JPH04341813A - プラスチック成形品 - Google Patents
プラスチック成形品Info
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- JPH04341813A JPH04341813A JP14235091A JP14235091A JPH04341813A JP H04341813 A JPH04341813 A JP H04341813A JP 14235091 A JP14235091 A JP 14235091A JP 14235091 A JP14235091 A JP 14235091A JP H04341813 A JPH04341813 A JP H04341813A
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 9
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 6
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
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- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一次成形品を金型にイ
ンサートして二次成形品を射出成形することにより成形
されたプラスチック成形品に関し、例えばメッキが付着
する一次成形品とメッキが付着しない二次成形品との２
重構造からなる二次成形品を射出成形する際の位置決め
精度を向上させて成形したプラスチック成形品に関する
。
ンサートして二次成形品を射出成形することにより成形
されたプラスチック成形品に関し、例えばメッキが付着
する一次成形品とメッキが付着しない二次成形品との２
重構造からなる二次成形品を射出成形する際の位置決め
精度を向上させて成形したプラスチック成形品に関する
。
【０００２】
【従来の技術】近年、回路基板においては、プラスチッ
ク成形品に部分メッキを施すことによって回路パターン
を形成するようにしたものがある（例えば、特開昭６３
−４０９２ 号公報， 特開昭６３−１２８１８１ 号
公報参照）。このようなプラスチック成形品を製造する
場合、従来、図４に示すような方法が採用されている。 これは、メッキ適合プラスチック材で一次成形品１００
を射出成形し、この一次成形品１００を下型１０１ａと
上型１０１ｂとからなる金型１０１内にインサートし、
該金型１０１内にメッキ不適合プラスチック材を注入す
る。これにより一次成形品１００のメッキ付着面１００
ａのみ外表面に露出し、他のメッキ不要部１００ｂはメ
ッキ不適合プラスチック材で覆われてなる二次成形品（
図示せず）を射出成形する。そして、この二次成形品に
メッキ処理を施すことによって、上記一次成形品１００
のメッキ付着面１００ａ上面にメッキ膜を付着させて回
路パターンを形成する。ところで、上記一次成形品１０
０を金型１０１内にインサートする場合、一次成形品１
００が位置ずれするのを防止する必要があることから、
従来、上記一次成形品１００のメッキ付着面１００ａを
下型１０１ａの底壁面１０２ａ，左、右の側壁面１０２
ｂ，１０２ｃに当接させて位置決めするようにしている
。
ク成形品に部分メッキを施すことによって回路パターン
を形成するようにしたものがある（例えば、特開昭６３
−４０９２ 号公報， 特開昭６３−１２８１８１ 号
公報参照）。このようなプラスチック成形品を製造する
場合、従来、図４に示すような方法が採用されている。 これは、メッキ適合プラスチック材で一次成形品１００
を射出成形し、この一次成形品１００を下型１０１ａと
上型１０１ｂとからなる金型１０１内にインサートし、
該金型１０１内にメッキ不適合プラスチック材を注入す
る。これにより一次成形品１００のメッキ付着面１００
ａのみ外表面に露出し、他のメッキ不要部１００ｂはメ
ッキ不適合プラスチック材で覆われてなる二次成形品（
図示せず）を射出成形する。そして、この二次成形品に
メッキ処理を施すことによって、上記一次成形品１００
のメッキ付着面１００ａ上面にメッキ膜を付着させて回
路パターンを形成する。ところで、上記一次成形品１０
０を金型１０１内にインサートする場合、一次成形品１
００が位置ずれするのを防止する必要があることから、
従来、上記一次成形品１００のメッキ付着面１００ａを
下型１０１ａの底壁面１０２ａ，左、右の側壁面１０２
ｂ，１０２ｃに当接させて位置決めするようにしている
。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のプラスチック成形品の成形では、一次成形品１００
のメッキ付着面１００ａを下型１０１ａの底壁面１０２
ａ，左，右の側壁１０２ｂ，１０２ｃに当接させて行う
ことから、両者の間に若干の隙間が生じる分だけ一次成
形品１００の位置がずれ易く、その結果メッキ付着面１
００ａが二次成形品で覆われたり、あるいはメッキ不要
部分１００ｂが露出したりする場合があり、位置決め精
度が低いという問題点がある。ここで、位置決め精度を
向上するために、図５に示すように、例えば上記一次成
形品１００に形成されたスルーホール１０３を利用し、
該スルーホール１０３内に下型１０１ａに立設されたピ
ン１０４を挿入して位置決めすることが考えられる。し
かしながら、この場合はスルーホール１０３内のメッキ
付着面１０３ａが損傷し易く、メッキの付着不良が生じ
るという問題がある。
来のプラスチック成形品の成形では、一次成形品１００
のメッキ付着面１００ａを下型１０１ａの底壁面１０２
ａ，左，右の側壁１０２ｂ，１０２ｃに当接させて行う
ことから、両者の間に若干の隙間が生じる分だけ一次成
形品１００の位置がずれ易く、その結果メッキ付着面１
００ａが二次成形品で覆われたり、あるいはメッキ不要
部分１００ｂが露出したりする場合があり、位置決め精
度が低いという問題点がある。ここで、位置決め精度を
向上するために、図５に示すように、例えば上記一次成
形品１００に形成されたスルーホール１０３を利用し、
該スルーホール１０３内に下型１０１ａに立設されたピ
ン１０４を挿入して位置決めすることが考えられる。し
かしながら、この場合はスルーホール１０３内のメッキ
付着面１０３ａが損傷し易く、メッキの付着不良が生じ
るという問題がある。
【０００４】本発明は上記従来の事情に鑑みてなされた
もので、一次成形品の損傷等を防止しながら一次成形品
の位置決め精度を向上して成形できるプラスチック成形
品を提供することを目的としている。
もので、一次成形品の損傷等を防止しながら一次成形品
の位置決め精度を向上して成形できるプラスチック成形
品を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで本発明に係るプラ
スチック成形品は、プラスチック材により一次成形品を
射出成形し、該一次成形品を金型内に配置した後、該金
型にさらにプラスチック材を注入して二次成形品を射出
成形するようにしたプラスチック成形品において、上記
一次成形品に位置決め凹部を形成し、上記金型に形成し
た凸部を該位置決め凹部に挿入して成形したことを特徴
とする。なお、上記一次成形品を、メッキ適合プラスチ
ック材によりメッキ付着面を除く部分に位置決め凹部を
形成するようにして射出成形し、上記位置決め凹部に金
型に形成した凸部を該位置決め凹部に挿入して上記金型
内に配置した後、該金型にメッキ不適合プラスチック材
を注入して射出成形することによりプラスチック成形品
を二次成形することができる。
スチック成形品は、プラスチック材により一次成形品を
射出成形し、該一次成形品を金型内に配置した後、該金
型にさらにプラスチック材を注入して二次成形品を射出
成形するようにしたプラスチック成形品において、上記
一次成形品に位置決め凹部を形成し、上記金型に形成し
た凸部を該位置決め凹部に挿入して成形したことを特徴
とする。なお、上記一次成形品を、メッキ適合プラスチ
ック材によりメッキ付着面を除く部分に位置決め凹部を
形成するようにして射出成形し、上記位置決め凹部に金
型に形成した凸部を該位置決め凹部に挿入して上記金型
内に配置した後、該金型にメッキ不適合プラスチック材
を注入して射出成形することによりプラスチック成形品
を二次成形することができる。
【０００６】
【作用】本発明に係るプラスチック成形品によれば、一
次成形品に位置決め凹部を形成し、該位置決め凹部に金
型に形成された凸部を挿入して位置決めするようにした
ので、従来の一次成形品を金型の底面、各側面に当接さ
せる場合に比べて位置決め精度を向上できる。その結果
、一次成形品のずれや損傷によりその部分が二次成形品
で覆われ、メッキ不要部分が露出するという問題を解消
できる。また、上記位置決め凹部をメッキ不要部に形成
することにより、メッキ付着面の損傷によるメッキの付
着不良を防止できる。
次成形品に位置決め凹部を形成し、該位置決め凹部に金
型に形成された凸部を挿入して位置決めするようにした
ので、従来の一次成形品を金型の底面、各側面に当接さ
せる場合に比べて位置決め精度を向上できる。その結果
、一次成形品のずれや損傷によりその部分が二次成形品
で覆われ、メッキ不要部分が露出するという問題を解消
できる。また、上記位置決め凹部をメッキ不要部に形成
することにより、メッキ付着面の損傷によるメッキの付
着不良を防止できる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１〜図３は本発明の一実施例によるプラスチッ
ク成形品を説明するための図である。本実施例ではメッ
キ適合プラスチック材とメッキ不適合プラスチック材に
より成形した回路基板の場合を例にとって説明する。図
において、１は本実施例に係る回路基板であり、これは
メッキが付着する一次成形品２とメッキが付着しない二
次成形部３との二重構造からなるプラスチック成形品４
の、上記一次成形品２のメッキ付着面２ａにメッキ膜５
を被覆形成し、これにより回路パターンを構成してなる
ものである。
する。図１〜図３は本発明の一実施例によるプラスチッ
ク成形品を説明するための図である。本実施例ではメッ
キ適合プラスチック材とメッキ不適合プラスチック材に
より成形した回路基板の場合を例にとって説明する。図
において、１は本実施例に係る回路基板であり、これは
メッキが付着する一次成形品２とメッキが付着しない二
次成形部３との二重構造からなるプラスチック成形品４
の、上記一次成形品２のメッキ付着面２ａにメッキ膜５
を被覆形成し、これにより回路パターンを構成してなる
ものである。
【０００８】上記一次成形品２は、図示していない金型
にメッキ適合プラスチック材を注入して射出成形された
ものである。この一次成形品２は、本体部２ｃに各メッ
キ付着面２ａを同一平面をなすよう突出形成してなるも
ので、該各メッキ付着面２ａ以外の表面がメッキ不要部
２ｂとなっている。
にメッキ適合プラスチック材を注入して射出成形された
ものである。この一次成形品２は、本体部２ｃに各メッ
キ付着面２ａを同一平面をなすよう突出形成してなるも
ので、該各メッキ付着面２ａ以外の表面がメッキ不要部
２ｂとなっている。
【０００９】また、上記二次成形部３は、上記プラスチ
ック成形品４の全体形状に相当する金型６に一次成形品
２を配置し、この金型６内にメッキ不適合プラスチック
材を注入して射出成形されたものである。一次成形品２
の各メッキ付着面２ａを金型６の下型６ａ，上型６ｂの
内面に当接させ、これによって生じた金型６と一次成形
品２との隙間ａに上記メッキ不適合プラスチック材を充
填して成形されたものである。これにより一次成形品２
のメッキ付着面２ａが外表面に露出し、かつメッキ不要
部２ｂが二次成形部３により覆われたプラスチック成形
品４が形成されている。
ック成形品４の全体形状に相当する金型６に一次成形品
２を配置し、この金型６内にメッキ不適合プラスチック
材を注入して射出成形されたものである。一次成形品２
の各メッキ付着面２ａを金型６の下型６ａ，上型６ｂの
内面に当接させ、これによって生じた金型６と一次成形
品２との隙間ａに上記メッキ不適合プラスチック材を充
填して成形されたものである。これにより一次成形品２
のメッキ付着面２ａが外表面に露出し、かつメッキ不要
部２ｂが二次成形部３により覆われたプラスチック成形
品４が形成されている。
【００１０】そして、上記一次成形品２の下面の両端部
には長孔状の位置決め孔１０が形成されており、この両
位置決め孔１０はメッキ不要部２ｂに形成されている。 また、上記下型６ａの底面上の上記位置決め孔１０に臨
む部分にはピン１１が突出して形成されており、この各
ピン１１は上記下型６ａに一体形成されている。これに
より上記一次成形品２は、これの位置決め孔１０にピン
１１を挿入することにより位置決めされている。
には長孔状の位置決め孔１０が形成されており、この両
位置決め孔１０はメッキ不要部２ｂに形成されている。 また、上記下型６ａの底面上の上記位置決め孔１０に臨
む部分にはピン１１が突出して形成されており、この各
ピン１１は上記下型６ａに一体形成されている。これに
より上記一次成形品２は、これの位置決め孔１０にピン
１１を挿入することにより位置決めされている。
【００１１】次に本実施例の回路基板１の成形方法につ
いて説明する。まず、メッキ適合プラスチック材で射出
成形した一次成形品２を下型６ａ内にインサートし、該
一次成形品２の各位置決め孔１０を下型６ａの各ピン１
１に嵌挿させて位置決めし、この下型６ａの上面に上型
６ｂを配設する。これにより一次成形品２の各メッキ付
着面２ａは金型６の内面に当接することとなる（図１参
照）。次に、上記金型６内にメッキ不適合プラスチック
材を注入して金型６と一次成形品２との隙間ａを埋めて
二次成形部３を射出成形する（図２参照）。これにより
メッキ付着面２ａのみが外表面に露出し、メッキ不要部
２ｂが覆われたプラスチック成形品４を形成する。そし
て、このプラスチック成形品４を金型６から取り外し、
プラスチック成形品４にメッキ処理を施す。すると上記
メッキ付着面２ａ表面のみにメッキ膜５が被覆形成され
、これにより本実施例の回路基板１が製造される（図３
参照）。
いて説明する。まず、メッキ適合プラスチック材で射出
成形した一次成形品２を下型６ａ内にインサートし、該
一次成形品２の各位置決め孔１０を下型６ａの各ピン１
１に嵌挿させて位置決めし、この下型６ａの上面に上型
６ｂを配設する。これにより一次成形品２の各メッキ付
着面２ａは金型６の内面に当接することとなる（図１参
照）。次に、上記金型６内にメッキ不適合プラスチック
材を注入して金型６と一次成形品２との隙間ａを埋めて
二次成形部３を射出成形する（図２参照）。これにより
メッキ付着面２ａのみが外表面に露出し、メッキ不要部
２ｂが覆われたプラスチック成形品４を形成する。そし
て、このプラスチック成形品４を金型６から取り外し、
プラスチック成形品４にメッキ処理を施す。すると上記
メッキ付着面２ａ表面のみにメッキ膜５が被覆形成され
、これにより本実施例の回路基板１が製造される（図３
参照）。
【００１２】このように本実施例によれば、一次成形品
２に位置決め孔１０を形成するとともに、下型６ａにピ
ン１１を突出形成し、該ピン１１に上記位置決め孔１０
を嵌挿させて位置決めしたので、二次成形部３を射出成
形する際の位置決め精度を向上でき、それだけ品質に対
する信頼性を向上できる。また、本実施例では、位置決
め孔１０をメッキ不要部２ｂに形成したので、従来のメ
ッキ付着面を位置決めする場合のようなメッキの付着不
良を防止できる。しかも上記位置決め孔１０は回路パタ
ーンとは無関係であるから、該位置決め孔１０にメッキ
が付着しても支障はない。
２に位置決め孔１０を形成するとともに、下型６ａにピ
ン１１を突出形成し、該ピン１１に上記位置決め孔１０
を嵌挿させて位置決めしたので、二次成形部３を射出成
形する際の位置決め精度を向上でき、それだけ品質に対
する信頼性を向上できる。また、本実施例では、位置決
め孔１０をメッキ不要部２ｂに形成したので、従来のメ
ッキ付着面を位置決めする場合のようなメッキの付着不
良を防止できる。しかも上記位置決め孔１０は回路パタ
ーンとは無関係であるから、該位置決め孔１０にメッキ
が付着しても支障はない。
【００１３】なお、上記実施例では、一次成形品２に長
孔状の位置決め孔１０を形成し、金型６にピン１１を形
成したが、本発明の構造はこれに限られるものではなく
、一次成形品に位置決め凹部を形成し、該凹部に挿入さ
れる凸部を金型に形成するか又は金型から挿入すればよ
い。また、上記実施例ではメッキ適合プラスチック材と
メッキ不適合プラスチック材を用いて成形する回路基板
の場合を例にとって説明したが、本発明の適用範囲は勿
論これに限られるものではなく、無電解メッキに対して
触媒的であるか、又は触媒的にできるプラスチック材料
と、触媒的でないプラスチック材料とを用いたＭＩＤに
よる成形品もしくはその他２回成形するプラスチック成
形品であればいずれにも適用できる。また、成形の順序
についても上記実施例に限られず、逆であってもよい。
孔状の位置決め孔１０を形成し、金型６にピン１１を形
成したが、本発明の構造はこれに限られるものではなく
、一次成形品に位置決め凹部を形成し、該凹部に挿入さ
れる凸部を金型に形成するか又は金型から挿入すればよ
い。また、上記実施例ではメッキ適合プラスチック材と
メッキ不適合プラスチック材を用いて成形する回路基板
の場合を例にとって説明したが、本発明の適用範囲は勿
論これに限られるものではなく、無電解メッキに対して
触媒的であるか、又は触媒的にできるプラスチック材料
と、触媒的でないプラスチック材料とを用いたＭＩＤに
よる成形品もしくはその他２回成形するプラスチック成
形品であればいずれにも適用できる。また、成形の順序
についても上記実施例に限られず、逆であってもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明に係るプラスチック
成形品によれば、一次成形品に位置決め凹部を形成し、
金型に該位置決め凹部に挿入される凸部を形成したので
、一次成形品の位置決め時の損傷等が防げるとともに、
位置決め精度を向上でき、その結果としてメッキの付着
不良を防止できる等の効果がある。
成形品によれば、一次成形品に位置決め凹部を形成し、
金型に該位置決め凹部に挿入される凸部を形成したので
、一次成形品の位置決め時の損傷等が防げるとともに、
位置決め精度を向上でき、その結果としてメッキの付着
不良を防止できる等の効果がある。
【図１】本発明に係るプラスチック成形品の一実施例に
おける二次成形の工程を説明する断面図である。
おける二次成形の工程を説明する断面図である。
【図２】本発明に係るプラスチック成形品を説明する断
面図である。
面図である。
【図３】上記実施例によるプラスチック成形品から製造
した回路基板を示す断面図である。
した回路基板を示す断面図である。
【図４】従来のプラスチック成形品の成形の工程を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】従来の他のプラスチック成形品の成形の工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ 回路基板
２ 一次成形品
２ａ メッキ付着面
４ 二次成形品（プラスチック成形品）６ 金型
１０ 位置決め孔（位置決め凹部）
１１ ピン（凸部）
Claims (1)
- 【請求項１】 プラスチック材により一次成形品を射
出成形し、該一次成形品を金型内に配置した後、該金型
にさらにプラスチック材を注入して二次成形品を射出成
形するようにしたプラスチック成形品において、上記一
次成形品に位置決め凹部を形成し、上記金型に形成した
凸部を該位置決め凹部に挿入して成形したことを特徴と
するプラスチック成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14235091A JPH04341813A (ja) | 1991-05-18 | 1991-05-18 | プラスチック成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14235091A JPH04341813A (ja) | 1991-05-18 | 1991-05-18 | プラスチック成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04341813A true JPH04341813A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=15313331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14235091A Pending JPH04341813A (ja) | 1991-05-18 | 1991-05-18 | プラスチック成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04341813A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4392440C2 (de) * | 1992-05-28 | 2001-04-26 | Komatsu Mfg Co Ltd | Druckfluidversorgungssystem |
| WO2006114182A1 (de) * | 2005-04-28 | 2006-11-02 | Johnson Controls Interiors Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur herstellung von mehrkomponenten-bauteilen aus kunststoff bauteil und spritzgiesswerkzeug |
| JP2009184359A (ja) * | 2001-08-28 | 2009-08-20 | Smithkline Beecham Plc | 医薬活性剤の経口デリバリーデバイスの調製のための射出成形法 |
| JP2010214590A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-30 | Daido Electronics Co Ltd | 複合成形体の製造方法 |
| JP2015178275A (ja) * | 2015-04-20 | 2015-10-08 | 株式会社イノアックコーポレーション | 樹脂成形品 |
-
1991
- 1991-05-18 JP JP14235091A patent/JPH04341813A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4392440C2 (de) * | 1992-05-28 | 2001-04-26 | Komatsu Mfg Co Ltd | Druckfluidversorgungssystem |
| JP2009184359A (ja) * | 2001-08-28 | 2009-08-20 | Smithkline Beecham Plc | 医薬活性剤の経口デリバリーデバイスの調製のための射出成形法 |
| US8123509B2 (en) | 2001-08-28 | 2012-02-28 | Smithkline Beecham Limited | Injection molding process for the preparation of an oral delivery device for the pharmaceutically active agent |
| WO2006114182A1 (de) * | 2005-04-28 | 2006-11-02 | Johnson Controls Interiors Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur herstellung von mehrkomponenten-bauteilen aus kunststoff bauteil und spritzgiesswerkzeug |
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| JP2015178275A (ja) * | 2015-04-20 | 2015-10-08 | 株式会社イノアックコーポレーション | 樹脂成形品 |
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