレ
ジスト層８を印刷法または露光法により塗布形成し、第
１図（Ｄ）の状態となる。次いで、面付けランド７のみ
に、後の工程の化学銅めっきのみに耐えることができれ
ばよいソルダーレジスト層６′を印刷法または露光法に
より塗布形成するか、もしくはマスキングテープ６′を
貼り付け、第１図（Ｅ）の状態となる。次いで、第１図
（Ｆ）に示すように、露出している貫通孔３および導体
回路のみに化学銅めっき層４を所定の厚さに析出させ、
その後、面付けランド７上のソルダーレジスト層あるい
はマスキングテープ６′を除去し、完成状態の面付けラ
ンド７を有する面付け実装プリント板が製造される。こ
の方法で製造された面付け実装プリント板の面付けラン
ド７は、銅張り積層板１の銅箔２のみで形成されている
ため、面付けランド７の幅、面付けランド７どうしの間
隙寸法、並びに面付けランド７の厚さのバラツキが少な
いと共に、ランド７どうしの間隙が狭くなることもな
く、良好な面付け作業性と高品質を確保できる。
銅張り積層板１（あるいは、積層プレスされた多層プリ
ント板基材）の所定位置に貫通孔３を設け、次いで、貫
通孔３の内壁を含む銅張り積層板１の全面に化学銅めっ
き層析出用触媒層９を形成する。次いで、所定回路部分
にエッチングレジスト層５を感光性ドライフィルムを用
いて形成し、第１図（Ｂ）に示す状態となる。次いで、
レジスト層５をマスクとして所定回路部分以外の不要な
銅箔２をエッチングにより溶解除去し、続いて、エッチ
ングレジスト層５も除去して、第１図（Ｃ）の状態とな
る。次に、銅めっき層を必要とする回路部分のみを露出
させる形状で、後の工程の化学銅めっきに耐え、なおか
つ、後の工程のはんだ付けにも耐え得る永久ソルダーレ
ジスト層８を印刷法または露光法により塗布形成し、第
１図（Ｄ）の状態となる。次いで、面付けランド７のみ
に、後の工程の化学銅めっきのみに耐えることができれ
ばよいソルダーレジスト層６′を印刷法または露光法に
より塗布形成するか、もしくはマスキングテープ６′を
貼り付け、第１図（Ｅ）の状態となる。次いで、第１図
（Ｆ）に示すように、露出している貫通孔３および導体
回路のみに化学銅めっき層４を所定の厚さに析出させ、
その後、面付けランド７上のソルダーレジスト層あるい
はマスキングテープ６′を除去し、完成状態の面付けラ
ンド７を有する面付け実装プリント板が製造される。こ
の方法で製造された面付け実装プリント板の面付けラン
ド７は、銅張り積層板１の銅箔２のみで形成されている
ため、面付けランド７の幅、面付けランド７どうしの間
隙寸法、並びに面付けランド７の厚さのバラツキが少な
いと共に、ランド７どうしの間隙が狭くなることもな
く、良好な面付け作業性と高品質を確保できる。
以上説明したように、本発明の方法によれば、面付けラ
ンドの各部寸法のバラツキを抑制できるため、面付け部
品の面付け作業性が向上でき、あわせて面付け品質も向
上させることができる。
ンドの各部寸法のバラツキを抑制できるため、面付け部
品の面付け作業性が向上でき、あわせて面付け品質も向
上させることができる。
第１図（Ａ）〜（Ｆ）は、本発明の面付け実装プリント
板の製造方法の一実施例を示す工程断面図、第２図〜第
５図は、従来の製造方法の一例の工程断面図を示す。第
６図〜第９図は、従来の製造方法の別の一例の工程断面
図、第10図〜第12図は、従来の製造方法のさらに別の一
例の工程断面図である。 １…銅張り積層板（プリント板基材） ２…銅張り積層板の銅箔 ３…貫通孔 ４…銅めっき層 ５…エッチングレジスト層 ６′…マスキングレジスト層あるいはマスキングテープ ７…面付けランド ８…永久レジスト層 ９…触媒層 10…貫通孔導体
板の製造方法の一実施例を示す工程断面図、第２図〜第
５図は、従来の製造方法の一例の工程断面図を示す。第
６図〜第９図は、従来の製造方法の別の一例の工程断面
図、第10図〜第12図は、従来の製造方法のさらに別の一
例の工程断面図である。 １…銅張り積層板（プリント板基材） ２…銅張り積層板の銅箔 ３…貫通孔 ４…銅めっき層 ５…エッチングレジスト層 ６′…マスキングレジスト層あるいはマスキングテープ ７…面付けランド ８…永久レジスト層 ９…触媒層 10…貫通孔導体
Claims (2)
- 【請求項１】表面に銅箔を有する基板で、該基板に形成
された貫通孔の内壁を含む該基板の表面にめっき層析出
用触媒層を形成する工程と、上記銅箔上の所定の部分に
エッチングレジスト層を形成する工程と、上記エッチン
グレジスト層をマスクとして上記銅箔をエッチング除去
する工程と、少なくとも上記銅箔上を銅めっき工程に耐
え得るマスク層で覆う工程と、少なくとも上記貫通孔の
内壁を含む所定の領域上にめっき層を所定の厚さに析出
させる工程と、少なくとも一部の上記銅箔上の上記マス
ク層を除去する工程とを含み、かつ、上記マスク層が、
上記貫通孔および表面に露出させる必要のある部分を除
く所定の領域上を覆う第１のマスク層と、上記貫通孔を
除き、少なくとも一部の上記銅箔上を覆う第２のマスク
層からなり、上記第２のマスク層は印刷法または露光法
により塗布形成するレジスト層からなり、かつ、上記マ
スク層を除去する工程において、上記第２のマスク層の
みを除去することを特徴とする面付け実装プリント板の
製造方法。 - 【請求項２】上記第１のマスク層が、後の銅めっき工程
およびはんだ付け工程に耐え得る永久ソルダーレジスト
層であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
面付け実装プリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62236186A JPH0732309B2 (ja) | 1987-09-22 | 1987-09-22 | 面付け実装プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62236186A JPH0732309B2 (ja) | 1987-09-22 | 1987-09-22 | 面付け実装プリント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6481299A JPS6481299A (en) | 1989-03-27 |
| JPH0732309B2 true JPH0732309B2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=16997049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62236186A Expired - Lifetime JPH0732309B2 (ja) | 1987-09-22 | 1987-09-22 | 面付け実装プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0732309B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0217697A (ja) * | 1988-07-05 | 1990-01-22 | Mitsubishi Electric Corp | 高密度プリント回路板の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5543274A (en) * | 1978-09-22 | 1980-03-27 | Ntn Toyo Bearing Co Ltd | Fuel injection device |
| JPS5575288A (en) * | 1978-12-01 | 1980-06-06 | Nippon Electric Co | Method of fabricating printed circuit board |
| JPS612386A (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-08 | 株式会社日立製作所 | プリント回路基板の製造方法 |
| JPS61121391A (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-09 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
-
1987
- 1987-09-22 JP JP62236186A patent/JPH0732309B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6481299A (en) | 1989-03-27 |
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