JPS6342111A - 電子部品の外装方法 - Google Patents
電子部品の外装方法Info
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- JPS6342111A JPS6342111A JP61185997A JP18599786A JPS6342111A JP S6342111 A JPS6342111 A JP S6342111A JP 61185997 A JP61185997 A JP 61185997A JP 18599786 A JP18599786 A JP 18599786A JP S6342111 A JPS6342111 A JP S6342111A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- packaging
- epoxy resin
- elctronic
- epoxy
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品への外装被膜の形成方法に関し、特
に電子部品への電気的絶縁を目的としてエポキシ系塗料
の被膜形成方法に関するものであス− 〔従来の技術〕 エポキシ系樹脂は、電気的絶縁性に優れている為、電子
部品の外装に広く用いられている。被膜の形成方法はデ
ツプ法、粉体塗装法、注型法等各種実用に供されている
。このうち、粉体塗装は積層磁器コンデンサーをはじめ
、比較的小型の電子部品の塗装方法として用いられてい
る。粉体塗装プロセスとしては、まず、電子部品を電気
炉中で約３０分加熱し、次に、該電子部品を素早くエポ
キシ系粉体中に浸漬する事により、電子部品表面に付着
したエポキシ系粉体塗料が電子部品の熱により融溶し、
電子部品表面を濡らし、しかる後に電気炉中で融溶エポ
キシ系が架橋反応により硬化し、外装被膜を形成するの
が一般的である。被膜厚みは、エポキシ系粉体中への浸
漬と架橋反応による硬化との繰り回し回数により決まり
、通常数回の繰り返しで、約１間程度の厚みが得られる
。
に電子部品への電気的絶縁を目的としてエポキシ系塗料
の被膜形成方法に関するものであス− 〔従来の技術〕 エポキシ系樹脂は、電気的絶縁性に優れている為、電子
部品の外装に広く用いられている。被膜の形成方法はデ
ツプ法、粉体塗装法、注型法等各種実用に供されている
。このうち、粉体塗装は積層磁器コンデンサーをはじめ
、比較的小型の電子部品の塗装方法として用いられてい
る。粉体塗装プロセスとしては、まず、電子部品を電気
炉中で約３０分加熱し、次に、該電子部品を素早くエポ
キシ系粉体中に浸漬する事により、電子部品表面に付着
したエポキシ系粉体塗料が電子部品の熱により融溶し、
電子部品表面を濡らし、しかる後に電気炉中で融溶エポ
キシ系が架橋反応により硬化し、外装被膜を形成するの
が一般的である。被膜厚みは、エポキシ系粉体中への浸
漬と架橋反応による硬化との繰り回し回数により決まり
、通常数回の繰り返しで、約１間程度の厚みが得られる
。
しかしながら、前記エポキシ系粉体塗料のプロセスにお
いては、電子部品を加熱と粉体塗料中への浸漬を繰り返
すので、！１！装工程に長時間を要する欠点がある。更
に、加熱する為のエネルギーの利用効率が低いという欠
点がある。
いては、電子部品を加熱と粉体塗料中への浸漬を繰り返
すので、！１！装工程に長時間を要する欠点がある。更
に、加熱する為のエネルギーの利用効率が低いという欠
点がある。
本発明は、萌記欠点を解決する為になされたもので、塗
装プロセスが短縮され、かつ、熱エネルギーの利用効率
の高い電子部品の外装方法の提供を目的とする。
装プロセスが短縮され、かつ、熱エネルギーの利用効率
の高い電子部品の外装方法の提供を目的とする。
交流電圧を電子部品に印加する事で、電子部品自身の損
失の為に自己発熱を生じさせ、電子部品を高温に保持す
る工程と、次に、該電子部品をエポキシ系樹脂粉体中に
浸漬し、部品表面に樹脂粉末を付着・熱融解せしめる工
程と、しかる後にエポキシ系樹脂の架橋反応により硬化
し、外装被膜を形成する工程を有する事を特徴とする電
子部品の外装方法。
失の為に自己発熱を生じさせ、電子部品を高温に保持す
る工程と、次に、該電子部品をエポキシ系樹脂粉体中に
浸漬し、部品表面に樹脂粉末を付着・熱融解せしめる工
程と、しかる後にエポキシ系樹脂の架橋反応により硬化
し、外装被膜を形成する工程を有する事を特徴とする電
子部品の外装方法。
積Ｐ！磁器コンデンサーや積層圧電アクチュエーターは
、誘電体あるいは圧電体材料自身の誘電体損失の為に、
数キロヘルツ以上の交流電圧を印加すると発熱する。又
、チョークコイルやチョークトランスの磁性材料におい
ても、数ｌＯ〜数百キロヘルツの交流電圧を印加すると
、うず電流損失の為に発熱する０本発明は、この発熱現
象をエポキシ系粉体の電子部品表面への付着・融解及び
架橋反応の熱硬化の熱源として用いた外装方法である。
、誘電体あるいは圧電体材料自身の誘電体損失の為に、
数キロヘルツ以上の交流電圧を印加すると発熱する。又
、チョークコイルやチョークトランスの磁性材料におい
ても、数ｌＯ〜数百キロヘルツの交流電圧を印加すると
、うず電流損失の為に発熱する０本発明は、この発熱現
象をエポキシ系粉体の電子部品表面への付着・融解及び
架橋反応の熱硬化の熱源として用いた外装方法である。
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
寸法２ Ｘ ３ Ｘ ９ ｍｍの積層型圧電アクチュエ
ータの外装方法にすいて本発明を適用した。外装プロセ
スを第１図に示す、第１図（ａ）において、外部交流電
［ＩＫＨｚを１分間印加する事で、アクチュエータ素子
温度を１１０℃まで上昇させる０次に第１図（ｂ）の様
に、電圧を印加した状態でエポキシ樹脂粉末中に浸漬す
る。しかる後に第１図（ｃ）に示す様に、樹脂粉末中か
ら取り出し、付着・融解したエポキシ系樹脂を架橋反応
により熱硬化せしめ、外装被膜を形成した。
ータの外装方法にすいて本発明を適用した。外装プロセ
スを第１図に示す、第１図（ａ）において、外部交流電
［ＩＫＨｚを１分間印加する事で、アクチュエータ素子
温度を１１０℃まで上昇させる０次に第１図（ｂ）の様
に、電圧を印加した状態でエポキシ樹脂粉末中に浸漬す
る。しかる後に第１図（ｃ）に示す様に、樹脂粉末中か
ら取り出し、付着・融解したエポキシ系樹脂を架橋反応
により熱硬化せしめ、外装被膜を形成した。
？！！気炉な用いて素子を加熱する従来方法と比較して
、第１Ｄ！Ｉ （ａ） 、（ｂ） 、（ｃ） の各工程
ニオける所要時間及び合計外装時間、外装厚み等を第１
表に示す。
、第１Ｄ！Ｉ （ａ） 、（ｂ） 、（ｃ） の各工程
ニオける所要時間及び合計外装時間、外装厚み等を第１
表に示す。
第１表
第１表より、明らかに従来方法と比較して、合計の外装
時間が約２／３に短縮され、かつ、必要な装置も交流電
源のみで電気炉より安価であり、かつ、当然熱エネルギ
ーの利用効率も高い。
時間が約２／３に短縮され、かつ、必要な装置も交流電
源のみで電気炉より安価であり、かつ、当然熱エネルギ
ーの利用効率も高い。
以上、詳細に説明したように、本発明によれば第１図（
ａ）に示す塗装時間が従来法の約３０分に比較駅 約１
分と著しく短縮され、かつ、熱エネルギーの利用効率の
高い電子部品の外装方法の提供が可能である。
ａ）に示す塗装時間が従来法の約３０分に比較駅 約１
分と著しく短縮され、かつ、熱エネルギーの利用効率の
高い電子部品の外装方法の提供が可能である。
本発明について、積層圧電アクチュエータを用いて説明
したが、正常な電子部品素子として用いる時よりも高い
周波数を印加して、素子の損失による発熱を大きくさせ
ることにより、エポキシ系樹脂の融溶、付着を効率よく
させるものである。
したが、正常な電子部品素子として用いる時よりも高い
周波数を印加して、素子の損失による発熱を大きくさせ
ることにより、エポキシ系樹脂の融溶、付着を効率よく
させるものである。
部品素子の損失は、誘？！損、ヒステリシス損などに起
因するものである。この結果、本願は圧電アクチュエー
タに限定するものではなく、ＰＺＴなどで構成される誘
電体素子、あるいは、フェライトなどで構成されるイン
ダクタンス素子などにも適用人きるものである。
因するものである。この結果、本願は圧電アクチュエー
タに限定するものではなく、ＰＺＴなどで構成される誘
電体素子、あるいは、フェライトなどで構成されるイン
ダクタンス素子などにも適用人きるものである。
第１図は、外装プロセスを示す、第１区（ａ）１１は積
層型圧電アクチュエータ、１２は交流電源、第１図（ｂ
）１３はエポキシ系粉末塗料、第１図（ｃ）１４は熱硬
化後のエポキシ樹脂層を示す。
層型圧電アクチュエータ、１２は交流電源、第１図（ｂ
）１３はエポキシ系粉末塗料、第１図（ｃ）１４は熱硬
化後のエポキシ樹脂層を示す。
Claims (1)
- 電子部品が自己発熱を生じる周波数の交流電圧を印加
する事で、電子部品自身を高湿に保持しながら、該電子
部品の表面に、高温で融溶するエポキシ系樹脂粉末を付
着・融解せしめる工程と、しかる後に、エポキシ系樹脂
の架橋反応により硬化し外装被膜を形成する工程を経る
事を特徴とする電子部品の外装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61185997A JPS6342111A (ja) | 1986-08-07 | 1986-08-07 | 電子部品の外装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61185997A JPS6342111A (ja) | 1986-08-07 | 1986-08-07 | 電子部品の外装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6342111A true JPS6342111A (ja) | 1988-02-23 |
Family
ID=16180562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61185997A Pending JPS6342111A (ja) | 1986-08-07 | 1986-08-07 | 電子部品の外装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6342111A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024525853A (ja) * | 2021-07-19 | 2024-07-12 | テーデーカー エレクトロニクス アーゲー | Ｎｔｃセンサを製造する方法 |
-
1986
- 1986-08-07 JP JP61185997A patent/JPS6342111A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024525853A (ja) * | 2021-07-19 | 2024-07-12 | テーデーカー エレクトロニクス アーゲー | Ｎｔｃセンサを製造する方法 |
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