JPS633934B2 - - Google Patents
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- JPS633934B2 JPS633934B2 JP18481880A JP18481880A JPS633934B2 JP S633934 B2 JPS633934 B2 JP S633934B2 JP 18481880 A JP18481880 A JP 18481880A JP 18481880 A JP18481880 A JP 18481880A JP S633934 B2 JPS633934 B2 JP S633934B2
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- internal oxidation
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- Expired
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Landscapes
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電気接点材料の製造方法、特に内部
酸化速度の遅い銀基合金の製造方法に関するもの
である。
酸化速度の遅い銀基合金の製造方法に関するもの
である。
内部酸化用合金、特に銀基内部酸化合金は析出
する酸化物金属が粉末治金法に比し非常に均一微
細なため銀の高導電性を害することが少なく、析
出酸化物の特長を均一に兼ね備えることができる
ため電気接点、特に中電流から高電流にかけての
リレー、マグネツトスイツチ、ブレーカー等に広
く使われている。中でも、銀−酸化カドミウム系
合金や銀−酸化錫系合金は耐溶着性に富み、か
つ、良好な耐消耗特性、低接触抵抗特性を示すこ
とが知られている。
する酸化物金属が粉末治金法に比し非常に均一微
細なため銀の高導電性を害することが少なく、析
出酸化物の特長を均一に兼ね備えることができる
ため電気接点、特に中電流から高電流にかけての
リレー、マグネツトスイツチ、ブレーカー等に広
く使われている。中でも、銀−酸化カドミウム系
合金や銀−酸化錫系合金は耐溶着性に富み、か
つ、良好な耐消耗特性、低接触抵抗特性を示すこ
とが知られている。
従来、このような合金を内部酸化するには、所
望の電気接点形状にした後内部酸化を行う、いわ
ゆる後酸化法とアトマイズ粉等の合金粉末、適度
な大きさをもつ合金粒、合金線、合金板などを作
り、これを内部酸化し、その後に圧縮、焼結、押
出などにより線材料、板材料とする、いわゆる前
酸化法とよばれる二つの方法が知られている。
望の電気接点形状にした後内部酸化を行う、いわ
ゆる後酸化法とアトマイズ粉等の合金粉末、適度
な大きさをもつ合金粒、合金線、合金板などを作
り、これを内部酸化し、その後に圧縮、焼結、押
出などにより線材料、板材料とする、いわゆる前
酸化法とよばれる二つの方法が知られている。
この後酸化法は銀合金が内部酸化されて膨張す
るため接点寸法不良や接点表面にクラツクが発生
したり、内部酸化が完全でないことによる未酸化
層が電気接点特性に悪影響を及ぼすなど問題が多
く実用的でない。他方、前酸化法では、溶融金属
をそのまま凝固したアトマイズ合金粉末がもつと
も内部酸化するのに適している。これは、他の合
金粒等による方法では、合金粒等内部に機械加工
による局所歪みが存在し、そのため内部酸化が均
質に浸透せず酸化物粒子が局所歪みに偏在し、均
一な内部酸化組織が得られず電気接点特性にバラ
ツキを生じるためである。一方、圧縮焼結のとき
には、合金粒等の方がアトマイズ合金粉に比しす
ぐれている。これは、圧縮時の気体のまきこみが
少ないからである。したがつて、電気接点特性の
上からは合金粒等を内部酸化することが好まし
い。このようなことから、通常は厚さ数mmのワイ
ヤーチツプ片が使用されているが、内部酸化の遅
い銀合金、たとえばAg−5w／oSn合金やAg−
25w／oCd合金などは内部酸化時の酸化物粒子の
凝集により酸化バンドが形成されやすいためチツ
プ片の厚さを少なくとも一方向が１mm以下にしな
ければならず手間隙が大変であつた。
るため接点寸法不良や接点表面にクラツクが発生
したり、内部酸化が完全でないことによる未酸化
層が電気接点特性に悪影響を及ぼすなど問題が多
く実用的でない。他方、前酸化法では、溶融金属
をそのまま凝固したアトマイズ合金粉末がもつと
も内部酸化するのに適している。これは、他の合
金粒等による方法では、合金粒等内部に機械加工
による局所歪みが存在し、そのため内部酸化が均
質に浸透せず酸化物粒子が局所歪みに偏在し、均
一な内部酸化組織が得られず電気接点特性にバラ
ツキを生じるためである。一方、圧縮焼結のとき
には、合金粒等の方がアトマイズ合金粉に比しす
ぐれている。これは、圧縮時の気体のまきこみが
少ないからである。したがつて、電気接点特性の
上からは合金粒等を内部酸化することが好まし
い。このようなことから、通常は厚さ数mmのワイ
ヤーチツプ片が使用されているが、内部酸化の遅
い銀合金、たとえばAg−5w／oSn合金やAg−
25w／oCd合金などは内部酸化時の酸化物粒子の
凝集により酸化バンドが形成されやすいためチツ
プ片の厚さを少なくとも一方向が１mm以下にしな
ければならず手間隙が大変であつた。
本発明は上記諸事情に鑑みなされたもので、合
金粉末の特長と合金粒の特長を同時に兼ね備えた
電気接点材料の製造方法を提供するものである。
金粉末の特長と合金粒の特長を同時に兼ね備えた
電気接点材料の製造方法を提供するものである。
本発明は溶融銀基合金をノズル孔より気体に落
下させ液体中にて凝固せしめ扁平な円盤とし、次
いでこの多数の円盤を内部酸化した後圧縮焼結す
ることを特徴とする電気接点の製造方法である。
下させ液体中にて凝固せしめ扁平な円盤とし、次
いでこの多数の円盤を内部酸化した後圧縮焼結す
ることを特徴とする電気接点の製造方法である。
以下、第１図乃至第３図にもとづいて実施例を
説明する。
説明する。
溶解ルツボ１に銀基合金を入れ溶解する。この
銀基合金が完全に溶解し、均一な溶湯２になると
ストツパー３を持上げ溶湯２をノズル４から大気
中に落下させ水をいれた冷却用タンク５で受け
る。このとき、必要に応じて大気のかわりにN2
ガス等の雰囲気や水のかわりに、油、硫酸等を用
いても良い。ノズル４には複数の穴６があいてい
る。
銀基合金が完全に溶解し、均一な溶湯２になると
ストツパー３を持上げ溶湯２をノズル４から大気
中に落下させ水をいれた冷却用タンク５で受け
る。このとき、必要に応じて大気のかわりにN2
ガス等の雰囲気や水のかわりに、油、硫酸等を用
いても良い。ノズル４には複数の穴６があいてい
る。
凝固した銀基合金粒の形状は、ノズル４の穴
径、穴形状や溶湯２の噴出速度、落下距離や使用
する銀基合金の組成などにより変化するが、内部
酸化するためには、第３図に示すような扁平な円
板７が好ましい。たとえば、Ag−5.0w／ｏ錫合
金を500g、ノズル４の穴６の直径1mm、穴数９
個大気中の落下距離10cmでは1850個中1637個が扁
平な円板７の長径５mm、短径３mm最大厚さ１mm以
内に収まつていた。また、Ag−25w／oCd合金の
場合大気中の落下距離13cmでは穴径、穴数を変え
ない場合、1700個中1440個が扁平な円板７の長径
５mm、短径３mm最大厚さ１mm以内に収まつてい
た。
径、穴形状や溶湯２の噴出速度、落下距離や使用
する銀基合金の組成などにより変化するが、内部
酸化するためには、第３図に示すような扁平な円
板７が好ましい。たとえば、Ag−5.0w／ｏ錫合
金を500g、ノズル４の穴６の直径1mm、穴数９
個大気中の落下距離10cmでは1850個中1637個が扁
平な円板７の長径５mm、短径３mm最大厚さ１mm以
内に収まつていた。また、Ag−25w／oCd合金の
場合大気中の落下距離13cmでは穴径、穴数を変え
ない場合、1700個中1440個が扁平な円板７の長径
５mm、短径３mm最大厚さ１mm以内に収まつてい
た。
次に、Ag−5.0w／oSn合金を450℃９気圧で、
Ag−25w／oCd合金を700℃９気圧で各々内部酸
化し、５cm×10.0cmのビレツトに入れ冷間圧縮
と800℃の焼結とをくりかえし、冷間圧縮力
（Kg／mm2）に対する理論密度との比（％）を調べ
た。この結果を第４図ａ（Ag−5.0w／oSn合金を
内部酸化したもの）とｂ（Ag−25w／oCd合金を
内部酸化したもの）に実線で示す。
Ag−25w／oCd合金を700℃９気圧で各々内部酸
化し、５cm×10.0cmのビレツトに入れ冷間圧縮
と800℃の焼結とをくりかえし、冷間圧縮力
（Kg／mm2）に対する理論密度との比（％）を調べ
た。この結果を第４図ａ（Ag−5.0w／oSn合金を
内部酸化したもの）とｂ（Ag−25w／oCd合金を
内部酸化したもの）に実線で示す。
他方、従来例としては、実施例同様の成分組成
の２種類の銀合金を各々２mmの線を作り、これ
を２mmの長さに切断したのち、プレス成型して第
３図ａ，ｂの形状に近づけ、同一条件で内部酸化
したものを3.5cm×10.0cmのビレツトに入れ冷
間圧縮と800℃の焼結とをくりかえし、冷間圧力
（Kg／mm2）に対する理論密度との比（％）を調べ
た。この結果を第４図ａ（Ag−5.0w／oSn合金を
内部酸化したもの）とｂ（Ag−25w／oCd合金を
内部酸化したもの）に破線で示す。
の２種類の銀合金を各々２mmの線を作り、これ
を２mmの長さに切断したのち、プレス成型して第
３図ａ，ｂの形状に近づけ、同一条件で内部酸化
したものを3.5cm×10.0cmのビレツトに入れ冷
間圧縮と800℃の焼結とをくりかえし、冷間圧力
（Kg／mm2）に対する理論密度との比（％）を調べ
た。この結果を第４図ａ（Ag−5.0w／oSn合金を
内部酸化したもの）とｂ（Ag−25w／oCd合金を
内部酸化したもの）に破線で示す。
上記第４図ａ，ｂで明らかなように、本発明の
製造方法によれば従来の製造方法に比し製造工程
が簡単であるにもかかわらずその焼結性が優れて
いることがわかる。この焼結体を押し出し加工し
たときの断面組織を第５図に示す。また、内部酸
化用銀基合金の酸化進行速度に応じて任意形状の
合金粒を作ることができるので、生産能率が大幅
に向上するという効果もあり、従来の製造方法に
比し画期的な製造方法といえる。
製造方法によれば従来の製造方法に比し製造工程
が簡単であるにもかかわらずその焼結性が優れて
いることがわかる。この焼結体を押し出し加工し
たときの断面組織を第５図に示す。また、内部酸
化用銀基合金の酸化進行速度に応じて任意形状の
合金粒を作ることができるので、生産能率が大幅
に向上するという効果もあり、従来の製造方法に
比し画期的な製造方法といえる。
第１図は本発明の製造装置の断面図、第２図
ａ，ｂはそのノズルの拡大図、第３図ａ，ｂは本
発明による合金粒形状を示す図、第４図ａ，ｂは
冷間圧縮力（Kg／mm2）に対する理論密度との比
（％）を示す図、第５図は本発明により得られた
線材の断面図である。 １……ルツボ、２……溶湯、３……ストツパ
ー、４……ノズル、５……冷却用タンク、６……
穴、７……扁平な円板。
ａ，ｂはそのノズルの拡大図、第３図ａ，ｂは本
発明による合金粒形状を示す図、第４図ａ，ｂは
冷間圧縮力（Kg／mm2）に対する理論密度との比
（％）を示す図、第５図は本発明により得られた
線材の断面図である。 １……ルツボ、２……溶湯、３……ストツパ
ー、４……ノズル、５……冷却用タンク、６……
穴、７……扁平な円板。
Claims (1)
- １ 溶融銀基合金をノズル孔より気体中に落下さ
せ液体中にて凝固せしめ扁平な円盤とし、次いで
この多数の円盤を内部酸化した後圧縮焼結するこ
とを特徴とする電気接点材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18481880A JPS57108230A (en) | 1980-12-25 | 1980-12-25 | Manufacture of electrical contact material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18481880A JPS57108230A (en) | 1980-12-25 | 1980-12-25 | Manufacture of electrical contact material |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57108230A JPS57108230A (en) | 1982-07-06 |
| JPS633934B2 true JPS633934B2 (ja) | 1988-01-26 |
Family
ID=16159819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18481880A Granted JPS57108230A (en) | 1980-12-25 | 1980-12-25 | Manufacture of electrical contact material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57108230A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01184201A (ja) * | 1988-01-14 | 1989-07-21 | Electroplating Eng Of Japan Co | 金属パウダー及びそのペースト |
| KR101174353B1 (ko) | 2010-12-10 | 2012-08-16 | 주식회사 케이지에스엠 | 은 그래뉼 제조장치 |
| JP2013131411A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Tokuriki Honten Co Ltd | 電気接点材料の製造方法およびそれによる電気接点材料 |
-
1980
- 1980-12-25 JP JP18481880A patent/JPS57108230A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57108230A (en) | 1982-07-06 |
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