JPS6345828A - Icハンドリング装置 - Google Patents
Icハンドリング装置Info
- Publication number
- JPS6345828A JPS6345828A JP61190115A JP19011586A JPS6345828A JP S6345828 A JPS6345828 A JP S6345828A JP 61190115 A JP61190115 A JP 61190115A JP 19011586 A JP19011586 A JP 19011586A JP S6345828 A JPS6345828 A JP S6345828A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- section
- supply
- ics
- test head
- test
- Prior art date
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- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的〕
(発明の技術分野)
本発明はICハンドリング装置に関し、特にハンドリン
グにおける各機能を使用者側にて任意に組合わせできる
ようにしたICハンドリング装置に係わる。
グにおける各機能を使用者側にて任意に組合わせできる
ようにしたICハンドリング装置に係わる。
(従来の技術)
従来、ICハンドリング装置においては、マーク工程、
外観検査工程、パッキング工程、テスト工程等が同一ハ
ンドリング装置上で自動的に行われ、多工程を1工程化
し省力、自動化を行なうべく開発がなされている。とこ
ろで、こうしたハンドリング装置を開発する′場合、機
械的に連結した商−金属フレーム上に各種機能(テスト
ヘッド部、供給部、収納部、マーク部等)を持ったメカ
を組立て、一体ハンドリング装置として開発を行なう。
外観検査工程、パッキング工程、テスト工程等が同一ハ
ンドリング装置上で自動的に行われ、多工程を1工程化
し省力、自動化を行なうべく開発がなされている。とこ
ろで、こうしたハンドリング装置を開発する′場合、機
械的に連結した商−金属フレーム上に各種機能(テスト
ヘッド部、供給部、収納部、マーク部等)を持ったメカ
を組立て、一体ハンドリング装置として開発を行なう。
しかし、この場合、装置の大形化と機能の拡張、削除の
面で問題が生じる。特に、機能の拡張、削除の面では被
検査ICの品種によっては、不要な機能、不足な機能が
発生してくる可能性が大きく、従来のような一体フレー
ム上での構成の場合は、この拡張、削除が不可能である
。
面で問題が生じる。特に、機能の拡張、削除の面では被
検査ICの品種によっては、不要な機能、不足な機能が
発生してくる可能性が大きく、従来のような一体フレー
ム上での構成の場合は、この拡張、削除が不可能である
。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、検査すべき
ICの品種に応じて供給/収納工程部以降の外観検査部
、テストヘッド部、マーキング部、分類部を任意に組合
わせできる省エネ型のICハンドリング装置を提供する
ことを目的とする。
ICの品種に応じて供給/収納工程部以降の外観検査部
、テストヘッド部、マーキング部、分類部を任意に組合
わせできる省エネ型のICハンドリング装置を提供する
ことを目的とする。
[発明の構成コ
(問題点を解決するための手段と作用)本発明は、IC
の供給部と収納部を一体化した供給/収納部と、この供
給/収納部に対し独立して配置され、ICの良否を試験
するテストヘッド部及びこのテストヘッド部の試験結果
に基づいてICの分類を行な分類部とを具備することを
特徴とし、もって省エネを図ることができる。
の供給部と収納部を一体化した供給/収納部と、この供
給/収納部に対し独立して配置され、ICの良否を試験
するテストヘッド部及びこのテストヘッド部の試験結果
に基づいてICの分類を行な分類部とを具備することを
特徴とし、もって省エネを図ることができる。
(実施例)
以下、本発明の一実施例を第1図及び第2図を参照して
説明する。ここで、第1図は本発明に係るICハンドリ
ング装置の斜視図、第2図は同装置のICの流れを示す
ブロック図である。
説明する。ここで、第1図は本発明に係るICハンドリ
ング装置の斜視図、第2図は同装置のICの流れを示す
ブロック図である。
本発明に係る装置は、一体止された供給/収納部1と、
この供給/収納部1に順次近接して独立して配置された
テストヘッド部2a、2b、マーキング部3及び分類部
4から構成される。
この供給/収納部1に順次近接して独立して配置された
テストヘッド部2a、2b、マーキング部3及び分類部
4から構成される。
前記供給/収納部1はICをプラスティック製のスティ
ックに収納した状態で供給するとともに、分類部4から
搬送された良品のICを空のスティックに収納する機能
を有する。具体的には、供給/収納部1の上部には、未
試験のICを収納したスティックを水平状態で所定の位
置に送るエレベータ機構5、水平状態のスティックを傾
斜させる部材(図示せず)、及び空のスティック6aを
手前側に移動する搬送ベルト7が夫々設けられている。
ックに収納した状態で供給するとともに、分類部4から
搬送された良品のICを空のスティックに収納する機能
を有する。具体的には、供給/収納部1の上部には、未
試験のICを収納したスティックを水平状態で所定の位
置に送るエレベータ機構5、水平状態のスティックを傾
斜させる部材(図示せず)、及び空のスティック6aを
手前側に移動する搬送ベルト7が夫々設けられている。
また、この搬送ベルト7の上方には、ICを搬送した後
のスティック6bを仮収納する第1ストツカー8、この
第1ストツカー8の底部のセンサーによりスティック6
bにICが残っていった場合にのみそのスティック6b
を収納する第2ストツカー9が設けられている。また、
前記供給/収納部1の側壁には、良品のICを収納した
スティックを納める収納箱10が設けられている。更に
、前記供給/収納部1には、テストヘッド部2a、2b
、マーキング部3及び分類部4の夫々の制御部(図示せ
ず)が内蔵されている。なお。
のスティック6bを仮収納する第1ストツカー8、この
第1ストツカー8の底部のセンサーによりスティック6
bにICが残っていった場合にのみそのスティック6b
を収納する第2ストツカー9が設けられている。また、
前記供給/収納部1の側壁には、良品のICを収納した
スティックを納める収納箱10が設けられている。更に
、前記供給/収納部1には、テストヘッド部2a、2b
、マーキング部3及び分類部4の夫々の制御部(図示せ
ず)が内蔵されている。なお。
この制御部から前記テストヘッド部2a等への制御は、
ケーブルを介して信号を送ることにより行われる。
ケーブルを介して信号を送ることにより行われる。
前記テストヘッド部2aには、ICを中空搬送するロボ
ット11aが配置されている。このロボット11aによ
り前記供給/収納部1から固定レール12に沿ってエア
ー搬送されてきた未試験のICをチャッキングした後、
ソケット13に挿着して例えばICのAC試験を行ない
、更にAC試験済みのICを次の固定レール14へ搬送
する。
ット11aが配置されている。このロボット11aによ
り前記供給/収納部1から固定レール12に沿ってエア
ー搬送されてきた未試験のICをチャッキングした後、
ソケット13に挿着して例えばICのAC試験を行ない
、更にAC試験済みのICを次の固定レール14へ搬送
する。
なお、図中の15は、前記固定レール12.14に平行
に配置されて全ての試験を終了したICを供給/収納部
1ヘエアー搬送する固定レールである。一方、前記テス
トヘッド部2bにもテストヘッド部2aと同様にロボッ
ト11bが配置され、AC試験済みのICのDC試験が
行われる。なお、図中の16.17は夫々固定レールで
ある。
に配置されて全ての試験を終了したICを供給/収納部
1ヘエアー搬送する固定レールである。一方、前記テス
トヘッド部2bにもテストヘッド部2aと同様にロボッ
ト11bが配置され、AC試験済みのICのDC試験が
行われる。なお、図中の16.17は夫々固定レールで
ある。
前記マーキング部3は、搬送されてきたAC。
DC試験済みICをレーザによりマーキングする。
また、前記分類部5は、試験済みのICをその試験結果
により良品・不良品別に分類し、不良品ICは予め用意
されたスティック6cに収納し、良品ICは固定レール
15を通ってマーキング部3、テストヘッド部2b、2
aを経て供給/収納部1ヘエアー搬送する。なお、供給
/収納部1へ搬送された良品ICは、空のスティック6
aに収納する。
により良品・不良品別に分類し、不良品ICは予め用意
されたスティック6cに収納し、良品ICは固定レール
15を通ってマーキング部3、テストヘッド部2b、2
aを経て供給/収納部1ヘエアー搬送する。なお、供給
/収納部1へ搬送された良品ICは、空のスティック6
aに収納する。
次に、上記構造のICハンドリング装置の動作について
、第2図を参照して説明する。
、第2図を参照して説明する。
■まず、供給/収納部1で未試験のICを収納したステ
ィックをエレベータ機構5等により所定の位置に傾斜し
てセットする。つづいて、この傾斜したスティック中の
Icをテストヘッド部2a。
ィックをエレベータ機構5等により所定の位置に傾斜し
てセットする。つづいて、この傾斜したスティック中の
Icをテストヘッド部2a。
2bへ順次送る。ここで、一方のテストヘッド部2aで
はロボット11aによりICをソケット13aへ挿着し
てAC試験を行い、他方のテストヘッド部2bではロボ
ット11bによりICをソケラト13bへ挿着してDC
試験を行なう。
はロボット11aによりICをソケット13aへ挿着し
てAC試験を行い、他方のテストヘッド部2bではロボ
ット11bによりICをソケラト13bへ挿着してDC
試験を行なう。
■DC試験終了したICは、マーキング部3へ搬送し、
レーザによりマーキングを行なう。そして、マーキング
したICを固定レール18に沿って分類部4へ搬送する
。
レーザによりマーキングを行なう。そして、マーキング
したICを固定レール18に沿って分類部4へ搬送する
。
■分類部4では、ICのAC,DC試験結果に基づき、
不良品ICは固定レール20に沿って搬送して予め備付
けたスティック6cに収納し、良品ICは固定レール1
5に沿ってマーキング部3、テストヘッド部2b、2a
を経て供給/収納部1ヘエアー搬送する。ここで、良品
のICは、空のスティック6bに収納した後、収納箱1
0に収納する。
不良品ICは固定レール20に沿って搬送して予め備付
けたスティック6cに収納し、良品ICは固定レール1
5に沿ってマーキング部3、テストヘッド部2b、2a
を経て供給/収納部1ヘエアー搬送する。ここで、良品
のICは、空のスティック6bに収納した後、収納箱1
0に収納する。
上記実施例によれば、テストヘッド部2a。
2b、マーキング部3及びを頚部4が供給/収納部1に
対して夫々独立して配置された構造となっているため、
搬送されるICの品種が変わった場合でも、必要な機能
の追加、不必要な機能の削除を任意に行なうことができ
る。つまり、搬送すべきICが多ビン化して多機能にな
った場合、従来は待ち時間が長くなったが、本発明の場
合2か所のテストヘッド部2a、 2bで夫々AC,D
C試験を行なうので持ち時間が著しく短くなり、従来と
比べ省エネを図ることができる。
対して夫々独立して配置された構造となっているため、
搬送されるICの品種が変わった場合でも、必要な機能
の追加、不必要な機能の削除を任意に行なうことができ
る。つまり、搬送すべきICが多ビン化して多機能にな
った場合、従来は待ち時間が長くなったが、本発明の場
合2か所のテストヘッド部2a、 2bで夫々AC,D
C試験を行なうので持ち時間が著しく短くなり、従来と
比べ省エネを図ることができる。
なお、上記実施例では、ICハンドリング装置が供給/
収納−12つのテストヘッド部(AC。
収納−12つのテストヘッド部(AC。
DC試験用)、マーキング部及び分類部から構成される
場合について述べたが、これに限らない。
場合について述べたが、これに限らない。
例えば、供給/収納部とテストヘッド部(AC用)との
間に外観検査部を設けてもよいし、あるいはテストヘッ
ド部をAC試験用、DC試験用及び機能試験用から構成
する等積々の構造のものでもよい。
間に外観検査部を設けてもよいし、あるいはテストヘッ
ド部をAC試験用、DC試験用及び機能試験用から構成
する等積々の構造のものでもよい。
[発明の効果]
以上詳述した如く本発明によれば、供給/収納部以降の
テストヘッド部等を任意に組合わせることにより、搬送
すべきICの品種が変わっても省エネ型のICハンドリ
ング装置を提供できる。
テストヘッド部等を任意に組合わせることにより、搬送
すべきICの品種が変わっても省エネ型のICハンドリ
ング装置を提供できる。
第1図は本発明の一実施例に係るICハンドリング装置
の斜視図、第2図は同装置のICの流れを示すブロック
図である。 1・・・供給/収納部、2a12b・・・テストヘッド
部、3・・・マーキング部、4・・・分類部、5・・・
エレベータ曙構、6a〜6C・・・スティック、7・・
・搬送ベルト、8.9・・・ストッカー、11a、11
b・・・ロボット、12〜18・・・固定レール。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第2図
の斜視図、第2図は同装置のICの流れを示すブロック
図である。 1・・・供給/収納部、2a12b・・・テストヘッド
部、3・・・マーキング部、4・・・分類部、5・・・
エレベータ曙構、6a〜6C・・・スティック、7・・
・搬送ベルト、8.9・・・ストッカー、11a、11
b・・・ロボット、12〜18・・・固定レール。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第2図
Claims (2)
- (1)ICの供給部と収納部を一体化した供給/収納部
と、この供給/収納部に対し独立して配置され、ICの
良否を試験するテストヘッド部及びこのテストヘッド部
の試験結果に基づいてICの分類を行なう分類部とを具
備することを特徴とするICハンドリング装置。 - (2)前記供給/収納部から搬送されたICの外観をチ
ェックする外観検査部と、試験終了したICにマーキン
グを行なうマーキング部とを夫々具備することを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載のICハンドリング装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61190115A JPS6345828A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | Icハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61190115A JPS6345828A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | Icハンドリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6345828A true JPS6345828A (ja) | 1988-02-26 |
Family
ID=16252630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61190115A Pending JPS6345828A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | Icハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6345828A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02151777A (ja) * | 1988-12-02 | 1990-06-11 | Nec Corp | Icハンドラ |
| WO1996023233A1 (en) * | 1995-01-27 | 1996-08-01 | Advantest Corporation | Composite test system of semiconductor testing device |
| KR100812218B1 (ko) | 2005-05-09 | 2008-03-13 | 가부시키가이샤 도쿄 웰드 | 칩 형상 전자 부품의 분류 수납 시스템 및 분류 수납 방법 |
-
1986
- 1986-08-13 JP JP61190115A patent/JPS6345828A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02151777A (ja) * | 1988-12-02 | 1990-06-11 | Nec Corp | Icハンドラ |
| WO1996023233A1 (en) * | 1995-01-27 | 1996-08-01 | Advantest Corporation | Composite test system of semiconductor testing device |
| KR100812218B1 (ko) | 2005-05-09 | 2008-03-13 | 가부시키가이샤 도쿄 웰드 | 칩 형상 전자 부품의 분류 수납 시스템 및 분류 수납 방법 |
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